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近(jin)日，“智能汽车计算芯片第一股”黑芝麻(ma)智能（2533.HK）发布2024年业(ye)绩预告(gao)，公告(gao)显示(shi)，公司(si)2024年度(du)预计实现收入4.5亿至5亿元人民币，同比增长44%至60%， 归母净利润不低于1亿元。
业(ye)绩变化背后是黑芝麻(ma)智能经营的持续改善(shan)。黑芝麻(ma)智能表(biao)示(shi)，报告(gao)期内，公司(si)核心客户比亚迪、吉利、东风等(deng)车企(qi)自动驾驶(shi)芯片及解决方案需求(qiu)激增，尤其在比亚迪及一汽燃(ran)油车型的搭载下，产(chan)品(pin)渗透率显著提(ti)升。同时政府相(xiang)关政策的发布，也使(shi)得公司(si)在“车路云一体化”等(deng)领域的收入增加。
智驾时代到来，公司(si)商业(ye)化进展迅速
当(dang)前(qian)，新能源汽车竞争正式进入下半场，迎来智驾平权时代。据(ju)IDC预测，2025年全球网联汽车规模(mo)为(wei)7830万辆(liang)，5年复合增长率将(jiang)达到11.5%。此外，2026年全球自动驾驶(shi)车辆(liang)规模(mo)为(wei)8930万辆(liang)，5年复合增长率将(jiang)达到14.8%。黑芝麻(ma)智能作(zuo)为(wei)本土智驾芯片的代表(biao)性企(qi)业(ye)，将(jiang)充分受(shou)益于智驾平权时代。
公开资料显示(shi)，黑芝麻(ma)智能科技(ji)有限(xian)公司(si)是领先的车规级(ji)智能汽车计算芯片及基(ji)于芯片的解决方案供(gong)应商。黑芝麻(ma)智能成(cheng)立于2016年，于2024年正式在香港交易(yi)所主板(ban)挂牌上市，股票代码(ma)2533.HK。公司(si)从用于自动驾驶(shi)的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当(dang)系列跨域计算芯片，以满(man)足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求(qiu)，同时开始拓展更多应用领域。公司(si)自有的车规级(ji)产(chan)品(pin)及技(ji)术为(wei)智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶(shi)、智能座舱、先进成(cheng)像(xiang)及互(hu)联等(deng)。
据(ju)了解，黑芝麻(ma)智能华山®A1000车规级(ji)高性能自动驾驶(shi)芯片的单颗算力达58 TOPS (INT8) ，完美适配L2+/L3级(ji)别自动驾驶(shi)，是目前(qian)国内量产(chan)车企(qi)最多的自动驾驶(shi)芯片。也是首个量产(chan)符合所有车规认(ren)证、目前(qian)唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器(qi)的本土芯片平台。
目前(qian)，华山A1000芯片已处于全面(mian)量产(chan)状态，获得国内多家头部车企(qi)采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等(deng)，量产(chan)车型包括领克08、领克07、东风eπ007及eπ008等(deng)。
在比亚迪召开“天神之(zhi)眼”高阶智能驾驶(shi)系统发布会(hui)上，比亚迪宣布全系共(gong)21款车型将(jiang)搭载，推动“智能驾驶(shi)平权”，引起行业(ye)热议。作(zuo)为(wei)比亚迪核心芯片供(gong)应商，黑芝麻(ma)智能的芯片已应用于腾势品(pin)牌量产(chan)车型，并(bing)有望随(sui)比亚迪“智驾平权”战略下沉至10万元价格带车型，扩大(da)市场商业(ye)化覆盖。
据(ju)悉，黑芝麻(ma)智能武当(dang)C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布，是业(ye)内第一个为(wei)智能汽车设计的跨域计算SoC平台，能够满(man)足车规安全等(deng)级(ji)最高的可靠性要求(qiu)。其中，C1236芯片面(mian)向高阶智驾，单芯片支持NOA行泊一体；C1296芯片单芯片支持跨域融(rong)合。
基(ji)于C1200家族，黑芝麻(ma)智能已与众多客户达成(cheng)合作(zuo)，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等(deng)众多主机(ji)厂及生(sheng)态合作(zuo)伙伴。东风也宣布已采用黑芝麻(ma)智能武当(dang)系列芯片，计划2025年量产(chan)，武当(dang)系列芯片也成(cheng)为(wei)行业(ye)首个舱驾一体量产(chan)芯片。
值得注意的是，2月19日，黑芝麻(ma)智能宣布通过股份配售(shou)计划融(rong)资12.4亿港元，以每股23.20港元的价格配售(shou)5365万股新股，资金将(jiang)主要用于新一代自动驾驶(shi)芯片研发、AI技(ji)术开发及战略投资等(deng)方向。本次(ci)配售(shou)市场反应积极，当(dang)日股价收涨6.7%至27.15港元，总市值达154.53亿港元，较2024年8月上市首日市值增长32.7%。体现了投资者(zhe)对其长期技(ji)术路线的认(ren)可和(he)资本市场投资价值信心。