公司2020年登陆科创板上市，建立(li)了东莞和嘉定两大生产基地扩(kuo)充(chong)产能。2023年公司设立(li)全资子公司，布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，并于(yu)2024年完成工艺调试(shi)，进入量产阶段，可(ke)稳定地实(shi)施厚度在25μm以下的薄型化加工、激光开槽宽度为20-120μm的连续可(ke)调和最窄20μm无损内切激光隐切技术切割道的晶圆。

公司产品覆盖广泛，制程(cheng)覆盖各节点。目前公司已经在5G通讯、计算类(lei)芯片、工业控制、传感(gan)器、智能控制、生物(wu)识别、信息安全、北斗(dou)导航、车(che)用芯片等新兴产品应用领域取得(de)测(ce)试(shi)优(you)势，未来公司将(jiang)加大力度继续布局传感(gan)器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集(ji)成电(dian)路(lu)测(ce)试(shi)。目前产品涵盖的工艺节点包括3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程(cheng)以及成熟制程(cheng)。

不过，公司近年来业绩却急转(zhuan)直下，2024年正式全面转(zhuan)亏。

公告资料显示，近年来公司毛利率水平持续下滑，从2021-2023年毛利率分别为52.78%、37.24%、30.33%，2022年、2023年分别同比下滑近15个百分点、7个百分点。

与此同时，公司期间费用率的上行也(ye)呈现上升趋势，使得(de)公司2023年归(gui)母净利润仅剩(sheng)2172.08万元，较2021年的1.06亿元而言缩水了将(jiang)近八成。

2024年上半年，受高算力、工业控制、通信等测(ce)试(shi)需求减少的影响，公司连营收规模也(ye)出现了5.51%的同比下滑，加上折旧、摊销(xiao)、人工、电(dian)力、厂房(fang)费用、保养维护费等固定成本持续上升和消费类(lei)芯片相应辅料用量增加，使得(de)毛利率进一步大幅(fu)下降至(zhi)24.5%，此外公司期间费用率也(ye)增至(zhi)了37.21%，最终导致公司2024上半年归(gui)母净利润同比下滑139.81%至(zhi)-844.42万元，扣非归(gui)母净利润同比下滑170.78%至(zhi)-798.35万元，全面进入亏损阶段。

2024年第三季度，公司归(gui)母净利润同比大幅(fu)下滑148.12%至(zhi)-375.44万元，扣非归(gui)母净利润同比大幅(fu)下滑212.9%至(zhi)-402.35万元，将(jiang)前三季度归(gui)母净利、扣非归(gui)母净利跌幅(fu)进一步拉大至(zhi)142.05%、180.89%，亏损态(tai)势加剧。

诸多(duo)风险因(yin)素缠身 利扬亏损之路(lu)或难改善

利扬芯片首先要面对的，就是(shi)行业竞(jing)争的不断加剧。

集(ji)成电(dian)路(lu)产业链中存在第三方专业测(ce)试(shi)厂商、封测(ce)一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测(ce)试(shi)、芯片成品测(ce)试(shi)业务。其中，晶圆代工企业、封测(ce)一体公司和第三方专业测(ce)试(shi)厂商都能对外提供晶圆测(ce)试(shi)或者(zhe)芯片成品测(ce)试(shi)服务，都是(shi)服务于(yu)芯片设计公司；而IDM厂商和芯片设计公司主要为满足集(ji)团内部(bu)的测(ce)试(shi)需求来配置(zhi)一定的测(ce)试(shi)产能。

各类(lei)厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于(yu)其他四类(lei)，国内第三方专业测(ce)试(shi)厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。中国台湾地区等境外各类(lei)测(ce)试(shi)厂商占据了主要的市场份额，公司市场占有率较低(di)，面临和境外各类(lei)测(ce)试(shi)厂商竞(jing)争的压力。当(dang)前大陆的测(ce)试(shi)行业仍然以封测(ce)一体厂商为主，第三方测(ce)试(shi)行业还处于(yu)发展初期，若公司未来无法(fa)缩小与封测(ce)一体化企业之间的差距，公司未来的业绩成长将(jiang)低(di)于(yu)预期。

数据显示，中国大陆半导体独立(li)第三方测(ce)试(shi)企业有近百家。而这其中，大部(bu)分企业半导体检测(ce)营收集(ji)中在1-3亿元之内，科研投入集(ji)中在1亿元以内。显然和半导体其他产业链环节动辄百亿营收的龙头相比，赛道拥挤(ji)，竞(jing)争激烈。另一方面，第三方检测(ce)实(shi)验室的规模扩(kuo)张和技术创新极(ji)度依赖于(yu)硬件设施的采购，对于(yu)高端仪器设备的投入巨大，甚至(zhi)动则一台仪器近亿元。这也(ye)为企业发展带来了巨大的资金压力，极(ji)大限制了企业发展。

并且，这些设备还高度依赖进口(kou)。

利扬芯片现有的机器设备就以进口(kou)设备为主，主要供应商包括 ADVANTEST CORPORATION（爱德万）、Teradyne (Asia) Pte. Ltd.（泰(tai)瑞达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电(dian)子）等国际知名测(ce)试(shi)设备厂商，相关设备系公司开展业务的关键(jian)设备。若未来国际贸(mao)易摩擦加剧，可(ke)能导致公司所需的测(ce)试(shi)设备出现进口(kou)受限的情形，将(jiang)对公司生产经营产生不利影响。

再加上公司下游目前主要集(ji)中于(yu)消费电(dian)子、工业等领域，当(dang)前消费电(dian)子终端表现疲软，对利扬芯片而言又是(shi)一个不好(hao)的消息。

除此之外，公司租赁房(fang)产产权(quan)还存在不少问题，后续有影响公司经营的风险。

公告资料显示，公司向万兴汽配租赁的位于(yu)东莞市万江街道莫屋工业区厂房(fang)、办公室和宿舍未取得(de)房(fang)产证，其产权(quan)存在瑕疵。公司承租位于(yu)东莞市万江街道莫屋工业区的房(fang)屋面积共28,405.05㎡，包含生产厂房(fang)、办公区域和宿舍。该房(fang)屋项下土(tu)地为莫屋社区集(ji)体所有，并经该集(ji)体三分之二以上村民代表同意后出租给万兴汽配，但(dan)由于(yu)时间相隔较远，文件保存不当(dang)，莫屋社区无法(fa)提供村民决议签字文件，同时万兴汽配未取得(de)相应的规划及建设许可(ke)证书和不动产权(quan)证书。

公司控股子公司千颖电(dian)子向廉商公司租赁位于(yu)东莞市高埗镇江城西(xi)路(lu)一街4号租赁的房(fang)屋，该房(fang)屋为东莞市高埗镇下江城第四股份经济合作社（以下简称“第四经济合作社”）所有，第四经济合作社将(jiang)该等租赁房(fang)产出租给廉商公司并签订租赁合同约定廉商公司向第三方转(zhuan)租的权(quan)利，廉商公司就上述房(fang)屋与千颖电(dian)子签订了租赁合同，该等房(fang)屋未取得(de)不动产权(quan)证书，存在在租赁期限内无法(fa)正常使用该项租赁房(fang)产的风险。千颖电(dian)子已于(yu)2024年6月搬离该房(fang)屋。

利阳(yang)芯租赁位于(yu)东莞市东城区同沙(sha)社区裕园街1号厂房(fang)，该房(fang)产同样(yang)未取得(de)房(fang)产证，其产权(quan)存在瑕疵。该房(fang)屋项下土(tu)地所有权(quan)为东莞市东城街道办事处同沙(sha)社区居民委员会（以下简称“同沙(sha)居委会”）所有，同沙(sha)居委会将(jiang)该等土(tu)地出租给自然人麦穗安后，由麦穗安出资建设租赁房(fang)产，经同沙(sha)居委会同意后将(jiang)租赁房(fang)产出租给东莞市九号科技有限公司（以下简称“九号科技”），九号科技与利阳(yang)芯签署(shu)租赁合同，九号科技转(zhuan)租租赁房(fang)产，同沙(sha)居委会、麦穗安知悉并对此转(zhuan)租无异议。

该等房(fang)屋未取得(de)不动产权(quan)证书，存在在租赁期限内无法(fa)正常使用该项租赁房(fang)产的风险。上述租赁房(fang)屋，未来如果因(yin)村民代表同意出租土(tu)地的决议文件缺失而发生争议或者(zhe)纠纷，或因(yin)出租方产权(quan)瑕疵、出租方违约或当(dang)地政府部(bu)门(men)对相关土(tu)地进行重新规划而使得(de)相关房(fang)产拆迁，则公司的厂房(fang)、办公室和宿舍存在被迫搬迁的风险，进而对公司的生产经营带来一定的不利影响。

由此看来，业绩不断下滑且风险持续积累的利扬芯片，其上市之后股价(jia)一路(lu)下跌的走势就在情理之中了，公司想要迎回(hui)市场资金的信心，或许还有很长的一段路(lu)要走。