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2024年,中国ETF市场(chang)迎来成立20周年。为向(xiang)投资者普及ETF基(ji)础知识,增强居民的资产配置能力,招商(shang)证券联合(he)全景网共同举办2024年招商(shang)证券“招财杯”ETF实盘大赛系(xi)列直播,旨在帮助投资者提高投资技能、积(ji)累投资经验,促进ETF市场(chang)的健康发展。
今(jin)年以来,A股市场(chang)持续震荡调整,其中TMT领域在波动(dong)的行情(qing)中,涌(yong)现了数次(ci)热点和(he)上(shang)行行情(qing),市场(chang)关(guan)注度依然颇高。
那么,当下(xia)TMT板块最核心的投资价值是什么?政策出台释放了什么信号?半(ban)导体、消费电子等热门领域的关(guan)注重点在哪?
9月13日,招商(shang)证券x《拜托了基(ji)金》系(xi)列直播第十一期邀请到了鹏(peng)华基(ji)金量化及衍(yan)生品投资部基(ji)金经理罗英宇,一起探讨《TMT景气方向(xiang)在哪里?》。
罗英宇表示(shi),今(jin)年上(shang)半(ban)年半(ban)导体产业持续复苏,存储、PCB、下(xia)游设备等细分板块表现喜人,下(xia)半(ban)年可关(guan)注AI主题、偏周期大宗品类和(he)消费电子等板块。其中,在消费电子领域,新品发布将激发“换机潮”,可根据下(xia)半(ban)年周度出货数据进一步判断。
关(guan)于(yu)当下(xia)TMT板块最核心的投资价值,“一个是科技创新为主导的创新周期,一个是周期复苏带来的周期上(shang)行。这两个方向(xiang)从长(chang)把握。”罗英宇如是说。
市场(chang)拐点观(guan)察两方面:政策积(ji)极信号+经济数据改善
全景网:今(jin)年以来,A股市场(chang)持续震荡,特别是五(wu)月下(xia)旬以来市场(chang)持续调整。8月份,沪深300指数下(xia)跌3.51%,上(shang)证指数下(xia)跌 3.28%;此(ci)外,外资及融资余额继续回落,公募发行环比减少,市场(chang)情(qing)绪处于(yu)低位。从情(qing)绪、资金、基(ji)本面等各方面来看,您认为拐点何时才能出现?如何研判?
罗英宇:近期,市场(chang)的各个指数都在持续调整,首先(xian),宏(hong)观(guan)基(ji)本面相对疲软,加上(shang)房地产市场(chang)的低迷,以及地缘(yuan)政治风险,这些基(ji)本面因素起到了重要的主导作用(yong);其次(ci),市场(chang)情(qing)绪低落,投资者在资本市场(chang)的收益体验并不好(hao);此(ci)外,当前(qian)增量资金的来源相对匮乏,除一些主力资金外,其他增量资金相对缺乏,盘面上(shang),成交(jiao)量低,更多为存量博弈(yi)。
关(guan)于(yu)市场(chang)的拐点,一要有政策面的积(ji)极信号,二(er)是经济数据要出现改善。值得(de)一提的是,资本市场(chang)大多会先(xian)于(yu)基(ji)本面变化而呈现出行情(qing)拐点。那么,基(ji)本面变化可能会有哪些增量或边际(ji)变化?一方面,如果政策上(shang)有所发力,包括财政货币和(he)产业政策都有积(ji)极变化,或将为市场(chang)情(qing)绪的改善提供一定支撑;另一方面,市场(chang)低迷已接近三四个季度,从边际(ji)变化看,未来几个季度值得(de)期待,因为当前(qian)盘面各类资产的价格已相对便宜,只是在等待一个政策的拐点,整个盘面就会出现修复性行情(qing)。市场(chang)未来进一步的发展演绎,要看基(ji)本面的变化。
半(ban)导体上(shang)半(ban)年持续复苏,下(xia)半(ban)年关(guan)注需求复苏程度
全景网:我们注意到,7月份电子行业,特别是半(ban)导体板块有所反(fan)弹。但是8月份,半(ban)导体板块再次(ci)走弱,跌幅为8.95%。您对于(yu)半(ban)导体板块目(mu)前(qian)的走势有怎样的解读?有哪些信号是需要重点关(guan)注?
罗英宇:电子板块在今(jin)年二(er)季度的整体营收和(he)利(li)润增长(chang)非常不错,增收和(he)增利(li)两个方向(xiang)都有显(xian)著(zhu)的改善和(he)提振。同时,七、八月份的交(jiao)易,更多是二(er)季度、半(ban)年报的披露,期间市场(chang)对单季度或者上(shang)半(ban)年的表现进行了一轮完整的交(jiao)易,但到了交(jiao)易的中后半(ban)段,市场(chang)开始对未来的预期展开进一步演绎。
根据数据,今(jin)年上(shang)半(ban)年半(ban)导体产业持续复苏,一季度以后已经出现正增长(chang),7月份全球半(ban)导体的销售额达500多亿美元,同比增长(chang)近19%,环比亦有所增长(chang),其中中国区市场(chang)表现更好(hao),同比增长(chang)近20%,上(shang)市公司(si)的数据也不错。也就是说,今(jin)年上(shang)半(ban)年尤其是二(er)季度,半(ban)导体行业的业绩(ji)显(xian)著(zhu)改善,因此(ci)市场(chang)行情(qing)有所反(fan)弹。但到了8月份,大家认为上(shang)半(ban)年下(xia)游包括ODM、OEM等厂商(shang)的主动(dong)补库(ku)已经达到一定的阶段,对三季度下(xia)游需求拉动(dong)的可持续性存在担(dan)忧,所以出现了一段时间的休整,市场(chang)情(qing)绪面也相对低落。
接下(xia)来,大家关(guan)注的核心在于(yu)需求复苏的强劲程度,目(mu)前(qian)大家对于(yu)下(xia)游包括智能手机、PC电脑(nao)、笔记本电脑(nao)、平(ping)板电脑(nao)等消费电子今(jin)年下(xia)半(ban)年的预期还在观(guan)望当中,对于(yu)日前(qian)几个新品的发布,大家也会逐步跟踪周度数据,判断下(xia)游需求的强弱,对整个板块做(zuo)进一步的定价。
上(shang)半(ban)年惊喜板块:存储、PCB、下(xia)游设备
全景网:目(mu)前(qian),中报披露期已经结束,据您观(guan)察,在半(ban)导体产业链相关(guan)领域,有没有给(gei)您带来惊喜的板块?
罗英宇:今(jin)年上(shang)半(ban)年让(rang)投资者惊喜的板块,我觉得(de)有以下(xia)几个:
第一,与整体周期复苏紧(jin)密相关(guan)的存储板块,在整个半(ban)导体产业链中表现最为突出,多家公司(si)在中报呈现出非常强劲的业绩(ji)增长(chang),包括利(li)基(ji)型存储公司(si)、存储接口和(he)模组配套(tao)芯片公司(si)等,整体增长(chang)都非常亮眼;还有承接海外裸芯片进行封装和(he)分销的公司(si),同样表现不俗。
第二(er),PCB板块,该板块业绩(ji)超预期的公司(si)也很多,主要得(de)益于(yu) AI领域的发展对PCB板,尤其是高端PCB板的强劲需求的推动(dong),这一方向(xiang)与周期复苏和(he)AI创新都有非常强的相关(guan)性。
第三,下(xia)游设备板块,在代工、制造、封测等方向(xiang),我国厂商(shang)在产能扩张上(shang)高举高打,从去年至今(jin),整体资本开支力度非常强劲。反(fan)映在全球半(ban)导体设备厂商(shang)的财报上(shang),很多公司(si)约一半(ban)的营收来自中国大陆地区;国内半(ban)导体设备上(shang)市公司(si)的表现也非常强劲,在手订单非常饱满(man),创历史新高,公司(si)的业绩(ji)也都呈现出强劲的增长(chang)态势,其中一些企业的业绩(ji)更多来自于(yu)市场(chang)份额的提升,中国设备厂商(shang)在不同的技术方向(xiang)和(he)产业链环节(jie)不断取得(de)突破,市占(zhan)率(lu)也不断提升。
整体上(shang)看,半(ban)导体行业整体景气度不断提升,其中部分细分领域呈现出更强劲的表现。
下(xia)半(ban)年持续关(guan)注:AI主题、偏周期大宗品类、消费电子
全景网:您觉得(de)下(xia)半(ban)年这几个板块是不是也可以继续关(guan)注?
罗英宇:下(xia)半(ban)年建议关(guan)注:一是AI主题方向(xiang),虽然8月初(chu)以来,海外英伟达产业链存在非常明显(xian)的股价波动(dong),但整体产业链需求和(he)资本开支依然非常强劲,包括英伟达B200系(xi)列都会在四季度出货。预计下(xia)半(ban)年至明年年初(chu),需求依然非常强劲,映射到国内,光通(tong)讯、PCB板、服务器(qi)组装、液冷等与英伟达链条相关(guan)的企业,对增长(chang)预期依然乐观(guan)。
二(er)是与周期复苏相关(guan)的偏周期大宗品类,价格波动(dong)虽然依然很大,近期存储价格也有一定回调,但需求依然能支撑股价,未来也值得(de)关(guan)注。
三是消费电子,取决于(yu)相应品类的出货情(qing)况,要跟着消费需求变化走。
未来半(ban)导体产业驱动(dong)力:信创和(he)产业投资商(shang)业逻(luo)辑(ji)
全景网:近期,国资委印发《指导意见》中提到,在芯片等科技创新重点领域,发挥央企采购主力军作用(yong)。对此(ci)您有何解读?结合(he)今(jin)年以来的大基(ji)金、三中全会《决定》等相关(guan)利(li)好(hao)政策,您如何看接下(xia)来半(ban)导体产业的带动(dong),会形(xing)成怎样的趋势?
罗英宇:在国内,政策对产业起到非常重要的作用(yong),无论是政策、资金、人力支持,所谓集中力量办大事,在芯片等决定着国家竞(jing)争(zheng)实力的方向(xiang)体现得(de)淋漓尽致,资本市场(chang)投资者对相关(guan)的产业政策关(guan)注度也非常高。
一方面,在信息技术创新和(he)应用(yong)方向(xiang),政策提到,央企的采购管理要更多地支持国内的科技创新,对中小企业进行额外扶持。此(ci)前(qian)大家担(dan)忧地方政府今(jin)年可能没有足够的资金支持信创,政策只起到指导性作用(yong),但近期流传政府通(tong)过专项债等支持信创发展,所以信创依然是我们继续保持关(guan)注的方向(xiang)。
另一方面,以大基(ji)金包括一二(er)三期集成电路产业投资基(ji)金为代表的产业投资逻(luo)辑(ji),反(fan)映的是国家在科技创新领域重大的思(si)路调整。在过往,科技创新更多依赖于(yu)高校(xiao),一些专项研究产出更多为论文和(he)专利(li),但近两年来,国家在科技产业上(shang)的指导思(si)路出现了重要转变,从纯学术的科研思(si)路转变为以商(shang)业盈利(li)、商(shang)业模式为导向(xiang)的纯商(shang)业化的科技创新。因此(ci),科技创新主体由高校(xiao)和(he)科研机构转移至市场(chang)商(shang)业主体,由企业承担(dan)科技创新的责任和(he)研发的投入。同时,配套(tao)的政策和(he)资金投入,包括一二(er)三期国家大基(ji)金,上(shang)海、北京、深圳等地方产业投资基(ji)金,以及为科技企业融资和(he)估值的科创板等,都为产业提供了非常重要的助力。未来,我们将看到企业更多围绕着争(zheng)取产业链话语权、以盈利(li)为导向(xiang)积(ji)极发展科技创新,包括半(ban)导体的设备、代工、封装测试、设计等各个环节(jie),均围绕商(shang)业逻(luo)辑(ji)展开,极大地增强了我国科技产业自身内生的增长(chang)动(dong)能。因此(ci),在全球地缘(yuan)政治存在不确定性,以及产业呈现周期波动(dong)属性之下(xia),产业投资基(ji)金重点以商(shang)业化的逻(luo)辑(ji)投资相关(guan)企业,是未来可以着重关(guan)注的方向(xiang)。
总(zong)结来看,信创和(he)产业投资商(shang)业逻(luo)辑(ji)构成了我国未来在科技创新、半(ban)导体产业层面非常重要的驱动(dong)力量。
未来算力层面持续迭代和(he)改进:存储、传输和(he)计算
全景网:一些观(guan)点认为,算力、存储等板块,可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一观(guan)点?
罗英宇:在人工智能时代,主要涉及三方面底层能力的建设:数据的存储、传输、计算,这三个方向(xiang)决定着上(shang)层人工智能产业的运作。人工智能被(bei)绝大多数投资者视为未来资本市场(chang)非常重要的产业趋势,也是国家竞(jing)争(zheng)中非常重要的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面上(shang)的管制措施可知,他们系(xi)封堵加速运算的芯片的产成品,并对生产加速运算的芯片的核心技术方向(xiang)作出几个层面的管控:其一,先(xian)进制程,尤其是7nm以下(xia)的先(xian)进制程能力;其二(er),HBM,目(mu)前(qian)以海外公司(si)为主导,该领域是算力当中非常重要的卡脖(bo)子环节(jie),国内也在持续研发;其三,先(xian)进封装,这是在摩尔定律逐渐见顶(ding)背景下(xia)提出,通(tong)过将不同的功能模块封装在一起,提高晶(jing)圆之间的数据交(jiao)换速率(lu),从而实现更高的算力,是非常重要的技术路线(xian)。先(xian)进制程、HBM和(he)先(xian)进封装构成了未来 AI底层技术路线(xian)非常重要的三个层面,支撑了算力板块。
算力板块会影响AI模型的训练和(he)推理的效率(lu)。比如我国的推理芯片的训练能力不如美国英伟达的B系(xi)列芯片,大家可能认为增加芯片训练也可以达到同样的效果。客观(guan)而言,确实会有一定程度的提升,但也会带来发热等问(wen)题,且由于(yu)芯片架构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题也非常多。所以,未来各国在算力层面还是会围绕存储、传输和(he)计算三个层面持续迭代和(he)改进,落到具体技术上(shang),即先(xian)进制程、HBM和(he)先(xian)进封装等方向(xiang)。
半(ban)导体国产化率(lu)已达30%,未来或进一步提升
全景网:目(mu)前(qian)半(ban)导体国产化的进程已经到了什么阶段?有哪些细分领域是走在前(qian)列的?
罗英宇:我们国家在半(ban)导体产业上(shang)起步较晚。放眼全球,50年代集成电路开始推出,各个国家在这一方向(xiang)上(shang)持续迭代,逐步提升数据处理能力,在技术路线(xian)上(shang)不断探索,从而累积(ji)了深厚的护城河(he)。我国早(zao)期引入一些零组件(jian)生产终端的消费品,半(ban)导体产业是最近10年才加快追赶,具体落到几个方面:
一是设计层面,我国在模拟、功率(lu)、MCU芯片等有一定的产业地位,对于(yu)GPU、CPU存储等依赖于(yu)产业生态的品类,目(mu)前(qian)还处于(yu)追赶状态;二(er)是制造层面,我国已有5nm的制程技术,但5nm以下(xia)的制程还存在明显(xian)差距,尤其是光刻机领域;三是封测层面,在过往20年,我们构建了良好(hao)的产业竞(jing)争(zheng)地位,但先(xian)进封装等产业赛道正如火如荼兴(xing)起,尽管我们有一定的竞(jing)争(zheng)优势,也还是需要巩固该领域的技术门槛和(he)护城河(he);四是设备层面,目(mu)前(qian)国产化率(lu)依然非常低,但我国在不同方向(xiang)上(shang)都在持续研发和(he)突破。
综上(shang),我国在核心方向(xiang)光刻机上(shang)还存在明显(xian)短板,其他方向(xiang)包括量测、薄膜(mo)离子注入、CMP等,国内厂商(shang)都有非常多的着力,目(mu)前(qian)国内厂商(shang)的国产化率(lu)可以达到约30%,未来或有进一步的提升。
多项关(guan)键工艺设备已有进展,国内光刻机必须突破且商(shang)业化
全景网:中国作为全球最大的半(ban)导体设备市场(chang),具有市场(chang)规模大,自给(gei)率(lu)低的特点。今(jin)年以来,国内半(ban)导体设备厂商(shang)在国产替代上(shang)有哪些最新进展?对于(yu)国内厂商(shang)未来的扩产计划以及市场(chang)需求方向(xiang),您有何判断?
罗英宇:从上(shang)市公司(si)的信息披露来看,一些国内厂商(shang)在关(guan)键的工艺设备上(shang)取得(de)了突破。比如有一家上(shang)市公司(si)在先(xian)进介质薄膜(mo)材料的量测设备上(shang)已经达到二(er)十几纳米的工艺水平(ping),且十几纳米的工艺研发也相对顺畅;还有存储公司(si)在超高深宽比的刻蚀设备上(shang)也取得(de)了非常大的进展......当然,光刻以及一些先(xian)进制程的设备和(he)材料,目(mu)前(qian)还有非常大的成长(chang)空间,比如量测的设备,目(mu)前(qian)国产化率(lu)不足5%,但我国半(ban)导体设备国产化率(lu)已经提升至35%,过几年可以提升至50%以上(shang),主要得(de)益于(yu)几方面因素推动(dong):
第一,地缘(yuan)政治因素,此(ci)前(qian),国内半(ban)导体设备和(he)材料很难得(de)到下(xia)游厂商(shang)的试用(yong)和(he)量产,近两年,国内一些代工和(he)IDM厂商(shang)在加快国内设备的测试和(he)应用(yong);第二(er),国内政策因素,国家一直在大力推进国产替代进程;第三,需求因素,快速兴(xing)起的先(xian)进制程备受(shou)关(guan)注,但实际(ji)上(shang),成熟制程占(zhan)了整体需求的大半(ban)壁江山,国产替代难度相对较低,需求大,这一方向(xiang)国内厂商(shang)大有可为。在旺(wang)盛的需求下(xia),国内厂商(shang)开始加大投入,半(ban)导体设备材料从中低端逐步切入,满(man)足市场(chang)需求。甚至在最近一年多时间里,随(sui)着光伏产业周期的下(xia)行,许(xu)多光伏设备公司(si)开始逐步切入半(ban)导体设备赛道。下(xia)游的应用(yong)厂商(shang)也在持续扩张,2024年每(mei)个月的产能扩张达到了大约850万片。目(mu)前(qian),先(xian)进制程国产化能力还处在0~1阶段,而成熟制程处在1~100阶段,因此(ci),对于(yu)国内的设备厂商(shang)要抱有信心和(he)耐心,也许(xu)会带来惊喜。
全景网:光刻机是半(ban)导体制造流程中不可或缺的关(guan)键设备。目(mu)前(qian)光刻机的市场(chang)格局如何?国产光刻机真正实现替代是否还路漫漫其修远(yuan)兮?
罗英宇:光刻机被(bei)誉为半(ban)导体工业皇冠上(shang)的明珠,光刻是半(ban)导体芯片生产中最复杂、关(guan)键一环。从全球光刻机竞(jing)争(zheng)格局看,光刻机市场(chang)由国外企业主导,呈现出寡头垄断格局。ASML占(zhan)绝对霸主地位,市场(chang)份额占(zhan)比超过八成,Canon占(zhan)比约10%,Nikon占(zhan)比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占(zhan)鳌头,高端光刻机ArFi和(he)ArF领域也主要由ASML占(zhan)领;Canon主要集中在i-Iine领域;Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高,叠加下(xia)游应用(yong)厂商(shang)高度集中、上(shang)下(xia)游紧(jin)密协同与配合(he),造就了如今(jin)奇特的市场(chang)竞(jing)争(zheng)格局。2022年我国光刻机国产化率(lu)仅(jin)2.5%。
对于(yu)国内的半(ban)导体光刻机而言,大家非常期待,但光刻机是对各种工程材料、加工制造、技术能力、控制等的综合(he),国内在28nm及以上(shang)制程的光刻机已取得(de)一定突破,但高端的光刻机还依赖于(yu)进口。日前(qian),美国BIS、荷兰都针(zhen)对光刻机做(zuo)了新一轮的出口管制,限制1970i型、1980i型光刻机出口。所以,国内的光刻机必须取得(de)突破,而且要商(shang)业化,以生产效率(lu)和(he)成本降低为导向(xiang)。
未来,光刻机的研发一定会更多地落在企业身上(shang),不单单是做(zuo)科研,而是从商(shang)业化的视角去创造出中国的技术路线(xian)和(he)中国的设备,满(man)足国内的应用(yong)需求,挑战非常大,但前(qian)景也非常值得(de)期待。
先(xian)进封装替代摩尔定律,光芯片系(xi)未来重要创新方向(xiang)
全景网:摩尔定律已经相当快了,根据其定义,每(mei)隔两年左右,计算机芯片中晶(jing)体管的数量就会增加一倍,速度和(he)效率(lu)就会大幅提升。但深度学习(xi)时代的计算需求增长(chang)速度甚至更快,这种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势?您如何看待光通(tong)信的投资机会?
罗英宇:摩尔定律是半(ban)导体行业推崇的一个逻(luo)辑(ji),集成电路上(shang)的晶(jing)体管每(mei)18~24个月就会翻一倍,计算能力和(he)效率(lu)会大幅提升,成本还会减半(ban),市场(chang)一直以这一方式定期迭代、研发,并推出新品。不过,摩尔定律已逐步接近物理极限,因为我们已经做(zuo)到了1.8nm,甚至1.2nm,很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几年,先(xian)进封装作为摩尔定律的替代被(bei)提出,即把以前(qian)一块集成电路板上(shang)的相关(guan)元器(qi)件(jian)压缩至一个集成电路中封装起来,在这个集成电路当中就会包含非常多功能的裸晶(jing)圆,通(tong)过如UCIe的总(zong)线(xian)接口,把不同功能的模块整合(he)起来,有一个词为SOC,即System on Chip,系(xi)统(tong)级芯片,将多个功能集成在一个芯片上(shang)的微型处理器(qi)。对于(yu)进一步的压缩,我们可以借(jie)鉴(jian)英伟达的思(si)路,把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中,从而实现进一步的微缩。以前(qian)是把一个大的电路压缩到一个非常微小的集成电路上(shang),再把一个PCB板压缩到一个芯片上(shang),未来是把一个机柜压缩到一个机箱当中,整体都是提升效率(lu)、降低功耗(hao)。
关(guan)于(yu)光芯片,主要用(yong)于(yu)高带宽和(he)高速传输。传统(tong)的铜缆和(he)SerDes就是串流和(he)解流技术,已经逐渐接近极限,SerDes的极限大概在224G左右。目(mu)前(qian),随(sui)着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通(tong)讯极限都在逐渐接近,能耗(hao)也大幅提升,光芯片被(bei)提出。光芯片在数据的传输过程中,传输的带宽和(he)延迟,以及低功耗(hao)等特征,都得(de)到了市场(chang)和(he)产业链的广泛关(guan)注。从这一角度而言,这一方向(xiang)的应用(yong)能够很好(hao)解决刚才提到的三个方向(xiang)的数据交(jiao)换和(he)传输需求,也是未来一个非常重要的创新方向(xiang)。
税收风波核心为主导地位规管,未来公司(si)软件(jian)服务类收入或凸显(xian)
全景网:在消费电子领域,近期,一场(chang)海外手机龙(long)头的税收风波引起市场(chang)关(guan)注。您如何看待这次(ci)事件(jian)带来的影响?这场(chang)博弈(yi)背后是否也是话语权之争(zheng)?
罗英宇:这家海外手机龙(long)头占(zhan)据了移动(dong)互联网时代的入口,也是未来人工智能时代的入口,战略地位不言而喻。本次(ci)与欧盟的税收风波,追溯(su)至2016年,欧盟委员会认定,这家手机龙(long)头与爱尔兰政府达成的税收减免协议,违反(fan)了欧盟法规。到了2020年,欧盟普通(tong)法院支持了这家公司(si)的这一主张,但欧盟最高法院否决了这一认定。从公司(si)角度而言,其在2024年四季度可能会产生100亿美元的所得(de)税费用(yong),但关(guan)注点不在于(yu)这100亿美元,而是这家公司(si)在全球消费电子产业当中的主导地位如何规管的问(wen)题。
举个例子,最近这家公司(si)和(he)腾讯针(zhen)对微信当中的一个收费问(wen)题进行了商(shang)务谈判,核心的一点是关(guan)于(yu)其中30%的所谓“苹果税”的抽成是否合(he)理,多少合(he)理,这一案(an)例目(mu)前(qian)尚未定论,是不征收,还是各收15%,又或者进一步降低比例,从而减轻(qing)小程序游戏、微短视频(pin)开发者的成本压力。
对于(yu)欧洲市场(chang)同样如此(ci),以前(qian)有个段子:美国负责创新,中国负责复制,欧洲负责监管,其中就反(fan)映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上(shang),有非常独到的理解和(he)认知,且他们更多认为规则的制定要领先(xian)于(yu)产业,或者与产业发展同步。所以,在这一过程中,欧盟与这家公司(si)之间针(zhen)对交(jiao)易抽成、数据隐私保护和(he)安全性等议题,在此(ci)前(qian)都有非常多轮的交(jiao)锋,其中也包括利(li)用(yong)欧盟部分国家低税率(lu)的优势进行避税,所以这家公司(si)和(he)各个地方的监管都有非常多的不同观(guan)点和(he)法律、财务冲突,未来这家公司(si)依然还是非常重要的全球化玩家。另外,这家龙(long)头公司(si)的硬件(jian)收入只占(zhan)8成,还有2成是软件(jian)服务类收入,这一部分收入会在未来营收中进一步凸显(xian)。
新品发布激发“换机潮”,高度关(guan)注下(xia)半(ban)年周度出货数据
全景网:今(jin)年上(shang)半(ban)年,国内手机出货量创了近三年新高,不少市场(chang)机构对未来消费电子的需求也持乐观(guan)态度。9月,各大手机厂商(shang)即将纷纷官宣新品发布,您认为能否有效刺激换机需求?对于(yu)消费电子中短期的配置价值,您有何判断?
罗英宇:近期有很多手机新品发布,让(rang)大家眼前(qian)一亮。今(jin)年全球手机依然维持增长(chang)态势,上(shang)半(ban)年手机出货量达到1.47亿部,其中中国大陆同比增长(chang)了13.2%,在海外,尤其是北非、北美、南美等区域市场(chang)的表现也非常不错,其中存在基(ji)数效应。因为2023年上(shang)半(ban)年消费电子的出货量并不理想,所以2024年手机出货量的增长(chang)有2023年低基(ji)数的因素构成。
接下(xia)来,大家会关(guan)心新品发布到底能多大程度激发消费电子的换机潮,总(zong)结来看,两大类型的换机驱动(dong)力各不相同。第一类是被(bei)动(dong)型换机,消费电子的使用(yong)周期大概是3~4年,这一部分的更新换代称之为被(bei)动(dong)型的换机,周期在4年左右,一些老款手机的使用(yong)者有换机的动(dong)能,这一部分构成了今(jin)年下(xia)半(ban)年乃至明年年初(chu)非常重要的基(ji)本盘;第二(er)类是主动(dong)型换机,这一部分主要受(shou)益于(yu)人工智能、新功能等的推出,消费者主动(dong)更新换代,可能用(yong)一两年就会更新换代,占(zhan)小部分。
展望今(jin)年下(xia)半(ban)年,要高度关(guan)注下(xia)半(ban)年周度的出货数据,目(mu)前(qian)还是持谨(jin)慎乐观(guan)的态度,包括华为、苹果产业链,都有新品发布,都会激发消费者更新换代的需求,我们要依赖于(yu)中度的偏高频(pin)的数据进一步判断。
AI+硬件(jian)投资核心:AI具体应用(yong)、低成本
全景网:此(ci)前(qian),市场(chang)对于(yu)AI手机以及AIPC给(gei)予(yu)了很高预期,但目(mu)前(qian)来看,产业进度以及市场(chang)表现似乎都不及预期,您如何看待AI+硬件(jian)的投资机会?在AI创新赋能以及巨头新品催化的因素叠加下(xia),消费电子有望成为下(xia)一个风口吗?
罗英宇:AI必然是激发大家主动(dong)换机的一个重要方向(xiang),也是厂商(shang)提升产品附(fu)加值的重要抓手,所以大家对AI手机和(he)AIPC都寄予(yu)了非常高的预期。但是,目(mu)前(qian)产业推进节(jie)奏并不如人意,核心原因在于(yu):第一,缺乏杀手级的应用(yong),AIPC很典型。今(jin)年6月以前(qian),大家的预期非常高涨,之后开始关(guan)注渗(shen)透率(lu)的提升并没有大家预期的快,大概就3%左右,主要原因就是没有杀手级的应用(yong)。AI手机也类似。所以未来会在AI层面推出哪些具体的应用(yong),激发消费者的消费动(dong)能,是一大重要方向(xiang)。
第二(er),不管是AI手机,还是AIPC,硬件(jian)上(shang)面临(lin)技术和(he)成本的双重挑战。目(mu)前(qian),大部分AIPC都在1万元以上(shang),对于(yu)普通(tong)消费者是非常高的成本,对于(yu)企业可能会有一定的应用(yong)的动(dong)能,但整体看成本还是非常高。AI手机也类似,虽然AI的iPhone16加量不加价,但到iPhone17预计还是会出现价格上(shang)涨。因此(ci),目(mu)前(qian)各家都在加快推出低成本的硬件(jian)。长(chang)期看,我们认为 AI+硬件(jian)依然具有非常巨大的潜力,渗(shen)透率(lu)的提升可能呈现出逐步加速的趋势。
当下(xia)TMT板块投资关(guan)键:创新周期和(he)周期上(shang)行
全景网:TMT板块庞大且复杂,对于(yu)普通(tong)投资者,您有何配置建议?能否分享一下(xia)您的投资思(si)路?
罗英宇:不同的赛道方向(xiang)会呈现出不同的特征,比如传媒板块,更多呈现出主题性的投资逻(luo)辑(ji),而消费电子、半(ban)导体板块,则更多呈现出景气度的投资逻(luo)辑(ji)。所以,不同的方向(xiang)需要大家适应不同的投资思(si)路。
从投资的角度而言,核心在于(yu)看长(chang)做(zuo)短,“看长(chang)”即要用(yong)长(chang)期的视角看整个科技产业的发展趋势和(he)方向(xiang);“做(zuo)短”即要考虑不同的方向(xiang),景气度会有起伏,周期属性会在其中起到重要的波动(dong)来源。具体而言,对于(yu)一些渗(shen)透率(lu)快速提升的方向(xiang),可以考虑长(chang)期配置;对于(yu)一些偏周期波动(dong)的产业,根据周期位置进行仓位控制。所以,TMT的投资核心是要有多元化的思(si)维模型,全方位进行分析,并对周期成长(chang)、周期波动(dong)以及成长(chang)阶段做(zuo)出判断,最后做(zuo)好(hao)风险管控。
全景网:如果用(yong)几个关(guan)键词,总(zong)结当下(xia)TMT板块最核心的投资价值,您会选择哪几个关(guan)键词?
罗英宇:主要是两个,一个是科技创新为主导的创新周期,一个是周期复苏带来的周期上(shang)行。这两个方向(xiang)从长(chang)把握。