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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨(zhang)近12倍。
其中，仅(jin)在(zai)去年9月初之后的两(liang)个(ge)月时间内(nei)，借(jie)助重组(zu)题材、自(zi)主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升超(chao)200%。
但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。
1月6日股价跳崖式的闪崩，似乎已经(jing)在(zai)预示泡沫风险，但似乎依然(ran)有人坚定地押注公司的未来。
究竟发生了什么？
01
重组(zu)一波三折
1月5日，罗博特科发布公告称，发行股份及支付现金购买资产并募集(ji)配套资金的重大资产重组(zu)方案(an)，于1月3日遭到深交所(suo)并购重组(zu)审核委(wei)员会的暂缓审议。
消(xiao)息对资本市(shi)场意味着晴天披露，次日公司股价大幅走低，几番(fan)挣扎(zha)之后还是吃下了20cm的跌停板。
公司原计划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买德(de)国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗博特科将间接控制两(liang)家德(de)国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消(xiao)息一经(jing)公布，公司迅速开启了一轮上涨(zhang)，不到半年时间，涨(zhang)幅超(chao)过两(liang)倍。
在(zai)此之前，公司收购FiconTEC的过程经(jing)历了从初步接触、组(zu)建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进的多个(ge)阶段(duan)，历时超(chao)过三年。
罗博特科董事(shi)长戴军在(zai)2019年为了收购，联合多家投资机构组(zu)建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两(liang)步收购FiconTEC的股权：第(di)一步是收购80%的股权，第(di)二步收购剩余的20%股权。
虽然(ran)通过了外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被搁置。等(deng)到了2023年4月，罗博特科再次提议启动重组(zu)交易，并在(zai)同年8月与交易对方达成一致意见，最终在(zai)2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过两(liang)次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第(di)二大股东，又在(zai)去年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折，却依然(ran)遭到了搁置。公司表示，深交所(suo)并购审核委(wei)员会要求，交易关联性和定价公允性需要公司进一步核实。
首(shou)先，重组(zu)出现的争(zheng)议，很大程度出在(zai)交易定价上。
罗博特科要花10个(ge)亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两(liang)家公司所(suo)有者权益账面值才159.8万欧元，溢价率居(ju)然(ran)达到了接近99倍！
这(zhe)两(liang)公司是德(de)国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体自(zi)动化封装和测试领域的领先设(she)备制造商，提供高速硅光光模块封装与测试设(she)备，在(zai)硅基(ji)光芯片方面可提供镜检、测试及贴(tie)装设(she)备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在(zai)并购草(cao)案(an)里(li)有过说明，本次交易完成后公司合并资产负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果(guo)未来标的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接减少上市(shi)公司的当期利润，那无疑(yi)是雪上加霜。
标的公司目前的基(ji)本面很难去支撑10个(ge)亿的估值，一眼看上去根本没法用市(shi)盈率去估。
但根据董事(shi)长戴军采(cai)访，并购按市(shi)销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设(she)备公司的市(shi)销率普遍(bian)在(zai)10倍以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验证(zheng)这(zhe)句(ju)话，就必(bi)须(xu)要了解CPO（光电共封装）这(zhe)个(ge)概念。
02
CPO，又一个(ge)十年十倍？
CPO，是在(zai)成本、功耗、集(ji)成度各个(ge)维度上都(dou)进行优化了的光电封装方案(an)。
对于光模块，资本市(shi)场已经(jing)很熟悉了。自(zi)ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后，数据中心的基(ji)建投入每年都(dou)在(zai)持续(xu)拉动对于光模块的需求。
根据Light counting预测，全球光模块的市(shi)场规模在(zai)未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第(di)一大应用市(shi)场。
在(zai)高速光模块内(nei)部的技术演进路线里(li)，为了实现更高集(ji)成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案(an)应运而生。
当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在(zai)1.6T速率下，传(chuan)统可插拔光模块的集(ji)成度、功耗等(deng)问题更为凸显。
而CPO有望取代传(chuan)统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集(ji)成在(zai)一个(ge)封装体内(nei)，提高两(liang)者之间的互联密度，同时实现了更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高度集(ji)成的主流解决方案(an)，利用硅和硅基(ji)衬底材料作为光学(xue)介质，通过集(ji)成电路工艺来制造相(xiang)应的光子器件和光电器件。基(ji)于硅材料的本身特性，硅光光模块对比传(chuan)统光模块具有显著(zhu)的高集(ji)成度、高速率、低成本优势。
从产业发展节奏(zou)来看，硅光产业链正在(zai)完善(shan)，已经(jing)初步覆盖了技术研(yan)究机构、设(she)计工具提供商、系统设(she)备商、Foundry、用户等(deng)各个(ge)环节。
随着硅光技术成熟度提升，国内(nei)企业有望借(jie)此切入CPO产业。光模块龙头企业中际旭创正在(zai)积极推广1.6T硅光方案(an)，新易盛(sheng)的400G/800G硅光模块均已进入了量产阶段(duan)。源杰科技去年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小(xiao)批量出货。
海外芯片产业链上的巨(ju)头也正在(zai)积极布局(ju)CPO技术。去年3月博通宣布向客户交付了业界第(di)一台(tai)51.2T的CPO以太网交换机，而且正在(zai)尝(chang)试将CPO技术从交换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台(tai)积电的3D封装方案(an)。CPO技术将进一步增加对于先进封装工艺的需求，基(ji)于3D封装的CPO技术是目前工艺研(yan)究的热点趋势。
作为实力领先的晶(jing)圆制造厂，台(tai)积电的异构封装技术能够实现更好(hao)的集(ji)成度和性能水(shui)平(ping)，通过部署3D光学(xue)引擎，令其顺利切入关键的数据中心连接领域。
2025年，台(tai)积电的第(di)一代3D光学(xue)引擎将集(ji)成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设(she)备中，两(liang)倍于当前基(ji)于铜的以太网解决方案(an)的最高速率。
受益于AIGC算力需求对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案(an)的需求，以及龙头芯片厂商，科技巨(ju)头布局(ju)的示范作用，“光进铜退”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落地进一步加速，有望取得传(chuan)统可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至(zhi)2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在(zai)800G和1.6T出货总数中占(zhan)比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市(shi)场产生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主流方案(an)，硅光技术本身仍然(ran)面临一些挑战，譬如封装工艺的良品(pin)率不足、光器件和电器件不同的检验标准(zhun)给测试带来挑战、如何(he)减少硅波导的损耗、如何(he)实现波导与光纤(xian)的有效耦合等(deng)等(deng)。
尽管有显著(zhu)的潜(qian)在(zai)优势，CPO仍然(ran)处于产业化初期，头部厂商的深度布局(ju)有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会将包含两(liang)个(ge)方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于产业发展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善(shan)，对应着配套工艺设(she)备、软件厂商的投资机会。
这(zhe)个(ge)技术将快速进入芯片级应用，未来对硅光晶(jing)圆测试设(she)备、芯片测试设(she)备的需求也会快速增长。
这(zhe)便(bian)是市(shi)场重视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设(she)备主要用于光子半导体的微组(zu)装及测试，特别是在(zai)硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米(mi)级高精度光器件耦合。
下游客户更是一众(zhong)业界巨(ju)头，包括(kuo)Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等(deng)，目前在(zai)全球范围内(nei)累计交付设(she)备超(chao)过1000台(tai)。
根据ficonTEC公众(zhong)号表示，公司已经(jing)为1.6T光模块的研(yan)发和新产品(pin)的导入交付了封测设(she)备，并获得多个(ge)全球大厂端到端的大批量生产自(zi)动化设(she)备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基(ji)于AI基(ji)建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封装领域关键设(she)备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在(zai)提出“并购六条”的背景下，要求加快监管审核节奏(zou)，FiconTEC的收购被视为一笔(bi)重量级的跨境优质资产重组(zu)申请。
现阶段(duan)市(shi)场对高科技股、国产替代概念青睐有加，何(he)况CPO正处在(zai)从0到1的导入期，便(bian)不难理解罗博特科两(liang)年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假如审核问题能得到解决，罗博特科便(bian)名副其实作为设(she)备铲子股，随着CPO高成长性得到验证(zheng)，订单释放还有可能成为公司股价下一阶段(duan)的催(cui)化剂。