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人民网首尔(er)2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快(kuai)速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加(jia)速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企(qi)业在抢占市场先机的同时，也面临中国半导体企(qi)业的快(kuai)速追赶以及美(mei)国可能加(jia)征关税(shui)的双重压力(li)。在这一背(bei)景下(xia)，韩国半导体行业的应对策略，对中国推(tui)进芯片自主化(hua)和增强产业竞争力(li)具(ju)有重要借鉴(jian)意义。
高带宽存储芯片。图源：AI制图。
AI浪潮推(tui)动高带宽存储芯片需求激增
人工智能技术的广泛应用，推(tui)动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容(rong)量和低功耗的特点，成为AI训练和推(tui)理(li)任(ren)务中不可或缺的关键组件。随着生成式AI、自动驾驶(shi)、智能制造等领域的快(kuai)速发展，全球对HBM的需求持续攀升。
根(gen)据(ju)市场调(diao)研机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场规模约为20.05亿美(mei)元，预计到2025年将增长至49.76亿美(mei)元，增幅高达148.2%。高盛分析师则(ze)预计，2023年至2026年间，全球HBM市场规模将以约100%的复合年均增长率增长，到2026年达到300亿美(mei)元。
此外，Gartner分析师在韩国首尔(er)举行的“Semicon Korea 2025”记(ji)者座谈会上表示，预计到2030年或2031年，全球半导体产业销售(shou)额将超过1万(wan)亿美(mei)元。他指出，图形处理(li)器（GPU）和AI处理(li)器将成为市场增长的主要驱动力(li)。从2023年到2028年，由GPU和存储器引(yin)领的半导体市场（以销售(shou)额为基准(zhun)）预计将以9.4%的复合年均增长率增长。今年的市场规模预计将达到7050亿美(mei)元，较去年（6260亿美(mei)元）增长12.7%。
韩国半导体企(qi)业凭借其在存储芯片领域的技术积累(lei)和规模化(hua)生产能力(li)，迅速占据(ju)HBM市场的主导地位(wei)。三星电子和SK海力(li)士(shi)两大巨头在全球HBM市场的份额合计超过90%。2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海力(li)士(shi)宣布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优化(hua)设计，以提升良(liang)品率并确保其HBM4的顺(shun)利量产，进而进一步巩固市场地位(wei)。
中国企(qi)业快(kuai)速追赶 韩国面临双重压力(li)
尽(jin)管韩国在HBM领域具(ju)备(bei)先发优势，但其面临的挑战日益严峻。
一方面，中国半导体企(qi)业正加(jia)速追赶，试图在HBM等高附加(jia)值领域实现突破。近(jin)年来，中国通过政策支持、资本投入和技术创新，推(tui)动半导体产业加(jia)速发展。例如，长鑫存储正大力(li)推(tui)进HBM研发，二代HBM已取得重大突破，并计划在未来几年内实现量产。此外，中国企(qi)业在AI芯片设计、封装(zhuang)测试等领域的进步，也为HBM的国产化(hua)奠定了基础。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引(yin)发广泛关注，中国企(qi)业如景嘉微、摩尔(er)线程等已推(tui)出支持DeepSeek推(tui)理(li)的AI芯片，推(tui)动国产GPU与大型语言模型的适配。这一突破提升了中国企(qi)业在AI芯片领域的竞争力(li)，并加(jia)速了HBM市场的本土化(hua)进程。
韩国《每日经济》的报道指出，每当受到制裁，中国都会集中力(li)量推(tui)动自主技术发展。例如，美(mei)国自2019年起对华为实施制裁，2022年限制英伟达和AMD的AI芯片出口，2023年进一步禁(jin)止半导体设备(bei)出口。然而，在这一背(bei)景下(xia)，中国成功培育了“AI半导体六小龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔(er)线程、景嘉微、寒武纪和海光信息。这些企(qi)业在AI芯片领域的突破，令韩国半导体企(qi)业面临前所未有的竞争压力(li)。
另(ling)一方面，美(mei)国可能对韩国半导体产品加(jia)征关税(shui)，进一步加(jia)剧了韩国企(qi)业的压力(li)。近(jin)年来，美(mei)国通过《芯片与科学法案》等措施，试图重塑全球半导体供(gong)应链，并限制关键技术的对外输出。虽然韩国在短期内获得了部分豁免(mian)，但长期来看，其半导体出口仍可能受到贸易保护主义政策的冲击。作为全球半导体市场的重要出口国，韩国芯片企(qi)业的主要客户包括英伟达、超威、苹(ping)果、高通等。如果美(mei)国政府扩大关税(shui)范围或对韩国芯片产品加(jia)征关税(shui)，韩国半导体企(qi)业的出口业务将面临不确定性。
韩国半导体行业的应对策略
面对双重压力(li)，韩国半导体企(qi)业采取了一系列应对策略，以保持市场竞争力(li)和技术领先地位(wei)。
首先，强化(hua)技术创新。三星电子和SK海力(li)士(shi)近(jin)年来持续增加(jia)研发投入，专注于下(xia)一代HBM技术的开发。例如，SK海力(li)士(shi)正在研发HBM4，计划通过3D堆叠技术和先进封装(zhuang)工艺，进一步提升芯片性能和能效。三星电子则(ze)致力(li)于将HBM与逻(luo)辑芯片集成，以打造更高效的AI计算解决(jue)方案。
其次，拓展国际(ji)市场，降低对美(mei)国的依赖。为减少贸易政策的不确定性，韩国企(qi)业积极拓展国际(ji)市场。例如，三星电子在越南投资建设大规模半导体生产基地，以降低生产成本并贴近(jin)东南亚市场。SK海力(li)士(shi)则(ze)与欧洲(zhou)科研机构和企(qi)业合作，共同开发下(xia)一代存储技术。
此外，加(jia)强供(gong)应链整合。韩国企(qi)业正在积极构建完整的半导体供(gong)应链，减少对外部供(gong)应链的依赖。例如，三星电子不仅生产存储芯片，还(hai)涉足芯片设计、制造设备(bei)和材料领域，形成了完整的产业链闭环。这种模式不仅提高了生产效率，还(hai)增强了企(qi)业在全球供(gong)应链中的话语权。
人工智能的快(kuai)速发展为全球半导体产业带来了前所未有的机遇和挑战。韩国半导体企(qi)业通过技术创新、国际(ji)合作和产业链整合，正在积极应对来自中国和美(mei)国的双重压力(li)。对于中国而言，韩国的经验提供(gong)了有益的借鉴(jian)。中国半导体产业应加(jia)快(kuai)核心技术攻关，优化(hua)产业链布局，推(tui)动芯片自主化(hua)和产业升级，以在全球半导体竞争中占据(ju)更有利的位(wei)置(zhi)。