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归母扣非净(jing)利(li)同比下跌近九成，行业竞争持续加剧的当下，臻镭科技如何应对后发劣势、研发费用高(gao)企、毛利(li)率下滑带来的盈利(li)能力不(bu)断下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片企业
臻镭科技前身为设(she)立于2015年9月(yue)的杭州臻镭微(wei)波(bo)技术有限公司，公司2018年以股权置换方式收购“航芯源”和(he)“城芯科技”全部股权，其中航芯源成立于2015年2月(yue)，主营高(gao)可靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月(yue)，主营射频收发芯片、高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC（模数转(zhuan)换器/数模转(zhuan)换器）芯片。公司2020年完成股改并(bing)更名(ming)为臻镭科技，2022年1月(yue)，公司正(zheng)式登(deng)陆科创板。
公司成立以来，专(zhuan)注于高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC业务及微(wei)系统模组业务，专(zhuan)注集成电路芯片和(he)微(wei)系统的研发、生产和(he)销售，并(bing)围绕相关产品提(ti)供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等，产品及技术主要应用于无线通(tong)信(xin)终端、通(tong)信(xin)雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域(yu)，近期重点(dian)拓展低轨商业卫星等领域(yu)。
资料来源：公司公告
不(bu)过臻镭科技于2023年开始进入(ru)业绩下行通(tong)道(dao)。
2023年，受终端市场(chang)景气度疲软、经济发展放缓等宏观因(yin)素的影响(xiang)，全球乃至国内半导体市场(chang)面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场(chang)规模预计较去年同期下降9.4%至5201亿美金，公司所处(chu)的特种模拟及数字芯片细(xi)分领域(yu)市场(chang)规模同样受行业大环境影响(xiang)，竞争态势也在加剧。
公告数据显示(shi)，公司在2023年营收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比大幅(fu)上涨61.13%，导致(zhi)毛利(li)率同比减少了4.76个百分点(dian)，再加上销售费用、管理费用、研发费用分别同比大幅(fu)增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致(zhi)公司2023年归母净(jing)利(li)润(run)同比下滑32.72%至7248.04万(wan)元。
2024年，公司盈利(li)能力下滑态势加速。
2024年，一方面受行业竞争加剧、客户需求变(bian)化(hua)导致(zhi)公司各业务产品结构发生变(bian)化(hua)，毛利(li)率同比再度下降5.58个百分点(dian)至84.11%；另一方面，在公司新建总部基地(di)导致(zhi)管理费用继续增加，新品研发及产品迭代研发导致(zhi)研发费用增加，使得公司2024前三季度归母净(jing)利(li)润(run)同比下滑63.79%至1446.28万(wan)元。其中单第三季度，公司扣除政府补贴等非经营性因(yin)素后的扣非归母净(jing)利(li)润(run)，继续同比下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源：公司公告
诸多风险持续加压 业绩改善难(nan)言(yan)乐观
首先就是行业竞争加剧背景下，臻镭科技规模差距、后发劣势等问(wen)题将被放大，公司毛利(li)率下行、研发/销售费用上升或(huo)将成为常态。
随着(zhe)特种行业的进一步发展，政策放宽市场(chang)准入(ru)条件，导致(zhi)竞争企业增多，影响(xiang)市场(chang)竞争格(ge)局，或(huo)将带来公司市占率下降以及毛利(li)率下滑的风险。要知(zhi)道(dao)的是，目前全球模拟芯片市场(chang)以德州仪器、亚(ya)德诺为代表的国际大厂占据主要份额，国际龙头(tou)模拟芯片企业经历几十年的发展形(xing)成了大而全的产品形(xing)态，且不(bu)间断的企业并(bing)购使得大企业的规模不(bu)断扩大，一定程度上形(xing)成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场(chang)的新兴力量，产品数量还较为单一，体量较小(xiao)、产品性能仍(reng)有差距。
此背景下，公司研发费用率已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度的51.86%，飙升态势显著(zhu)，未来还将持续影响(xiang)业绩表现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团队对新产品和(he)新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过程中，一旦公司骨干研发人员大量流(liu)失(shi)，且公司新人研发人员未能成长，将导致(zhi)公司无法组建起与业务稳健发展相匹(pi)配的专(zhuan)业研发团队，影响(xiang)公司的产品技术持续创新能力，进一步对公司生产经营造成不(bu)利(li)影响(xiang)。
另外考虑到公司主要原材料和(he)零部件通(tong)过外购或(huo)外协方式取(qu)得，如果经济复苏不(bu)及预期，公司供应商的供应能力可能受到影响(xiang)，进而可能影响(xiang)公司的经营成果。同时美国针对我国科技领域(yu)特别是半导体领域(yu)制(zhi)裁升级，若(ruo)公司部分上游(you)供应商受影响(xiang)，无法继续向公司提(ti)供晶圆或(huo)封装加工服务，也将对公司的经营生产造成不(bu)利(li)影响(xiang)。
此外新客户拓展难(nan)和(he)订单不(bu)连续，也是公司要头(tou)疼的问(wen)题。
由于公司下游(you)客户主要以国防科工集团的下属(shu)单位为主，使得公司以同一集团合并(bing)口径的客户集中度相对较高(gao)，公司2023年度前五大合并(bing)客户收入(ru)占比为70.28%。如果未来公司下游(you)特种行业领域(yu)客户对射频收发芯片及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等产品的需求发生变(bian)化(hua)，且公司无法及时拓展新的客户或(huo)业务的，则将对公司经营业绩的增长产生不(bu)利(li)影响(xiang)。
值得注意的是，公司产品主要应用于特种行业领域(yu)，客户对芯片需求具有多品种、小(xiao)批量的特点(dian)，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和(he)终端需求下达时间等因(yin)素的影响(xiang)，可能存在突发订单增加或(huo)延迟(chi)的情况。客户订单的波(bo)动将导致(zhi)公司交付产品或(huo)服务的时间具有不(bu)确定性，从而影响(xiang)公司的经营业绩。
较高(gao)大客户集中度加上订单随机性双重影响(xiang)下，公司未来业绩波(bo)动风险将进一步加大。