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作者 | 弗雷(lei)迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科(ke)是A股少有的大牛股，股价(jia)从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高(gao)255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去(qu)年9月初之后(hou)的两(liang)个(ge)月时间内，借(jie)助重(zhong)组题材、自主(zhu)可(ke)控(kong)、AI光模块概念(nian)，公司股价(jia)就一度(du)飙升超200%。
但没想到的是，一跨进(jin)2025年，不算上(shang)ST股，公司股价(jia)却变(bian)成了(le)跌幅榜(bang)上(shang)领先。
1月6日股价(jia)跳崖式的闪崩(beng)，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然有人坚定地押注公司的未来。
究竟发生(sheng)了(le)什么？
01
重(zhong)组一波(bo)三折
1月5日，罗博特科(ke)发布(bu)公告(gao)称，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的重(zhong)大资产重(zhong)组方案，于1月3日遭到深交(jiao)所并购重(zhong)组审核委员会的暂缓审议(yi)。
消息对资本市场意味着(zhe)晴天披露，次日公司股价(jia)大幅走低，几番挣扎之后(hou)还是吃下了(le)20cm的跌停板。
公司原计划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控(kong)泰克技术有限公司（斐控(kong)泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交(jiao)易总价(jia)约为10.12亿(yi)元。交(jiao)易完成后(hou)，罗博特科(ke)将间接控(kong)制两(liang)家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重(zhong)启并购的消息一经公布(bu)，公司迅速开启了(le)一轮上(shang)涨，不到半年时间，涨幅超过两(liang)倍。
在此之前，公司收购FiconTEC的过程经历了(le)从初步接触、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重(zhong)启并推进(jin)的多个(ge)阶段，历时超过三年。
罗博特科(ke)董事长戴军在2019年为了(le)收购，联合多家投资机构组建了(le)斐控(kong)泰克。2020年5月斐控(kong)泰克与卖方ELAS达成协议(yi)，分两(liang)步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩(sheng)余的20%股权。
虽然通过了(le)外国政府(fu)机构的审查，但因疫情导(dao)致计划被搁置。等到了(le)2023年4月，罗博特科(ke)再次提议(yi)启动重(zhong)组交(jiao)易，并在同年8月与交(jiao)易对方达成一致意见，最终在2023年8月完成了(le)对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科(ke)通过两(liang)次增资后(hou)持有斐控(kong)泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去(qu)年12月25日公告(gao)，将进(jin)一步实现100%的控(kong)股。
如此一波(bo)三折，却依然遭到了(le)搁置。公司表(biao)示，深交(jiao)所并购审核委员会要求，交(jiao)易关联性和定价(jia)公允性需(xu)要公司进(jin)一步核实。
首先，重(zhong)组出现的争议(yi)，很大程度(du)出在交(jiao)易定价(jia)上(shang)。
罗博特科(ke)要花10个(ge)亿(yi)左右取得100%股权，斐控(kong)泰克（81.18%）的股权作价(jia)9.27亿(yi)元，FSG和FAG6.97%的股权作价(jia)8510.37万元。
斐控(kong)泰克的净资产账面(mian)价(jia)值9.9亿(yi)元，溢价(jia)率15%，看似可(ke)以接受。但另外两(liang)家公司所有者权益账面(mian)值才(cai)159.8万欧元，溢价(jia)率居然达到了(le)接近99倍！
这两(liang)公司是德国光模块龙头(tou)FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导(dao)体自动化封装和测试领域(yu)的领先设备制造商，提供高(gao)速硅光光模块封装与测试设备，在硅基光芯片(pian)方面(mian)可(ke)提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购草案里有过说明，本次交(jiao)易完成后(hou)公司合并资产负债表(biao)的新增商誉(yu)达到10.92亿(yi)元，也就是说，如果未来标(biao)的公司业绩(ji)未达预期，就要进(jin)行商誉(yu)减值，直接减少上(shang)市公司的当期利润，那(na)无疑(yi)是雪上(shang)加(jia)霜。
标(biao)的公司目前的基本面(mian)很难去(qu)支撑(cheng)10个(ge)亿(yi)的估值，一眼看上(shang)去(qu)根本没法用(yong)市盈率去(qu)估。
但根据董事长戴军采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导(dao)体设备公司的市销率普遍在10倍以上(shang)。随着(zhe)AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观(guan)。
要验证这句话，就必(bi)须要了(le)解CPO（光电共封装）这个(ge)概念(nian)。
02
CPO，又一个(ge)十年十倍？
CPO，是在成本、功耗、集成度(du)各个(ge)维度(du)上(shang)都进(jin)行优化了(le)的光电封装方案。
对于光模块，资本市场已经很熟悉了(le)。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后(hou)，数据中心的基建投入每年都在持续(xu)拉动对于光模块的需(xu)求。
根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿(yi)美元，数据中心将成为第一大应用(yong)市场。
在高(gao)速光模块内部(bu)的技术演进(jin)路线里，为了(le)实现更高(gao)集成度(du)，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生(sheng)。
当前大算力应用(yong)场景的快(kuai)速发展将加(jia)速推动光模块从400G/800G进(jin)一步向1.6T演进(jin)，在1.6T速率下，传统可(ke)插拔光模块的集成度(du)、功耗等问题更为凸显(xian)。
而CPO有望取代传统的可(ke)插拔光模块，因为它将光收发模块和控(kong)制运算的ASIC芯片(pian)异(yi)构集成在一个(ge)封装体内，提高(gao)两(liang)者之间的互(hu)联密度(du)，同时实现了(le)更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片(pian)高(gao)度(du)集成的主(zhu)流解决方案，利用(yong)硅和硅基衬底材料(liao)作为光学(xue)介质，通过集成电路工艺(yi)来制造相应的光子器件和光电器件。基于硅材料(liao)的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显(xian)著(zhu)的高(gao)集成度(du)、高(gao)速率、低成本优势。
从产业发展节奏来看，硅光产业链正在完善，已经初步覆盖了(le)技术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用(yong)户(hu)等各个(ge)环(huan)节。
随着(zhe)硅光技术成熟度(du)提升，国内企(qi)业有望借(jie)此切入CPO产业。光模块龙头(tou)企(qi)业中际旭创正在积极推广(guang)1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块均已进(jin)入了(le)量产阶段。源杰科(ke)技去(qu)年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小批量出货。
海外芯片(pian)产业链上(shang)的巨头(tou)也正在积极布(bu)局CPO技术。去(qu)年3月博通宣布(bu)向客(ke)户(hu)交(jiao)付了(le)业界第一台51.2T的CPO以太(tai)网交(jiao)换机，而且正在尝试将CPO技术从交(jiao)换机进(jin)一步拓展到算力芯片(pian)，实现更大规模的扩展域(yu)。
引人瞩目的还有台积电的3D封装方案。CPO技术将进(jin)一步增加(jia)对于先进(jin)封装工艺(yi)的需(xu)求，基于3D封装的CPO技术是目前工艺(yi)研究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异(yi)构封装技术能够(gou)实现更好的集成度(du)和性能水平(ping)，通过部(bu)署(shu)3D光学(xue)引擎，令(ling)其顺利切入关键的数据中心连接领域(yu)。
2025年，台积电的第一代3D光学(xue)引擎将集成到运行速度(du)为1.6Tbps的OSFP 可(ke)插拔设备中，两(liang)倍于当前基于铜的以太(tai)网解决方案的最高(gao)速率。
受益于AIGC算力需(xu)求对高(gao)带宽(kuan)、低功耗、低成本的光通信(xin)方案的需(xu)求，以及龙头(tou)芯片(pian)厂商，科(ke)技巨头(tou)布(bu)局的示范作用(yong)，“光进(jin)铜退”使得高(gao)性能计算领域(yu)得到拓展，CPO商业化落地进(jin)一步加(jia)速，有望取得传统可(ke)插拔光模块的一些份额(e)。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上(shang)量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告(gao)数据显(xian)示，2022年CPO市场产生(sheng)的收入预计2033年将达到26亿(yi)美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主(zhu)流方案，硅光技术本身仍然面(mian)临一些挑战，譬如封装工艺(yi)的良品率不足、光器件和电器件不同的检验标(biao)准给测试带来挑战、如何减少硅波(bo)导(dao)的损耗、如何实现波(bo)导(dao)与光纤(xian)的有效耦合等等。
尽管有显(xian)著(zhu)的潜在优势，CPO仍然处于产业化初期，头(tou)部(bu)厂商的深度(du)布(bu)局有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会将包(bao)含两(liang)个(ge)方面(mian)，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于产业发展。
另一方面(mian)，譬如早期工艺(yi)流程的改善，对应着(zhe)配套工艺(yi)设备、软件厂商的投资机会。
这个(ge)技术将快(kuai)速进(jin)入芯片(pian)级应用(yong)，未来对硅光晶圆测试设备、芯片(pian)测试设备的需(xu)求也会快(kuai)速增长。
这便是市场重(zhong)视罗博特科(ke)收购FiconTEC的原因。FiconTEC生(sheng)产的设备主(zhu)要用(yong)于光子半导(dao)体的微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO工艺(yi)方面(mian)，能够(gou)提供纳米级高(gao)精度(du)光器件耦合。
下游客(ke)户(hu)更是一众业界巨头(tou)，包(bao)括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范围内累计交(jiao)付设备超过1000台。
根据ficonTEC公众号表(biao)示，公司已经为1.6T光模块的研发和新产品的导(dao)入交(jiao)付了(le)封测设备，并获得多个(ge)全球大厂端到端的大批量生(sheng)产自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封装领域(yu)关键设备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在提出“并购六条”的背景下，要求加(jia)快(kuai)监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重(zhong)量级的跨境优质资产重(zhong)组申请。
现阶段市场对高(gao)科(ke)技股、国产替代概念(nian)青(qing)睐有加(jia)，何况CPO正处在从0到1的导(dao)入期，便不难理解罗博特科(ke)两(liang)年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假如审核问题能得到解决，罗博特科(ke)便名副其实作为设备铲子股，随着(zhe)CPO高(gao)成长性得到验证，订单释(shi)放还有可(ke)能成为公司股价(jia)下一阶段的催化剂。