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A股又有一家半(ban)导体公司赴港上市!
格隆汇新股获悉，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年1月15日递表港交所，冲击A+H双(shuang)重上市，保荐人是中金公司。
一般来说，受(shou)AH溢价因素影响，赴港上市的消息一经传出，A股的股价大概率(lu)要面临考验，例如恒瑞医药、安井食品、海天味业等。
但是峰岹科技近期股价非但没(mei)有下跌，反而自1月7日至今一路大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技公告(gao)称，与三花控股共同(tong)出资设立一家合资公司，致力于空心杯电机（无槽永(yong)磁交流电机）前沿技术研究，切入了近期大火的机器人赛道。
与AI产业链的发展几(ji)乎同(tong)步，人形(xing)机器人领域也在飞速进步。春节期间，宇树科技的机器人登陆央(yang)视春晚，再(zai)次掀起了一波热潮。
业内预期，2025年将是海内外人形(xing)机器人元年，峰岹科技所处的BLDC电机驱控芯片赛道，未来或许有望受(shou)益于人形(xing)机器人的量产，成(cheng)为了此次上涨的重要驱动因素。
接下来透过港股招(zhao)股书来探究一下峰岹科技的详(xiang)细情(qing)况(kuang)。
1
公司专注于电机驱动控制(zhi)芯片，创始人为新加坡(po)国籍
峰岹科技的历史始于2010年5月，由(you)创始人毕磊先生(sheng)透过峰岹香港成(cheng)立，初始注册资本(ben)为500万元。
公司于2020年6月22日转制(zhi)为股份有限公司，并自2022年4月起在科创板上市，目前总部位于深圳南山。
峰岹科技的实控人是毕磊及其哥哥毕超，资料(liao)显示，兄弟二人均为新加坡(po)国籍。
弟弟毕磊为公司的执行董事、董事长、总经理兼(jian)首席执行官，他拥有逾20年的行业经验，曾在多家公司、机构(gou)及新加坡(po)科技局(A*STAR)数(shu)据存储研究所）担任重要职位。
哥哥毕超博士任执行董事兼(jian)首席技术官，于电机行业拥有近40年研发及工作经验，曾于多家公司及机构(gou)（如新加坡(po)科技局(A*STAR)数(shu)据存储研究所、西部数(shu)据有限公司及中国东南大学）担任重要职位。
峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制(zhi)芯片的设计与研发，BLDC电机是一种采用电子换(huan)向方式驱动的无刷(shua)电机，其通过电子换(huan)向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
与传统电机相比，BLDC电机具有效率(lu)高(gao)、功耗(hao)低、控制(zhi)精度高(gao)、噪音低等优点，在各类应用领域得到广泛使用。
公司的产品涵盖(gai)典型电机驱动控制(zhi)系统的全部核心器件(jian)，包括(kuo)：1、电机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智能功率(lu)模块IPM；及4、功率(lu)器件(jian)，如MOSFET。均为典型BLDC电机驱动控制(zhi)系统的核心组件(jian)。
2024年1-9月，MCU的营收占比为63.9%，ASIC的营收占比为13.5%，HVIC的营收占比为15.1%。
营收按产品划分；来源：招(zhao)股书
2
需(xu)要持续研发投入，74%的员工是研发人员
财务数(shu)据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告(gao)期），峰岹科技的收入分别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利(li)润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告(gao)期内，峰岹科技的毛(mao)利(li)率(lu)分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑(hua)，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛(mao)利(li)率(lu)下滑(hua)所致。
公司主要财务数(shu)据；来源：东方财富
生(sheng)产端，峰岹科技采用fabless模式，专注于产品的设计及研发，而将晶(jing)圆制(zhi)造、芯片封装(zhuang)测试外包给(gei)第三方。
因此，公司的供应商主要包括(kuo)：1、晶(jing)圆厂；及2、提(ti)供芯片封装(zhuang)测试服务的厂商。报告(gao)期内，公司向前五大供应商采购的金额占总采购总额的比重在80%左右。
目前公司主要依赖供应商A和供应商B制(zhi)造大部分的晶(jing)圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商A的采购分别占采购总额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商B的采购分别占采购总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意(yi)的是，这两大供应商都(dou)不(bu)在大陆地区，其中供应商A是一家总部位于美国的上市公司的新加坡(po)附属公司，供应商B是一家总部位于中国台湾的上市公司。
未来，如果峰岹科技与供应商A或供应商B的关(guan)系以任何对公司不(bu)利(li)的方式终(zhong)止、中断或修改，那么其营运及业务可(ke)能会受(shou)到影响。
销售端，峰岹科技的绝大部分收益来自向经销商销售。报告(gao)期内，公司对经销商的总销售额分别占同(tong)期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片设计企业，公司持续投入研发活动、开发新技术、设计新产品及提(ti)升现有产品性能至关(guan)重要。
报告(gao)期内，峰岹科技的研发开支分别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率(lu)分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由(you)199名成(cheng)员组成(cheng)，占员工总人数(shu)的74%。
3
行业竞争较为激烈，急需(xu)国产替代(dai)
从行业趋势来看，峰岹科技未来主要的发展机遇是BLDC电机的渗透率(lu)增加以及国产替代(dai)的推进。
电机指利(li)用电磁感应原(yuan)理实现电能与机械能相互转换(huan)的装(zhuang)置，可(ke)分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可(ke)进一步划分为无刷(shua)直流(BLDC)电机及有刷(shua)直流(BDC)电机，而交流电机可(ke)进一步细分为同(tong)步电机及异步电机。
由(you)于与其他类型电机相比，BLDC电机具有更(geng)高(gao)的能源效率(lu)及更(geng)低的功耗(hao)，可(ke)满足下游(you)行业节能减排的需(xu)求。因此，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车(che)等多个领域得到更(geng)广泛的使用。
BLDC电机驱动控制(zhi)产品包含多样的组件(jian)，专为精确调节、驱动和保护BLDC电机而设计。
该产品通常包括(kuo)主控芯片、驱动芯片、功率(lu)器件(jian)、智能功率(lu)模块(IPM)及传感器，所有器件(jian)协同(tong)运作，以确保BLDC电机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受(shou)下游(you)行业BLDC电机的渗透率(lu)不(bu)断增加，以及BLDC电机主控及驱动芯片的优势推动，全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由(you)2019年的129亿元迅速增长至2023年的263亿元，复合年增长率(lu)为19.4%，并预计将由(you)2024年的307亿元增长至2028年的585亿元，复合年增长率(lu)为17.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由(you)2019年的32亿元大幅增长至2023年的77亿元，复合年增长率(lu)为24.8%，并预计将由(you)2024年的96亿元增长至2028年的204亿元，复合年增长率(lu)为20.9%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场规模预测，来源：招(zhao)股书
峰岹科技所在的行业竞争激烈，对创新及高(gao)效产品的需(xu)求日益增加。
在全球及中国BLDC电机主控及驱动芯片市场中，海外公司占据大部分市场份额。由(you)于政府政策支持及国内行业内公司的技术创新，国内企业的市场份额逐步增加。
2023年，中国BLDC电机主控及驱动芯片的国产化率(lu)为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随着技术进步及市场需(xu)求持续增长，国产化率(lu)预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场向客户(hu)销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生(sheng)的收入为3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，公司在中国市场（含本(ben)土(tu)及海外厂商）中排名第六，市场份额达4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，峰岹科技为中国市场中最大的国内公司。
未来，公司能否依靠(kao)持续的研发投入，在海外企业环伺的市场中不(bu)断突围，让我们拭(shi)目以待。