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国产替代一直是半导体领域近几年的核心议题，半导体产业链当中，光刻机、光刻胶、电子气(qi)体等领域因其不(bu)足(zu)5%的极(ji)低国产替代率，受到广泛关注。
近期，科创板迎来一家光刻胶公司冲击上市。
格隆汇新股获悉(xi)，12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）向上交所科创板递(di)交招(zhao)股书，保荐机构为(wei)中信建投(tou)证券股份有限公司。
恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。
公司的创始人易荣(rong)坤出生于1971年，本科学历。创业之前曾任恒坤工贸(mao)执行董事兼总经理；2004年创办(ban)恒坤新材后，先后担任总经理、监事、董事长等职务；2017年2月至今，任恒坤新材总经理。
本次发行前，易荣(rong)坤通过直接和间接的方式合计控制(zhi)公司35.65%的表决权。除易荣(rong)坤外，其他任一单一股东持股比例均不(bu)超过5%。
公司在发展的过程中，一共进行了12轮增资，吸引(yin)了不(bu)少知名投(tou)资机构的参与，包括深(shen)创投(tou)、漳州(zhou)高新、淄博金控等国资股东。
2022年12月6日，公司完成最后一轮增资，其投(tou)前估值不(bu)高于45亿元。
公司本次拟募资12亿元，募集资金将投(tou)资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。
01
在自研产品的驱动下，营收稳步提升
恒坤新材的发展过程并非一帆风(feng)顺，其主营业务在2014年经历了一次转(zhuan)型。
公司成立之初主要专注于光电膜(mo)器件及视窗镜片产品；不(bu)过，自2014年起，公司推进筹划业务转(zhuan)型，并确定以(yi)集成电路领域关键材料为(wei)业务转(zhuan)型战略方向，转(zhuan)型之初以(yi)引(yin)进进口产品为(wei)主。
2017年，公司引(yin)进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多(duo)家境内主要12英(ying)寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。
不(bu)过，公司也在逐步实现自主研发突破(po)。2020年以(yi)来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多(duo)家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破(po)亿元大关。
目前，恒坤新材是中国境内少数具备12英(ying)寸集成电路晶圆制(zhi)造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
2021年至2024年1-6月，公司自产产品占主营业务收入的比例由28.22%提升至61.64%，引(yin)进产品的占比由71.78%下降至38.36%。
公司业务构成，来源(yuan)：招(zhao)股书
在自产产品的驱动下，公司的营收稳步增长，但归母净利润存在波动。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），恒坤新材实现营业收入分别为(wei)1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元，最近三年年均复合增长率达到61.39%。
同期，归母净利润分别为(wei)3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元、4410.44万元。
公司主要财务数据，来源(yuan)招(zhao)股书
报告期内，恒坤新材的综合毛利率为(wei)69.44%、72.6%、62.24%、54.6%。
其中引(yin)进产品的毛利率保持在96%以(yi)上，且稳步提升；自产产品的毛利率由2021年的1.74%提升至2022年的33.52%，后小(xiao)幅下滑至2024年1-6月的28.19%。
2021年，公司自产产品尚处于产能爬坡阶段，收入规模(mo)较小(xiao)，单位成本较高，因此(ci)毛利率明显(xian)低于同行业上市公司可比业务平均水平。
2022年以(yi)来，随着(zhe)公司自产产品收入不(bu)断提升，毛利率呈上升趋势，处于同行业上市公司可比业务毛利率中间水平。报告期内，公司引(yin)进产品采(cai)用净额法确认收入，毛利率较高，与同行业可比公司不(bu)具有可比性。
同行业公司毛利率对(dui)比，来源(yuan)：招(zhao)股书
不(bu)过，尽管引(yin)进产品的营收占比已经降至40%以(yi)内，但是其毛利占比依然(ran)高达68.48%，仍是公司重要的利润来源(yuan)之一，未来自研产品还需继续发力。
政府也给与了公司较大的支持，报告期内恒坤新材获得的计入当期损(sun)益的政府补助累计达7474万元，对(dui)公司利润总额的贡献超过15%。
02
依靠“引(yin)进、消化、吸收、再创新”路径，打破(po)国外垄断
恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯(xin)片与90nm技术(shu)节点及以(yi)下逻辑芯(xin)片生产制(zhi)造的光刻、薄膜(mo)沉积等工艺(yi)环节，系集成电路晶圆制(zhi)造不(bu)可或(huo)缺的关键材料。
报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以(yi)及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着(zhe)产品验证通过而(er)持续提升。
同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末(mo)，公司自产产品在研发、验证以(yi)及量供款数累计已超过百款。
公司光刻材料主要应用于12英(ying)寸集成电路晶圆制(zhi)造光刻工艺(yi)环节，来源(yuan)：招(zhao)股书
此(ci)外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，恒坤新材依靠对(dui)集成电路晶圆制(zhi)造各类工艺(yi)的专业理解与技术(shu)积累，引(yin)进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气(qi)及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引(yin)进、消化、吸收、再创新”的发展路径。
公司客户涵盖了多(duo)家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破(po)12英(ying)寸集成电路关键材料国外垄断。
报告期内，恒坤新材前五大客户（同一控制(zhi)下合并计算）的收入占主营业务收入的比例均超过了97%，其中2024年1-6月对(dui)客户A的销售收入占比达63.85%，客户集中度较高。
当然(ran)，这是由行业特征决定的。公司产品目前主要应用于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高致使客户集中度较高。
03
光刻材料细分领域国产第一
根据弗若斯特沙利文统计及预(yu)测，境内集成电路关键材料市场规模(mo)总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为(wei)14.4%，预(yu)计2028年市场规模(mo)为(wei)2589.6亿元。
其中，预(yu)计前道(dao)工艺(yi)对(dui)应制(zhi)造材料增长幅度将高于后道(dao)工艺(yi)封(feng)测材料增长幅度。
境内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模(mo)分析，来源(yuan)：招(zhao)股书
制(zhi)造材料中，硅片、光刻材料、掩模(mo)板、电子特气(qi)占比较高。以(yi)2023年为(wei)例，硅片市场在晶圆制(zhi)造材料市场中占比为(wei)33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模(mo)板、电子特气(qi)分别位列第2、3、4位，占比分别为(wei)15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。
同时，各大类材料又(you)包括几十种甚(shen)至上百种具体产品，细分子行业多(duo)达上百个，关键材料产业呈现种类繁多(duo)、细分市场相对(dui)较为(wei)分散的特点。
现阶段，境内光刻材料与前驱体材料仍然(ran)系由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料企业虽然(ran)已有突破(po)，但是尚未在先进技术(shu)节点形(xing)成大规模(mo)替代的局面。
以(yi)公司自产光刻材料为(wei)例，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英(ying)寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右(you)，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右(you)，ArF光刻胶国产化率不(bu)足(zu)1%。
在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以(yi)国产化应用为(wei)主要突破(po)方向。公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年公司SOC与BARC销售规模(mo)均已排名境内市场国产厂商第一位。
截至报告期末(mo)，公司自产产品已实现或(huo)正在尝(chang)试替代的境外厂商包括美国杜邦(bang)、日本合成橡胶、信越化学、BrewerScience、东京应化、富士(shi)胶片、日产化学以(yi)及德国默克(ke)等。
总体而(er)言，恒坤新材所处的光刻材料以(yi)及前驱体材料赛道(dao)目前国产替代率不(bu)高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续深(shen)耕高端赛道(dao)，与国际巨头(tou)一较高下，让我(wo)们拭目以(yi)待。