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全(quan)球智驾芯片公司的表(biao)现开(kai)始出现显著分化。
日前，海(hai)外自动驾驶芯片巨头Mobileye公布了其年度(du)业绩。数据显示，2024年Mobileye收入为17亿美元，同比下降20%；净亏损高达30.9亿美元，远(yuan)大于(yu)去年同期2,700万美元的亏损额(e)，业绩表(biao)现难言乐观(guan)。
紧接着，中国“智能汽车计算芯片第一股”黑芝麻智能（2533.HK）发布了上市后的首份年度(du)业绩预告(gao)。
黑芝麻智能展现出截然不同的发展态(tai)势：业绩预告(gao)显示，在充满挑战的市场环境下，黑芝麻智能仍实现了大幅扭亏，预计2024年权益持有人应占利润净额(e)不低(di)于(yu)1亿元人民币，而去年同期亏损额(e)高达48.55亿元人民币。
一、从量产突破到加速成长
科(ke)技公司的成长轨(gui)迹往往遵(zun)循(xun)"高投入-规模化-业绩爆发"的独(du)特路径。
黑芝麻智能的业绩突破印证了这一规律：2021-2023年收入从6050万元跃升(sheng)至(zhi)3.12亿元，复合增长率高达127%；2024年收入在较高基数下仍保持44%-60%的强劲增长，预计收入达4.5-5亿元。与此(ci)同时，公司的利润表(biao)快速改善，预计2024年权益持有人应占利润净额(e)不低(di)于(yu)1亿元人民币。
公司财务(wu)表(biao)现的提升(sheng)主要得益于(yu)规模效应的释放：随着量产规模的扩大，公司运营效率得到显著提升(sheng)。
更具体地拆解，黑芝麻智能通过三重驱动力释放规模效应：
1、量产规模化打开(kai)增长空间
公司的华山A1000家族芯片已进入全(quan)面量产阶段(duan)，成功搭载于(yu)领克07EM-P、领克08EM-P、东风奕派eπ007、eπ008等多款热门车型。2025年，该芯片再获(huo)一汽平台定点，首次实现燃油车型搭载，完成"油电全(quan)适配"的战略布局(ju)。
这种从单一品牌到多品牌、从单一车型到多车型、从新能源到传统燃油车的渗透路径，为出货量持续(xu)增长提供了坚实支撑。
2、产品创(chuang)新拓展市场边(bian)界
公司在产品矩阵上持续(xu)发力，搭载武当C1296与C1236芯片的车型预计于(yu)2025年量产。C1296成为行业首颗支持多域融合的芯片平台，C1236则是本(ben)土(tu)首颗单芯片支持NOA的芯片平台。
更值(zhi)得关注的是，采用7nm工艺的华山A2000芯片研发稳步推进，原生支持Transformer模型，预计2026年量产后将跻(ji)身全(quan)球顶尖车规级SoC行列。武当C1200家族芯片预计2025年进入爬产期，2026年实现大规模放量。
这一产品梯队为公司在中高阶自动驾驶市场的持续(xu)突破提供了有力保障(zhang)。
3、政策红利催生第二增长曲线
2024年，"车路云一体化"政策持续(xu)加码。去年1月(yue)，五部门联合发布应用试点通知；7月(yue)，首批试点城市名单公布，标志(zhi)着产业发展迈出关键一步。
黑芝麻智能前瞻布局(ju)，围(wei)绕华山A1000芯片构(gou)建了完整的技术体系，涵盖智驾域控制器、车端感知算法、边(bian)缘计算单元等核心产品。其解决方案已在多个实际场景落地：在京津唐高速公路自动驾驶干线物流(liu)项目中，首次实现开(kai)放道路条件下自动驾驶车辆采信路侧感知数据进行合流(liu)变道决策；在成都未来科(ke)技城项目中，覆盖智慧交管、智慧高速等多个领域，展现了强大的商业化能力。
在Mobileye等传统海(hai)外巨头陷入增长困境的背景下，黑芝麻智能通过"量产规模化+产品创(chuang)新+政策红利"的三重驱动，加速释放潜力。这或能侧面印证中国自动驾驶芯片产业首次跨越(yue)了从技术研发到商业闭环的关键分水岭。
二、多维度(du)对标英伟达
瑞银在最新出炉的研报中列出了中美核心科(ke)技股的对标名单，这份名单涵盖了硬件、软(ruan)件、互联网、汽车等多个领域的中国核心科(ke)技资(zi)产。在报告(gao)里，黑芝麻智能赫然在列，并被瑞银选为对标英伟达的标的。
黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的新兴力量，能够在高壁垒的智能驾驶芯片市场与英伟达相提并论，背后有其一定的逻辑支撑。
首先，黑芝麻智能的技术突破性是其对标英伟达的重要基础。自动驾驶芯片的研发门槛(kan)极高，既需突破车规级芯片的高可靠性标准，又要在算力、能效比等关键指标上与全(quan)球巨头竞争。
黑芝麻智能实现了从架构(gou)设(she)计到核心IP核的全(quan)面掌(zhang)控。在芯片架构(gou)设(she)计方面，黑芝麻智能融合了先进的NeuralIQ ISP技术和DynamAI NPU架构(gou)，满足自动驾驶场景下的高性能需求。例如，其华山A1000系列芯片在L2+自动驾驶场景下表(biao)现出色(se)，算力达到58TOPS，成为国内少数具备该等级技术的企业之一。另外，公司不仅具备完备的系统级芯片（SoC）设(she)计能力，还自主研发了核心IP核，这高度(du)确保了技术的自主可控。
还值(zhi)得一提的是，黑芝麻智能的武当C1200家族芯片已经成功部署了DeepSeek模型，并且后续(xu)推出的A2000芯片也将全(quan)面支持基于(yu)DeepSeek的多模态(tai)大模型。黑芝麻智能曾指出，在智能座舱(cang)领域，DeepSeek能够为用户带来更流(liu)畅、更自然的交互体验。黑芝麻智能将充分发挥其高性能芯片的算力优势，进一步探索DeepSeek在智能驾驶领域的落地应用和潜在场景。
再者，黑芝麻智能与英伟达都手握强大的生态(tai)牌，这与传统芯片企业的纯硬件销售模式十(shi)分不同。英伟达凭借CUDA生态(tai)在AI计算领域长期占据垄断地位，黑芝麻智能则构(gou)建了“芯片+算法+工具链”的生态(tai)体系。公司自主研发了山海(hai)开(kai)发工具链和瀚海(hai)中间件，为开(kai)发者提供了从算法开(kai)发到产品落地的全(quan)流(liu)程支持。
更为关键的是，黑芝麻智能与英伟达都在商业化落地与技术创(chuang)新之间构(gou)建了良性循(xun)环，并展现出较强的成长性。与GPU类似(si)，自动驾驶芯片的商业化本(ben)质(zhi)是一场“规模战争”：只有通过大规模量产验证技术的可靠性，才能积累数据反哺算法迭代，进而吸引更多客户形成网络效应，最终实现盈利并投入更多资(zi)源用于(yu)研发，进一步巩固核心竞争力。黑芝麻智能通过华山系列芯片的量产，逐步验证了其技术的可靠性和市场适应性。
结语
科(ke)技创(chuang)新九(jiu)死(si)一生。
研发过程往往荆(jing)棘丛生，充满不确定性。即使一个产品在早期研发阶段(duan)展现出巨大潜力，但在商业化落地时，仍可能遭遇诸多挑战与障(zhang)碍。
黑芝麻智能的这份成绩单，其深层价值(zhi)不仅在于(yu)数字(zi)本(ben)身，更在于(yu)它验证了本(ben)土(tu)智驾芯片企业在智能汽车时代构(gou)建核心竞争力的可行路径。
在全(quan)球科(ke)技竞争愈发激烈的当下，国际环境风云变幻，机遇与挑战并存。黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的先锋，最需要做的，就要把步子迈得再开(kai)一点，再大一些。