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人民(min)网首尔2月19日电（李帆）随着人工智(zhi)能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片(pian)（HBM）作为AI计算的核心组件，市(shi)场需求呈现爆发式(shi)增长。韩(han)国作为全球半导(dao)体产业的重要参与(yu)者，正加速布局HBM市(shi)场，以巩固技术优势并抢(qiang)占未来制高点。然而，韩(han)国企业在抢(qiang)占市(shi)场先机的同时，也面临中国半导(dao)体企业的快速追赶以及美国可能加征(zheng)关税的双重压力。在这一(yi)背景下，韩(han)国半导(dao)体行业的应对策略，对中国推进芯片(pian)自主化和增强产业竞争力具有重要借鉴意义。
高带宽存储芯片(pian)。图源：AI制图。
AI浪潮推动高带宽存储芯片(pian)需求激(ji)增
人工智(zhi)能技术的广泛应用，推动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特点，成为AI训练和推理(li)任务中不可或缺(que)的关键组件。随着生成式(shi)AI、自动驾(jia)驶、智(zhi)能制造等领域的快速发展，全球对HBM的需求持续攀升。
根(gen)据市(shi)场调研机构Gartner的预(yu)测，2023年(nian)全球HBM市(shi)场规模约为20.05亿美元(yuan)，预(yu)计到2025年(nian)将增长至49.76亿美元(yuan)，增幅高达148.2%。高盛分析师则预(yu)计，2023年(nian)至2026年(nian)间，全球HBM市(shi)场规模将以约100%的复合年(nian)均增长率增长，到2026年(nian)达到300亿美元(yuan)。
此外(wai)，Gartner分析师在韩(han)国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈(tan)会上表示，预(yu)计到2030年(nian)或2031年(nian)，全球半导(dao)体产业销售额将超过1万亿美元(yuan)。他指出，图形(xing)处理(li)器（GPU）和AI处理(li)器将成为市(shi)场增长的主要驱动力。从2023年(nian)到2028年(nian)，由GPU和存储器引领的半导(dao)体市(shi)场（以销售额为基准）预(yu)计将以9.4%的复合年(nian)均增长率增长。今年(nian)的市(shi)场规模预(yu)计将达到7050亿美元(yuan)，较去年(nian)（6260亿美元(yuan)）增长12.7%。
韩(han)国半导(dao)体企业凭借其在存储芯片(pian)领域的技术积累(lei)和规模化生产能力，迅速占据HBM市(shi)场的主导(dao)地位。三(san)星电子和SK海力士两大巨(ju)头在全球HBM市(shi)场的份额合计超过90%。2024年(nian)9月26日，韩(han)国存储芯片(pian)巨(ju)头SK海力士宣布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而三(san)星电子正在优化设计，以提(ti)升良品率并确保其HBM4的顺利(li)量产，进而进一(yi)步(bu)巩固市(shi)场地位。
中国企业快速追赶 韩(han)国面临双重压力
尽管韩(han)国在HBM领域具备先发优势，但其面临的挑战日益严峻。
一(yi)方面，中国半导(dao)体企业正加速追赶，试图在HBM等高附加值领域实现突破。近年(nian)来，中国通过政策支持、资本投入(ru)和技术创新，推动半导(dao)体产业加速发展。例如(ru)，长鑫存储正大力推进HBM研发，二代HBM已取得重大突破，并计划(hua)在未来几年(nian)内实现量产。此外(wai)，中国企业在AI芯片(pian)设计、封装测试等领域的进步(bu)，也为HBM的国产化奠定了基础。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引发广泛关注，中国企业如(ru)景嘉微、摩(mo)尔线程等已推出支持DeepSeek推理(li)的AI芯片(pian)，推动国产GPU与(yu)大型语言模型的适配。这一(yi)突破提(ti)升了中国企业在AI芯片(pian)领域的竞争力，并加速了HBM市(shi)场的本土化进程。
韩(han)国《每日经济》的报道指出，每当受(shou)到制裁，中国都会集(ji)中力量推动自主技术发展。例如(ru)，美国自2019年(nian)起对华(hua)为实施(shi)制裁，2022年(nian)限制英伟达和AMD的AI芯片(pian)出口，2023年(nian)进一(yi)步(bu)禁止半导(dao)体设备出口。然而，在这一(yi)背景下，中国成功培(pei)育了“AI半导(dao)体六小龙”，包括华(hua)为、壁仞科技、摩(mo)尔线程、景嘉微、寒(han)武纪和海光(guang)信息。这些企业在AI芯片(pian)领域的突破，令(ling)韩(han)国半导(dao)体企业面临前所未有的竞争压力。
另一(yi)方面，美国可能对韩(han)国半导(dao)体产品加征(zheng)关税，进一(yi)步(bu)加剧(ju)了韩(han)国企业的压力。近年(nian)来，美国通过《芯片(pian)与(yu)科学法案》等措施(shi)，试图重塑全球半导(dao)体供(gong)应链，并限制关键技术的对外(wai)输出。虽然韩(han)国在短期(qi)内获得了部(bu)分豁免，但长期(qi)来看，其半导(dao)体出口仍(reng)可能受(shou)到贸易保护主义政策的冲击(ji)。作为全球半导(dao)体市(shi)场的重要出口国，韩(han)国芯片(pian)企业的主要客户(hu)包括英伟达、超威、苹果、高通等。如(ru)果美国政府扩大关税范围或对韩(han)国芯片(pian)产品加征(zheng)关税，韩(han)国半导(dao)体企业的出口业务将面临不确定性。
韩(han)国半导(dao)体行业的应对策略
面对双重压力，韩(han)国半导(dao)体企业采(cai)取了一(yi)系列应对策略，以保持市(shi)场竞争力和技术领先地位。
首先，强化技术创新。三(san)星电子和SK海力士近年(nian)来持续增加研发投入(ru)，专注于下一(yi)代HBM技术的开发。例如(ru)，SK海力士正在研发HBM4，计划(hua)通过3D堆叠技术和先进封装工艺，进一(yi)步(bu)提(ti)升芯片(pian)性能和能效。三(san)星电子则致力于将HBM与(yu)逻辑芯片(pian)集(ji)成，以打造更高效的AI计算解决方案。
其次，拓(tuo)展国际市(shi)场，降低对美国的依赖(lai)。为减少贸易政策的不确定性，韩(han)国企业积极(ji)拓(tuo)展国际市(shi)场。例如(ru)，三(san)星电子在越南投资建设大规模半导(dao)体生产基地，以降低生产成本并贴近东南亚市(shi)场。SK海力士则与(yu)欧洲科研机构和企业合作，共同开发下一(yi)代存储技术。
此外(wai)，加强供(gong)应链整合。韩(han)国企业正在积极(ji)构建完整的半导(dao)体供(gong)应链，减少对外(wai)部(bu)供(gong)应链的依赖(lai)。例如(ru)，三(san)星电子不仅生产存储芯片(pian)，还涉足(zu)芯片(pian)设计、制造设备和材(cai)料领域，形(xing)成了完整的产业链闭环。这种模式(shi)不仅提(ti)高了生产效率，还增强了企业在全球供(gong)应链中的话(hua)语权。
人工智(zhi)能的快速发展为全球半导(dao)体产业带来了前所未有的机遇和挑战。韩(han)国半导(dao)体企业通过技术创新、国际合作和产业链整合，正在积极(ji)应对来自中国和美国的双重压力。对于中国而言，韩(han)国的经验提(ti)供(gong)了有益的借鉴。中国半导(dao)体产业应加快核心技术攻关，优化产业链布局，推动芯片(pian)自主化和产业升级(ji)，以在全球半导(dao)体竞争中占据更有利(li)的位置。