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随着全(quan)球经济环境的变化和技术的不断进步,电子行业(ye)正经历着深刻(ke)的变革。作为(wei)国内领先的电子材料制(zhi)造商之(zhi)一,宝鼎科技(002552)于近期发布2024年三季报显示,公司前三季度实现了22.28亿元的营业(ye)收入,尽管与去年同期相比略有下降5.46%,但在当前复杂(za)多变的经济环境下,这一成绩仍然显示出公司在面对挑(tiao)战时的韧(ren)性和适应能力。更值得注意的是,公司归属于上市公司的净利润(run)达到了1.13亿元,同比增长(chang)了20.24%,这表明宝鼎科技在控制(zhi)成本、提高运(yun)营效率方面取得了显著成效。
宝鼎科技的主要业(ye)务集中在两个领域:一是电子铜箔(bo)和覆铜板(ban)的生产制(zhi)造;二是黄金采选业(ye)务。自去年完(wan)成资产置换(huan)以(yi)来,控股股东金都国投持续利用自身资源,积极支(zhi)持宝鼎科技的发展战略,旨在进一步增强公司在行业(ye)内的竞争力。
作为(wei)国内市场上为(wei)数不多的同时提供(gong)电子铜箔(bo)和覆铜板(ban)自设计、研发到生产一体化全(quan)流程的高新技术企业(ye),公司控股子公司金宝电子已具备(bei)面向不同档次、不同需求的行业(ye)客户提供(gong)涵盖多系列(lie)产品的能力,并成为(wei)国内印制(zhi)电路板(ban)(PCB)产业(ye)链中的重要供(gong)应商之(zhi)一。
资料显示,金宝电子在电子铜箔(bo)和覆铜板(ban)领域耕耘多年,目(mu)前已形成较强的技术竞争力和行业(ye)影响力。主持起草了国家标准GB/4723《印制(zhi)电路用覆铜箔(bo)酚醛纸层压板(ban)》,参与起草了国家标准GB/T5230《印制(zhi)板(ban)用电解铜箔(bo)》、国家标准GB/29847《印制(zhi)板(ban)用铜箔(bo)试(shi)验方法(fa)》、国家标准GB/T4722《印制(zhi)电路用刚性覆铜箔(bo)层压板(ban)试(shi)验方法(fa)》和国家标准GB/T31471《印制(zhi)电路用金属箔(bo)通用规范》等多项国家标淮。经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔(bo)+覆铜板(ban)"主营业(ye)务结构(gou),具备(bei)较强的核心竞争力。
金宝电子拥有优质的客户群体,已与国内众多知名公司建(jian)了长(chang)期、稳定、良好的合作关系。特别是在电子材料领域,宝鼎科技的产品广泛应用于5G通信、平板(ban)电脑、智能手机以(yi)及汽车电子等多个高科技领域,成为(wei)推动公司业(ye)绩增长(chang)的重要因素(su)。
为(wei)了更好地满(man)足市场需求,宝鼎科技正在加大(da)技术创新和研发投入,不断提升产品质量(liang)和服务水平。例如,在铜箔(bo)及覆铜板(ban)产品的研发上,公司致力于开(kai)发高性能、环保型新材料,力求为(wei)客户提供(gong)更加优质的选择(ze)。另外,金宝电子正在推进的高速高频(pin)板(ban)用HVLP铜箔(bo)项目(mu)预计将于2024年底投产试(shi)运(yun)行。
与此同时,宝鼎科技也在积极拓展其黄金采选业(ye)务。公司全(quan)资子公司河西金矿目(mu)前正处(chu)在扩建(jian)当中,项目(mu)预计2025年满(man)产之(zhi)后(hou)达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投承诺其旗下的另一个新东庄矿在未来也会委托管理(li)或注入,而新东庄矿采矿也可高达28万吨/年,两者合计约58万吨/年。
为(wei)了回馈股东的支(zhi)持,宝鼎科技还宣布了2024年半年度权益(yi)分配方案,即以(yi)公司现有总股本408,542,039股为(wei)基础,向全(quan)体股东每10股派发1.40元人民币(含税)的现金股利,总计派发金额(e)为(wei)0.57亿元(含税)。