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近日，“智能汽(qi)车计(ji)算芯片第一股”黑芝麻智能（2533.HK）发布2024年(nian)业绩预告，公(gong)告显示，公(gong)司(si)2024年(nian)度预计(ji)实现收入4.5亿至5亿元人民币，同(tong)比增(zeng)长44%至60%， 归母净利润不低(di)于1亿元。
业绩变化背后是黑芝麻智能经营的持续改善。黑芝麻智能表示，报告期内，公(gong)司(si)核心客户比亚迪、吉利、东风等车企自动驾驶芯片及解决方案需求激增(zeng)，尤其在(zai)比亚迪及一汽(qi)燃油车型的搭(da)载下，产品渗透率显著提升。同(tong)时政府相关政策的发布，也使得公(gong)司(si)在(zai)“车路云一体化”等领域的收入增(zeng)加。
智驾时代到来，公(gong)司(si)商(shang)业化进展迅速
当前，新能源汽(qi)车竞争正式进入下半场，迎来智驾平权时代。据IDC预测，2025年(nian)全球网联汽(qi)车规模为7830万辆(liang)，5年(nian)复(fu)合增(zeng)长率将达到11.5%。此外，2026年(nian)全球自动驾驶车辆(liang)规模为8930万辆(liang)，5年(nian)复(fu)合增(zeng)长率将达到14.8%。黑芝麻智能作为本土智驾芯片的代表性(xing)企业，将充分受(shou)益于智驾平权时代。
公(gong)开资料显示，黑芝麻智能科技有限公(gong)司(si)是领先的车规级智能汽(qi)车计(ji)算芯片及基于芯片的解决方案供应商(shang)。黑芝麻智能成立于2016年(nian)，于2024年(nian)正式在(zai)香港交易所(suo)主板挂牌上(shang)市，股票代码2533.HK。公(gong)司(si)从用(yong)于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年(nian)推出了武当系列跨(kua)域计(ji)算芯片，以满足对(dui)智能汽(qi)车先进功能的更多样化及复(fu)杂需求，同(tong)时开始拓展更多应用(yong)领域。公(gong)司(si)自有的车规级产品及技术为智能汽(qi)车配(pei)备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像(xiang)及互联等。
据了解，黑芝麻智能华山®A1000车规级高性(xing)能自动驾驶芯片的单颗算力达58 TOPS (INT8) ，完美适配(pei)L2+/L3级别自动驾驶，是目前国内量产车企最(zui)多的自动驾驶芯片。也是首个量产符合所(suo)有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。
目前，华山A1000芯片已处(chu)于全面量产状(zhuang)态，获得国内多家头部车企采用(yong)，包括一汽(qi)集团、东风集团、吉利集团、江汽(qi)集团等，量产车型包括领克08、领克07、东风eπ007及eπ008等。
在(zai)比亚迪召开“天神之眼”高阶(jie)智能驾驶系统发布会(hui)上(shang)，比亚迪宣布全系共21款车型将搭(da)载，推动“智能驾驶平权”，引起行业热议。作为比亚迪核心芯片供应商(shang)，黑芝麻智能的芯片已应用(yong)于腾势品牌量产车型，并有望随比亚迪“智驾平权”战略(lue)下沉(chen)至10万元价格带车型，扩大市场商(shang)业化覆(fu)盖。
据悉，黑芝麻智能武当C1200家族智能汽(qi)车跨(kua)域计(ji)算芯片平台于2023年(nian)4月发布，是业内第一个为智能汽(qi)车设计(ji)的跨(kua)域计(ji)算SoC平台，能够满足车规安全等级最(zui)高的可靠性(xing)要求。其中，C1236芯片面向高阶(jie)智驾，单芯片支持NOA行泊一体；C1296芯片单芯片支持跨(kua)域融合。
基于C1200家族，黑芝麻智能已与众(zhong)多客户达成合作，包括一汽(qi)红旗、风河、均联智及、斑(ban)马智行等众(zhong)多主机厂及生态合作伙伴。东风也宣布已采用(yong)黑芝麻智能武当系列芯片，计(ji)划2025年(nian)量产，武当系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片。
值得注意的是，2月19日，黑芝麻智能宣布通过股份配(pei)售计(ji)划融资12.4亿港元，以每股23.20港元的价格配(pei)售5365万股新股，资金将主要用(yong)于新一代自动驾驶芯片研发、AI技术开发及战略(lue)投资等方向。本次配(pei)售市场反应积极，当日股价收涨6.7%至27.15港元，总市值达154.53亿港元，较2024年(nian)8月上(shang)市首日市值增(zeng)长32.7%。体现了投资者对(dui)其长期技术路线的认可和(he)资本市场投资价值信心。