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2025年，全球电(dian)子产业迎(ying)来结构性变革，AI技(ji)术从云端向终端迁移的(de)趋(qu)势加速，推动智能手机、IoT设备等(deng)消费电(dian)子全面升级。与(yu)此同时(shi)，半(ban)导体(ti)产业链(lian)国产化进程(cheng)提速，算力芯片、封装技(ji)术、光刻(ke)设备等(deng)核心环节突破(po)在即。两大主(zhu)线交织，为电(dian)子产业开辟(pi)全新增长空间。
AI终端爆发：从手机到可穿戴设备重(zhong)构生态
智能手机开启(qi)AI换机周期
生成式AI技(ji)术的(de)落(luo)地成为智能手机功能迭代的(de)核心驱动力。据预测，2025年生成式AI手机将(jiang)加速渗透，至2027年渗透率将(jiang)达43%，存量规(gui)模从2023年的(de)百万级跃升至12.3亿(yi)部。苹果产业链(lian)因硬(ying)件与(yu)软件协同优势成为主(zhu)要受益者，而安卓阵营通过开放生态和本地化适配，同样在AI手机市场(chang)占据重(zhong)要份额(e)。
IoT设备智能化升级
以(yi)AI耳(er)机、AI眼镜为代表的(de)智能硬(ying)件正经历产品力跃升。AI眼镜产业链(lian)涵(han)盖传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头(tou)等(deng)关键(jian)环节，其国产化程(cheng)度较高，为本土供应链(lian)企业提供转型机遇(yu)。例如，摄像头(tou)模组、轻(qing)量化结构件等(deng)细分领域(yu)的(de)技(ji)术突破(po)，直(zhi)接推动终端产品在交互体(ti)验和功能性上的(de)提升。
传统消费电(dian)子厂商的(de)跨界机遇(yu)
AI硬(ying)件的(de)普及带动整机组装、系统优化等(deng)环节需求增长，传统消费电(dian)子制造企业通过技(ji)术整合与(yu)产能协同，逐步(bu)向高附加值(zhi)环节延伸(shen)。AI眼镜等(deng)新兴品类的(de)快速渗透，有望成为部分厂商跨越式增长的(de)突破(po)口。
半(ban)导体(ti)国产化：从设计(ji)到制造的(de)全面突破(po)
算力芯片自(zi)主(zhu)化进程(cheng)加速
AI大模型迭代推高GPU需求，同时(shi)国内外厂商加大自(zi)研AIASIC芯片投入。在美(mei)国强化技(ji)术出口管制的(de)背景(jing)下，国产算力芯片迎(ying)来战略机遇(yu)期。本土企业在架构设计(ji)、算法(fa)适配等(deng)领域(yu)的(de)积累，为替代进口产品奠定基(ji)础。此外，高多层PCB、HDI板等(deng)上游(you)材料(liao)需求随(sui)算力提升持续增长，18层以(yi)上高端PCB市场(chang)增速显著。
光刻(ke)设备与(yu)先进封装双线攻坚
光刻(ke)机作为芯片制造的(de)核心设备，其国产化成为突破(po)技(ji)术封锁的(de)关键(jian)。国内光学产业链(lian)在镜头(tou)、光源等(deng)细分领域(yu)的(de)技(ji)术储备，为光刻(ke)机自(zi)主(zhu)化提供支撑。另一方面，先进封装技(ji)术因能显著提升芯片性能，成为全球半(ban)导体(ti)竞争(zheng)焦(jiao)点。Yole预测，全球先进封装市场(chang)规(gui)模将(jiang)从2023年的(de)468.3亿(yi)美(mei)元增至2028年的(de)785.5亿(yi)美(mei)元，占封装市场(chang)比例提升至54.8%。
产业链(lian)协同效应显现
从芯片设计(ji)、制造到封装，本土企业通过垂直(zhi)整合与(yu)横向合作，逐步(bu)构建(jian)完整生态。例如，封装环节的(de)长电(dian)科技(ji)、通富微电(dian)等(deng)企业加速扩产，与(yu)上游(you)设备、材料(liao)厂商形成联动，推动全链(lian)条效率提升。这一趋(qu)势不仅降低对外依赖，也为AI、高性能计(ji)算等(deng)新兴领域(yu)提供底层支撑。
当前，AI终端创新与(yu)半(ban)导体(ti)国产化共同构成电(dian)子产业的(de)双引擎。技(ji)术突破(po)与(yu)供应链(lian)重(zhong)构的(de)叠加效应，或将(jiang)重(zhong)塑全球竞争(zheng)格局。
来源：金融界