市场(chang)拐点观察两(liang)方面(mian)：政(zheng)策积(ji)极信号(hao)+经济数据改善

全(quan)景网：今年以来，A股(gu)市场(chang)持续震(zhen)荡，特别是五月下旬以来市场(chang)持续调(diao)整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余(yu)额(e)继续回落(luo)，公募发行环比(bi)减少，市场(chang)情绪处于低位。从情绪、资金(jin)、基本面(mian)等各方面(mian)来看，您认为拐点何时才能出(chu)现？如何研判？

罗英宇：近期，市场(chang)的各个指数都在持续调(diao)整，首先，宏观基本面(mian)相对(dui)疲软，加(jia)上房地(di)产市场(chang)的低迷，以及地(di)缘政(zheng)治风险，这些基本面(mian)因素(su)起到了重要的主(zhu)导作用；其次(ci)，市场(chang)情绪低落(luo)，投资者在资本市场(chang)的收益体验并不好；此外，当前增量资金(jin)的来源相对(dui)匮(gui)乏，除一些主(zhu)力资金(jin)外，其他增量资金(jin)相对(dui)缺乏，盘面(mian)上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市场(chang)的拐点，一要有政(zheng)策面(mian)的积(ji)极信号(hao)，二(er)是经济数据要出(chu)现改善。值(zhi)得一提的是，资本市场(chang)大(da)多会先于基本面(mian)变化而呈现出(chu)行情拐点。那么，基本面(mian)变化可能会有哪些增量或边际(ji)变化？一方面(mian)，如果政(zheng)策上有所发力，包(bao)括财政(zheng)货币和产业政(zheng)策都有积(ji)极变化，或将为市场(chang)情绪的改善提供一定支撑；另一方面(mian)，市场(chang)低迷已接近三四个季度，从边际(ji)变化看，未来几个季度值(zhi)得期待，因为当前盘面(mian)各类资产的价格已相对(dui)便宜(yi)，只是在等待一个政(zheng)策的拐点，整个盘面(mian)就会出(chu)现修复性行情。市场(chang)未来进一步的发展演绎，要看基本面(mian)的变化。

半导体上半年持续复苏，下半年关注需(xu)求复苏程度

全(quan)景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所反弹(dan)。但是8月份，半导体板块再次(ci)走弱，跌幅为8.95%。您对(dui)于半导体板块目前的走势有怎样的解(jie)读？有哪些信号(hao)是需(xu)要重点关注？

罗英宇：电子板块在今年二(er)季度的整体营收和利润增长非常不错(cuo)，增收和增利两(liang)个方向都有显(xian)著的改善和提振(zhen)。同时，七、八月份的交易，更多是二(er)季度、半年报的披露(lu)，期间市场(chang)对(dui)单季度或者上半年的表现进行了一轮完整的交易，但到了交易的中后半段，市场(chang)开(kai)始对(dui)未来的预期展开(kai)进一步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复苏，一季度以后已经出(chu)现正增长，7月份全(quan)球半导体的销售额(e)达500多亿美(mei)元，同比(bi)增长近19%，环比(bi)亦(yi)有所增长，其中中国区市场(chang)表现更好，同比(bi)增长近20%，上市公司的数据也不错(cuo)。也就是说，今年上半年尤其是二(er)季度，半导体行业的业绩显(xian)著改善，因此市场(chang)行情有所反弹(dan)。但到了8月份，大(da)家认为上半年下游包(bao)括ODM、OEM等厂商的主(zhu)动补(bu)库(ku)已经达到一定的阶段，对(dui)三季度下游需(xu)求拉动的可持续性存在担忧，所以出(chu)现了一段时间的休整，市场(chang)情绪面(mian)也相对(dui)低落(luo)。

接下来，大(da)家关注的核(he)心在于需(xu)求复苏的强劲程度，目前大(da)家对(dui)于下游包(bao)括智能手机、PC电脑(nao)、笔记本电脑(nao)、平(ping)板电脑(nao)等消费电子今年下半年的预期还在观望(wang)当中，对(dui)于日前几个新品的发布，大(da)家也会逐步跟踪周度数据，判断下游需(xu)求的强弱，对(dui)整个板块做进一步的定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下游设备

全(quan)景网：目前，中报披露(lu)期已经结束，据您观察，在半导体产业链(lian)相关领域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗英宇：今年上半年让投资者惊喜的板块，我觉得有以下几个：

第一，与整体周期复苏紧密(mi)相关的存储板块，在整个半导体产业链(lian)中表现最(zui)为突出(chu)，多家公司在中报呈现出(chu)非常强劲的业绩增长，包(bao)括利基型存储公司、存储接口和模组配(pei)套芯片公司等，整体增长都非常亮(liang)眼；还有承接海外裸芯片进行封装和分销的公司，同样表现不俗。

第二(er)，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很多，主(zhu)要得益于 AI领域的发展对(dui)PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需(xu)求的推动，这一方向与周期复苏和AI创新都有非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举(ju)高打，从去年至今，整体资本开(kai)支力度非常强劲。反映在全(quan)球半导体设备厂商的财报上，很多公司约一半的营收来自中国大(da)陆地(di)区；国内半导体设备上市公司的表现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩也都呈现出(chu)强劲的增长态势，其中一些企业的业绩更多来自于市场(chang)份额(e)的提升，中国设备厂商在不同的技术方向和产业链(lian)环节不断取得突破，市占率(lu)也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出(chu)更强劲的表现。

下半年持续关注：AI主(zhu)题、偏周期大(da)宗品类、消费电子

全(quan)景网：您觉得下半年这几个板块是不是也可以继续关注？

罗英宇：下半年建(jian)议(yi)关注：一是AI主(zhu)题方向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链(lian)存在非常明(ming)显(xian)的股(gu)价波动，但整体产业链(lian)需(xu)求和资本开(kai)支依然非常强劲，包(bao)括英伟达B200系列都会在四季度出(chu)货。预计下半年至明(ming)年年初，需(xu)求依然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服(fu)务器组装、液冷等与英伟达链(lian)条相关的企业，对(dui)增长预期依然乐观。

二(er)是与周期复苏相关的偏周期大(da)宗品类，价格波动虽然依然很大(da)，近期存储价格也有一定回调(diao)，但需(xu)求依然能支撑股(gu)价，未来也值(zhi)得关注。

三是消费电子，取决于相应品类的出(chu)货情况，要跟着消费需(xu)求变化走。

未来半导体产业驱动力：信创和产业投资商业逻(luo)辑(ji)

全(quan)景网：近期，国资委印发《指导意见》中提到，在芯片等科技创新重点领域，发挥(hui)央企采购主(zhu)力军作用。对(dui)此您有何解(jie)读？结合今年以来的大(da)基金(jin)、三中全(quan)会《决定》等相关利好政(zheng)策，您如何看接下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋(qu)势？

罗英宇：在国内，政(zheng)策对(dui)产业起到非常重要的作用，无论是政(zheng)策、资金(jin)、人力支持，所谓集中力量办大(da)事(shi)，在芯片等决定着国家竞(jing)争实力的方向体现得淋漓尽致，资本市场(chang)投资者对(dui)相关的产业政(zheng)策关注度也非常高。

一方面(mian)，在信息技术创新和应用方向，政(zheng)策提到，央企的采购管(guan)理要更多地(di)支持国内的科技创新，对(dui)中小企业进行额(e)外扶持。此前大(da)家担忧地(di)方政(zheng)府今年可能没有足够的资金(jin)支持信创，政(zheng)策只起到指导性作用，但近期流(liu)传政(zheng)府通过(guo)专项债等支持信创发展，所以信创依然是我们继续保持关注的方向。

另一方面(mian)，以大(da)基金(jin)包(bao)括一二(er)三期集成电路(lu)产业投资基金(jin)为代表的产业投资逻(luo)辑(ji)，反映的是国家在科技创新领域重大(da)的思路(lu)调(diao)整。在过(guo)往(wang)，科技创新更多依赖于高校，一些专项研究产出(chu)更多为论文和专利，但近两(liang)年来，国家在科技产业上的指导思路(lu)出(chu)现了重要转变，从纯(chun)学术的科研思路(lu)转变为以商业盈利、商业模式为导向的纯(chun)商业化的科技创新。因此，科技创新主(zhu)体由高校和科研机构转移至市场(chang)商业主(zhu)体，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时，配(pei)套的政(zheng)策和资金(jin)投入，包(bao)括一二(er)三期国家大(da)基金(jin)，上海、北(bei)京(jing)、深圳等地(di)方产业投资基金(jin)，以及为科技企业融资和估值(zhi)的科创板等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我们将看到企业更多围绕(rao)着争取产业链(lian)话语权、以盈利为导向积(ji)极发展科技创新，包(bao)括半导体的设备、代工、封装测试、设计等各个环节，均(jun)围绕(rao)商业逻(luo)辑(ji)展开(kai)，极大(da)地(di)增强了我国科技产业自身内生的增长动能。因此，在全(quan)球地(di)缘政(zheng)治存在不确定性，以及产业呈现周期波动属性之下，产业投资基金(jin)重点以商业化的逻(luo)辑(ji)投资相关企业，是未来可以着重关注的方向。

总结来看，信创和产业投资商业逻(luo)辑(ji)构成了我国未来在科技创新、半导体产业层面(mian)非常重要的驱动力量。

未来算力层面(mian)持续迭代和改进：存储、传输和计算

全(quan)景网：一些观点认为，算力、存储等板块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一观点？

罗英宇：在人工智能时代，主(zhu)要涉及三方面(mian)底层能力的建(jian)设：数据的存储、传输、计算，这三个方向决定着上层人工智能产业的运(yun)作。人工智能被绝大(da)多数投资者视为未来资本市场(chang)非常重要的产业趋(qu)势，也是国家竞(jing)争中非常重要的抓手。我们从美(mei)国等国家对(dui)中国算力层面(mian)上的管(guan)制措施可知，他们系封堵加(jia)速运(yun)算的芯片的产成品，并对(dui)生产加(jia)速运(yun)算的芯片的核(he)心技术方向作出(chu)几个层面(mian)的管(guan)控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的先进制程能力；其二(er)，HBM，目前以海外公司为主(zhu)导，该领域是算力当中非常重要的卡脖子环节，国内也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩(mo)尔定律逐渐见顶背景下提出(chu)，通过(guo)将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据交换速率(lu)，从而实现更高的算力，是非常重要的技术路(lu)线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路(lu)线非常重要的三个层面(mian)，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训(xun)练和推理的效率(lu)。比(bi)如我国的推理芯片的训(xun)练能力不如美(mei)国英伟达的B系列芯片，大(da)家可能认为增加(jia)芯片训(xun)练也可以达到同样的效果。客观而言，确实会有一定程度的提升，但也会带来发热等问题，且由于芯片架构的复杂度以及管(guan)理的难度带来的技术难题也非常多。所以，未来各国在算力层面(mian)还是会围绕(rao)存储、传输和计算三个层面(mian)持续迭代和改进，落(luo)到具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半导体国产化率(lu)已达30%，未来或进一步提升

全(quan)景网：目前半导体国产化的进程已经到了什么阶段？有哪些细分领域是走在前列的？

罗英宇：我们国家在半导体产业上起步较晚。放眼全(quan)球，50年代集成电路(lu)开(kai)始推出(chu)，各个国家在这一方向上持续迭代，逐步提升数据处理能力，在技术路(lu)线上不断探索，从而累(lei)积(ji)了深厚的护城河。我国早期引入一些零组件生产终端的消费品，半导体产业是最(zui)近10年才加(jia)快追赶，具体落(luo)到几个方面(mian)：

一是设计层面(mian)，我国在模拟、功率(lu)、MCU芯片等有一定的产业地(di)位，对(dui)于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶状态；二(er)是制造层面(mian)，我国已有5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存在明(ming)显(xian)差距，尤其是光刻机领域；三是封测层面(mian)，在过(guo)往(wang)20年，我们构建(jian)了良好的产业竞(jing)争地(di)位，但先进封装等产业赛(sai)道正如火如荼兴起，尽管(guan)我们有一定的竞(jing)争优势，也还是需(xu)要巩固该领域的技术门槛和护城河；四是设备层面(mian)，目前国产化率(lu)依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和突破。

综上，我国在核(he)心方向光刻机上还存在明(ming)显(xian)短板，其他方向包(bao)括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的着力，目前国内厂商的国产化率(lu)可以达到约30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工艺设备已有进展，国内光刻机必须(xu)突破且商业化

全(quan)景网：中国作为全(quan)球最(zui)大(da)的半导体设备市场(chang)，具有市场(chang)规模大(da)，自给率(lu)低的特点。今年以来，国内半导体设备厂商在国产替代上有哪些最(zui)新进展？对(dui)于国内厂商未来的扩产计划以及市场(chang)需(xu)求方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司的信息披露(lu)来看，一些国内厂商在关键的工艺设备上取得了突破。比(bi)如有一家上市公司在先进介质(zhi)薄膜材料的量测设备上已经达到二(er)十几纳米的工艺水平(ping)，且十几纳米的工艺研发也相对(dui)顺(shun)畅；还有存储公司在超高深宽比(bi)的刻蚀设备上也取得了非常大(da)的进展......当然，光刻以及一些先进制程的设备和材料，目前还有非常大(da)的成长空间，比(bi)如量测的设备，目前国产化率(lu)不足5%，但我国半导体设备国产化率(lu)已经提升至35%，过(guo)几年可以提升至50%以上，主(zhu)要得益于几方面(mian)因素(su)推动：

第一，地(di)缘政(zheng)治因素(su)，此前，国内半导体设备和材料很难得到下游厂商的试用和量产，近两(liang)年，国内一些代工和IDM厂商在加(jia)快国内设备的测试和应用；第二(er)，国内政(zheng)策因素(su)，国家一直(zhi)在大(da)力推进国产替代进程；第三，需(xu)求因素(su)，快速兴起的先进制程备受(shou)关注，但实际(ji)上，成熟制程占了整体需(xu)求的大(da)半壁江山，国产替代难度相对(dui)较低，需(xu)求大(da)，这一方向国内厂商大(da)有可为。在旺盛的需(xu)求下，国内厂商开(kai)始加(jia)大(da)投入，半导体设备材料从中低端逐步切入，满足市场(chang)需(xu)求。甚至在最(zui)近一年多时间里，随着光伏(fu)产业周期的下行，许多光伏(fu)设备公司开(kai)始逐步切入半导体设备赛(sai)道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大(da)约850万片。目前，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因此，对(dui)于国内的设备厂商要抱有信心和耐心，也许会带来惊喜。

全(quan)景网：光刻机是半导体制造流(liu)程中不可或缺的关键设备。目前光刻机的市场(chang)格局如何？国产光刻机真正实现替代是否还路(lu)漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明(ming)珠，光刻是半导体芯片生产中最(zui)复杂、关键一环。从全(quan)球光刻机竞(jing)争格局看，光刻机市场(chang)由国外企业主(zhu)导，呈现出(chu)寡头(tou)垄断格局。ASML占绝对(dui)霸主(zhu)地(di)位，市场(chang)份额(e)占比(bi)超过(guo)八成，Canon占比(bi)约10%，Nikon占比(bi)近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头(tou)，高端光刻机ArFi和ArF领域也主(zhu)要由ASML占领；Canon主(zhu)要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均(jun)有涉及。这三家巨头(tou)研发投入高，叠加(jia)下游应用厂商高度集中、上下游紧密(mi)协同与配(pei)合，造就了如今奇特的市场(chang)竞(jing)争格局。2022年我国光刻机国产化率(lu)仅2.5%。

对(dui)于国内的半导体光刻机而言，大(da)家非常期待，但光刻机是对(dui)各种工程材料、加(jia)工制造、技术能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光刻机已取得一定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日前，美(mei)国BIS、荷兰都针对(dui)光刻机做了新一轮的出(chu)口管(guan)制，限制1970i型、1980i型光刻机出(chu)口。所以，国内的光刻机必须(xu)取得突破，而且要商业化，以生产效率(lu)和成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一定会更多地(di)落(luo)在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创造出(chu)中国的技术路(lu)线和中国的设备，满足国内的应用需(xu)求，挑战非常大(da)，但前景也非常值(zhi)得期待。

先进封装替代摩(mo)尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全(quan)景网：摩(mo)尔定律已经相当快了，根据其定义(yi)，每隔两(liang)年左右(you)，计算机芯片中晶体管(guan)的数量就会增加(jia)一倍(bei)，速度和效率(lu)就会大(da)幅提升。但深度学习时代的计算需(xu)求增长速度甚至更快，这种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗英宇：摩(mo)尔定律是半导体行业推崇的一个逻(luo)辑(ji)，集成电路(lu)上的晶体管(guan)每18~24个月就会翻(fan)一倍(bei)，计算能力和效率(lu)会大(da)幅提升，成本还会减半，市场(chang)一直(zhi)以这一方式定期迭代、研发，并推出(chu)新品。不过(guo)，摩(mo)尔定律已逐步接近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最(zui)近几年，先进封装作为摩(mo)尔定律的替代被提出(chu)，即把以前一块集成电路(lu)板上的相关元器件压缩至一个集成电路(lu)中封装起来，在这个集成电路(lu)当中就会包(bao)含非常多功能的裸晶圆，通过(guo)如UCIe的总线接口，把不同功能的模块整合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的微型处理器。对(dui)于进一步的压缩，我们可以借鉴英伟达的思路(lu)，把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中，从而实现进一步的微缩。以前是把一个大(da)的电路(lu)压缩到一个非常微小的集成电路(lu)上，再把一个PCB板压缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到一个机箱当中，整体都是提升效率(lu)、降低功耗。

关于光芯片，主(zhu)要用于高带宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就是串流(liu)和解(jie)流(liu)技术，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大(da)概在224G左右(you)。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗也大(da)幅提升，光芯片被提出(chu)。光芯片在数据的传输过(guo)程中，传输的带宽和延迟，以及低功耗等特征，都得到了市场(chang)和产业链(lian)的广泛关注。从这一角度而言，这一方向的应用能够很好解(jie)决刚才提到的三个方向的数据交换和传输需(xu)求，也是未来一个非常重要的创新方向。

税收风波核(he)心为主(zhu)导地(di)位规管(guan)，未来公司软件服(fu)务类收入或凸显(xian)

全(quan)景网：在消费电子领域，近期，一场(chang)海外手机龙(long)头(tou)的税收风波引起市场(chang)关注。您如何看待这次(ci)事(shi)件带来的影响？这场(chang)博弈背后是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海外手机龙(long)头(tou)占据了移动互联网时代的入口，也是未来人工智能时代的入口，战略地(di)位不言而喻。本次(ci)与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机龙(long)头(tou)与爱尔兰政(zheng)府达成的税收减免协议(yi)，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院支持了这家公司的这一主(zhu)张，但欧盟最(zui)高法院否决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿美(mei)元的所得税费用，但关注点不在于这100亿美(mei)元，而是这家公司在全(quan)球消费电子产业当中的主(zhu)导地(di)位如何规管(guan)的问题。

举(ju)个例子，最(zui)近这家公司和腾讯针对(dui)微信当中的一个收费问题进行了商务谈判，核(he)心的一点是关于其中30%的所谓“苹果税”的抽成是否合理，多少合理，这一案(an)例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低比(bi)例，从而减轻小程序游戏、微短视频开(kai)发者的成本压力。

对(dui)于欧洲市场(chang)同样如此，以前有个段子：美(mei)国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监管(guan)，其中就反映了欧洲在制定监管(guan)的框架、规则层面(mian)上，有非常独到的理解(jie)和认知，且他们更多认为规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所以，在这一过(guo)程中，欧盟与这家公司之间针对(dui)交易抽成、数据隐(yin)私(si)保护和安全(quan)性等议(yi)题，在此前都有非常多轮的交锋，其中也包(bao)括利用欧盟部分国家低税率(lu)的优势进行避税，所以这家公司和各个地(di)方的监管(guan)都有非常多的不同观点和法律、财务冲突，未来这家公司依然还是非常重要的全(quan)球化玩家。另外，这家龙(long)头(tou)公司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服(fu)务类收入，这一部分收入会在未来营收中进一步凸显(xian)。

新品发布激发“换机潮”，高度关注下半年周度出(chu)货数据

全(quan)景网：今年上半年，国内手机出(chu)货量创了近三年新高，不少市场(chang)机构对(dui)未来消费电子的需(xu)求也持乐观态度。9月，各大(da)手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有效刺激换机需(xu)求？对(dui)于消费电子中短期的配(pei)置价值(zhi)，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新品发布，让大(da)家眼前一亮(liang)。今年全(quan)球手机依然维持增长态势，上半年手机出(chu)货量达到1.47亿部，其中中国大(da)陆同比(bi)增长了13.2%，在海外，尤其是北(bei)非、北(bei)美(mei)、南美(mei)等区域市场(chang)的表现也非常不错(cuo)，其中存在基数效应。因为2023年上半年消费电子的出(chu)货量并不理想，所以2024年手机出(chu)货量的增长有2023年低基数的因素(su)构成。

接下来，大(da)家会关心新品发布到底能多大(da)程度激发消费电子的换机潮，总结来看，两(liang)大(da)类型的换机驱动力各不相同。第一类是被动型换机，消费电子的使用周期大(da)概是3~4年，这一部分的更新换代称之为被动型的换机，周期在4年左右(you)，一些老(lao)款手机的使用者有换机的动能，这一部分构成了今年下半年乃至明(ming)年年初非常重要的基本盘；第二(er)类是主(zhu)动型换机，这一部分主(zhu)要受(shou)益于人工智能、新功能等的推出(chu)，消费者主(zhu)动更新换代，可能用一两(liang)年就会更新换代，占小部分。

展望(wang)今年下半年，要高度关注下半年周度的出(chu)货数据，目前还是持谨慎乐观的态度，包(bao)括华为、苹果产业链(lian)，都有新品发布，都会激发消费者更新换代的需(xu)求，我们要依赖于中度的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核(he)心：AI具体应用、低成本

全(quan)景网：此前，市场(chang)对(dui)于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前来看，产业进度以及市场(chang)表现似乎(hu)都不及预期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋(fu)能以及巨头(tou)新品催化的因素(su)叠加(jia)下，消费电子有望(wang)成为下一个风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大(da)家主(zhu)动换机的一个重要方向，也是厂商提升产品附加(jia)值(zhi)的重要抓手，所以大(da)家对(dui)AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业推进节奏并不如人意，核(he)心原(yuan)因在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以前，大(da)家的预期非常高涨，之后开(kai)始关注渗(shen)透(tou)率(lu)的提升并没有大(da)家预期的快，大(da)概就3%左右(you)，主(zhu)要原(yuan)因就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所以未来会在AI层面(mian)推出(chu)哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大(da)重要方向。

第二(er)，不管(guan)是AI手机，还是AIPC，硬件上面(mian)临技术和成本的双重挑战。目前，大(da)部分AIPC都在1万元以上，对(dui)于普通消费者是非常高的成本，对(dui)于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加(jia)量不加(jia)价，但到iPhone17预计还是会出(chu)现价格上涨。因此，目前各家都在加(jia)快推出(chu)低成本的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具有非常巨大(da)的潜力，渗(shen)透(tou)率(lu)的提升可能呈现出(chu)逐步加(jia)速的趋(qu)势。

当下TMT板块投资关键：创新周期和周期上行

全(quan)景网：TMT板块庞大(da)且复杂，对(dui)于普通投资者，您有何配(pei)置建(jian)议(yi)？能否分享(xiang)一下您的投资思路(lu)？

罗英宇：不同的赛(sai)道方向会呈现出(chu)不同的特征，比(bi)如传媒板块，更多呈现出(chu)主(zhu)题性的投资逻(luo)辑(ji)，而消费电子、半导体板块，则更多呈现出(chu)景气度的投资逻(luo)辑(ji)。所以，不同的方向需(xu)要大(da)家适应不同的投资思路(lu)。

从投资的角度而言，核(he)心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业的发展趋(qu)势和方向；“做短”即要考虑(lu)不同的方向，景气度会有起伏(fu)，周期属性会在其中起到重要的波动来源。具体而言，对(dui)于一些渗(shen)透(tou)率(lu)快速提升的方向，可以考虑(lu)长期配(pei)置；对(dui)于一些偏周期波动的产业，根据周期位置进行仓(cang)位控制。所以，TMT的投资核(he)心是要有多元化的思维模型，全(quan)方位进行分析，并对(dui)周期成长、周期波动以及成长阶段做出(chu)判断，最(zui)后做好风险管(guan)控。

全(quan)景网：如果用几个关键词，总结当下TMT板块最(zui)核(he)心的投资价值(zhi)，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主(zhu)要是两(liang)个，一个是科技创新为主(zhu)导的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行。这两(liang)个方向从长把握。