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归(gui)母净利同(tong)比跌幅扩大至-637%，高性能模拟及(ji)数模混合(he)芯片的美(mei)芯晟(cheng)全(quan)面(mian)进入亏损阶段？
诸多风险缠身的芯片企(qi)业
美(mei)芯晟(cheng)成立(li)于2008年，专注于高性能模拟及(ji)数模混合(he)芯片的研发和销售，通过委外(wai)方式(shi)进行芯片生产和加工。已形成“电源(yuan)管理+信(xin)号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快(kuai)充芯片、信(xin)号链光学传感器以及(ji)汽(qi)车电子产品。公司(si)依托于“手机+汽(qi)车”的用户平(ping)台，产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆(fu)盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪(di)等品牌，产品可广范应用于通信(xin)终端、消(xiao)费电子、工商业照明、智(zhi)能家居、汽(qi)车电子、工业控制等领域。
资料来源(yuan)：公司(si)公告
美(mei)芯晟(cheng)于2023年5月正式(shi)登陆科创板(ban)，当时招股书表明了公司(si)不少发展(zhan)风险。
招股资料显示，公司(si)首(shou)先就存在大客户依赖问题，近年来公司(si)最(zui)大客户品牌A的营收(shou)贡献接近60%，品牌A及(ji)其代工厂商是发行人无线充电系列产品线最(zui)主要的终端客户，发行人的无线充电芯片已覆(fu)盖品牌A旗下智(zhi)能手机、平(ping)板(ban)电脑、智(zhi)能可穿戴设备等终端产品。之后2023年报、2024半年报未见(jian)大客户占比具体数据，不过品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描(miao)述(shu)未见(jian)变化，大客户依赖情况未见(jian)缓解。
公司(si)明确表示若(ruo)品牌A因上下游产业政策、市场环境、终端消(xiao)费需求等因素(su)的不利变化导致其终端产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电系列产品需求出现不利变化，从而导致发行人无线充电系列产品业务(wu)收(shou)入的持(chi)续增长存在重大不确定性。
其次是市场拓展(zhan)风险，公司(si)虽然(ran)有不少国产品牌客户，但对已有终端品牌客户小米、荣耀、传音、鼎(ding)桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无线充电芯片供应仍主要来自(zi)意(yi)法半导体、瑞萨电子等国际知名芯片厂商。
上述(shu)品牌客户对无线充电芯片供应商的国产化替(ti)代仍然(ran)需要一定的时间，一方面(mian)国际芯片厂商资金实力(li)较强，能够(gou)通过自(zi)建(jian)晶圆制造厂，与国际知名晶圆厂进行深度合(he)作等方式(shi)，在供应链的安全(quan)、稳定性上取得一定优势。
同(tong)时，由于无线充电芯片在终端产品上的迭代适配(pei)一般(ban)需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存在一定的惯性，只有在供应商完成芯片的迭代适配(pei)并能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模的供应商切换。此外(wai)，终端品牌厂商目前主要将无线充电功能配(pei)备在其高端、旗舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配(pei)置，因此无线充电产品的生态系统(tong)还在建(jian)立(li)中。
并且，公司(si)所处的高性能模拟及(ji)数模混合(he)芯片领域属于高强度技术竞争行业，随(sui)着(zhe)市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持(chi)续升级，若(ruo)公司(si)不能持(chi)续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破(po)、产品性能指标未达预(yu)期，或者开发的产品不能契合(he)市场需求，公司(si)将面(mian)临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收(shou)回，且会对公司(si)产品销售和市场竞争力(li)造成不利影响。
发展(zhan)隐患持(chi)续“兑现” 美(mei)芯晟(cheng)进入全(quan)面(mian)亏损
首(shou)先是营收(shou)规模增速的快(kuai)速回落，公告资料显示，2021-2023年及(ji)2024年前三季度公司(si)营收(shou)规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同(tong)比增速已经由2021年的149.57%快(kuai)速降(jiang)至2023年的7.06%，2024年前三季度更是同(tong)比下滑8.08%。
与此同(tong)时，公司(si)2021-2023年及(ji)2024年前三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百分点(dian)，2024年依旧处于下滑趋势中。
公司(si)此前在公告中明确提及(ji)，和行业内的大型跨国企(qi)业相比，公司(si)在业务(wu)规模、人才和技术储备上都存在较大差距，公司(si)产品覆(fu)盖的细分市场范围也比较有限，在行业技术储备上公司(si)还有非常(chang)大的发展(zhan)空间。如果行业竞争加剧(ju)、市场行情有较大波动或公司(si)无法通过持(chi)续研发完成产品的更新换代导致公司(si)产品毛利率下降(jiang)，公司(si)营业收(shou)入和净利润将呈现一定程度波动，或无法保持(chi)高速增长，将对公司(si)的经营成果产生较大影响。
再加上公司(si)因行业竞争加剧(ju)，不得不在销售推(tui)广和研发投入上加大力(li)度，美(mei)芯晟(cheng)销售费用率已经从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季度进一步增至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度进一步增至37.41%。
此背景下，公司(si)归(gui)母净利润在2023年经历42.67%的同(tong)比大幅下滑后，于2024年前三季度继续同(tong)比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第三季度亏损达到了1622.86万元，超过了上半年总和，亏损态势俨然(ran)在加剧(ju)。
目前看来，美(mei)芯晟(cheng)在高性能模拟及(ji)数模混合(he)芯片领域竞争已然(ran)捉襟(jin)见(jian)肘，随(sui)着(zhe)行业竞争持(chi)续加剧(ju)，研发、销售压力(li)只增不减，公司(si)长远发展(zhan)已经成为了一个大问题。