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2025年2月25日，苏州固(gu)锝披露(lu)接待调研公告，公司于2月25日接待中邮(you)证券有限责任公司、甬(dong)兴证券、华创证券研究所3家(jia)机(ji)构调研。
公告显示，苏州固(gu)锝参与本次接待的人员共1人，为(wei)苏州固(gu)锝董事(shi)会秘书李莎。调研接待地点为(wei)苏州固(gu)锝电子股份有限公司会议室。
据了解，苏州固(gu)锝电子股份有限公司及其(qi)全资(zi)子公司苏州晶银新材料科技有限公司在(zai)2024年的经营情况表(biao)现出色。苏州晶银的光(guang)伏银浆业务收入稳步增(zeng)长(chang)，特别是在(zai)N型浆料产品出货量(liang)和市场占(zhan)有率方面。公司抓住了Topcon电池成为(wei)市场主(zhu)流的机(ji)遇，通过加强(qiang)技术(shu)研发和市场开拓，实现了浆料产品的转型，特别是LECO专用银浆产品获得了市场的认(ren)可(ke)。此外(wai)，苏州晶银在(zai)低温浆料领域也保持了行业先进水平，并实现了低成本银包铜浆料的量(liang)产。
目前，光(guang)伏银浆产品的加工费相对稳定，尤(you)其(qi)是HJT浆料由于市场规模(mo)较(jiao)小，加工费相对较(jiao)高。苏州固(gu)锝的传感器业务虽然占(zhan)公司半导体业务的总体比例较(jiao)小，但公司在(zai)传感器封测业务方面有所涉及，主(zhu)要封装(zhuang)产品包括压力(li)、光(guang)学和运动传感器等。
公司对研发投入给予了高度重视，2024年研发费用同比增(zeng)长(chang)，主(zhu)要用于半导体技术(shu)的升级、产品品类的扩展以及光(guang)伏浆料的迭代与新客户(hu)开发。苏州晶银还在(zai)海(hai)外(wai)市场有所布局，2023年在(zai)马来(lai)西亚投资(zi)设(she)立了子公司，目前已顺利投产并批量(liang)供货，新增(zeng)多家(jia)海(hai)外(wai)客户(hu)，有望成为(wei)公司新材料板块在(zai)海(hai)外(wai)的生产基地。在(zai)整(zheng)个调研过程中，公司严格遵守(shou)相关制度规定，没(mei)有泄露(lu)未公开的重大信(xin)息，也没(mei)有向投资(zi)者(zhe)提供任何(he)书面资(zi)料，并已按深(shen)交所要求签署了调研《承诺书》。
调研详情如下(xia)：
本次调研的主(zhu)要内容是苏州固(gu)锝电子股份有限公司(以下(xia)简(jian)称“苏州固(gu)锝”“固(gu)锝”)及全资(zi)子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下(xia)简(jian)称“苏州晶银”、“晶银”)经营情况的调研,具体内容如下(xia):
1、苏州晶银2024年的经营情况如何(he)?
2024年,公司光(guang)伏银浆业务的收入继续保持稳步增(zeng)长(chang),N型浆料产品出货量(liang)及客户(hu)市场占(zhan)有率同步提升。同时(shi),Topcon 电池在(zai)2024年成为(wei)市场主(zhu)流,苏州晶银紧(jin)紧(jin)抓住市场机(ji)遇,加强(qiang)技术(shu)研发和市场开拓,成功实现了浆料产品的转型,Topcon浆料出货占(zhan)比大幅增(zeng)加,特别是开发的激光(guang)辅助烧(shao)结(jie)工艺(LECO)专用银浆产品,性价(jia)比优势(shi)明显,获得多家(jia)头部客户(hu)的认(ren)可(ke)。2024 年,苏州晶银优先开发出TOPCon 电池适用的成套主(zhu)栅(shan)、正(zheng)银和背银降本提效产品,尤(you)其(qi)低固(gu)含、窄线宽(kuan)正(zheng)背面细栅(shan)产品,帮助客户(hu)在(zai)高银价(jia)时(shi)代显著降低成本。在(zai)低温浆料领域,苏州晶银异质结(jie)电池低温浆料在(zai)技术(shu)上继续保持行业先进水平,并已经实现30%左(zuo)右银含低成本银包铜浆料量(liang)产。
2、目前,光(guang)伏银浆产品的加工费情况。
目前,光(guang)伏浆料产品的加工费相对稳定。其(qi)中,HJT浆料的价(jia)格由于市场规模(mo)相对较(jiao)小,浆料的加工费相对较(jiao)高。
3、公司传感器业务如何(he)?
苏州固(gu)锝的参股公司苏州明皜(hao)传感科技股份有限公司是做传感器设(she)计(ji)业务的,苏州固(gu)锝有传感器封测业务,主(zhu)要封装(zhuang)的传感器产品包括压力(li)传感器、光(guang)学传感器、运动传感器等类型,目前,传感器封装(zhuang)业务占(zhan)苏州固(gu)锝半导体业务的总体比例较(jiao)小。
4、公司研发费用的支出情况?
公司非(fei)常重视产品技术(shu)创新和拓展,2024年,公司研发费用同比增(zeng)长(chang)较(jiao)快,主(zhu)要用于半导体技术(shu)的升级、产品品类的扩展以及光(guang)伏浆料的迭代与新客户(hu)开发。
5、请介绍一下(xia)苏州晶银在(zai)海(hai)外(wai)设(she)立子公司的情况。
2023年,苏州晶银在(zai)马来(lai)西亚投资(zi)设(she)立了子公司,目前,该子公司已经顺利投产并批量(liang)供货,并新增(zeng)多家(jia)海(hai)外(wai)客户(hu),未来(lai)有望成为(wei)公司新材料板块在(zai)海(hai)外(wai)的生产基地。
接待过程中,公司接待人员与投资(zi)者(zhe)严格按照有关制度规定,没(mei)有出现未公开重大信(xin)息泄露(lu)等情况,也未向投资(zi)者(zhe)提供任何(he)书面资(zi)料,同时(shi)已按深(shen)交所要求签署调研《承诺书》。
来(lai)源：金融界