市场拐点观察两方(fang)面：政(zheng)策积(ji)极(ji)信号+经济数据改善

全景网：今年以来，A股市场持续震(zhen)荡，特别(bie)是五月下旬以来市场持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额(e)继续回落，公募发行环比(bi)减少，市场情绪处(chu)于低位。从情绪、资金、基本面等各方(fang)面来看，您认为拐点何时才能出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基本面相(xiang)对疲软(ruan)，加上房地产市场的低迷，以及地缘政(zheng)治风(feng)险，这些基本面因素起到了重要(yao)的主导作用；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收益体验并(bing)不(bu)好；此外，当前增量资金的来源相(xiang)对匮乏，除一(yi)些主力资金外，其他增量资金相(xiang)对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈(yi)。

关(guan)于市场的拐点，一(yi)要(yao)有政(zheng)策面的积(ji)极(ji)信号，二是经济数据要(yao)出现改善。值得(de)一(yi)提的是，资本市场大多会先于基本面变(bian)化而呈现出行情拐点。那么，基本面变(bian)化可能会有哪些增量或边际变(bian)化？一(yi)方(fang)面，如果政(zheng)策上有所(suo)发力，包括财政(zheng)货币和产业政(zheng)策都有积(ji)极(ji)变(bian)化，或将为市场情绪的改善提供一(yi)定支撑(cheng)；另一(yi)方(fang)面，市场低迷已(yi)接近三四(si)个季(ji)度，从边际变(bian)化看，未来几个季(ji)度值得(de)期待，因为当前盘面各类资产的价格已(yi)相(xiang)对便宜，只是在等待一(yi)个政(zheng)策的拐点，整个盘面就会出现修复性行情。市场未来进一(yi)步的发展演绎，要(yao)看基本面的变(bian)化。

半导体上半年持续复苏(su)，下半年关(guan)注需求复苏(su)程(cheng)度

全景网：我们注意到，7月份电(dian)子行业，特别(bie)是半导体板(ban)块有所(suo)反弹。但是8月份，半导体板(ban)块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导体板(ban)块目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需要(yao)重点关(guan)注？

罗英宇：电(dian)子板(ban)块在今年二季(ji)度的整体营收和利(li)润增长非常不(bu)错，增收和增利(li)两个方(fang)向都有显著(zhu)的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季(ji)度、半年报的披(pi)露，期间市场对单季(ji)度或者上半年的表现进行了一(yi)轮完(wan)整的交易，但到了交易的中后半段，市场开始对未来的预期展开进一(yi)步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复苏(su)，一(yi)季(ji)度以后已(yi)经出现正增长，7月份全球半导体的销售额(e)达500多亿美元(yuan)，同比(bi)增长近19%，环比(bi)亦有所(suo)增长，其中中国区市场表现更好，同比(bi)增长近20%，上市公司的数据也不(bu)错。也就是说，今年上半年尤其是二季(ji)度，半导体行业的业绩显著(zhu)改善，因此市场行情有所(suo)反弹。但到了8月份，大家认为上半年下游(you)包括ODM、OEM等厂商的主动(dong)补库已(yi)经达到一(yi)定的阶段，对三季(ji)度下游(you)需求拉动(dong)的可持续性存在担忧，所(suo)以出现了一(yi)段时间的休整，市场情绪面也相(xiang)对低落。

接下来，大家关(guan)注的核心在于需求复苏(su)的强劲程(cheng)度，目前大家对于下游(you)包括智(zhi)能手机、PC电(dian)脑、笔记本电(dian)脑、平(ping)板(ban)电(dian)脑等消费电(dian)子今年下半年的预期还在观望当中，对于日前几个新品的发布，大家也会逐步跟(gen)踪周度数据，判断(duan)下游(you)需求的强弱，对整个板(ban)块做进一(yi)步的定价。

上半年惊喜板(ban)块：存储、PCB、下游(you)设备(bei)

全景网：目前，中报披(pi)露期已(yi)经结束，据您观察，在半导体产业链相(xiang)关(guan)领域，有没有给您带来惊喜的板(ban)块？

罗英宇：今年上半年让(rang)投资者惊喜的板(ban)块，我觉得(de)有以下几个：

第(di)一(yi)，与整体周期复苏(su)紧密相(xiang)关(guan)的存储板(ban)块，在整个半导体产业链中表现最为突出，多家公司在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括利(li)基型存储公司、存储接口和模组配套芯(xin)片公司等，整体增长都非常亮眼；还有承接海外裸芯(xin)片进行封装和分销的公司，同样表现不(bu)俗。

第(di)二，PCB板(ban)块，该板(ban)块业绩超预期的公司也很多，主要(yao)得(de)益于 AI领域的发展对PCB板(ban)，尤其是高端PCB板(ban)的强劲需求的推(tui)动(dong)，这一(yi)方(fang)向与周期复苏(su)和AI创新都有非常强的相(xiang)关(guan)性。

第(di)三，下游(you)设备(bei)板(ban)块，在代工、制(zhi)造、封测等方(fang)向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至今，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球半导体设备(bei)厂商的财报上，很多公司约(yue)一(yi)半的营收来自中国大陆地区；国内(nei)半导体设备(bei)上市公司的表现也非常强劲，在手订单非常饱满(man)，创历史新高，公司的业绩也都呈现出强劲的增长态势，其中一(yi)些企(qi)业的业绩更多来自于市场份额(e)的提升，中国设备(bei)厂商在不(bu)同的技术方(fang)向和产业链环节(jie)不(bu)断(duan)取得(de)突破，市占率也不(bu)断(duan)提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不(bu)断(duan)提升，其中部分细分领域呈现出更强劲的表现。

下半年持续关(guan)注：AI主题(ti)、偏周期大宗品类、消费电(dian)子

全景网：您觉得(de)下半年这几个板(ban)块是不(bu)是也可以继续关(guan)注？

罗英宇：下半年建议关(guan)注：一(yi)是AI主题(ti)方(fang)向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链存在非常明显的股价波(bo)动(dong)，但整体产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列(lie)都会在四(si)季(ji)度出货。预计下半年至明年年初，需求依然非常强劲，映射到国内(nei)，光通讯、PCB板(ban)、服务器(qi)组装、液冷等与英伟达链条相(xiang)关(guan)的企(qi)业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏(su)相(xiang)关(guan)的偏周期大宗品类，价格波(bo)动(dong)虽然依然很大，近期存储价格也有一(yi)定回调，但需求依然能支撑(cheng)股价，未来也值得(de)关(guan)注。

三是消费电(dian)子，取决于相(xiang)应品类的出货情况，要(yao)跟(gen)着消费需求变(bian)化走。

未来半导体产业驱动(dong)力：信创和产业投资商业逻(luo)辑

全景网：近期，国资委印发《指导意见》中提到，在芯(xin)片等科技创新重点领域，发挥央企(qi)采购主力军作用。对此您有何解读？结合今年以来的大基金、三中全会《决定》等相(xiang)关(guan)利(li)好政(zheng)策，您如何看接下来半导体产业的带动(dong)，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内(nei)，政(zheng)策对产业起到非常重要(yao)的作用，无论是政(zheng)策、资金、人力支持，所(suo)谓集中力量办(ban)大事，在芯(xin)片等决定着国家竞争实力的方(fang)向体现得(de)淋漓尽致，资本市场投资者对相(xiang)关(guan)的产业政(zheng)策关(guan)注度也非常高。

一(yi)方(fang)面，在信息技术创新和应用方(fang)向，政(zheng)策提到，央企(qi)的采购管理要(yao)更多地支持国内(nei)的科技创新，对中小企(qi)业进行额(e)外扶持。此前大家担忧地方(fang)政(zheng)府今年可能没有足够的资金支持信创，政(zheng)策只起到指导性作用，但近期流(liu)传政(zheng)府通过专项债等支持信创发展，所(suo)以信创依然是我们继续保持关(guan)注的方(fang)向。

另一(yi)方(fang)面，以大基金包括一(yi)二三期集成电(dian)路产业投资基金为代表的产业投资逻(luo)辑，反映的是国家在科技创新领域重大的思路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一(yi)些专项研究产出更多为论文和专利(li)，但近两年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重要(yao)转(zhuan)变(bian)，从纯学术的科研思路转(zhuan)变(bian)为以商业盈(ying)利(li)、商业模式为导向的纯商业化的科技创新。因此，科技创新主体由高校和科研机构转(zhuan)移至市场商业主体，由企(qi)业承担科技创新的责(ze)任和研发的投入。同时，配套的政(zheng)策和资金投入，包括一(yi)二三期国家大基金，上海、北京、深圳等地方(fang)产业投资基金，以及为科技企(qi)业融资和估值的科创板(ban)等，都为产业提供了非常重要(yao)的助力。未来，我们将看到企(qi)业更多围绕(rao)着争取产业链话语权、以盈(ying)利(li)为导向积(ji)极(ji)发展科技创新，包括半导体的设备(bei)、代工、封装测试、设计等各个环节(jie)，均围绕(rao)商业逻(luo)辑展开，极(ji)大地增强了我国科技产业自身(shen)内(nei)生的增长动(dong)能。因此，在全球地缘政(zheng)治存在不(bu)确定性，以及产业呈现周期波(bo)动(dong)属性之下，产业投资基金重点以商业化的逻(luo)辑投资相(xiang)关(guan)企(qi)业，是未来可以着重关(guan)注的方(fang)向。

总结来看，信创和产业投资商业逻(luo)辑构成了我国未来在科技创新、半导体产业层面非常重要(yao)的驱动(dong)力量。

未来算力层面持续迭代和改进：存储、传输和计算

全景网：一(yi)些观点认为，算力、存储等板(ban)块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一(yi)观点？

罗英宇：在人工智(zhi)能时代，主要(yao)涉及三方(fang)面底层能力的建设：数据的存储、传输、计算，这三个方(fang)向决定着上层人工智(zhi)能产业的运作。人工智(zhi)能被(bei)绝大多数投资者视为未来资本市场非常重要(yao)的产业趋势，也是国家竞争中非常重要(yao)的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面上的管制(zhi)措施可知，他们系封堵加速运算的芯(xin)片的产成品，并(bing)对生产加速运算的芯(xin)片的核心技术方(fang)向作出几个层面的管控(kong)：其一(yi)，先进制(zhi)程(cheng)，尤其是7nm以下的先进制(zhi)程(cheng)能力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领域是算力当中非常重要(yao)的卡脖子环节(jie)，国内(nei)也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩(mo)尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不(bu)同的功能模块封装在一(yi)起，提高晶圆之间的数据交换速率，从而实现更高的算力，是非常重要(yao)的技术路线(xian)。先进制(zhi)程(cheng)、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路线(xian)非常重要(yao)的三个层面，支撑(cheng)了算力板(ban)块。

算力板(ban)块会影响(xiang)AI模型的训(xun)练和推(tui)理的效率。比(bi)如我国的推(tui)理芯(xin)片的训(xun)练能力不(bu)如美国英伟达的B系列(lie)芯(xin)片，大家可能认为增加芯(xin)片训(xun)练也可以达到同样的效果。客观而言，确实会有一(yi)定程(cheng)度的提升，但也会带来发热等问题(ti)，且由于芯(xin)片架构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题(ti)也非常多。所(suo)以，未来各国在算力层面还是会围绕(rao)存储、传输和计算三个层面持续迭代和改进，落到具体技术上，即先进制(zhi)程(cheng)、HBM和先进封装等方(fang)向。

半导体国产化率已(yi)达30%，未来或进一(yi)步提升

全景网：目前半导体国产化的进程(cheng)已(yi)经到了什么阶段？有哪些细分领域是走在前列(lie)的？

罗英宇：我们国家在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集成电(dian)路开始推(tui)出，各个国家在这一(yi)方(fang)向上持续迭代，逐步提升数据处(chu)理能力，在技术路线(xian)上不(bu)断(duan)探(tan)索，从而累积(ji)了深厚的护城河。我国早期引入一(yi)些零组件生产终端的消费品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个方(fang)面：

一(yi)是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯(xin)片等有一(yi)定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还处(chu)于追赶状态；二是制(zhi)造层面，我国已(yi)有5nm的制(zhi)程(cheng)技术，但5nm以下的制(zhi)程(cheng)还存在明显差(cha)距，尤其是光刻机领域；三是封测层面，在过往20年，我们构建了良好的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们有一(yi)定的竞争优势，也还是需要(yao)巩固该领域的技术门槛和护城河；四(si)是设备(bei)层面，目前国产化率依然非常低，但我国在不(bu)同方(fang)向上都在持续研发和突破。

综上，我国在核心方(fang)向光刻机上还存在明显短板(ban)，其他方(fang)向包括量测、薄膜离(li)子注入、CMP等，国内(nei)厂商都有非常多的着力，目前国内(nei)厂商的国产化率可以达到约(yue)30%，未来或有进一(yi)步的提升。

多项关(guan)键(jian)工艺设备(bei)已(yi)有进展，国内(nei)光刻机必须突破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体设备(bei)市场，具有市场规模大，自给率低的特点。今年以来，国内(nei)半导体设备(bei)厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内(nei)厂商未来的扩产计划以及市场需求方(fang)向，您有何判断(duan)？

罗英宇：从上市公司的信息披(pi)露来看，一(yi)些国内(nei)厂商在关(guan)键(jian)的工艺设备(bei)上取得(de)了突破。比(bi)如有一(yi)家上市公司在先进介质(zhi)薄膜材料的量测设备(bei)上已(yi)经达到二十几纳米的工艺水平(ping)，且十几纳米的工艺研发也相(xiang)对顺畅；还有存储公司在超高深宽(kuan)比(bi)的刻蚀设备(bei)上也取得(de)了非常大的进展......当然，光刻以及一(yi)些先进制(zhi)程(cheng)的设备(bei)和材料，目前还有非常大的成长空间，比(bi)如量测的设备(bei)，目前国产化率不(bu)足5%，但我国半导体设备(bei)国产化率已(yi)经提升至35%，过几年可以提升至50%以上，主要(yao)得(de)益于几方(fang)面因素推(tui)动(dong)：

第(di)一(yi)，地缘政(zheng)治因素，此前，国内(nei)半导体设备(bei)和材料很难得(de)到下游(you)厂商的试用和量产，近两年，国内(nei)一(yi)些代工和IDM厂商在加快国内(nei)设备(bei)的测试和应用；第(di)二，国内(nei)政(zheng)策因素，国家一(yi)直在大力推(tui)进国产替代进程(cheng)；第(di)三，需求因素，快速兴起的先进制(zhi)程(cheng)备(bei)受(shou)关(guan)注，但实际上，成熟(shu)制(zhi)程(cheng)占了整体需求的大半壁江山，国产替代难度相(xiang)对较低，需求大，这一(yi)方(fang)向国内(nei)厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内(nei)厂商开始加大投入，半导体设备(bei)材料从中低端逐步切入，满(man)足市场需求。甚至在最近一(yi)年多时间里，随着光伏产业周期的下行，许(xu)多光伏设备(bei)公司开始逐步切入半导体设备(bei)赛道。下游(you)的应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大约(yue)850万片。目前，先进制(zhi)程(cheng)国产化能力还处(chu)在0~1阶段，而成熟(shu)制(zhi)程(cheng)处(chu)在1~100阶段，因此，对于国内(nei)的设备(bei)厂商要(yao)抱有信心和耐心，也许(xu)会带来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制(zhi)造流(liu)程(cheng)中不(bu)可或缺的关(guan)键(jian)设备(bei)。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现替代是否(fou)还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被(bei)誉为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯(xin)片生产中最复杂、关(guan)键(jian)一(yi)环。从全球光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企(qi)业主导，呈现出寡(gua)头垄断(duan)格局。ASML占绝对霸主地位，市场份额(e)占比(bi)超过八成，Canon占比(bi)约(yue)10%，Nikon占比(bi)近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌(ao)头，高端光刻机ArFi和ArF领域也主要(yao)由ASML占领；Canon主要(yao)集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高，叠加下游(you)应用厂商高度集中、上下游(you)紧密协同与配合，造就了如今奇(qi)特的市场竞争格局。2022年我国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内(nei)的半导体光刻机而言，大家非常期待，但光刻机是对各种工程(cheng)材料、加工制(zhi)造、技术能力、控(kong)制(zhi)等的综合，国内(nei)在28nm及以上制(zhi)程(cheng)的光刻机已(yi)取得(de)一(yi)定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新一(yi)轮的出口管制(zhi)，限制(zhi)1970i型、1980i型光刻机出口。所(suo)以，国内(nei)的光刻机必须取得(de)突破，而且要(yao)商业化，以生产效率和成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一(yi)定会更多地落在企(qi)业身(shen)上，不(bu)单单是做科研，而是从商业化的视角去创造出中国的技术路线(xian)和中国的设备(bei)，满(man)足国内(nei)的应用需求，挑战(zhan)非常大，但前景也非常值得(de)期待。

先进封装替代摩(mo)尔定律，光芯(xin)片系未来重要(yao)创新方(fang)向

全景网：摩(mo)尔定律已(yi)经相(xiang)当快了，根据其定义，每隔两年左右，计算机芯(xin)片中晶体管的数量就会增加一(yi)倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快，这种速度可能无法(fa)持续。未来光芯(xin)片是否(fou)更有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗英宇：摩(mo)尔定律是半导体行业推(tui)崇的一(yi)个逻(luo)辑，集成电(dian)路上的晶体管每18~24个月就会翻一(yi)倍，计算能力和效率会大幅提升，成本还会减半，市场一(yi)直以这一(yi)方(fang)式定期迭代、研发，并(bing)推(tui)出新品。不(bu)过，摩(mo)尔定律已(yi)逐步接近物理极(ji)限，因为我们已(yi)经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极(ji)限。但最近几年，先进封装作为摩(mo)尔定律的替代被(bei)提出，即把(ba)以前一(yi)块集成电(dian)路板(ban)上的相(xiang)关(guan)元(yuan)器(qi)件压缩至一(yi)个集成电(dian)路中封装起来，在这个集成电(dian)路当中就会包含(han)非常多功能的裸晶圆，通过如UCIe的总线(xian)接口，把(ba)不(bu)同功能的模块整合起来，有一(yi)个词为SOC，即System on Chip，系统(tong)级芯(xin)片，将多个功能集成在一(yi)个芯(xin)片上的微型处(chu)理器(qi)。对于进一(yi)步的压缩，我们可以借(jie)鉴英伟达的思路，把(ba)整个机柜(gui)进一(yi)步压缩到一(yi)个机箱当中，从而实现进一(yi)步的微缩。以前是把(ba)一(yi)个大的电(dian)路压缩到一(yi)个非常微小的集成电(dian)路上，再把(ba)一(yi)个PCB板(ban)压缩到一(yi)个芯(xin)片上，未来是把(ba)一(yi)个机柜(gui)压缩到一(yi)个机箱当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关(guan)于光芯(xin)片，主要(yao)用于高带宽(kuan)和高速传输。传统(tong)的铜缆和SerDes就是串流(liu)和解流(liu)技术，已(yi)经逐渐接近极(ji)限，SerDes的极(ji)限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极(ji)限都在逐渐接近，能耗也大幅提升，光芯(xin)片被(bei)提出。光芯(xin)片在数据的传输过程(cheng)中，传输的带宽(kuan)和延迟，以及低功耗等特征，都得(de)到了市场和产业链的广泛关(guan)注。从这一(yi)角度而言，这一(yi)方(fang)向的应用能够很好解决刚(gang)才提到的三个方(fang)向的数据交换和传输需求，也是未来一(yi)个非常重要(yao)的创新方(fang)向。

税收风(feng)波(bo)核心为主导地位规管，未来公司软(ruan)件服务类收入或凸显

全景网：在消费电(dian)子领域，近期，一(yi)场海外手机龙头的税收风(feng)波(bo)引起市场关(guan)注。您如何看待这次事件带来的影响(xiang)？这场博弈(yi)背后是否(fou)也是话语权之争？

罗英宇：这家海外手机龙头占据了移动(dong)互联网时代的入口，也是未来人工智(zhi)能时代的入口，战(zhan)略地位不(bu)言而喻(yu)。本次与欧盟的税收风(feng)波(bo)，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机龙头与爱(ai)尔兰政(zheng)府达成的税收减免协议，违反了欧盟法(fa)规。到了2020年，欧盟普通法(fa)院支持了这家公司的这一(yi)主张，但欧盟最高法(fa)院否(fou)决了这一(yi)认定。从公司角度而言，其在2024年四(si)季(ji)度可能会产生100亿美元(yuan)的所(suo)得(de)税费用，但关(guan)注点不(bu)在于这100亿美元(yuan)，而是这家公司在全球消费电(dian)子产业当中的主导地位如何规管的问题(ti)。

举个例子，最近这家公司和腾讯针对微信当中的一(yi)个收费问题(ti)进行了商务谈判，核心的一(yi)点是关(guan)于其中30%的所(suo)谓“苹果税”的抽成是否(fou)合理，多少合理，这一(yi)案例目前尚未定论，是不(bu)征收，还是各收15%，又(you)或者进一(yi)步降低比(bi)例，从而减轻(qing)小程(cheng)序游(you)戏、微短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以前有个段子：美国负责(ze)创新，中国负责(ze)复制(zhi)，欧洲负责(ze)监管，其中就反映了欧洲在制(zhi)定监管的框架、规则层面上，有非常独到的理解和认知，且他们更多认为规则的制(zhi)定要(yao)领先于产业，或者与产业发展同步。所(suo)以，在这一(yi)过程(cheng)中，欧盟与这家公司之间针对交易抽成、数据隐(yin)私保护和安全性等议题(ti)，在此前都有非常多轮的交锋，其中也包括利(li)用欧盟部分国家低税率的优势进行避税，所(suo)以这家公司和各个地方(fang)的监管都有非常多的不(bu)同观点和法(fa)律、财务冲突，未来这家公司依然还是非常重要(yao)的全球化玩家。另外，这家龙头公司的硬(ying)件收入只占8成，还有2成是软(ruan)件服务类收入，这一(yi)部分收入会在未来营收中进一(yi)步凸显。

新品发布激发“换机潮”，高度关(guan)注下半年周度出货数据

全景网：今年上半年，国内(nei)手机出货量创了近三年新高，不(bu)少市场机构对未来消费电(dian)子的需求也持乐观态度。9月，各大手机厂商即将纷(fen)纷(fen)官宣(xuan)新品发布，您认为能否(fou)有效刺激换机需求？对于消费电(dian)子中短期的配置价值，您有何判断(duan)？

罗英宇：近期有很多手机新品发布，让(rang)大家眼前一(yi)亮。今年全球手机依然维持增长态势，上半年手机出货量达到1.47亿部，其中中国大陆同比(bi)增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表现也非常不(bu)错，其中存在基数效应。因为2023年上半年消费电(dian)子的出货量并(bing)不(bu)理想，所(suo)以2024年手机出货量的增长有2023年低基数的因素构成。

接下来，大家会关(guan)心新品发布到底能多大程(cheng)度激发消费电(dian)子的换机潮，总结来看，两大类型的换机驱动(dong)力各不(bu)相(xiang)同。第(di)一(yi)类是被(bei)动(dong)型换机，消费电(dian)子的使用周期大概是3~4年，这一(yi)部分的更新换代称之为被(bei)动(dong)型的换机，周期在4年左右，一(yi)些老款手机的使用者有换机的动(dong)能，这一(yi)部分构成了今年下半年乃至明年年初非常重要(yao)的基本盘；第(di)二类是主动(dong)型换机，这一(yi)部分主要(yao)受(shou)益于人工智(zhi)能、新功能等的推(tui)出，消费者主动(dong)更新换代，可能用一(yi)两年就会更新换代，占小部分。

展望今年下半年，要(yao)高度关(guan)注下半年周度的出货数据，目前还是持谨慎乐观的态度，包括华为、苹果产业链，都有新品发布，都会激发消费者更新换代的需求，我们要(yao)依赖于中度的偏高频的数据进一(yi)步判断(duan)。

AI+硬(ying)件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前，市场对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前来看，产业进度以及市场表现似乎(hu)都不(bu)及预期，您如何看待AI+硬(ying)件的投资机会？在AI创新赋能以及巨头新品催化的因素叠加下，消费电(dian)子有望成为下一(yi)个风(feng)口吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动(dong)换机的一(yi)个重要(yao)方(fang)向，也是厂商提升产品附加值的重要(yao)抓手，所(suo)以大家对AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业推(tui)进节(jie)奏并(bing)不(bu)如人意，核心原因在于：第(di)一(yi)，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以前，大家的预期非常高涨，之后开始关(guan)注渗(shen)透率的提升并(bing)没有大家预期的快，大概就3%左右，主要(yao)原因就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所(suo)以未来会在AI层面推(tui)出哪些具体的应用，激发消费者的消费动(dong)能，是一(yi)大重要(yao)方(fang)向。

第(di)二，不(bu)管是AI手机，还是AIPC，硬(ying)件上面临技术和成本的双(shuang)重挑战(zhan)。目前，大部分AIPC都在1万元(yuan)以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企(qi)业可能会有一(yi)定的应用的动(dong)能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量不(bu)加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨。因此，目前各家都在加快推(tui)出低成本的硬(ying)件。长期看，我们认为 AI+硬(ying)件依然具有非常巨大的潜力，渗(shen)透率的提升可能呈现出逐步加速的趋势。

当下TMT板(ban)块投资关(guan)键(jian)：创新周期和周期上行

全景网：TMT板(ban)块庞(pang)大且复杂，对于普通投资者，您有何配置建议？能否(fou)分享一(yi)下您的投资思路？

罗英宇：不(bu)同的赛道方(fang)向会呈现出不(bu)同的特征，比(bi)如传媒板(ban)块，更多呈现出主题(ti)性的投资逻(luo)辑，而消费电(dian)子、半导体板(ban)块，则更多呈现出景气度的投资逻(luo)辑。所(suo)以，不(bu)同的方(fang)向需要(yao)大家适应不(bu)同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要(yao)用长期的视角看整个科技产业的发展趋势和方(fang)向；“做短”即要(yao)考虑不(bu)同的方(fang)向，景气度会有起伏，周期属性会在其中起到重要(yao)的波(bo)动(dong)来源。具体而言，对于一(yi)些渗(shen)透率快速提升的方(fang)向，可以考虑长期配置；对于一(yi)些偏周期波(bo)动(dong)的产业，根据周期位置进行仓位控(kong)制(zhi)。所(suo)以，TMT的投资核心是要(yao)有多元(yuan)化的思维模型，全方(fang)位进行分析，并(bing)对周期成长、周期波(bo)动(dong)以及成长阶段做出判断(duan)，最后做好风(feng)险管控(kong)。

全景网：如果用几个关(guan)键(jian)词，总结当下TMT板(ban)块最核心的投资价值，您会选(xuan)择哪几个关(guan)键(jian)词？

罗英宇：主要(yao)是两个，一(yi)个是科技创新为主导的创新周期，一(yi)个是周期复苏(su)带来的周期上行。这两个方(fang)向从长把(ba)握(wo)。