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归母净利同比跌幅(fu)扩(kuo)大至-637%，高性能模拟及数模混合芯片的美芯晟全面进入亏损阶段？
诸(zhu)多风(feng)险缠身的芯片企业
美芯晟成立于2008年(nian)，专(zhuan)注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工。已形成“电(dian)源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电(dian)芯片、照明(ming)驱动芯片、有(you)线快充芯片、信号链光学传感器以及汽(qi)车电(dian)子产品。公司依托于“手机+汽(qi)车”的用户平(ping)台(tai)，产品已进入众多知名厂商的供应(ying)链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明(ming)、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应(ying)用于通信终端、消费电(dian)子、工商业照明(ming)、智(zhi)能家居(ju)、汽(qi)车电(dian)子、工业控(kong)制等领域。
资料来源：公司公告
美芯晟于2023年(nian)5月正式登(deng)陆科创板，当(dang)时招股书表明(ming)了公司不少发展风(feng)险。
招股资料显示，公司首(shou)先就存在大客户依赖问题，近年(nian)来公司最大客户品牌A的营收贡献接近60%，品牌A及其代工厂商是发行人无线充电(dian)系列(lie)产品线最主要的终端客户，发行人的无线充电(dian)芯片已覆盖品牌A旗(qi)下智(zhi)能手机、平(ping)板电(dian)脑、智(zhi)能可穿戴设备等终端产品。之后2023年(nian)报、2024半(ban)年(nian)报未(wei)见(jian)大客户占比具体数据(ju)，不过品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明(ming)、理想等品牌客户描述未(wei)见(jian)变化，大客户依赖情况未(wei)见(jian)缓(huan)解。
公司明(ming)确表示若品牌A因上下游产业政策、市场环境(jing)、终端消费需求等因素的不利变化导致其终端产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电(dian)系列(lie)产品需求出现不利变化，从而导致发行人无线充电(dian)系列(lie)产品业务收入的持续增长存在重大不确定性。
其次是市场拓展风(feng)险，公司虽然有(you)不少国产品牌客户，但对已有(you)终端品牌客户小米、荣(rong)耀、传音、鼎桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无线充电(dian)芯片供应(ying)仍主要来自意法半(ban)导体、瑞萨(sa)电(dian)子等国际知名芯片厂商。
上述品牌客户对无线充电(dian)芯片供应(ying)商的国产化替代仍然需要一定的时间(jian)，一方面国际芯片厂商资金实力较强，能够(gou)通过自建晶圆制造厂，与国际知名晶圆厂进行深度合作等方式，在供应(ying)链的安全、稳定性上取得一定优势。
同时，由于无线充电(dian)芯片在终端产品上的迭代适配一般需要1年(nian)以上的时间(jian)，终端品牌客户对于芯片供应(ying)商的需求存在一定的惯(guan)性，只(zhi)有(you)在供应(ying)商完成芯片的迭代适配并能稳定供货时，终端品牌客户才(cai)会进行大规模的供应(ying)商切换。此外，终端品牌厂商目前主要将无线充电(dian)功能配备在其高端、旗(qi)舰(jian)产品，并在逐步(bu)向(xiang)中(zhong)、低端产品进行配置，因此无线充电(dian)产品的生态系统还(hai)在建立中(zhong)。
并且，公司所处的高性能模拟及数模混合芯片领域属于高强度技术竞争行业，随着(zhe)市场需求不断迭代更新、产品制造工艺(yi)持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向(xiang)上未(wei)能正确做出判断，在研发过程中(zhong)关键技术未(wei)能突破、产品性能指标未(wei)达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风(feng)险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进入全面亏损
首(shou)先是营收规模增速的快速回落，公告资料显示，2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度公司营收规模分别为3.72亿(yi)元、4.41亿(yi)元、4.72亿(yi)元、2.88亿(yi)元，同比增速已经由2021年(nian)的149.57%快速降至2023年(nian)的7.06%，2024年(nian)前三季度更是同比下滑(hua)8.08%。
与此同时，公司2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年(nian)较2021年(nian)下滑(hua)超12个(ge)百分点，2024年(nian)依旧处于下滑(hua)趋(qu)势中(zhong)。
公司此前在公告中(zhong)明(ming)确提及，和行业内的大型(xing)跨国企业相比，公司在业务规模、人才(cai)和技术储备上都存在较大差距，公司产品覆盖的细分市场范围也比较有(you)限，在行业技术储备上公司还(hai)有(you)非常(chang)大的发展空间(jian)。如(ru)果行业竞争加剧、市场行情有(you)较大波动或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，公司营业收入和净利润将呈现一定程度波动，或无法保(bao)持高速增长，将对公司的经营成果产生较大影响。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在销售推广和研发投入上加大力度，美芯晟销售费用率已经从2021年(nian)的4.22%连续增至2023年(nian)的5.68%，2024年(nian)前三季度进一步(bu)增至6.75%；研发费用率从2021年(nian)的16.66%增至2023年(nian)的21.75%，2024年(nian)前三季度进一步(bu)增至37.41%。
此背(bei)景下，公司归母净利润在2023年(nian)经历42.67%的同比大幅(fu)下滑(hua)后，于2024年(nian)前三季度继续同比下滑(hua)637.48%至-3224.93万元，并且其中(zhong)单第三季度亏损达到了1622.86万元，超过了上半(ban)年(nian)总(zong)和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高性能模拟及数模混合芯片领域竞争已然捉襟见(jian)肘，随着(zhe)行业竞争持续加剧，研发、销售压力只(zhi)增不减，公司长远(yuan)发展已经成为了一个(ge)大问题。