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中国网财经1月2日讯(记(ji)者 曾(ceng)蔷)科技创新是(shi)发展新质生产力的核(he)心要(yao)素(su),科技自立自强更是(shi)国家强盛安全的基础。中央金融工作会议将做(zuo)好“科技金融”作为(wei)“五篇大文章”之首(shou),明确了金融与科技相互赋能,以金融新业态助力金融强国建设的有效(xiao)路径(jing)。
百(bai)年未有之大变局中,加(jia)大力度支持科技创新已成为(wei)当前金融高质量(liang)发展的必然选择。在我国金融体系中,国有大行是(shi)服务(wu)实(shi)体经济的主(zhu)力军(jun)和维(wei)护金融稳定的“压舱石”,其如何做(zuo)好科技金融这篇大文章是(shi)构建与高水(shui)平(ping)科技自立自强高度适配的金融服务(wu)体系的关键。中国网财经记(ji)者近日就(jiu)此采访了工农中建四大行在京分支机构。
争做(zuo)科技金融领军(jun)银行
当前科技革命与大国博弈相互交织(zhi),高技术(shu)领域成为(wei)国际竞争的最前沿(yan)和主(zhu)战场。现(xian)代(dai)科技创新以企业为(wei)主(zhu)体,与产业创新深度融合,投资周期长(chang)、资金需求量(liang)大、风险和不确定程度高。做(zuo)好科技金融这篇大文章,就(jiu)是(shi)要(yao)以精准化(hua)的金融供给侧结构性改革为(wei)科技创新及其产业化(hua)提供广渠道、多层次、全覆盖、可持续的金融服务(wu)。
党的十八(ba)大以来,北京在全力推动国际科技创新中心建设下已成为(wei)我国重要(yao)原始(shi)创新策源地。根据数据,北京市共有116家企业入围全国科技创新企业500强,8所高校入围全国科技创新高校50强,26家研究机构入围全国科技创新研究机构50强,头(tou)部效(xiao)应明显(xian)。
中国网财经记(ji)者从工农中建四大行在京分支机构了解到,近年来,各行坚持刀刃(ren)向(xiang)内,对体制机制不断革新与建设,以求建立与科技创新相适应的科技金融体制,力争成为(wei)新发展阶段的科技金融领军(jun)银行。
“科技金融通过支持科技创新,推动产业结构的优化(hua)升级。发展科技金融有助于提升经济整体效(xiao)益和可持续发展动能,为(wei)经济高质量(liang)发展提供有力支撑。”工商银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人对中国网财经记(ji)者表示,针对科创企业,该分行致力于在金融服务(wu)创新上走(zou)在金融同业前列。例如,率先推出科技企业专(zhuan)属评级授信模型,以发展视角,结合企业核(he)心竞争力,客观反映科技企业信用状况。针对专(zhuan)精特新企业特征,量(liang)身打造专(zhuan)属测额模型,快速实(shi)现(xian)授信额度测算,提供1000万元大额线上信用额度;落(luo)地北京市首(shou)笔征信领域数据资产贷款(kuan)、全国首(shou)笔可认股(gu)安排权登(deng)记(ji)业务(wu)等首(shou)笔首(shou)单。与国家知(zhi)识产权出版社成立知(zhi)识产权研究院,在信贷业务(wu)流(liu)程中引入知(zhi)识产权专(zhuan)属评价。
农业银行北京市分行通过资源倾斜、考核(he)引导、差异化(hua)政策、产品创新等多种措施,为(wei)科技创新汇(hui)聚更多金融活水(shui),助力科技型企业勇(yong)攀高峰、发展壮大。
中国银行北京市分行在行内设立科技金融柔性工作组,采用前后台合署办(ban)公(gong)的创新模式,同时联动集团内子公(gong)司为(wei)企业提供股(gu)权融资支持,打造综(zong)合服务(wu),致力于成为(wei)科技金融领军(jun)银行。
建设银行北京市分行扎实(shi)积极落(luo)实(shi)总行“五全”服务(wu)体系和“三化(hua)”支撑体系;以数字化(hua)赋能科创评价,“不看(kan)砖(zhuan)头(tou)看(kan)专(zhuan)利”,破解科技型企业融资困境,做(zuo)好科技型企业全周期陪伴;全集团协同,商投行一体化(hua)驱动,推进“股(gu)贷债(zhai)保”业务(wu)协同发展,促进科技产业链融合发展;为(wei)科技型企业提供多元化(hua)、接力式、全方位的综(zong)合金融服务(wu),支持发展新质生产力,着力培育和打造“科技金融 首(shou)选建行”金融服务(wu)品牌(pai)。
据数据,截至2024年11月末(mo),工商银行北京市分行金融服务(wu)覆盖北京市超40%的科技企业,高新技术(shu)企业贷款(kuan)余额超千(qian)亿元,专(zhuan)精特新企业贷款(kuan)余额近250亿元。截至2024年9月末(mo),农业银行北京地区科技型企业贷款(kuan)余额超800亿元,较(jiao)年初增速近40%。截至2024年11月末(mo),中国银行北京市分行服务(wu)近万家科技企业,并为(wei)近4000家科技企业提供授信支持,科技金融余额超1000亿元。截至目前,建设银行北京市分行贷款(kuan)支持科技型企业超8000家,贷款(kuan)余额破千(qian)亿元。
助力科技企业跨越“死亡之谷”
面对科技强国建设和国际竞争的严峻(jun)形势,强大的科技投入是(shi)支撑人工智能、信息(xi)技术(shu)、量(liang)子、生物(wu)等前沿(yan)科技领域和未来产业发展的必要(yao)条件,从科学研究到成果转化(hua)再到产业化(hua),每一步都离(li)不开金融的支持。
从高新技术(shu)企业生命周期来看(kan),处于种子期和初创期的科技企业,面临科技成果转化(hua)的“死亡之谷”(专(zhuan)利技术(shu)从实(shi)验室走(zou)向(xiang)市场的过程),这是(shi)高新技术(shu)产业发展中一个至关重要(yao)的环节。
在工商银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人看(kan)来,商业银行服务(wu)科创企业需要(yao)解决三方面错配问题,即供给模式与企业需求错配、商业效(xiao)益与风险承担错配、服务(wu)能力与专(zhuan)业壁垒错配。“对科技产业的认知(zhi)不足,科技日新月异的发展,加(jia)剧了这种认知(zhi)差。客户经理(li)遇(yu)到科技领域新客户时,常常要(yao)花费大量(liang)时间临时研究、学习客户所在产业领域。”
基于上述判断,在提升产业认知(zhi)上,工商银行北京市分行形成了“总行级科技金融中心+产业集群特色(se)支行+科技网点”的分支网点三级构架,以“一链一策一图谱”策略,对北京市特色(se)产业精耕细(xi)作,以专(zhuan)营构架、专(zhuan)属团队、专(zhuan)业服务(wu)推动科技金融专(zhuan)营化(hua)发展。
农业银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人告诉(su)记(ji)者,针对科技型企业“研发投入大、财务(wu)表现(xian)差”的特点,银行亟需改变“重报表、重押品”的传统信贷思维(wei)。对此,该分行已建立科技型企业专(zhuan)属信贷服务(wu)体系,根据不同发展阶段科技型企业经营特点,对股(gu)东背景、融资实(shi)力、产业发展、创新能力、稳定性等维(wei)度开展综(zong)合评价,提高科技企业融资可得性。
中国银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人表示,科技创新存在极大的不确定性,如何满足不同科技企业的金融诉(su)求是(shi)当前科技金融发展中的一大挑战。中国银行北京市分行依托总行集团各类业务(wu)牌(pai)照,致力于为(wei)客户提供一站(zhan)式、多元化(hua)、的金融服务(wu)。
为(wei)支持科技型企业健康成长(chang),建设银行北京市分行紧盯子公(gong)司“投早投小”股(gu)权投资基金建设情况,以财务(wu)顾问角色(se)开展业务(wu)协同,向(xiang)市场提供以股(gu)债(zhai)联动为(wei)核(he)心的综(zong)合化(hua)股(gu)权服务(wu)产品。
北京铭镓半导体有限公(gong)司(以下简称(cheng)“铭镓半导体”)是(shi)新型高频率高功(gong)率半导体材料的产业化(hua)先行者之一,致力于研发和生产新型半导体人工晶体材料,该企业目前已完成A+轮融资,正以半导体材料为(wei)核(he)心全面量(liang)产化(hua),努力突破“卡脖(bo)子”技术(shu),实(shi)现(xian)国产替代(dai)。了解到相关情况之后,工商银行北京顺义(yi)支行第三代(dai)半导体专(zhuan)项服务(wu)团队深入对接客户需求,根据铭镓半导体经营情况及时匹配融资方案,开通绿色(se)审批通道,在一周内即成功(gong)为(wei)该企业审批并发放500万元贷款(kuan),有效(xiao)降低(di)了企业的融资成本,为(wei)铭镓半导体的快速发展提供了坚实(shi)的金融支撑。
某(mou)氢能科技发展有限公(gong)司成立于2017年,业务(wu)范围涵盖制氢、燃(ran)料电池、氢安全等全系列技术(shu)与装(zhuang)备的研发,其自主(zhu)研制的氢燃(ran)料电池应用于冬(dong)奥会延庆(qing)赛(sai)区接驳(bo)服务(wu)专(zhuan)用汽车。在该公(gong)司遇(yu)到资金难题之时,建设银行北京市分行通过“技术(shu)流(liu)”科技能力评价给予T1级最高评价,并将评价结果应用于信贷审批和风险控制,提供信贷支持。同时,联动集团子公(gong)司以“商行+投行”一体化(hua)服务(wu)方式,参与了该公(gong)司股(gu)权融资流(liu)程,帮(bang)助企业快速成长(chang)。
构建科技型企业全生命周期金融服务(wu)
新质生产力是(shi)经济高质量(liang)发展的关键词(ci)。2024年12月召开的中央经济工作会议在谈及2025年的重点任务(wu)中明确,要(yao)以科技创新引领新质生产力发展,建设现(xian)代(dai)化(hua)产业体系。如何将科技创新的“关键变量(liang)”转化(hua)为(wei)新质生产力发展的“最大增量(liang)”?
2023年6月国务(wu)院常务(wu)会议审议通过《加(jia)大力度支持科技型企业融资行动方案》,强调要(yao)引导金融机构为(wei)科技型企业提供全生命周期的多元化(hua)接力式金融服务(wu)。作为(wei)我国金融资产占比达到90%左(zuo)右的商业银行,其走(zou)在科技金融实(shi)践的第一线,在提供适配企业全生命周期的高质量(liang)金融产品上扮演着关键角色(se)。
就(jiu)目前来看(kan),各商业银行针对科技型企业全生命周期致力于形成能充分满足初创期、成长(chang)期、成熟(shu)期差异化(hua)融资需求的“科企融资链”产品谱系。
工商银行北京市分行的做(zuo)法(fa)为(wei),在初创期,依托灵活便捷的线上数据融资产品“伙伴e贷”、新一代(dai)经营快贷,快速满足小型科技企业的融资需求。在成长(chang)期,推出“专(zhuan)精特新信e贷”,结合企业科技创新属性,通过打造专(zhuan)属测算模型,兼顾成长(chang)期科技企业对融资效(xiao)率与额度的双重要(yao)求;融合商行、投行思维(wei),发挥股(gu)债(zhai)联动优势,推出“前沿(yan)通”产品,以信用方式,个性化(hua)解决前景可观但当前收入较(jiao)弱(ruo)企业的融资难题;创新知(zhi)识产权质押融资产品“知(zhi)融通”,将“知(zhi)产”转化(hua)为(wei)“资产”,解决了轻资产、高知(zhi)识密集型企业的融资痛点。在成熟(shu)期,以产业链思维(wei)和供应链工具为(wei)核(he)心,赋能数据科技公(gong)司、先进制造业中的链主(zhu)企业和龙头(tou)企业发展,助力强链补链延链。
农业银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人表示,对于初创期企业,针对其“研发投入大、财务(wu)表现(xian)差”的特点,建立专(zhuan)属信贷服务(wu)体系,从股(gu)东实(shi)力、企业技术(shu)、金融介(jie)入、市场潜力、政府支持等维(wei)度综(zong)合评价企业,配套(tao)客户准入、授信额度核(he)定政策支持。对于成长(chang)期企业,为(wei)优质科技型企业提供“线上+线下”融资模式结合的产品“科技e贷”,为(wei)专(zhuan)精特新企业打造“专(zhuan)精特新小巨人贷”等,支持科技型企业专(zhuan)注科技创新,补足产业短板。对于成熟(shu)期企业,利用并购贷款(kuan)、银团贷款(kuan)、供应链金融等产品,满足企业扩大市场份(fen)额、巩固行业优势的发展需求。
中国银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人表示,针对初创期科技企业,匹配科创贷、知(zhi)惠贷等特色(se)产品;针对成长(chang)期科技企业,推出科技金融专(zhuan)属授信服务(wu),通过简化(hua)审批流(liu)程、设置绿色(se)通道,高效(xiao)满足2亿元以下的融资需求;针对成熟(shu)期企业,利用该行全球化(hua)优势、综(zong)合化(hua)特色(se),“一点接入、全球响应” ,为(wei)客户提供高质量(liang)跨境金融服务(wu),高效(xiao)服务(wu)“走(zou)出去(qu)”科技企业,支持双循环新发展格局。
建设银行北京市分行科技金融业务(wu)相关负责人则表示,该分行以投早、投小、投长(chang)期、投硬(ying)科技为(wei)导向(xiang),不断迭代(dai)升级支持科技创新的金融产品和服务(wu),了解不同阶段科创企业融资之忧(you)。例如:增强普(pu)惠数字化(hua)产品创新应用,聚焦科技企业“人才、技术(shu)、资金、市场”四方面要(yao)素(su),探索知(zhi)识价值信用贷款(kuan)模式,加(jia)快“善科贷”产品推广;以“专(zhuan)精特新”中小企业、高新技术(shu)企业、科技型中小企业、创新型中小企业等优质小微企业为(wei)重点,强化(hua)“善新贷”增量(liang)拓面。