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中方反击来了！美三大芯片巨头(tou)紧(jin)急游说，朱文晖一语道破真相
中美之(zhi)间的科技竞争愈演愈烈，涉及到(dao)全球经济和政治格局的重(zhong)大调整(zheng)。拜登政府推出的《芯片法案》引起广泛关注。该(gai)法案被认为是对中国高科技产业的打(da)压之(zhi)举，其中一个重(zhong)要目标是重(zhong)振美国科技巨头(tou)如英(ying)特尔的光(guang)芒。该(gai)法案计划限(xian)制(zhi)美国企业将(jiang)高端芯片出口到(dao)中国，直接打(da)击中国芯片产业的发展。而中国在芯片领域的发展势(shi)头(tou)迅猛，已成(cheng)为全球最(zui)大的芯片市场之(zhi)一。
《纽约时报》将(jiang)拜登政府的行为形容为“芯片战争”，这场战争不仅是阻止中国芯片产业的发展，更是要让中国的芯片技术退(tui)步。然而，这种政府行为的落地并不是一蹴而就的，需要全美各大芯片厂商的配合。华为等中国科技公司面对美国的制(zhi)裁，正在努(nu)力摆脱对美国技术的依赖，进行自主研发。
拜登政府计划出台新限(xian)制(zhi)措施，进一步阻止美国企业将(jiang)高端芯片卖到(dao)中国。此举引发了美国芯片企业的担忧，这些企业担心新的限(xian)制(zhi)措施将(jiang)切断与(yu)中国这个巨大市场的联(lian)系，影响它们的研发投入能力，最(zui)终削弱美国在芯片行业的支配地位。美国半导体行业协会敦促(cu)美国政府在制(zhi)定限(xian)制(zhi)措施之(zhi)前与(yu)业内人士和专家广泛接触，不要进一步限(xian)制(zhi)对华芯片销售。
中国驻(zhu)美大使谢锋回应了美国针对中国的科技打(da)压，表示中国并不回避同美国竞争，但反对美国定义的不公平(ping)竞争方式(shi)。如果美方继续主动挑衅，对中国芯片行业实施更多限(xian)制(zhi)，中国政府不会袖手(shou)旁观(guan)。中国对镓、锗等重(zhong)要原(yuan)材料实施出口管制(zhi)，这引发了欧(ou)美舆论(lun)广泛关注。中国是这两种元素的最(zui)大生产国，掌握着全球95%以上的镓产量(liang)和67%以上的锗产量(liang)。这一举措是中国反击的开始，中国还(hai)有更多的制(zhi)裁手(shou)段和种类，任(ren)何试图(tu)推动脱钩断链的行为都(dou)将(jiang)自食其果。
在中美科技竞争的背景下，华为等中国科技公司面临着巨大的挑战，但同时也蕴藏着巨大的机遇。中国已经意识(shi)到(dao)芯片产业是国家核心竞争力的重(zhong)要组成(cheng)部分，发展芯片产业是经济发展和国家安(an)全的需要。中国拥有庞大的市场规(gui)模、丰富的人才资源和强大的制(zhi)造(zao)能力，为芯片产业的发展提供了坚实的基础。中国政府出台了一系列扶(fu)持政策，鼓(gu)励本土芯片企业的创新和发展。华为已经在应对美国制(zhi)裁方面采取了多项措施，包括重(zhong)新设计和制(zhi)造(zao)旗舰(jian)产品(pin)，以确保不包含美国零(ling)部件，并加大对鸿蒙(meng)操作(zuo)系统等自主技术的研发。这些举措有望帮助华为在面对制(zhi)裁时更加强大和坚韧。
中美科技竞争不应被视为“零(ling)和游戏(xi)”，科技竞争是国家竞争的重(zhong)要组成(cheng)部分。然而，管制(zhi)措施不能永远遏制(zhi)中国，而是一种拖(tuo)延战术，可(ke)能为美国及其盟友提供扩大关键技术领先地位的时间。各国在制(zhi)定科技战略及政策时应围绕培养创新生态环境、培育(yu)科技竞争能力展开，而非(fei)对竞争对手(shou)的恶意打(da)压和限(xian)制(zhi)。科技竞争的最(zui)终目标应该(gai)是促(cu)进全球科技进步和发展，共同推动人类社会的繁荣与(yu)进步。