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A股又有一家半导体公司赴港上市!
格隆(long)汇新股获悉，峰(feng)岹(tiao)科技（深圳）股份有限公司（简称(cheng)：峰(feng)岹(tiao)科技，688279.SH）于2025年1月15日递表(biao)港交所，冲击A+H双重上市，保荐人是(shi)中(zhong)金公司。
一般来说，受AH溢(yi)价因素影响，赴港上市的消息一经传出(chu)，A股的股价大概率要面临(lin)考验，例如(ru)恒瑞医药、安井食品、海天味业等。
但是(shi)峰(feng)岹(tiao)科技近期股价非但没有下跌(die)，反而自(zi)1月7日至今(jin)一路(lu)大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰(feng)岹(tiao)科技公告称(cheng)，与三花(hua)控股共同出(chu)资设立一家合资公司，致力于空(kong)心杯电机(ji)（无槽永磁交流电机(ji)）前沿技术研究，切入了近期大火的机(ji)器人赛道。
与AI产业链的发展几乎同步，人形机(ji)器人领域也在飞速进步。春节期间，宇树科技的机(ji)器人登陆央视春晚，再次(ci)掀起了一波(bo)热(re)潮。
业内预(yu)期，2025年将是(shi)海内外人形机(ji)器人元年，峰(feng)岹(tiao)科技所处的BLDC电机(ji)驱控芯片赛道，未来或许有望受益于人形机(ji)器人的量产，成(cheng)为了此(ci)次(ci)上涨的重要驱动因素。
接下来透过港股招股书来探究一下峰(feng)岹(tiao)科技的详细情况。
1
公司专注于电机(ji)驱动控制芯片，创(chuang)始人为新加坡国籍
峰(feng)岹(tiao)科技的历史始于2010年5月，由创(chuang)始人毕磊先生透过峰(feng)岹(tiao)香港成(cheng)立，初始注册资本(ben)为500万元。
公司于2020年6月22日转制为股份有限公司，并自(zi)2022年4月起在科创(chuang)板上市，目前总部位于深圳南山。
峰(feng)岹(tiao)科技的实控人是(shi)毕磊及(ji)其哥哥毕超，资料显示，兄弟二人均为新加坡国籍。
弟弟毕磊为公司的执行董事、董事长、总经理兼(jian)首席执行官，他拥有逾(yu)20年的行业经验，曾(ceng)在多家公司、机(ji)构及(ji)新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所）担任(ren)重要职位。
哥哥毕超博士(shi)任(ren)执行董事兼(jian)首席技术官，于电机(ji)行业拥有近40年研发及(ji)工作经验，曾(ceng)于多家公司及(ji)机(ji)构（如(ru)新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所、西部数据有限公司及(ji)中(zhong)国东南大学）担任(ren)重要职位。
峰(feng)岹(tiao)科技专注于BLDC电机(ji)驱动控制芯片的设计与研发，BLDC电机(ji)是(shi)一种采用电子换向方式驱动的无刷电机(ji)，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机(ji)转子旋转。
与传统电机(ji)相比(bi)，BLDC电机(ji)具有效率高(gao)、功耗低、控制精度高(gao)、噪音低等优点，在各类应用领域得到广泛使用。
公司的产品涵盖典型电机(ji)驱动控制系统的全部核心器件，包括：1、电机(ji)主控芯片，如(ru)MCU和(he)ASIC；2、电机(ji)驱动芯片，如(ru)HVIC；3、智能功率模块IPM；及(ji)4、功率器件，如(ru)MOSFET。均为典型BLDC电机(ji)驱动控制系统的核心组件。
2024年1-9月，MCU的营收占(zhan)比(bi)为63.9%，ASIC的营收占(zhan)比(bi)为13.5%，HVIC的营收占(zhan)比(bi)为15.1%。
营收按产品划分(fen)；来源：招股书
2
需要持续研发投入，74%的员(yuan)工是(shi)研发人员(yuan)
财务数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰(feng)岹(tiao)科技的收入分(fen)别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润(run)分(fen)别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告期内，峰(feng)岹(tiao)科技的毛利率分(fen)别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑，主要是(shi)MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑所致。
公司主要财务数据；来源：东方财富
生产端，峰(feng)岹(tiao)科技采用fabless模式，专注于产品的设计及(ji)研发，而将晶圆制造、芯片封装测试外包给第三方。
因此(ci)，公司的供应商主要包括：1、晶圆厂；及(ji)2、提(ti)供芯片封装测试服务的厂商。报告期内，公司向前五(wu)大供应商采购的金额占(zhan)总采购总额的比(bi)重在80%左(zuo)右。
目前公司主要依赖供应商A和(he)供应商B制造大部分(fen)的晶圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自(zi)供应商A的采购分(fen)别占(zhan)采购总额的52.4%、62.8%及(ji)32.9%，来自(zi)供应商B的采购分(fen)别占(zhan)采购总额的23.1%、6.5%及(ji)23.3%。
值得注意的是(shi)，这两大供应商都不在大陆地区，其中(zhong)供应商A是(shi)一家总部位于美国的上市公司的新加坡附(fu)属公司，供应商B是(shi)一家总部位于中(zhong)国台湾(wan)的上市公司。
未来，如(ru)果峰(feng)岹(tiao)科技与供应商A或供应商B的关系以任(ren)何对公司不利的方式终止(zhi)、中(zhong)断或修改，那么(me)其营运(yun)及(ji)业务可能会受到影响。
销售端，峰(feng)岹(tiao)科技的绝大部分(fen)收益来自(zi)向经销商销售。报告期内，公司对经销商的总销售额分(fen)别占(zhan)同期收入的92.1%、94.0%及(ji)95.8%。
作为一家芯片设计企业，公司持续投入研发活动、开发新技术、设计新产品及(ji)提(ti)升现有产品性能至关重要。
报告期内，峰(feng)岹(tiao)科技的研发开支分(fen)别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分(fen)别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由199名成(cheng)员(yuan)组成(cheng)，占(zhan)员(yuan)工总人数的74%。
3
行业竞争(zheng)较为激(ji)烈，急需国产替代
从行业趋势来看(kan)，峰(feng)岹(tiao)科技未来主要的发展机(ji)遇是(shi)BLDC电机(ji)的渗透率增(zeng)加以及(ji)国产替代的推进。
电机(ji)指利用电磁感应原理实现电能与机(ji)械能相互(hu)转换的装置，可分(fen)类为直流(DC)电机(ji)和(he)交流(AC)电机(ji)。直流电机(ji)可进一步划分(fen)为无刷直流(BLDC)电机(ji)及(ji)有刷直流(BDC)电机(ji)，而交流电机(ji)可进一步细分(fen)为同步电机(ji)及(ji)异步电机(ji)。
由于与其他类型电机(ji)相比(bi)，BLDC电机(ji)具有更(geng)高(gao)的能源效率及(ji)更(geng)低的功耗，可满足下游行业节能减排的需求。因此(ci)，它们在家电、电动工具、智能机(ji)器人及(ji)电动汽车等多个领域得到更(geng)广泛的使用。
BLDC电机(ji)驱动控制产品包含(han)多样的组件，专为精确调节、驱动和(he)保护BLDC电机(ji)而设计。
该产品通常(chang)包括主控芯片、驱动芯片、功率器件、智能功率模块(IPM)及(ji)传感器，所有器件协同运(yun)作，以确保BLDC电机(ji)的稳定运(yun)行及(ji)最佳性能。
BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片市场包含(han)BLDC电机(ji)主控芯片（如(ru)MCU及(ji)ASIC）及(ji)BLDC电机(ji)驱动芯片（如(ru)HVIC）。
受下游行业BLDC电机(ji)的渗透率不断增(zeng)加，以及(ji)BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片的优势推动，全球BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片市场由2019年的129亿元迅(xun)速增(zeng)长至2023年的263亿元，复合年增(zeng)长率为19.4%，并预(yu)计将由2024年的307亿元增(zeng)长至2028年的585亿元，复合年增(zeng)长率为17.5%。
中(zhong)国BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片市场由2019年的32亿元大幅增(zeng)长至2023年的77亿元，复合年增(zeng)长率为24.8%，并预(yu)计将由2024年的96亿元增(zeng)长至2028年的204亿元，复合年增(zeng)长率为20.9%。
中(zhong)国BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片市场规模预(yu)测，来源：招股书
峰(feng)岹(tiao)科技所在的行业竞争(zheng)激(ji)烈，对创(chuang)新及(ji)高(gao)效产品的需求日益增(zeng)加。
在全球及(ji)中(zhong)国BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片市场中(zhong)，海外公司占(zhan)据大部分(fen)市场份额。由于政府政策支持及(ji)国内行业内公司的技术创(chuang)新，国内企业的市场份额逐步增(zeng)加。
2023年，中(zhong)国BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预(yu)测期内，随着技术进步及(ji)市场需求持续增(zeng)长，国产化率预(yu)计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰(feng)岹(tiao)科技在中(zhong)国市场向客户销售MCU、ASIC及(ji)HVIC产品所产生的收入为3.73亿元。
按2023年BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片收入计，公司在中(zhong)国市场（含(han)本(ben)土及(ji)海外厂商）中(zhong)排名第六，市场份额达4.8%。按2023年BLDC电机(ji)主控及(ji)驱动芯片收入计，峰(feng)岹(tiao)科技为中(zhong)国市场中(zhong)最大的国内公司。
未来，公司能否(fou)依靠持续的研发投入，在海外企业环(huan)伺的市场中(zhong)不断突围，让我(wo)们拭目以待。