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► 文 观察者网心智(zhi)观察所
“即使我们竞争对手的产品免费给到客(ke)户,我们还是(shi)比他们要便宜。”
在2024年3月份SIEPR 经济峰会的主题演讲中(zhong),英伟达CEO黄仁勋这样回答斯坦福大学查尔斯·R·施瓦布经济学名誉教授(shou)约翰·肖(xiao)文 (John Shoven)的提问。
这一席话当(dang)时在半(ban)导体圈引起了轩然大波。竞争对手的产品免费送(song),居然还比英伟达的GPU贵?那岂不(bu)是(shi)对手们要大肆赔钱才能和英伟达竞争?
黄仁勋在公众场合一贯谦逊(xun)节(jie)制(zhi),但也偶露峥嵘,那一次,他可(ke)能实在是(shi)忍受(shou)不(bu)了发问人对英伟达竞争态势的质疑,语调有些“浪”了。他口中(zhong)所谓的竞争对手,乍一看上去说的是(shi)AMD或(huo)者英特尔,但仔细品味,是(shi)说给另一个领域的竞争对手听的,即ASIC(专用芯片)的战场。
须知,英伟达在高性能GPU(HPC和AI加速器领域)就在全球吃掉了接近450亿美(mei)元的盘(pan)子,而ASIC市场2023年满打(da)满算也只有200亿美(mei)元,前者的高垄断性看起来暂时不(bu)用担心以博(bo)通(tong),Marvell为代表定制(zhi)化芯片对其市场份额的侵蚀。
但你(ni)要说黄仁勋不(bu)着急那肯定是(shi)假的。AI大潮的推动下,比如TPU在Google Cloud上的应用,或(huo)者亚(ya)马逊(xun)AWS的Trainium/Inferentia让不(bu)少公司(si)在考(kao)虑ASIC方案。2023年就有风传(chuan)英伟达也想(xiang)进入(ru)ASIC这个领域,为美(mei)国(guo)诸(zhu)多CSP(云服务商)提供定制(zhi)化服务。
OpenAI也在“背刺”英伟达?
据路(lu)透社近日报(bao)道(dao),OpenAI正在通(tong)过开发其首款自家人工智(zhi)能芯片,以减少其对英伟达芯片的需求。路(lu)透社还声称(cheng)称(cheng)OpenAI将在近几(ji)个月内确定其芯片的最终设计,并将方案交由台积电进行流片测试。
多年以来,OpenAI一直是(shi)英伟达的大主顾之一。他们考(kao)虑非(fei)通(tong)用性GPU方案,无异于是(shi)对英伟达的一种背刺。
OpenAI 的训练和推理(li)任务高度依赖英伟达的高性能 GPU(如 A100、H100)。OpenAI在2020年的论(lun)文中(zhong)曾提到,GPT-3的训练使用了约1万(wan)块V100 GPU。不(bu)过,OpenAI并未(wei)公开披露其从英伟达采购的GPU具体数(shu)量,这类信(xin)息(xi)通(tong)常被视为商业机密或(huo)涉及合作伙伴协议,因此(ci)外界难以获得准确数(shu)据。
除了采购GPU,他们之间的合作模式还有两(liang)点需要指出:OpenAI 深度依赖英伟达的CUDA 并行计算平台和cuDNN加速库,以最大化GPU在深度学习任务中(zhong)的性能;英伟达OpenAI还有间接合作,通(tong)过合作伙伴(如微软Azure、亚(ya)马逊(xun)AWS)为 OpenAI 提供云GPU资源,支持其弹(dan)性计算需求。
英伟达首个DGX H200给到OpenAI
OpenAI在思考(kao)用更专用硬件ASIC的可(ke)能,步微软Maia AI芯片和谷歌TPU的后尘,主要也是(shi)苦英伟达久矣。
英伟达通(tong)用高端GPU不(bu)仅价格昂贵,而且功耗极高,且有很强的定价权,损伤了OpenAI的“自尊心”和财务毛利率,而且某种程度上削弱了其振臂一呼搞“星际之门”的话语权和领导权。
OpenAI敢迈出这一步,也是(shi)看到了商用实地落地的可(ke)能性——踩着谷歌TPU的辕辐前进。
TPU是(shi)谷歌专门为机器学习(尤其是(shi)神经网络训练和推理(li))而设计的ASIC,从硬件到软件全栈优化,避免了GPU的通(tong)用计算冗余。
谷歌单芯片TPU v4的FP16性能约275 TFLOPS,而英伟达H100的FP16算力为400 TFLOPS,看起来差距巨(ju)大,但 TPU v4可(ke)以用“打(da)群架”的方式避免单打(da)独斗的劣势,而且,TPU的专用推理(li)硬件在低延迟场景中(zhong)表现更优。
虽然英伟达高端GPU也需要HBM,但TPU采用的HBM高带宽内存与计算单元紧(jin)密耦合,减少数(shu)据搬运开销,英伟达GPU需通(tong)过显存管理(li)优化才能避免瓶颈。
另外还有很重要的一点, 就呼应到了本文开头的话题:成本。
在谷歌云平台,TPU的按需计费成本可(ke)能低于同等算力的GPU实例,尤其对长期训练任务或(huo)批量推理(li)更具性价比。TPU作为托管服务,用户无需关注底层硬件运维(wei),而自建GPU集群需投(tou)入(ru)更多运维(wei)资源。
这一切(qie),加速了OpenAI与英伟达软脱(tuo)钩的念想(xiang),双方有了某种程度上的离心力。
尽管如此(ci),采用ASIC方案的局限性依然十分明显,TPU绑(bang)定了特定框架(TensorFlow/JAX),而GPU支持更广泛的开源工具和私有化部署(shu),而且,ASIC一旦流片无法(fa)修改,而GPU可(ke)通(tong)过架构升级和软件优化适(shi)应新需求。
英伟达GPU的“专用特性”
黄仁勋在业界以危机感嗅觉著称(cheng),他的名言“要时刻为企业一个月内破产做好准备”享誉全球,他不(bu)断督促(cu)自己洞察一切(qie)可(ke)能的挑战和危机。
ASIC的冲击,他也洞若观火。
在最近这两(liang)代(Grace Hopper和Blackwell)的AI加速器中(zhong),他其实已经用了“通(tong)用+专用”的混合架构。他明白,AI训练/推理(li)、科学计算等场景对算力需求爆(bao)炸式增长,通(tong)用架构难以满足能效和性能要求。专用硬件可(ke)显著降低大模型(xing)训练成本(如Blackwell的FP4/FP6支持稀疏计算)。
国(guo)内某知名GPU图形渲染供应商市场主管告诉心智(zhi)观察所,通(tong)用芯片性能提升趋缓,通(tong)过领域专用架构(DSA)实现差异化会成为必然选择。
Grace Hopper和Blackwell正在不(bu)断增加专用硬件单元,比如针对深度学习矩阵运算优化(FP16/FP8精度、稀疏计算)的Tensor Core专用于光线追(zhui)踪的硬件加速的RT Core,针对大规模AI集群做了通(tong)信(xin)优化(如Grace Hopper的芯片间互连),Blackwell架构还直接面向(xiang)大语言模型(xing)(LLM)做了硬件加速Transformer引擎。
这一切(qie)的一切(qie)都说明英伟达看到了谷歌TPU、亚(ya)马逊(xun)Trainium等专用AI芯片的威胁,迫使英伟达通(tong)过专用化巩固(gu)技术壁垒。
仍(reng)然需要指出的是(shi),英伟达的高端GPU确实在向(xiang)领域专用架构(DSA)演进,但其本质仍(reng)是(shi)以通(tong)用性为基础、通(tong)过专用模块提升关键场景效率的混合模式,与ASIC的完全固(gu)化设计有本质区别。
制(zhi)造端,英伟达的另一个隐秘的“护城河”
业界喜欢谈英伟达的护城河,CUDA开发者平台是(shi)其中(zhong)之一,老(lao)生常谈之外,还有他们和台积电的联盟属性不(bu)可(ke)不(bu)察。
OpenAI曾经和Meta展开GPU的军备竞赛,总裁Altman不(bu)惜屈尊去游说台积电的张忠谋,让台积电大肆斥千亿美(mei)元在美(mei)国(guo)本土扩(kuo)建晶圆(yuan)厂配(pei)合英伟达扩(kuo)建,在半(ban)导体圈曾一度被传(chuan)为笑谈。这也说明,芯片光设计出来没用,需要造出来才能用——代工厂的地位不(bu)可(ke)低估,甚(shen)至他们经常扮演产业链(lian)的核(he)心角(jiao)色。
英伟达的高端GPU,如Hopper架构的H100、Blackwell架构的B200长期依赖台积电的先进制(zhi)程工艺(如7nm、5nm、4nm及更先进节(jie)点),以实现更高性能、更低功耗。台积电为英伟达提供工艺定制(zhi)服务,例如在4N工艺中(zhong)优化了高频性能和功耗。
台积电投(tou)桃报(bao)李,将英伟达列为关键客(ke)户,在先进制(zhi)程(如4nm)和封(feng)装产能上优先分配(pei),应对AI芯片的爆(bao)发式需求。受(shou)地缘政(zheng)治影响,双方合作扩(kuo)展至台积电美(mei)国(guo)亚(ya)利桑那工厂(Fab 21),计划未(wei)来部分生产转移至美(mei)国(guo)本土。
英伟达不(bu)但在新架构设计阶段即与台积电合作,验证工艺可(ke)行性,而且双方合作定义(yi)Chiplet互联标准(如NVLink-C2C),推动异构计算生态。英伟达与台积电的合作通(tong)过制(zhi)程迭代、封(feng)装创新和供应链(lian)协同,共(gong)同定义(yi)了AI芯片的性能天花板。这种合作不(bu)仅推动技术进步,更重塑了全球半(ban)导体产业链(lian)的竞争格局。
这恰恰就是(shi)英伟达一个隐秘的“护城河”,那就是(shi) 他们和台积电保持着紧(jin)密的合作关系,而竞争对手则未(wei)必。
为什(shi)么 台积电这样的顶级代工厂喜欢英伟达的通(tong)用GPU,而相对不(bu)那么喜欢制(zhi)造ASIC?
GPU(尤其是(shi)AI/高性能计算GPU)市场需求量大且稳(wen)定,客(ke)户如英伟达、AMD等头部厂商的订单规模庞(pang)大,代工厂可(ke)通(tong)过规模效应显著降低成本。而ASIC通(tong)常为特定客(ke)户定制(zhi),需求碎片化且单次订单量小,难以形成规模经济。
GPU迭代周期较长,代工厂可(ke)长期维(wei)持同一制(zhi)程的生产优化;而ASIC可(ke)能因客(ke)户业务调整快速过时,导致产能浪费。ASIC需要代工厂投(tou)入(ru)大量资源进行定制(zhi)化设计、掩(yan)膜版制(zhi)作和测试,但客(ke)户可(ke)能因项目失败或(huo)需求变化取消订单,导致NRE(非(fei)重复(fu)性工程)成本难以回收。相比之下,GPU的NRE费用由大客(ke)户承担,且订单确定性更高。
因此(ci),代工厂通(tong)用GPU的长期稳(wen)定订单可(ke)为代工厂提供更高的毛利率(尤其是(shi)先进制(zhi)程节(jie)点),而ASIC项目通(tong)常需价格谈判,利润率较低。
黄仁勋深知, 牢牢抓住台积电,就抓住了最深的那条“护城河”。
DeepSeek崛起,英伟达帝国(guo)的裂缝越来越大
DeepSeek-V3火爆(bao)之后,该公司(si)公开论(lun)文中(zhong)的更多细节(jie)逐渐被人挖掘出来。
韩国(guo)未(wei)来资产证券的分析称(cheng),V3的硬件效率之所以能比Meta等高出10倍,可(ke)以总结为“他们从头开始重建了一切(qie)”——用英伟达的PTX(Parallel Thread Execution)语言实现的,而不(bu)是(shi)CUDA。PTX在接近汇(hui)编语言的层级运行,允许进行细粒度的优化,如寄(ji)存器分配(pei)和Thread/Warp级别的调整。
短期内,CUDA的统治地位虽然难以被撼动,但DeepSeek的PTX可(ke)能在特定市场(如政(zheng)策驱(qu)动的国(guo)产化替(ti)代、轻量级AI推理(li))或(huo)技术路(lu)径(如开源生态、跨硬件支持)中(zhong)开辟细分赛道(dao)。
长远来看,其影响力取决于能否构建差异化价值,并突破英伟达的软硬件协同壁垒。
英伟达制(zhi)造端的“护城河”始于历史演进,也必将符(fu)合历史进程的辩证法(fa)。
英伟达和台积电这两(liang)家过去20多年是(shi)两(liang)株根系交缠的常青(qing)藤,但这不(bu)意味着那些被信(xin)任浇灌的藤蔓不(bu)会褪色,在AI模型(xing)从训练到推理(li)应用大规模迁移的微妙时刻,裂痕像(xiang)午夜窗棂的冰花,在月光下折射(she)出锋利的棱角(jiao),契约书上的墨迹突然开始游动,每(mei)个标点都在宣纸背面长出锯齿。
裂纹在出现。
最致命的那道(dao)裂纹往往开始于心脏背面,在硬科技行业中(zhong)我们已经见证了太多,诸(zhu)如格芯和IBM,英特尔和诺(nuo)基亚(ya)......当(dang)猜忌(ji)的孢子乘着沉默的风,在曾经透明的默契里悄然着陆——直到某天整座瓷器轰然崩解,我们才看清每(mei)块碎片里都冻着未(wei)曾启齿的疑云。
来源|心智(zhi)观察所
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