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今年春节，中国AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布的开源模型(xing)成(cheng)为人工智能(neng)领域名副其实(shi)的“爆款”。多年从事国产芯片(pian)研发设计的全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风最近一直在忙着带领团队完成(cheng)“中国芯”与DeepSeek的全面适配。“这个现象级事件非常振(zhen)奋人心，以前(qian)大家认为只会在美国硅谷(gu)发生的事，如今在中国也发生了。”他认为，这表明(ming)了中国的创新土壤可以孵化出世界级高科技公司。
这个创新故事影响的远不止是科技圈。郭御风所在的飞腾公司是国产CPU设计研发的“国家队”，最近，很多行业企业都找到飞腾公司，希望可以针对不同行业对大模型(xing)和个性化智能(neng)体(ti)的不同需求，定制化研发芯片(pian)。
作为全国政协委员，过去几年郭御风一直围绕着“国之大者、民之关切”履职(zhi)尽责。他所从事的集成(cheng)电(dian)路行业是科技行业的算力底座，是新质生产力的先锋队。风云万变的信息时代，中国集成(cheng)电(dian)路产业该往何处(chu)走？“卡脖子”问题怎么解(jie)决？带着这些思考(kao)，他在履职(zhi)的过程中更多聚焦(jiao)国产CPU芯片(pian)行业发展的关键(jian)问题进行调(diao)研走访。
调(diao)研中他注意到，作为我国信息技术应用创新产业的关键(jian)一环——人才培养，仍存在不少问题。首(shou)先，集成(cheng)电(dian)路和AI领域急需复合型(xing)、创新型(xing)人才，但高校课程体(ti)系更新滞(zhi)后于技术迭代，学(xue)生实(shi)践能(neng)力与产业需求脱(tuo)节。产学(xue)研协同机制也不够健(jian)全，校企合作缺乏长期稳定的联合攻(gong)关平台(tai)，高校科研未能(neng)有(you)效对接产业实(shi)际需求。此外，多数高校仍依赖国外软硬件教学(xue)工具，制约了本(ben)土人才培养能(neng)力提升。
2024年全国两会上，他提出“构(gou)建集成(cheng)电(dian)路高质量人才培养体(ti)系 以新质劳动力赋能(neng)新质生产力”的建议，引起了业界不少共鸣。很快，他的提案得到了教育部的回复。2025年1月，他又(you)受教育部邀(yao)请(qing)参加了一场关于人才培养意见征集的座谈会，并在会上发言。
这次，他谈了一些自己在调(diao)研中观察到的细节。近年来集成(cheng)电(dian)路专业被设为国家一级学(xue)科，众多高校纷纷成(cheng)立集成(cheng)电(dian)路学(xue)院。与两三年前(qian)相比，毕业生的专业性逐年增强。但问题依然存在，比如近两年高校相关专业教学(xue)过于偏重人工智能(neng)应用、软件体(ti)系等，一些高校计算机学(xue)院的核心必修课取消或弱(ruo)化了专业课程，导致学(xue)生缺乏基础体(ti)系的扎实(shi)培养。
他建议要发挥企业科技创新主体(ti)作用，推动校企产学(xue)研合作深耕细作，为培养新质劳动力创造(zao)正向(xiang)激励环境(jing)。“会后，教育部多位(wei)司长又(you)专门找到我，继续讨(tao)论具体(ti)操作事宜。”郭御风说，这些经历都让(rang)他感受到了国家对人才培养的极度重视。
近期，无论是人工智能(neng)大模型(xing)，还是国产单机游(you)戏、动画电(dian)影、人形机器人等，都在全球引起了轰动。郭御风认为，之所以能(neng)涌现出越来越多优(you)秀的企业、优(you)秀的产品，跟国家近年来深入实(shi)施“人工智能(neng)+”行动密不可分。
在他看来，人工智能(neng)的爆发为我国集成(cheng)电(dian)路产业发展带来机遇和挑战(zhan)。因(yin)为需求驱动，倒逼(bi)技术迭代升级。国产AI大模型(xing)训练和推理对算力的需求呈指数级增长，这对国产通算处(chu)理器芯片(pian)和智算处(chu)理器芯片(pian)都提出了更高的要求——不仅要算力更强，而且要更懂产业，能(neng)为传统(tong)产业转(zhuan)型(xing)升级更好赋能(neng)。“这就需要我们从市场需求出发，不断去迭代、升级我们的新品产品。”郭御风说，飞腾正推动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大模型(xing)的深度适配，未来将在智慧医疗、工业质检等领域形成(cheng)示范应用。
2024年政府工作报告提出“人工智能(neng)+行动”，过去一年，郭御风持续深入国内半(ban)导体(ti)企业和AI企业开展深度的调(diao)研，分析国内人工智能(neng)产业发展中存在的问题。他认为目前(qian)产业中主要存在“产业链(lian)发展不平衡”“技术与产业落(luo)地之间存在较大鸿沟(gou)”以及“‘内卷式’竞争等乱象屡禁不止”三方面的问题。
产业链(lian)发展“头重脚轻”的问题主要体(ti)现在，应用软件发展迅猛，但硬件、基础软件等方面的研发和产业化能(neng)力相对较弱(ruo)。他直指关键(jian)问题，“DeepSeek仍需要国外芯片(pian)企业所打造(zao)的产业生态作为支撑，自主可控AI芯片(pian)及软件栈研发和规模化应用迫在眉睫(jie)。”
同时，技术与产业落(luo)地之间存在较大“鸿沟(gou)”。部分智算中心项目存在“重建设、轻应用，重规模、轻实(shi)效”的问题，为了追赶风口盲目投入资源，忽视AI技术与产业应用场景(jing)的深度融合，应用价值未得到充分释放(fang)，导致高投入、低产出、重复建设。
去年年底召开的中央经济工作会议指出，要综合整治“内卷式”竞争。郭御风注意到，人工智能(neng)产业在我国正处(chu)于“野蛮生长”阶段，市场规则还不够健(jian)全、成(cheng)熟，部分厂商为争夺(duo)市场份额，采取低价等“内卷式”竞争方式，导致行业生态恶化，难以集中力量攻(gong)克(ke)核心技术难题，不利于产业的良(liang)性发展，削弱(ruo)国际竞争力。
针对这些问题，他认为，必须加快人工智能(neng)与实(shi)体(ti)经济的深度融合，培育发展新质生产力，其关键(jian)在于强化人工智能(neng)协同创新，扬长补短、凝聚合力，推动“人工智能(neng)+”在千行百(bai)业实(shi)现高水平应用。
他计划在今年的全国两会上提出一系列建议，包括“加速核心技术攻(gong)关，推动人工智能(neng)协同创新”“进一步(bu)强化企业创新主体(ti)地位(wei)，优(you)化创新机制”等，希望国家鼓励、支持龙头企业牵(qian)头组(zu)建“芯片(pian)+算法+场景(jing)”的攻(gong)关联盟(meng)，推动产业链(lian)上下游(you)协同创新。同时，推动多模态行业大模型(xing)在垂直场景(jing)落(luo)地，填补技术与应用间的“鸿沟(gou)”。
他期待，建立公平、高效的市场竞争环境(jing)，促进产业健(jian)康(kang)发展，通过关键(jian)技术突破和生态共建，推动中国在AI浪潮中快速抢(qiang)占制高点(dian)。