格隆汇新股获悉，1月13日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（简(jian)称“矽电股份”）向深交所科创板提(ti)交了注册，保荐机构为招商证券股份有限公司。

矽电股份于2022年(nian)6月提(ti)交招股书，2023年(nian)4月13日过会，之后经历了漫长的等待，此次提(ti)交注册距离(li)过会已经过去了21个(ge)月。

矽电股份成立于2003年(nian)，总部位于深圳市龙岗区，主要产品是探(tan)针测试技术系列设备；矽电股份与(yu)强一半导体的产品均用于半导体测试环节(jie)。

公司的前身为深圳市矽电半导体设备有限公司，2003年(nian)12月25日，何沁修、杨波、王胜利、辜(gu)国文(wen)共同出资设立了矽电有限。

此次发(fa)行(xing)前，上述四名创始人(ren)连(lian)同后期入股的胡泓(hong)，一共5人(ren)，共同构成公司的实际控制人(ren)，五人(ren)合计控制公司67.99%的表决(jue)权。

有意(yi)思的是，这五人(ren)直接及间接控制公司的股权比例相同，这种股权结构非常罕见。

在首轮问询中，监管机构也对(dui)共同实际控制人(ren)分歧或纠纷解决(jue)机制这一问题提(ti)出了疑问；公司回复称，针对(dui)相关议案，其中三人(ren)或者三人(ren)以上具有统一意(yi)见的，视为形(xing)成多数(shu)统一意(yi)见。

矽电股份成立至今一共进(jin)行(xing)了9轮增(zeng)资，目(mu)前主要的机构股东包括(kuo)华为哈勃、丰年(nian)君和(he)等；2021年(nian)12月，公司完成最(zui)后一轮股权转让，投后估值为20亿元。

01

专(zhuan)注做探(tan)针台设备，净利润有波动

矽电股份主要从事(shi)半导体专(zhuan)用设备的研发(fa)、生产和(he)销售(shou)，专(zhuan)注于半导体探(tan)针测试技术领域。

公司是中国大陆(lu)首家实现产业(ye)化应用的12英(ying)寸晶圆探(tan)针台设备厂商，产品应用于境内领先的封测厂商和(he)12英(ying)寸芯片产线。

2024年(nian)1-6月晶粒探(tan)针台占主营业(ye)务收入的比重(zhong)为57.21%，晶圆探(tan)针台占比为37.09%。

公司业(ye)务构成，来源：招股书

按应用领域来划分，公司探(tan)针台产品应用于前道光电芯片、分立器件、集成电路、传感器检测以及后道封测工序，其中光电芯片、分立器件为主要应用领域，合计占比约90%。

2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)及2024年(nian)1-6月（报告期），矽电股份的营业(ye)收入分别(bie)为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和(he)2.88亿元，最(zui)近三年(nian)年(nian)复合增(zeng)长率为16.99%；净利润分别(bie)为9603.97万元、1.14亿元、8933.20万元和(he)5625.92万元。

公司主要财务数(shu)据，来源招股书

2024年(nian)1-9月，公司营业(ye)收入较上年(nian)同期上升2.61%，净利润较上年(nian)同期上升5.59%。

矽电股份预测，2024年(nian)营业(ye)收入为5.12亿元，较2023年(nian)减少6.37%；预测2024年(nian)归属于母公司所有者的净利润为8895.65万元，较2023年(nian)减少0.29%。

报告期各期，公司的毛利率分别(bie)为41.38%、44.33%、34.16%和(he)38.91%，其中，2023年(nian)度的毛利率较2022年(nian)度下降主要系2023年(nian)公司对(dui)大客户销售(shou)定价调整所致。

与(yu)同行(xing)业(ye)相比，矽电股份的毛利率水(shui)平低(di)于可比公司的毛利率均值，主要原(yuan)因系公司与(yu)可比公司的主营业(ye)务产品种类不同，不同类型产品的毛利率存在差异。

同行(xing)业(ye)公司毛利率对(dui)比，来源：招股书

报告期内，随着经营规(gui)模的扩大，矽电股份的应收账款规(gui)模整体呈现增(zeng)长趋势。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别(bie)为4824.08万元、6526.16万元、1.26亿元和(he)1.64亿元，占各期营业(ye)收入的比例分别(bie)为12.09%、14.76%、23.15%和(he)28.52%。

受应收账款等因素影响，公司的经营性现金(jin)流有一定的压(ya)力，报告期内公司经营活动产生的现金(jin)流量净额分别(bie)为-492.55万元、2.25亿元、-7886.49万元和(he)-566.99万元，波动较大，且仅2022年(nian)为正，其余年(nian)份均为负。

报告期内，政府补助合计达7186万元，占公司利润总额的比例超15%。

此次上市，矽电股份拟募集资金(jin)约5.56亿元，募集资金(jin)扣(kou)除发(fa)行(xing)费用后的净额将根据轻重(zhong)缓急全部用于探(tan)针台研发(fa)及产业(ye)基地建设项(xiang)目(mu)、分选机技术研发(fa)项(xiang)目(mu)、营销服务网络升级建设项(xiang)目(mu)、补充流动资金(jin)。

02

大陆(lu)地区排名第一，全球排名前五

探(tan)针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节(jie)，也应用于全流程晶圆接受测试、设计验证和(he)成品测试环节(jie)，是检测芯片性能(neng)与(yu)缺陷，保证芯片测试准确性，提(ti)高芯片测试效率的关键技术。

晶圆探(tan)针台是对(dui)未切割晶圆上的器件进(jin)行(xing)特(te)性或故障检测而(er)使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。

探(tan)针台与(yu)测试机连(lian)接后，能(neng)自(zi)动完成对(dui)晶圆上全部裸芯片的电参数(shu)测试及功能(neng)测试。晶圆探(tan)针台通过高精密(mi)四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与(yu)探(tan)针卡上的探(tan)针可靠接触，从而(er)实现对(dui)晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进(jin)行(xing)处理。

矽电股份是境内产品覆(fu)盖最(zui)广的晶圆探(tan)针台设备厂商，产品类型从手动探(tan)针台到全自(zi)动探(tan)针台，尺(chi)寸从4英(ying)寸到12英(ying)寸，应用领域包括(kuo)集成电路及分立器件的晶圆测试，步进(jin)精度可达到±1.3μm。

来源：强一半导体招股书

矽电股份所处的半导体专(zhuan)用设备行(xing)业(ye)属于半导体产业(ye)链上游。

随着我国半导体产业(ye)整体规(gui)模在近几年(nian)快速增(zeng)长，芯片制造企业(ye)对(dui)探(tan)针台的需求也呈持续上升态势。

根据SEMI公布(bu)的数(shu)据测算(suan)，全球探(tan)针台销售(shou)规(gui)模已由2013年(nian)的4.13亿美(mei)元增(zeng)长至2023年(nian)的9.50亿美(mei)元，年(nian)复合增(zeng)长率8.67%；中国大陆(lu)探(tan)针台销售(shou)规(gui)模已由2013年(nian)的0.44亿美(mei)元增(zeng)长至2023年(nian)的3.27亿美(mei)元，年(nian)复合增(zeng)长率达22.28%。

根据SEMI统计，2022年(nian)至2023年(nian)的探(tan)针台市场有所萎缩(suo)，预计于2024年(nian)起将恢复增(zeng)长态势。根据SEMI测算(suan)，2025年(nian)中国大陆(lu)探(tan)针台市场规(gui)模将首次突破4亿美(mei)元，达到4.59亿美(mei)元或人(ren)民币32.18亿元。

受益于半导体专(zhuan)用设备进(jin)口替代趋势加强等因素的影响，探(tan)针台领域的进(jin)口替代空间巨大。

目(mu)前，全球探(tan)针台设备市场由东京电子、东京精密(mi)、旺矽科技、惠特(te)科技等海外公司占据主导地位。

全球来看，2019年(nian)公司占全球半导体市场份额为3%，东京精密(mi)、东京电子、旺矽科技和(he)惠特(te)科技市场占比分别(bie)为46%、27%、10%和(he)4%。

国内来看，2019年(nian)中国大陆(lu)探(tan)针台设备市场中，矽电股份占据13%的市场份额，市场排名第4名，是排名第一的大陆(lu)地区厂商。公司主要竞争对(dui)手东京精密(mi)、东京电子、旺矽科技和(he)惠特(te)科技市场占比份额为34%、24%、2%和(he)14%。

根据SEMI的统计数(shu)据以及公司的收入规(gui)模测算(suan)，2021年(nian)度至2024年(nian)1-6月，矽电股份在中国大陆(lu)地区的市场份额分别(bie)为19.98%、23.68%、25.70%及23.30%，市场份额稳步提(ti)升。

来源：招股书 03

受下游市场竞争格局(ju)的影响，下游客户集中度较高

矽电股份的主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等芯片制造企业(ye)，消费电子市场为公司主要的终端应用市场之一。

公司产品的下游半导体晶圆制造和(he)封装测试行(xing)业(ye)的集中度较高。

以LED芯片行(xing)业(ye)为例，根据CSAResearch、LEDinside等机构的数(shu)据，2020年(nian)及2021年(nian)，LED芯片行(xing)业(ye)前6家企业(ye)的产能(neng)占行(xing)业(ye)总产能(neng)的比例分别(bie)为86.85%及85.41%，其中排名前三位的三安光电、华灿光电、兆驰股份的产能(neng)合计占比分别(bie)为61.19%及58.38%。

受下游市场竞争格局(ju)的影响，公司的客户集中度也较高，报告期内，公司对(dui)前五大客户的销售(shou)收入占当期营业(ye)收入的比例分别(bie)为59.74%、77.00%、66.48%和(he)55.83%。

其中，来自(zi)三安光电、兆驰股份的销售(shou)收入合计占比分别(bie)为25.52%、60.26%、44.22%和(he)21.06%。2022年(nian)，三安光电、兆驰股份两(liang)家公司贡献的收入占比超过了50%，当期经营业(ye)绩对(dui)这两(liang)家客户存在一定程度的依赖。

总体而(er)言，矽电股份所处的探(tan)针台赛道目(mu)前国产厂商市占率不高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增(zeng)长空间。公司能(neng)否持续深耕高端赛道，与(yu)国际巨头一较高下，让我们拭目(mu)以待。