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归母净利同(tong)比跌幅扩大至-637%，高性(xing)能模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片的美(mei)芯晟(cheng)全面进入亏损阶段？
诸多风(feng)险缠身的芯片企业
美(mei)芯晟(cheng)成(cheng)立于2008年(nian)，专注于高性(xing)能模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片的研发和(he)销(xiao)售，通(tong)过委外方式进行芯片生产和(he)加工。已形成(cheng)“电(dian)源管理+信号(hao)链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电(dian)芯片、照(zhao)明驱动芯片、有线快充芯片、信号(hao)链光学传感器以及汽车电(dian)子产品。公司依托于“手(shou)机+汽车”的用(yong)户平(ping)台，产品已进入众多知名厂(chang)商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照(zhao)明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用(yong)于通(tong)信终端、消费电(dian)子、工商业照(zhao)明、智能家居、汽车电(dian)子、工业控制等领域。
资料(liao)来源：公司公告
美(mei)芯晟(cheng)于2023年(nian)5月(yue)正式登(deng)陆科创板，当时招股书表明了公司不少发展风(feng)险。
招股资料(liao)显示，公司首先就存在大客户依赖问题，近年(nian)来公司最大客户品牌A的营收贡献接近60%，品牌A及其代工厂(chang)商是(shi)发行人无线充电(dian)系列(lie)产品线最主要的终端客户，发行人的无线充电(dian)芯片已覆盖品牌A旗下智能手(shou)机、平(ping)板电(dian)脑、智能可穿戴设备等终端产品。之后2023年(nian)报、2024半年(nian)报未见大客户占比具体数(shu)据，不过品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照(zhao)明、理想等品牌客户描(miao)述未见变(bian)化，大客户依赖情况未见缓解(jie)。
公司明确表示若品牌A因上下游产业政策、市(shi)场环境、终端消费需求等因素的不利变(bian)化导致其终端产品的销(xiao)售存在不确定(ding)性(xing)，将(jiang)导致对发行人的无线充电(dian)系列(lie)产品需求出现不利变(bian)化，从而导致发行人无线充电(dian)系列(lie)产品业务(wu)收入的持(chi)续增长(chang)存在重大不确定(ding)性(xing)。
其次是(shi)市(shi)场拓展风(feng)险，公司虽然有不少国产品牌客户，但对已有终端品牌客户小米、荣(rong)耀、传音、鼎桥等的销(xiao)售规模(mo)相对较低，这些品牌的无线充电(dian)芯片供应仍主要来自意(yi)法半导体、瑞萨电(dian)子等国际知名芯片厂(chang)商。
上述品牌客户对无线充电(dian)芯片供应商的国产化替代仍然需要一定(ding)的时间，一方面国际芯片厂(chang)商资金实力(li)较强，能够通(tong)过自建晶圆制造厂(chang)，与国际知名晶圆厂(chang)进行深度合作等方式，在供应链的安全、稳定(ding)性(xing)上取得一定(ding)优势。
同(tong)时，由于无线充电(dian)芯片在终端产品上的迭代适配一般需要1年(nian)以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存在一定(ding)的惯性(xing)，只有在供应商完(wan)成(cheng)芯片的迭代适配并能稳定(ding)供货时，终端品牌客户才会进行大规模(mo)的供应商切换。此外，终端品牌厂(chang)商目前主要将(jiang)无线充电(dian)功能配备在其高端、旗舰产品，并在逐步向(xiang)中、低端产品进行配置，因此无线充电(dian)产品的生态系统还在建立中。
并且，公司所处的高性(xing)能模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片领域属于高强度技术竞争行业，随(sui)着市(shi)场需求不断迭代更(geng)新(xin)、产品制造工艺持(chi)续升级，若公司不能持(chi)续进行资金投(tou)入，或者在研发方向(xiang)上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性(xing)能指标未达预(yu)期，或者开(kai)发的产品不能契(qi)合市(shi)场需求，公司将(jiang)面临研发失败的风(feng)险，前期的研发投(tou)入将(jiang)难以收回，且会对公司产品销(xiao)售和(he)市(shi)场竞争力(li)造成(cheng)不利影响。
发展隐患持(chi)续“兑现” 美(mei)芯晟(cheng)进入全面亏损
首先是(shi)营收规模(mo)增速的快速回落(luo)，公告资料(liao)显示，2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度公司营收规模(mo)分(fen)别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同(tong)比增速已经(jing)由2021年(nian)的149.57%快速降至2023年(nian)的7.06%，2024年(nian)前三季度更(geng)是(shi)同(tong)比下滑(hua)8.08%。
与此同(tong)时，公司2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛利率分(fen)别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年(nian)较2021年(nian)下滑(hua)超12个百分(fen)点，2024年(nian)依旧处于下滑(hua)趋势中。
公司此前在公告中明确提及，和(he)行业内的大型跨国企业相比，公司在业务(wu)规模(mo)、人才和(he)技术储备上都存在较大差距，公司产品覆盖的细分(fen)市(shi)场范围也比较有限(xian)，在行业技术储备上公司还有非常大的发展空(kong)间。如果行业竞争加剧、市(shi)场行情有较大波动或公司无法通(tong)过持(chi)续研发完(wan)成(cheng)产品的更(geng)新(xin)换代导致公司产品毛利率下降，公司营业收入和(he)净利润将(jiang)呈现一定(ding)程度波动，或无法保持(chi)高速增长(chang)，将(jiang)对公司的经(jing)营成(cheng)果产生较大影响。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在销(xiao)售推广和(he)研发投(tou)入上加大力(li)度，美(mei)芯晟(cheng)销(xiao)售费用(yong)率已经(jing)从2021年(nian)的4.22%连续增至2023年(nian)的5.68%，2024年(nian)前三季度进一步增至6.75%；研发费用(yong)率从2021年(nian)的16.66%增至2023年(nian)的21.75%，2024年(nian)前三季度进一步增至37.41%。
此背(bei)景下，公司归母净利润在2023年(nian)经(jing)历42.67%的同(tong)比大幅下滑(hua)后，于2024年(nian)前三季度继续同(tong)比下滑(hua)637.48%至-3224.93万(wan)元，并且其中单第三季度亏损达到了1622.86万(wan)元，超过了上半年(nian)总和(he)，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美(mei)芯晟(cheng)在高性(xing)能模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片领域竞争已然捉襟见肘，随(sui)着行业竞争持(chi)续加剧，研发、销(xiao)售压力(li)只增不减，公司长(chang)远发展已经(jing)成(cheng)为了一个大问题。