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人(ren)工智能,融(rong)合创新。10月21日,由中国机械工程学会焊接分会主办,杭州(zhou)华光焊接新材(cai)料股份有限(xian)公司等多(duo)家机构(gou)联合承(cheng)办的2024国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议(yi)暨(ji)第八届中国(杭州(zhou))绿色连接与制造高峰论坛在杭州(zhou)正式开幕。本次会议(yi)吸引了来自全球十多(duo)个(ge)国家的专家学者、科(ke)技人(ren)员及企业代表,旨在探讨钎焊、扩散焊及微纳连接技术在多(duo)个(ge)关键领域的前沿研究和未来发(fa)展方向,特别是在实现“碳达峰、碳中和”目(mu)标背(bei)景下的挑战与机遇。
值得一提的是,这也是时隔十年,中国机械工程学会焊接分会再次举办行业国际会议(yi)。
钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半(ban)导(dao)体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发(fa)挥着重要的作用。会议(yi)围绕先进钎焊材(cai)料与技术、扩散焊技术、微纳连接新技术与应用三大方向展开讨论,设置了大会报(bao)告、分会主题报(bao)告等多(duo)项学术交流活动。
作为此(ci)次会议(yi)的重头戏,开幕式后(hou),大会安排了一系列特邀报(bao)告,涵盖陶瓷复合材(cai)料焊料设计、静电射(she)流偏转系统、硬质合金钎焊、表面(mian)活化(hua)键合、电子封装(zhuang)技术等7个(ge)大会特邀报(bao)告。
当(dang)天下午,作为承(cheng)办方之一的国内钎料行业的领军企业华光新材(cai),举办以“人(ren)工智能 融(rong)合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛。8位海内外资(zi)深专家,围绕焊接材(cai)料的人(ren)工智能设计、焊接机器(qi)人(ren)应用、与人(ren)工智能相关的电子和微纳连接材(cai)料的创新以及未来钎焊与微纳连接材(cai)料的技术与产业方向等主题展开交流与互动,旨在促进人(ren)工智能与焊接及连接技术的深度融(rong)合,推动技术创新和产业升级(ji)。
据悉,在接下来的两天里,大会将继续(xu)在钎焊及扩散焊、微纳连接两个(ge)分会场举办超过60场学术交流报(bao)告,内容涵盖多(duo)主元(yuan)素钎料、高熵碳化(hua)物陶瓷的润湿与界面(mian)反应、低温焊接纳米材(cai)料性能、半(ban)导(dao)体材(cai)料超快激光封装(zhuang)技术等前沿话题。
华光新材(cai)董事(shi)、副总经(jing)理(li)、董事(shi)会秘书胡岭表示,此(ci)次大会对于增强我国在钎焊、扩散焊和微纳连接技术领域的国际竞争力和创新能力具有重要意(yi)义。华光新材(cai)在绿色化(hua)、智能化(hua)、高端化(hua)方面(mian)不断创新,引领行业的发(fa)展。公司将洞察(cha)AI带给我们钎焊产业的影响,积极(ji)做好相应的准备,做好更多(duo)的探索和创新。期待未来继续(xu)通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台,携手海内外专家学者及产业链,共同促进行业的技术进步和高质量发(fa)展,助力新质生产力的发(fa)展。