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归母净利同比跌幅扩(kuo)大至-637%，高性能模拟及数模混合芯片的美芯晟全面进入(ru)亏损阶(jie)段？
诸多风险缠身(shen)的芯片企业
美芯晟成(cheng)立(li)于2008年，专(zhuan)注于高性能模拟及数模混合芯片的研(yan)发(fa)和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工。已形成(cheng)“电源管理+信号链”双驱动产品体(ti)系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有(you)线快充芯片、信号链光学传(chuan)感器(qi)以及汽车电子产品。公司依托于“手(shou)机+汽车”的用户平台，产品已进入(ru)众多知(zhi)名厂(chang)商(shang)的供(gong)应链体(ti)系，终端产品覆盖了品牌(pai)A、荣耀、三星、传(chuan)音、VIVO、OPPO、小米(mi)、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想(xiang)、比亚迪等品牌(pai)，产品可(ke)广范应用于通信终端、消费电子、工商(shang)业照明、智能家(jia)居、汽车电子、工业控制(zhi)等领(ling)域(yu)。
资料来(lai)源：公司公告(gao)
美芯晟于2023年5月正式登陆科创(chuang)板，当时招(zhao)股书表明了公司不少发(fa)展风险。
招(zhao)股资料显(xian)示，公司首先就存在大客户依赖问题，近年来(lai)公司最大客户品牌(pai)A的营收贡献接近60%，品牌(pai)A及其代工厂(chang)商(shang)是发(fa)行人无线充电系列产品线最主要的终端客户，发(fa)行人的无线充电芯片已覆盖品牌(pai)A旗下智能手(shou)机、平板电脑、智能可(ke)穿戴设备等终端产品。之(zhi)后2023年报、2024半年报未见大客户占比具体(ti)数据，不过品牌(pai)A、荣耀、三星、传(chuan)音、 VIVO、 OPPO、小米(mi)、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想(xiang)等品牌(pai)客户描述未见变化，大客户依赖情况未见缓解(jie)。
公司明确(que)表示若品牌(pai)A因上下游产业政策、市场环境、终端消费需求(qiu)等因素的不利变化导致其终端产品的销售存在不确(que)定性，将(jiang)导致对发(fa)行人的无线充电系列产品需求(qiu)出现不利变化，从而导致发(fa)行人无线充电系列产品业务收入(ru)的持续增长存在重大不确(que)定性。
其次(ci)是市场拓展风险，公司虽然(ran)有(you)不少国产品牌(pai)客户，但对已有(you)终端品牌(pai)客户小米(mi)、荣耀、传(chuan)音、鼎桥等的销售规模相(xiang)对较低(di)，这些品牌(pai)的无线充电芯片供(gong)应仍主要来(lai)自意法半导体(ti)、瑞萨电子等国际知(zhi)名芯片厂(chang)商(shang)。
上述品牌(pai)客户对无线充电芯片供(gong)应商(shang)的国产化替代仍然(ran)需要一定的时间，一方面国际芯片厂(chang)商(shang)资金实力较强，能够通过自建晶圆制(zhi)造厂(chang)，与国际知(zhi)名晶圆厂(chang)进行深度合作等方式，在供(gong)应链的安(an)全、稳(wen)定性上取得一定优势。
同时，由于无线充电芯片在终端产品上的迭代适配一般需要1年以上的时间，终端品牌(pai)客户对于芯片供(gong)应商(shang)的需求(qiu)存在一定的惯性，只有(you)在供(gong)应商(shang)完成(cheng)芯片的迭代适配并能稳(wen)定供(gong)货时，终端品牌(pai)客户才会进行大规模的供(gong)应商(shang)切换(huan)。此外，终端品牌(pai)厂(chang)商(shang)目前主要将(jiang)无线充电功能配备在其高端、旗舰(jian)产品，并在逐步向中、低(di)端产品进行配置，因此无线充电产品的生态系统还在建立(li)中。
并且，公司所处的高性能模拟及数模混合芯片领(ling)域(yu)属于高强度技术竞争行业，随着市场需求(qiu)不断迭代更新、产品制(zhi)造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投(tou)入(ru)，或者在研(yan)发(fa)方向上未能正确(que)做(zuo)出判断，在研(yan)发(fa)过程中关(guan)键技术未能突破(po)、产品性能指(zhi)标未达预期，或者开发(fa)的产品不能契合市场需求(qiu)，公司将(jiang)面临研(yan)发(fa)失败的风险，前期的研(yan)发(fa)投(tou)入(ru)将(jiang)难(nan)以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成(cheng)不利影(ying)响(xiang)。
发(fa)展隐(yin)患持续“兑现” 美芯晟进入(ru)全面亏损
首先是营收规模增速的快速回落，公告(gao)资料显(xian)示，2021-2023年及2024年前三季(ji)度公司营收规模分别为3.72亿元(yuan)、4.41亿元(yuan)、4.72亿元(yuan)、2.88亿元(yuan)，同比增速已经(jing)由2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季(ji)度更是同比下滑(hua)8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及2024年前三季(ji)度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑(hua)超(chao)12个百分点，2024年依旧处于下滑(hua)趋势中。
公司此前在公告(gao)中明确(que)提及，和行业内的大型(xing)跨国企业相(xiang)比，公司在业务规模、人才和技术储(chu)备上都(dou)存在较大差(cha)距，公司产品覆盖的细分市场范围也比较有(you)限，在行业技术储(chu)备上公司还有(you)非常大的发(fa)展空间。如果行业竞争加剧、市场行情有(you)较大波(bo)动或公司无法通过持续研(yan)发(fa)完成(cheng)产品的更新换(huan)代导致公司产品毛利率下降，公司营业收入(ru)和净利润将(jiang)呈现一定程度波(bo)动，或无法保持高速增长，将(jiang)对公司的经(jing)营成(cheng)果产生较大影(ying)响(xiang)。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在销售推广和研(yan)发(fa)投(tou)入(ru)上加大力度，美芯晟销售费用率已经(jing)从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季(ji)度进一步增至6.75%；研(yan)发(fa)费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季(ji)度进一步增至37.41%。
此背景下，公司归母净利润在2023年经(jing)历42.67%的同比大幅下滑(hua)后，于2024年前三季(ji)度继续同比下滑(hua)637.48%至-3224.93万元(yuan)，并且其中单第(di)三季(ji)度亏损达到了1622.86万元(yuan)，超(chao)过了上半年总和，亏损态势俨然(ran)在加剧。
目前看来(lai)，美芯晟在高性能模拟及数模混合芯片领(ling)域(yu)竞争已然(ran)捉襟(jin)见肘，随着行业竞争持续加剧，研(yan)发(fa)、销售压力只增不减，公司长远发(fa)展已经(jing)成(cheng)为了一个大问题。