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A股存储主控(kong)芯片(pian)厂德明利(li)(001309)2月21日股价涨(zhang)停(ting)，达到133.77元/股，创历(li)史新高。在最新机构调研中，德明利(li)高管(guan)表示，公司已经(jing)研发了适用于AI设备的(de)大容量、高性能存储解决方案。
存储模组全品类覆盖
业绩预(yu)告显示，2024年(nian)公司实现(xian)归属净利(li)润3.4亿元至4亿元，同比(bi)增(zeng)长约12.6倍至15倍，每股收益(yi)2.3元/股至2.71元/股，业绩增(zeng)幅(fu)在同行(xing)半导体上市公司中居前。据(ju)介绍，公司持续聚焦存储主业，高度重视研发创新，不断拓宽产品布局并(bing)优化产品结构，基本实现(xian)以固态(tai)硬盘、嵌(qian)入式存储、内存产品、移动存储四大系列为主的(de)存储模组全品类覆盖。
在最新机构调研中，德明利(li)高管(guan)表示，闪存模组以自研主控(kong)芯片(pian)为核心，随着(zhe)研发实力不断增(zeng)强，芯片(pian)研发不断拓展提速。新一代自研SD6.0存储卡主控(kong)芯片(pian)成功(gong)量产，产品适配(pei)工作进展顺利(li)，已有各类搭(da)载该(gai)款主控(kong)的(de)存储卡模组送样，待客户(hu)验证通过后即可实现(xian)批量导入。
其中，SATA SSD主控(kong)芯片(pian)已经(jing)成功(gong)量产，正在加快(kuai)产品适配(pei)与测试，整体工作进展顺利(li)。公司已经(jing)立项PCIe SSD、UFS、eMMC主控(kong)芯片(pian)项目，未来将(jiang)持续推动研发工作，提升在功(gong)耗优化、传输速率(lu)、存储容量及纠错能力等关键技术领域(yu)的(de)创新突破。
企业级存储获进展
围(wei)绕人工智能领域(yu)布局，公司高管(guan)表示，AI技术的(de)发展对存储产品提出了更高要(yao)求，公司积(ji)极布局，研发了适用于AI设备的(de)大容量、高性能存储解决方案。另外，公司在企业级存储已经(jing)取得进展。
据(ju)介绍，企业级存储主要(yao)应用于服务器、数据(ju)中心、云计算等场景，对产品性能和供应链管(guan)理要(yao)求较高，具体包括可靠性、稳定性、安(an)全性、兼(jian)容性等。2024 年(nian)，公司持续与多家互联网(wang)厂商(shang)、服务器厂商(shang)、云服务厂商(shang)接(jie)洽，开展产品验证工作。公司产品目前已经(jing)通过了多家客户(hu)验证，进入其供应链体系，并(bing)实现(xian)了小规模销售。
预(yu)计随着(zhe)AI应用不断加速，AI大模型训练与推理带来的(de)存储需求有望持续增(zeng)长，国家政策推动、信息安(an)全重视度提升，均(jun)有利(li)于国产企业级存储市场规模增(zeng)长。公司将(jiang)持续加大研发创新，聚焦自主可控(kong)，持续推动公司企业级存储业务发展。
去年(nian)公司持续加大研发投(tou)入和人才储备力度，研发费用同比(bi)大幅(fu)增(zeng)加，达到约2亿元。
存储供需有望改(gai)善(shan)
回顾去年(nian)存储市场表现(xian)，公司高管(guan)表示，2024年(nian)全年(nian)存储整体价格先升后降(jiang)，近期基本保持稳定，存在结构性分化的(de)情况。高性能企业级存储维持高位，消费级市场因需求波动呈现(xian)震(zhen)荡态(tai)势。展望未来，随着(zhe)下游库存消耗，叠(die)加大模型技术创新、AI端侧应用加速、智能驾驶渗(shen)透率(lu)提升带来的(de)存储需求增(zeng)长，有望持续改(gai)善(shan)存储供需，进而延续行(xing)业上行(xing)周期。
对于库存，公司整体保持中性策略，供应链交付中心根据(ju)前端业务反(fan)馈(kui)，结合市场价格制(zhi)定采购计划，提升库存周转。公司积(ji)极优化库存结构，针对产品矩阵和终端客户(hu)不断拓展，适当增(zeng)加了优质闪存颗粒、内存颗粒的(de)采购，保障新客户(hu)、新业务、新产品的(de)良好发展势头。
目前德明利(li)智能制(zhi)造（福田）存储产品产业基地已经(jing)竣工启用，并(bing)顺利(li)通过了智能制(zhi)造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI认证，形成了全业务链数字(zi)化运营管(guan)理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。企业级存储产品测试线首(shou)期建设工作已完成并(bing)正式启用，有望提升企业级SSD产品开发与客户(hu)验证效率(lu)。
今(jin)年(nian)1月，德明利(li)完成定增(zeng)发行(xing)，以75.95元/股发行(xing)股份募资近10亿元，投(tou)入PCIe SSD存储控(kong)制(zhi)芯片(pian)及存储模组的(de)研发和产业化项目、嵌(qian)入式存储控(kong)制(zhi)芯片(pian)，存储模组的(de)研发和产业化项目等。不过，由于实际募集资金(jin)净额少(shao)于计划投(tou)入总额，德明利(li)公告计划调减嵌(qian)入式存储控(kong)制(zhi)芯片(pian)募投(tou)金(jin)额；另外，上述两(liang)个募投(tou)项目在成都市武侯区、北京市海淀区、杭州市滨江区、长沙市岳麓区新增(zeng)实施地点。