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据韩联社23日报(bao)道，韩国科技评估(gu)与规划研究院（KISTEP）当天发布的一(yi)份(fen)调查报(bao)告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。
报(bao)道称，KISTEP针(zhen)对39名韩国国内专家实施问卷(juan)调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域(yu)的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域(yu)成就(jiu)为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二(er)；在高性能、低功耗(hao)的人工(gong)智能芯片领域(yu)，韩国（84.1%）仍不及(ji)中国（88.3%）。
报(bao)道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达(da)79.8%；新一(yi)代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。 报(bao)道提到，站在商业化(hua)的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关(guan)注的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一(yi)代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就(jiu)改变了看法。
韩联社援引(yin)调查报(bao)告结果称，韩国虽在制造工(gong)艺和量产(chan)方面领先中国，但在基础技术和设计(ji)领域(yu)落后。日本和中国的崛起、美(mei)国的制裁、东(dong)南亚(ya)市场增长等因素给产(chan)业带来了不确定性。（环(huan)球网）
来源：环(huan)球时报(bao)