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【环球时报驻韩国特派(pai)记者 莽九晨】据韩联(lian)社23日(ri)报道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的(de)调查报告显示(shi)，韩国绝(jue)大(da)多数半导体技术已被中国赶超。

该研究院针对39名(ming)韩国专家进行问(wen)卷(juan)调查的(de)结果显示(shi)，截至去年，韩国所有半导体领域的(de)基础力量均落后于中国。若将技术最先(xian)进国家的(de)水(shui)平设为(wei)100%，韩国在高集成度(du)、低阻抗存储芯(xin)片技术领域为(wei)90.9%，低于中国（94.1%）；在高性能、低功耗的(de)人工智能（AI）芯(xin)片领域，韩国（84.1%）不及(ji)中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为(wei)67.5%，中国高达(da)79.8%；在新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为(wei)81.3%和83.9%；半导体先(xian)进封装技术方面，两国均为(wei)74.2%。

据报道，在针对半导体领域整体技术生命周(zhou)期的(de)问(wen)卷(juan)调查中，韩国在工艺和量产方面领先(xian)于中国，但在技术、原创及(ji)设计(ji)领域落后于中国。而(er)从商业化角度(du)来看，韩国仅在高集成度(du)、低阻抗存储芯(xin)片和先(xian)进封装方面领先(xian)中国。值得关注的(de)是，参与此(ci)次调查的(de)专家在2022年认为(wei)韩国在高集成度(du)、低阻抗存储芯(xin)片、先(xian)进封装以及(ji)新一代高性能传感技术等方面均领先(xian)中国，但仅两年就改变了看法。

专家们(men)认为(wei)，韩国半导体技术水(shui)平未(wei)来面临的(de)问(wen)题主要有核心人才流失、AI芯(xin)片技术、中美竞争、本国优先(xian)政策、供应链本地化等，其中只有AI芯(xin)片技术可能对韩国的(de)技术水(shui)平产生积极影响。

韩国《首尔经济》23日(ri)注意到，中国在美国施加的(de)巨大(da)压力下仍(reng)取得了这(zhe)样的(de)成果。韩国YTN电视台(tai)评论称(cheng)，推动“半导体崛起”的(de)中国在10年间持续进行国家层面的(de)大(da)规模投资，相关成果逐渐显现。“尤其令人担忧的(de)是”，韩企在具有优势的(de)存储器领域和战略价值较高的(de)传感器领域，时隔(ge)两年被中国反超。韩国半导体产业协会专务理事安基铉（音）表示(shi)，中国投入(ru)相当多的(de)研究开发费用(yong)支持学校或研究机构，以确保人才和原创技术，形成了整个产业的(de)基础。