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作(zuo)者 | 弗雷(lei)迪
数据支持(chi) | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低(di)20.1元，一路飙到2024年11月的最高(gao)255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去年9月初之后的两(liang)个月时间(jian)内(nei)，借助(zhu)重组题材、自主可控、AI光模块(kuai)概(gai)念，公司股价就一度飙升超200%。
但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却(que)变成(cheng)了(le)跌幅榜上领先。
1月6日(ri)股价跳崖式的闪崩(beng)，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然有人坚定地(di)押注公司的未(wei)来。
究竟发生了(le)什么？
01
重组一波三折
1月5日(ri)，罗博特科发布公告称(cheng)，发行股份及支付现金购买(mai)资产并募集配套资金的重大资产重组方案，于1月3日(ri)遭到深交所并购重组审核委员会的暂缓审议。
消息(xi)对资本市场意味着晴(qing)天披露，次日(ri)公司股价大幅走低(di)，几番(fan)挣(zheng)扎之后还是吃下了(le)20cm的跌停板。
公司原计(ji)划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买(mai)德(de)国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成(cheng)后，罗博特科将间(jian)接控制两(liang)家(jia)德(de)国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息(xi)一经公布，公司迅速开启了(le)一轮上涨，不到半年时间(jian)，涨幅超过两(liang)倍。
在此(ci)之前(qian)，公司收购FiconTEC的过程经历了(le)从初步接触、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进的多个阶段，历时超过三年。
罗博特科董事长戴军在2019年为了(le)收购，联合多家(jia)投资机构组建了(le)斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成(cheng)协议，分两(liang)步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然通过了(le)外国政府机构的审查，但因疫情导致计(ji)划被搁置。等(deng)到了(le)2023年4月，罗博特科再次提议启动重组交易，并在同年8月与交易对方达成(cheng)一致意见，最终在2023年8月完成(cheng)了(le)对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过两(liang)次增资后持(chi)有斐控泰克18.82%的股权，成(cheng)为第二大股东，又在去年12月25日(ri)公告，将进一步实现100%的控股。
如此(ci)一波三折，却(que)依然遭到了(le)搁置。公司表示，深交所并购审核委员会要求，交易关(guan)联性和定价公允(yun)性需要公司进一步核实。
首先，重组出现的争议，很大程度出在交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右(you)取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作(zuo)价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作(zuo)价8510.37万(wan)元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率(lu)15%，看似可以接受。但另外两(liang)家(jia)公司所有者权益账面值才159.8万(wan)欧元，溢价率(lu)居然达到了(le)接近99倍！
这(zhe)两(liang)公司是德(de)国光模块(kuai)龙头FiconTEC的子(zi)公司，作(zuo)为全球光子(zi)及半导体自动化封装(zhuang)和测试(shi)领域的领先设备制造商，提供高(gao)速硅光光模块(kuai)封装(zhuang)与测试(shi)设备，在硅基光芯片方面可提供镜(jing)检、测试(shi)及贴装(zhuang)设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万(wan)元、2900.4万(wan)元，以及-2481.16万(wan)元。
在并购草案里有过说明，本次交易完成(cheng)后公司合并资产负债表的新(xin)增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果未(wei)来标的公司业(ye)绩未(wei)达预期，就要进行商誉减(jian)值，直接减(jian)少上市公司的当期利润，那无疑是雪上加(jia)霜。
标的公司目前(qian)的基本面很难去支撑10个亿的估值，一眼看上去根(gen)本没法用市盈率(lu)去估。
但根(gen)据董事长戴军采访，并购按市销率(lu)P/S实际只(zhi)有3.6倍，而A股半导体设备公司的市销率(lu)普遍在10倍以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未(wei)来保持(chi)乐观(guan)。
要验证这(zhe)句话(hua)，就必须(xu)要了(le)解CPO（光电共封装(zhuang)）这(zhe)个概(gai)念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成(cheng)本、功耗、集成(cheng)度各个维度上都进行优化了(le)的光电封装(zhuang)方案。
对于光模块(kuai)，资本市场已经很熟悉了(le)。自ChatGPT掀起全球AI投资浪(lang)潮以后，数据中心的基建投入每年都在持(chi)续拉(la)动对于光模块(kuai)的需求。
根(gen)据Light counting预测，全球光模块(kuai)的市场规模在未(wei)来5年将以 CAGR12% 保持(chi)增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成(cheng)为第一大应用市场。
在高(gao)速光模块(kuai)内(nei)部的技术演进路线里，为了(le)实现更高(gao)集成(cheng)度，更低(di)功耗和成(cheng)本，CPO作(zuo)为最优方案应运而生。
当前(qian)大算力应用场景(jing)的快速发展将加(jia)速推动光模块(kuai)从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率(lu)下，传统(tong)可插拔光模块(kuai)的集成(cheng)度、功耗等(deng)问题更为凸显。
而CPO有望取代传统(tong)的可插拔光模块(kuai)，因为它将光收发模块(kuai)和控制运算的ASIC芯片异构集成(cheng)在一个封装(zhuang)体内(nei)，提高(gao)两(liang)者之间(jian)的互联密度，同时实现了(le)更低(di)的功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高(gao)度集成(cheng)的主流(liu)解决方案，利用硅和硅基衬底材料(liao)作(zuo)为光学介质，通过集成(cheng)电路工艺来制造相(xiang)应的光子(zi)器(qi)件和光电器(qi)件。基于硅材料(liao)的本身特性，硅光光模块(kuai)对比传统(tong)光模块(kuai)具有显著(zhu)的高(gao)集成(cheng)度、高(gao)速率(lu)、低(di)成(cheng)本优势。
从产业(ye)发展节奏来看，硅光产业(ye)链正在完善，已经初步覆盖了(le)技术研究机构、设计(ji)工具提供商、系统(tong)设备商、Foundry、用户等(deng)各个环节。
随着硅光技术成(cheng)熟度提升，国内(nei)企业(ye)有望借此(ci)切入CPO产业(ye)。光模块(kuai)龙头企业(ye)中际旭创正在积极(ji)推广1.6T硅光方案，新(xin)易盛的400G/800G硅光模块(kuai)均已进入了(le)量产阶段。源杰(jie)科技去年初推出的硅谷大功率(lu)激光器(qi)有机会实现小批量出货。
海外芯片产业(ye)链上的巨头也正在积极(ji)布局(ju)CPO技术。去年3月博通宣(xuan)布向客户交付了(le)业(ye)界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试(shi)将CPO技术从交换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。
引(yin)人瞩目的还有台积电的3D封装(zhuang)方案。CPO技术将进一步增加(jia)对于先进封装(zhuang)工艺的需求，基于3D封装(zhuang)的CPO技术是目前(qian)工艺研究的热(re)点趋势。
作(zuo)为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异构封装(zhuang)技术能够实现更好的集成(cheng)度和性能水平，通过部署3D光学引(yin)擎，令(ling)其顺利切入关(guan)键(jian)的数据中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引(yin)擎将集成(cheng)到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两(liang)倍于当前(qian)基于铜的以太网解决方案的最高(gao)速率(lu)。
受益于AIGC算力需求对高(gao)带宽、低(di)功耗、低(di)成(cheng)本的光通信方案的需求，以及龙头芯片厂商，科技巨头布局(ju)的示范作(zuo)用，“光进铜退”使得高(gao)性能计(ji)算领域得到拓展，CPO商业(ye)化落(luo)地(di)进一步加(jia)速，有望取得传统(tong)可插拔光模块(kuai)的一些份额。
根(gen)据Lightcounting预计(ji)，CPO出货预计(ji)将从800G和1.6T端口开始(shi)，2026至2027年开始(shi)规模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的收入预计(ji)2033年将达到26亿美元，2022-2033年复(fu)合年增长率(lu)为46%。
但作(zuo)为当前(qian)CPO技术的主流(liu)方案，硅光技术本身仍然面临(lin)一些挑战，譬如封装(zhuang)工艺的良品率(lu)不足、光器(qi)件和电器(qi)件不同的检验标准给测试(shi)带来挑战、如何减(jian)少硅波导的损耗、如何实现波导与光纤的有效耦合等(deng)等(deng)。
尽管(guan)有显著(zhu)的潜在优势，CPO仍然处于产业(ye)化初期，头部厂商的深度布局(ju)有望迎来新(xin)一轮的产业(ye)演化，早期的投资机会将包含两(liang)个方面，一些硅光器(qi)件/光模块(kuai)厂商有望充(chong)分受益于产业(ye)发展。
另一方面，譬如早期工艺流(liu)程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这(zhe)个技术将快速进入芯片级应用，未(wei)来对硅光晶圆测试(shi)设备、芯片测试(shi)设备的需求也会快速增长。
这(zhe)便是市场重视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用于光子(zi)半导体的微组装(zhuang)及测试(shi)，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高(gao)精度光器(qi)件耦合。
下游客户更是一众业(ye)界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等(deng)，目前(qian)在全球范围内(nei)累计(ji)交付设备超过1000台。
根(gen)据ficonTEC公众号表示，公司已经为1.6T光模块(kuai)的研发和新(xin)产品的导入交付了(le)封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产自动化设备的订单，计(ji)划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景(jing)，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子(zi)器(qi)件封装(zhuang)领域关(guan)键(jian)设备“卡脖子(zi)”问题。
03
尾声
总的来说，在提出“并购六条”的背景(jing)下，要求加(jia)快监(jian)管(guan)审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产重组申(shen)请。
现阶段市场对高(gao)科技股、国产替代概(gai)念青睐有加(jia)，何况CPO正处在从0到1的导入期，便不难理(li)解罗博特科两(liang)年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假如审核问题能得到解决，罗博特科便名副(fu)其实作(zuo)为设备铲子(zi)股，随着CPO高(gao)成(cheng)长性得到验证，订单释放还有可能成(cheng)为公司股价下一阶段的催(cui)化剂。