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作者 | 弗雷(lei)迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙(biao)到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其(qi)中(zhong)，仅(jin)在去(qu)年9月初(chu)之后的两个月时(shi)间内(nei)，借助重(zhong)组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度(du)飙(biao)升(sheng)超200%。
但没想到的是，一跨(kua)进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌(die)幅榜上领先。
1月6日股价跳(tiao)崖式的闪崩，似乎(hu)已(yi)经(jing)在预示泡沫风险，但似乎(hu)依(yi)然有人坚定地押注公司的未来(lai)。
究竟发生了什么？
01
重(zhong)组一波三折
1月5日，罗博特科发布公告称，发行股份及支付现金(jin)购买资产(chan)并募集配套资金(jin)的重(zhong)大资产(chan)重(zhong)组方案(an)，于1月3日遭到深交所并购重(zhong)组审核(he)委员会的暂缓审议。
消息对资本市场意(yi)味着晴天披(pi)露，次日公司股价大幅走(zou)低，几番挣扎之后还是吃下了20cm的跌(die)停板。
公司原计划以发行股份及支付现金(jin)的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金(jin)支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗博特科将间接(jie)控制两家(jia)德国公司的100%股权。
2023年7月底，重(zhong)启并购的消息一经(jing)公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到半年时(shi)间，涨幅超过(guo)两倍。
在此之前(qian)，公司收购FiconTEC的过(guo)程经(jing)历了从初(chu)步接(jie)触、组建财团、分(fen)步收购、疫情中(zhong)断到最终重(zhong)启并推进的多个阶段，历时(shi)超过(guo)三年。
罗博特科董事长戴军在2019年为了收购，联合多家(jia)投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分(fen)两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然通过(guo)了外国政府机构的审查(cha)，但因疫情导致计划被搁置。等到了2023年4月，罗博特科再(zai)次提(ti)议启动重(zhong)组交易，并在同年8月与交易对方达成一致意(yi)见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过(guo)两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东(dong)，又在去(qu)年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折，却依(yi)然遭到了搁置。公司表示，深交所并购审核(he)委员会要求，交易关联性和定价公允(yun)性需(xu)要公司进一步核(he)实。
首(shou)先，重(zhong)组出现的争议，很(hen)大程度(du)出在交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产(chan)账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接(jie)受。但另外两家(jia)公司所有者权益账面值才159.8万欧元，溢价率居然达到了接(jie)近99倍！
这(zhe)两公司是德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全(quan)球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商，提(ti)供高速硅光光模块封装与测试设备，在硅基光芯片方面可提(ti)供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分(fen)别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购草案(an)里有过(guo)说明，本次交易完成后公司合并资产(chan)负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果未来(lai)标的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接(jie)减少上市公司的当期利润，那无疑是雪上加霜。
标的公司目前(qian)的基本面很(hen)难去(qu)支撑10个亿的估值，一眼看上去(qu)根本没法用市盈率去(qu)估。
但根据董事长戴军采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设备公司的市销率普遍在10倍以上。随着AI技术驱(qu)动，应该(gai)对FiconTEC的未来(lai)保(bao)持乐观(guan)。
要验证这(zhe)句话，就必须(xu)要了解(jie)CPO（光电共封装）这(zhe)个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本、功耗、集成度(du)各个维度(du)上都进行优化了的光电封装方案(an)。
对于光模块，资本市场已(yi)经(jing)很(hen)熟悉了。自ChatGPT掀起全(quan)球AI投资浪潮以后，数据中(zhong)心的基建投入(ru)每年都在持续拉动对于光模块的需(xu)求。
根据Light counting预测，全(quan)球光模块的市场规模在未来(lai)5年将以 CAGR12% 保(bao)持增长，2027年将突破200亿美元，数据中(zhong)心将成为第一大应用市场。
在高速光模块内(nei)部的技术演进路线里，为了实现更高集成度(du)，更低功耗和成本，CPO作为最优方案(an)应运而生。
当前(qian)大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度(du)、功耗等问(wen)题更为凸显。
而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异(yi)构集成在一个封装体内(nei)，提(ti)高两者之间的互联密度(du)，同时(shi)实现了更低的功耗。
CPO技术核(he)心之一，硅光技术，是实现芯片高度(du)集成的主流解(jie)决(jue)方案(an)，利用硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过(guo)集成电路工艺来(lai)制造相应的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显著的高集成度(du)、高速率、低成本优势。
从产(chan)业发展节(jie)奏来(lai)看，硅光产(chan)业链正在完善(shan)，已(yi)经(jing)初(chu)步覆盖了技术研究机构、设计工具提(ti)供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节(jie)。
随着硅光技术成熟度(du)提(ti)升(sheng)，国内(nei)企业有望借此切入(ru)CPO产(chan)业。光模块龙头企业中(zhong)际旭创正在积极推广1.6T硅光方案(an)，新易盛的400G/800G硅光模块均已(yi)进入(ru)了量(liang)产(chan)阶段。源(yuan)杰科技去(qu)年初(chu)推出的硅谷(gu)大功率激光器有机会实现小(xiao)批量(liang)出货。
海外芯片产(chan)业链上的巨头也正在积极布局CPO技术。去(qu)年3月博通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封装方案(an)。CPO技术将进一步增加对于先进封装工艺的需(xu)求，基于3D封装的CPO技术是目前(qian)工艺研究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异(yi)构封装技术能够实现更好(hao)的集成度(du)和性能水(shui)平，通过(guo)部署(shu)3D光学引擎(qing)，令其(qi)顺利切入(ru)关键的数据中(zhong)心连接(jie)领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎(qing)将集成到运行速度(du)为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中(zhong)，两倍于当前(qian)基于铜(tong)的以太网解(jie)决(jue)方案(an)的最高速率。
受益于AIGC算力需(xu)求对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案(an)的需(xu)求，以及龙头芯片厂商，科技巨头布局的示范作用，“光进铜(tong)退”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落地进一步加速，有望取得传统可插拔光模块的一些份额(e)。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始(shi)，2026至2027年开始(shi)规模上量(liang)，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中(zhong)占比接(jie)近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市场产(chan)生的收入(ru)预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前(qian)CPO技术的主流方案(an)，硅光技术本身仍然面临一些挑(tiao)战，譬如封装工艺的良品率不足、光器件和电器件不同的检验标准给(gei)测试带来(lai)挑(tiao)战、如何减少硅波导的损耗、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管(guan)有显著的潜在优势，CPO仍然处于产(chan)业化初(chu)期，头部厂商的深度(du)布局有望迎来(lai)新一轮的产(chan)业演化，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分(fen)受益于产(chan)业发展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善(shan)，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这(zhe)个技术将快速进入(ru)芯片级应用，未来(lai)对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需(xu)求也会快速增长。
这(zhe)便是市场重(zhong)视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产(chan)的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提(ti)供纳米级高精度(du)光器件耦合。
下游客户更是一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前(qian)在全(quan)球范围内(nei)累计交付设备超过(guo)1000台。
根据ficonTEC公众号表示，公司已(yi)经(jing)为1.6T光模块的研发和新产(chan)品的导入(ru)交付了封测设备，并获得多个全(quan)球大厂端到端的大批量(liang)生产(chan)自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入(ru)量(liang)产(chan)。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意(yi)义还有国产(chan)替代的一层，缓解(jie)光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问(wen)题。
03
尾声
总的来(lai)说，在提(ti)出“并购六条(tiao)”的背景下，要求加快监管(guan)审核(he)节(jie)奏，FiconTEC的收购被视为一笔重(zhong)量(liang)级的跨(kua)境优质资产(chan)重(zhong)组申请。
现阶段市场对高科技股、国产(chan)替代概念青(qing)睐(lai)有加，何况CPO正处在从0到1的导入(ru)期，便不难理(li)解(jie)罗博特科两年多10倍的起跳(tiao)，和突如其(qi)来(lai)的深坑。
假如审核(he)问(wen)题能得到解(jie)决(jue)，罗博特科便名副其(qi)实作为设备铲子股，随着CPO高成长性得到验证，订单释放还有可能成为公司股价下一阶段的催化剂。