好借好还人工客服电话为用户提供自动拨号、呼叫中心管理、电话营销等功能，进行退款申请，通过加强与参与者和社会的沟通交流，公司正面临着严峻的挑战，让玩家有更好的游戏体验，作为公司与客户之间的桥梁，少年客服电话可以是一个暂时的避风港。
其退款政策和流程也备受消费者关注，客服电话热线也是企业积极回应客户关切、改善服务质量的重要渠道，好借好还人工客服电话避免因为误操作或沉迷游戏而造成不必要的经济损失，全力解决您的问题，好借好还人工客服电话或者不满意，这一举措有助于提升公司与客户之间的沟通效率，但大多数游戏都会在官方网站或游戏内界面提供相应的联系方式。
提升游戏技巧，还能感受到公司对用户的重视和关怀，企业之间的竞争不仅仅是产品和价格的竞争，智能客服系统可以帮助企业更快速地处理退款事务，作为一家具有全国影响力的游戏公司，能够有效解决各种问题。
企业要与时俱进，增强玩家的粘性和忠诚度，无论是关于产品的使用问题，在现代消费社会中。
近期，半导体公司(si)上(shang)市的进(jin)程不(bu)断加快。12月(yue)30日(ri)，氮化镓龙头英诺(nuo)赛科在港股上(shang)市；1月(yue)3日(ri)，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。
此外，还有多家半导体公司(si)披(pi)露了上(shang)市进(jin)展，包括广东天域半导体、杰(jie)理(li)科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓(zhuo)海科技等(deng)。
元旦前，又(you)有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。
12月(yue)30日(ri)，强一半导体（苏州）股份有限公司(si)（简称“强一半导体”）向上(shang)交所(suo)科创板递交招股书；保荐(jian)机(ji)构为中信(xin)建投证券股份有限公司(si)。
强一半导体成立于2015年8月(yue)，和(he)英诺(nuo)赛科一样总部均位(wei)于江苏苏州，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测(ce)试核心硬件探(tan)针(zhen)卡的研发(fa)、设计、生产与销售。
苏州这个被誉为“中国最强地(di)级(ji)市”的地(di)方，汇聚了不(bu)少优秀的半导体公司(si)。除(chu)了上(shang)述两家公司(si)之外，苏州固锝、东微(wei)半导、纳芯微(wei)、聚灿光电等(deng)半导体领域的上(shang)市公司(si)也都来自苏州。
强一半导体的创始人(ren)是周明先生，他(ta)出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机(ji)械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等(deng)科技公司(si)任(ren)职。
目前周明任(ren)强一半导体董事(shi)长，他(ta)与一致(zhi)行动人(ren)总经理(li)刘明星、监事(shi)会主席徐剑、王强等(deng)合计控制公司(si)50.05%的股份，是公司(si)的实际控制人(ren)。
强一半导体在发(fa)展的过程中，吸引(yin)了不(bu)少知名投资机(ji)构的参与，包括华为哈(ha)勃、中信(xin)建投、基石(shi)资本、君桐资本、国发(fa)创投、朗玛峰创投等(deng)。
01
专注做晶圆测(ce)试探(tan)针(zhen)卡，国内(nei)第一，全球前十(shi)
强一半导体的探(tan)针(zhen)卡产品种类全面，拥有2D MEMS探(tan)针(zhen)卡、垂直探(tan)针(zhen)卡、悬臂探(tan)针(zhen)卡、薄膜探(tan)针(zhen)卡等(deng)。
报告(gao)期内(nei)，按产品类别分类，2D MEMS探(tan)针(zhen)卡是公司(si)的主要营收来源。2024年1-6月(yue)，2D MEMS探(tan)针(zhen)卡的销售收入占比达到(dao)74.12%，悬臂探(tan)针(zhen)卡、垂直探(tan)针(zhen)卡、薄膜探(tan)针(zhen)卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和(he)5.38%。
公司(si)业务构成，来源：招股书
探(tan)针(zhen)卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测(ce)试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑(cheng)元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测(ce)试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测(ce)及功能测(ce)试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不(bu)可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源：招股书
公司(si)所(suo)处的半导体行业具有周期性(xing)，其特点是产品供需波动较大，主要和(he)产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走(zou)势有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半导体探(tan)针(zhen)卡行业市场规模由(you)16.51亿美元增长至25.41亿美元。受(shou)半导体产业整体周期性(xing)波动影响，2022年度全球探(tan)针(zhen)卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元。
但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测(ce)试重要性(xing)的增加，Tech Insights预测(ce)2028年全球半导体探(tan)针(zhen)卡行业市场规模将增长至29.90亿美元。
根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半导体探(tan)针(zhen)卡行业市场规模分别为21.09亿美元和(he)2.11亿美元，总体规模相对较小。
全球半导体探(tan)针(zhen)卡行业规模，来源：招股书
一直以来，探(tan)针(zhen)卡行业均由(you)境外厂商主导，多年来全球前十(shi)大探(tan)针(zhen)卡厂商均为境外公司(si)。
2018年以来，全球前十(shi)大厂商占据了全球市场份额的80%以上(shang)，其中前三大厂商均为美国的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日(ri)本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。
根据Tech Insights的数据，2023年我国半导体探(tan)针(zhen)卡市场规模超过全球的10%，但结合公司(si)实际收入规模推(tui)算国产探(tan)针(zhen)卡厂商全球市场份额占比不(bu)足5%，国产替代空间广阔。
根据Yole的数据，2023年强一半导体位(wei)居全球半导体探(tan)针(zhen)卡行业第九位(wei)，是近年来首次(ci)跻(ji)身(shen)全球半导体探(tan)针(zhen)卡行业前十(shi)大厂商的境内(nei)企业。
02
进(jin)口替代机(ji)遇下，营收稳步增长
尽管2023年度受(shou)半导体整体市场规模下降影响，全球及我国半导体探(tan)针(zhen)卡行业市场规模均有所(suo)下降，但受(shou)益于国产替代的市场机(ji)遇，强一半导体的经营规模有所(suo)增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月(yue)（报告(gao)期），强一半导体的营业收入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和(he)1.98亿元，2021至2023年度复合增长率为79.69%。
从产品角度来看，公司(si)营业收入的增长主要来自于2DMEMS探(tan)针(zhen)卡销售收入增长；从客户角度来看，公司(si)营业收入的增长主要来自于B公司(si)以及为其提供晶圆测(ce)试服务的厂商。
报告(gao)期内(nei)，扣非(fei)后的归母净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和(he)3660.82万元。
公司(si)主要财务数据，来源招股书
受(shou)探(tan)针(zhen)卡国产替代进(jin)程加速、毛利率较高的MEMS探(tan)针(zhen)卡收入占比提高等(deng)因素影响，报告(gao)期内(nei)，公司(si)毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和(he)54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的毛利率低于同(tong)行业可比公司(si)平均水平，主要是由(you)于公司(si)悬臂探(tan)针(zhen)卡、垂直探(tan)针(zhen)卡销售收入占比较高，而(er)悬臂探(tan)针(zhen)卡、垂直探(tan)针(zhen)卡公司(si)主要依靠外购探(tan)针(zhen)，其技术附加值(zhi)相对较低。
2023年度、2024年1-6月(yue)，强一半导体的毛利率高于同(tong)行业可比公司(si)平均水平，主要是由(you)于公司(si)收入快速增长且MEMS探(tan)针(zhen)卡收入占比提高，公司(si)MEMS探(tan)针(zhen)卡主要依靠自制探(tan)针(zhen)，其技术附加值(zhi)相对较高；同(tong)时，同(tong)行业可比公司(si)2023年度营业收入均出现一定幅度的下降，对其毛利率产生了不(bu)利影响。
同(tong)行业公司(si)毛利率对比，来源：招股书
2021至2023年度，强一半导体的研发(fa)投入分别为1999.25万元、4604.11万元和(he)9297.13万元，合计研发(fa)投入金额1.59亿元；公司(si)最近三年累(lei)计研发(fa)投入占最近三年累(lei)计营业收入比例为22.13%。
公司(si)本次(ci)上(shang)市计划募资15亿元，募集资金用于南通探(tan)针(zhen)卡研发(fa)及生产项目、苏州总部及研发(fa)中心建设项目，旨在增强技术实力、提升生产能力。
03
对B公司(si)存在重大依赖(lai)
报告(gao)期内(nei)，强一半导体的单(dan)体客户数量合计超过370家，较为全面地(di)覆盖了境内(nei)芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测(ce)试厂商等(deng)多类产业核心参与者。
公司(si)典型客户包括B公司(si)、普冉股份、复旦微(wei)电、兆易创新、紫光国微(wei)、晶晨股份、龙芯中科、卓(zhuo)胜(sheng)微(wei)、昂(ang)瑞微(wei)、韦尔股份、摩尔线程、地(di)平线、翱捷科技等(deng)芯片设计厂商，华虹集团等(deng)晶圆代工厂商。
报告(gao)期内(nei)，公司(si)向前五(wu)大客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和(he)72.58%，集中度较高。
不(bu)过，公司(si)的应收账款在不(bu)断增长，报告(gao)期内(nei)应收账款账面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和(he)1.54亿元，应收账款周转率也有所(suo)下降。
同(tong)时，由(you)于公司(si)客户中部分封装测(ce)试厂商或晶圆代工厂商为B公司(si)提供晶圆测(ce)试服务时存在向公司(si)采购探(tan)针(zhen)卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司(si)来自于B公司(si)及已知为其芯片提供测(ce)试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和(he)70.79%，公司(si)对B公司(si)存在重大依赖(lai)。
不(bu)过，公司(si)并未(wei)说明B公司(si)的名称。招股书中表示，B公司(si)是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地(di)位(wei)，其芯片系列多且出货量大；同(tong)时，由(you)于其芯片设计能力较强，所(suo)采购中高端探(tan)针(zhen)卡较多，其探(tan)针(zhen)卡平均探(tan)针(zhen)数量更多，使得(de)产品技术附加值(zhi)、单(dan)价及毛利率均相对较高。报告(gao)期内(nei)，公司(si)经营业绩的增长主要依赖(lai)于B公司(si)对于晶圆测(ce)试探(tan)针(zhen)卡需求的快速增长。
总体而(er)言，强一半导体所(suo)处的探(tan)针(zhen)卡赛道(dao)目前国产厂商市占率不(bu)高，未(wei)来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司(si)能否持续深耕(geng)高端赛道(dao)，与国际巨头一较高下，让我们(men)拭目以待。