市场拐点观察两方面：政策积极信(xin)号+经济数据(ju)改善(shan)

全景网：今年(nian)以来，A股市场持(chi)续(xu)震荡，特别是五(wu)月下旬以来市场持(chi)续(xu)调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融(rong)资余额继(ji)续(xu)回落，公(gong)募发行(xing)环比减少，市场情绪处于(yu)低位。从(cong)情绪、资金、基本面等各方面来看，您(nin)认为拐点何时才能出现(xian)？如何研判？

罗英宇：近(jin)期，市场的各个指数都在(zai)持(chi)续(xu)调整，首先，宏观基本面相对疲(pi)软，加上房(fang)地产市场的低迷(mi)，以及地缘政治风险，这些(xie)基本面因素起(qi)到了重要的主导作(zuo)用；其次，市场情绪低落，投资者在(zai)资本市场的收益体验并(bing)不好；此外，当前增量(liang)资金的来源相对匮乏，除(chu)一些(xie)主力(li)资金外，其他增量(liang)资金相对缺乏，盘(pan)面上，成交(jiao)量(liang)低，更多为存量(liang)博弈。

关于(yu)市场的拐点，一要有政策面的积极信(xin)号，二是经济数据(ju)要出现(xian)改善(shan)。值得一提的是，资本市场大多会先于(yu)基本面变(bian)化而呈现(xian)出行(xing)情拐点。那么，基本面变(bian)化可能会有哪些(xie)增量(liang)或边(bian)际变(bian)化？一方面，如果政策上有所发力(li)，包括财政货币和(he)产业(ye)政策都有积极变(bian)化，或将为市场情绪的改善(shan)提供一定支撑；另一方面，市场低迷(mi)已接近(jin)三四个季度，从(cong)边(bian)际变(bian)化看，未来几个季度值得期待，因为当前盘(pan)面各类(lei)资产的价格已相对便宜，只是在(zai)等待一个政策的拐点，整个盘(pan)面就会出现(xian)修(xiu)复性行(xing)情。市场未来进一步的发展演绎，要看基本面的变(bian)化。

半导体上半年(nian)持(chi)续(xu)复苏，下半年(nian)关注需求复苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行(xing)业(ye)，特别是半导体板块(kuai)有所反弹。但是8月份，半导体板块(kuai)再次走弱，跌幅为8.95%。您(nin)对于(yu)半导体板块(kuai)目前的走势有怎样(yang)的解读？有哪些(xie)信(xin)号是需要重点关注？

罗英宇：电子板块(kuai)在(zai)今年(nian)二季度的整体营(ying)收和(he)利润增长非常不错，增收和(he)增利两个方向都有显著的改善(shan)和(he)提振。同时，七、八月份的交(jiao)易，更多是二季度、半年(nian)报的披露，期间市场对单季度或者上半年(nian)的表现(xian)进行(xing)了一轮完整的交(jiao)易，但到了交(jiao)易的中后半段，市场开始对未来的预期展开进一步演绎。

根(gen)据(ju)数据(ju)，今年(nian)上半年(nian)半导体产业(ye)持(chi)续(xu)复苏，一季度以后已经出现(xian)正增长，7月份全球半导体的销(xiao)售额达500多亿美元，同比增长近(jin)19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现(xian)更好，同比增长近(jin)20%，上市公(gong)司的数据(ju)也不错。也就是说，今年(nian)上半年(nian)尤其是二季度，半导体行(xing)业(ye)的业(ye)绩显著改善(shan)，因此市场行(xing)情有所反弹。但到了8月份，大家认为上半年(nian)下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对三季度下游需求拉(la)动的可持(chi)续(xu)性存在(zai)担忧，所以出现(xian)了一段时间的休(xiu)整，市场情绪面也相对低落。

接下来，大家关注的核心在(zai)于(yu)需求复苏的强劲程度，目前大家对于(yu)下游包括智(zhi)能手机、PC电脑、笔(bi)记(ji)本电脑、平板电脑等消费电子今年(nian)下半年(nian)的预期还在(zai)观望当中，对于(yu)日(ri)前几个新品的发布，大家也会逐步跟踪(zong)周度数据(ju)，判断下游需求的强弱，对整个板块(kuai)做进一步的定价。

上半年(nian)惊喜板块(kuai)：存储、PCB、下游设备(bei)

全景网：目前，中报披露期已经结束，据(ju)您(nin)观察，在(zai)半导体产业(ye)链相关领域，有没有给您(nin)带来惊喜的板块(kuai)？

罗英宇：今年(nian)上半年(nian)让投资者惊喜的板块(kuai)，我觉得有以下几个：

第一，与整体周期复苏紧密相关的存储板块(kuai)，在(zai)整个半导体产业(ye)链中表现(xian)最为突出，多家公(gong)司在(zai)中报呈现(xian)出非常强劲的业(ye)绩增长，包括利基型存储公(gong)司、存储接口和(he)模(mo)组配套芯片公(gong)司等，整体增长都非常亮眼；还有承接海外裸(luo)芯片进行(xing)封装和(he)分销(xiao)的公(gong)司，同样(yang)表现(xian)不俗。

第二，PCB板块(kuai)，该板块(kuai)业(ye)绩超预期的公(gong)司也很多，主要得益于(yu) AI领域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求的推(tui)动，这一方向与周期复苏和(he)AI创新都有非常强的相关性。

第三，下游设备(bei)板块(kuai)，在(zai)代工、制造、封测等方向，我国厂商在(zai)产能扩张上高举高打，从(cong)去年(nian)至今，整体资本开支力(li)度非常强劲。反映在(zai)全球半导体设备(bei)厂商的财报上，很多公(gong)司约(yue)一半的营(ying)收来自中国大陆(lu)地区；国内半导体设备(bei)上市公(gong)司的表现(xian)也非常强劲，在(zai)手订单非常饱(bao)满，创历史新高，公(gong)司的业(ye)绩也都呈现(xian)出强劲的增长态势，其中一些(xie)企业(ye)的业(ye)绩更多来自于(yu)市场份额的提升，中国设备(bei)厂商在(zai)不同的技术方向和(he)产业(ye)链环节不断取得突破(po)，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行(xing)业(ye)整体景气度不断提升，其中部(bu)分细分领域呈现(xian)出更强劲的表现(xian)。

下半年(nian)持(chi)续(xu)关注：AI主题、偏(pian)周期大宗品类(lei)、消费电子

全景网：您(nin)觉得下半年(nian)这几个板块(kuai)是不是也可以继(ji)续(xu)关注？

罗英宇：下半年(nian)建议关注：一是AI主题方向，虽然8月初(chu)以来，海外英伟达产业(ye)链存在(zai)非常明显的股价波动，但整体产业(ye)链需求和(he)资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在(zai)四季度出货。预计下半年(nian)至明年(nian)年(nian)初(chu)，需求依然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷(leng)等与英伟达链条相关的企业(ye)，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏相关的偏(pian)周期大宗品类(lei)，价格波动虽然依然很大，近(jin)期存储价格也有一定回调，但需求依然能支撑股价，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于(yu)相应品类(lei)的出货情况，要跟着消费需求变(bian)化走。

未来半导体产业(ye)驱动力(li)：信(xin)创和(he)产业(ye)投资商业(ye)逻辑

全景网：近(jin)期，国资委印发《指导意见》中提到，在(zai)芯片等科技创新重点领域，发挥央(yang)企采购主力(li)军(jun)作(zuo)用。对此您(nin)有何解读？结合今年(nian)以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您(nin)如何看接下来半导体产业(ye)的带动，会形(xing)成怎样(yang)的趋势？

罗英宇：在(zai)国内，政策对产业(ye)起(qi)到非常重要的作(zuo)用，无论是政策、资金、人力(li)支持(chi)，所谓集中力(li)量(liang)办大事，在(zai)芯片等决定着国家竞(jing)争实力(li)的方向体现(xian)得淋漓尽致(zhi)，资本市场投资者对相关的产业(ye)政策关注度也非常高。

一方面，在(zai)信(xin)息技术创新和(he)应用方向，政策提到，央(yang)企的采购管理要更多地支持(chi)国内的科技创新，对中小企业(ye)进行(xing)额外扶持(chi)。此前大家担忧地方政府今年(nian)可能没有足够的资金支持(chi)信(xin)创，政策只起(qi)到指导性作(zuo)用，但近(jin)期流传政府通过专(zhuan)项债等支持(chi)信(xin)创发展，所以信(xin)创依然是我们继(ji)续(xu)保持(chi)关注的方向。

另一方面，以大基金包括一二三期集成电路产业(ye)投资基金为代表的产业(ye)投资逻辑，反映的是国家在(zai)科技创新领域重大的思路调整。在(zai)过往，科技创新更多依赖于(yu)高校(xiao)，一些(xie)专(zhuan)项研究产出更多为论文和(he)专(zhuan)利，但近(jin)两年(nian)来，国家在(zai)科技产业(ye)上的指导思路出现(xian)了重要转变(bian)，从(cong)纯(chun)学术的科研思路转变(bian)为以商业(ye)盈(ying)利、商业(ye)模(mo)式为导向的纯(chun)商业(ye)化的科技创新。因此，科技创新主体由(you)高校(xiao)和(he)科研机构转移至市场商业(ye)主体，由(you)企业(ye)承担科技创新的责任和(he)研发的投入。同时，配套的政策和(he)资金投入，包括一二三期国家大基金，上海、北京、深圳等地方产业(ye)投资基金，以及为科技企业(ye)融(rong)资和(he)估(gu)值的科创板等，都为产业(ye)提供了非常重要的助力(li)。未来，我们将看到企业(ye)更多围绕着争取产业(ye)链话语(yu)权、以盈(ying)利为导向积极发展科技创新，包括半导体的设备(bei)、代工、封装测试(shi)、设计等各个环节，均围绕商业(ye)逻辑展开，极大地增强了我国科技产业(ye)自身内生(sheng)的增长动能。因此，在(zai)全球地缘政治存在(zai)不确定性，以及产业(ye)呈现(xian)周期波动属性之下，产业(ye)投资基金重点以商业(ye)化的逻辑投资相关企业(ye)，是未来可以着重关注的方向。

总结来看，信(xin)创和(he)产业(ye)投资商业(ye)逻辑构成了我国未来在(zai)科技创新、半导体产业(ye)层面非常重要的驱动力(li)量(liang)。

未来算(suan)力(li)层面持(chi)续(xu)迭代和(he)改进：存储、传输和(he)计算(suan)

全景网：一些(xie)观点认为，算(suan)力(li)、存储等板块(kuai)，可能会成为未来十年(nian)AI的胜负手。您(nin)怎么看待这一观点？

罗英宇：在(zai)人工智(zhi)能时代，主要涉及三方面底层能力(li)的建设：数据(ju)的存储、传输、计算(suan)，这三个方向决定着上层人工智(zhi)能产业(ye)的运作(zuo)。人工智(zhi)能被绝大多数投资者视为未来资本市场非常重要的产业(ye)趋势，也是国家竞(jing)争中非常重要的抓手。我们从(cong)美国等国家对中国算(suan)力(li)层面上的管制措施可知，他们系封堵加速(su)运算(suan)的芯片的产成品，并(bing)对生(sheng)产加速(su)运算(suan)的芯片的核心技术方向作(zuo)出几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的先进制程能力(li)；其二，HBM，目前以海外公(gong)司为主导，该领域是算(suan)力(li)当中非常重要的卡脖子环节，国内也在(zai)持(chi)续(xu)研发；其三，先进封装，这是在(zai)摩尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模(mo)块(kuai)封装在(zai)一起(qi)，提高晶圆之间的数据(ju)交(jiao)换速(su)率，从(cong)而实现(xian)更高的算(suan)力(li)，是非常重要的技术路线。先进制程、HBM和(he)先进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重要的三个层面，支撑了算(suan)力(li)板块(kuai)。

算(suan)力(li)板块(kuai)会影响AI模(mo)型的训练和(he)推(tui)理的效率。比如我国的推(tui)理芯片的训练能力(li)不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为增加芯片训练也可以达到同样(yang)的效果。客观而言(yan)，确实会有一定程度的提升，但也会带来发热(re)等问题，且由(you)于(yu)芯片架构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题也非常多。所以，未来各国在(zai)算(suan)力(li)层面还是会围绕存储、传输和(he)计算(suan)三个层面持(chi)续(xu)迭代和(he)改进，落到具体技术上，即先进制程、HBM和(he)先进封装等方向。

半导体国产化率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前半导体国产化的进程已经到了什(shi)么阶段？有哪些(xie)细分领域是走在(zai)前列的？

罗英宇：我们国家在(zai)半导体产业(ye)上起(qi)步较晚。放(fang)眼全球，50年(nian)代集成电路开始推(tui)出，各个国家在(zai)这一方向上持(chi)续(xu)迭代，逐步提升数据(ju)处理能力(li)，在(zai)技术路线上不断探索(suo)，从(cong)而累积了深厚的护城河。我国早期引入一些(xie)零组件生(sheng)产终(zhong)端的消费品，半导体产业(ye)是最近(jin)10年(nian)才加快追赶，具体落到几个方面：

一是设计层面，我国在(zai)模(mo)拟、功率、MCU芯片等有一定的产业(ye)地位，对于(yu)GPU、CPU存储等依赖于(yu)产业(ye)生(sheng)态的品类(lei)，目前还处于(yu)追赶状态；二是制造层面，我国已有5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存在(zai)明显差距(ju)，尤其是光刻机领域；三是封测层面，在(zai)过往20年(nian)，我们构建了良好的产业(ye)竞(jing)争地位，但先进封装等产业(ye)赛道正如火如荼兴起(qi)，尽管我们有一定的竞(jing)争优势，也还是需要巩固该领域的技术门槛和(he)护城河；四是设备(bei)层面，目前国产化率依然非常低，但我国在(zai)不同方向上都在(zai)持(chi)续(xu)研发和(he)突破(po)。

综上，我国在(zai)核心方向光刻机上还存在(zai)明显短板，其他方向包括量(liang)测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的着力(li)，目前国内厂商的国产化率可以达到约(yue)30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工艺设备(bei)已有进展，国内光刻机必须突破(po)且商业(ye)化

全景网：中国作(zuo)为全球最大的半导体设备(bei)市场，具有市场规模(mo)大，自给率低的特点。今年(nian)以来，国内半导体设备(bei)厂商在(zai)国产替代上有哪些(xie)最新进展？对于(yu)国内厂商未来的扩产计划以及市场需求方向，您(nin)有何判断？

罗英宇：从(cong)上市公(gong)司的信(xin)息披露来看，一些(xie)国内厂商在(zai)关键的工艺设备(bei)上取得了突破(po)。比如有一家上市公(gong)司在(zai)先进介质(zhi)薄膜材料的量(liang)测设备(bei)上已经达到二十几纳米的工艺水平，且十几纳米的工艺研发也相对顺畅；还有存储公(gong)司在(zai)超高深宽比的刻蚀设备(bei)上也取得了非常大的进展......当然，光刻以及一些(xie)先进制程的设备(bei)和(he)材料，目前还有非常大的成长空(kong)间，比如量(liang)测的设备(bei)，目前国产化率不足5%，但我国半导体设备(bei)国产化率已经提升至35%，过几年(nian)可以提升至50%以上，主要得益于(yu)几方面因素推(tui)动：

第一，地缘政治因素，此前，国内半导体设备(bei)和(he)材料很难得到下游厂商的试(shi)用和(he)量(liang)产，近(jin)两年(nian)，国内一些(xie)代工和(he)IDM厂商在(zai)加快国内设备(bei)的测试(shi)和(he)应用；第二，国内政策因素，国家一直在(zai)大力(li)推(tui)进国产替代进程；第三，需求因素，快速(su)兴起(qi)的先进制程备(bei)受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求的大半壁江山，国产替代难度相对较低，需求大，这一方向国内厂商大有可为。在(zai)旺盛的需求下，国内厂商开始加大投入，半导体设备(bei)材料从(cong)中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在(zai)最近(jin)一年(nian)多时间里，随着光伏(fu)产业(ye)周期的下行(xing)，许多光伏(fu)设备(bei)公(gong)司开始逐步切入半导体设备(bei)赛道。下游的应用厂商也在(zai)持(chi)续(xu)扩张，2024年(nian)每(mei)个月的产能扩张达到了大约(yue)850万片。目前，先进制程国产化能力(li)还处在(zai)0~1阶段，而成熟制程处在(zai)1~100阶段，因此，对于(yu)国内的设备(bei)厂商要抱(bao)有信(xin)心和(he)耐心，也许会带来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造流程中不可或缺的关键设备(bei)。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现(xian)替代是否还路漫漫其修(xiu)远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导体工业(ye)皇冠上的明珠，光刻是半导体芯片生(sheng)产中最复杂、关键一环。从(cong)全球光刻机竞(jing)争格局看，光刻机市场由(you)国外企业(ye)主导，呈现(xian)出寡(gua)头垄(long)断格局。ASML占绝对霸(ba)主地位，市场份额占比超过八成，Canon占比约(yue)10%，Nikon占比近(jin)10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和(he)ArF领域也主要由(you)ASML占领；Canon主要集中在(zai)i-Iine领域；Nikon除(chu)EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高，叠(die)加下游应用厂商高度集中、上下游紧密协同与配合，造就了如今奇特的市场竞(jing)争格局。2022年(nian)我国光刻机国产化率仅2.5%。

对于(yu)国内的半导体光刻机而言(yan)，大家非常期待，但光刻机是对各种(zhong)工程材料、加工制造、技术能力(li)、控制等的综合，国内在(zai)28nm及以上制程的光刻机已取得一定突破(po)，但高端的光刻机还依赖于(yu)进口。日(ri)前，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新一轮的出口管制，限制1970i型、1980i型光刻机出口。所以，国内的光刻机必须取得突破(po)，而且要商业(ye)化，以生(sheng)产效率和(he)成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一定会更多地落在(zai)企业(ye)身上，不单单是做科研，而是从(cong)商业(ye)化的视角去创造出中国的技术路线和(he)中国的设备(bei)，满足国内的应用需求，挑战非常大，但前景也非常值得期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根(gen)据(ju)其定义，每(mei)隔两年(nian)左(zuo)右，计算(suan)机芯片中晶体管的数量(liang)就会增加一倍，速(su)度和(he)效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算(suan)需求增长速(su)度甚至更快，这种(zhong)速(su)度可能无法持(chi)续(xu)。未来光芯片是否更有优势？您(nin)如何看待光通信(xin)的投资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行(xing)业(ye)推(tui)崇的一个逻辑，集成电路上的晶体管每(mei)18~24个月就会翻一倍，计算(suan)能力(li)和(he)效率会大幅提升，成本还会减半，市场一直以这一方式定期迭代、研发，并(bing)推(tui)出新品。不过，摩尔定律已逐步接近(jin)物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近(jin)物理极限。但最近(jin)几年(nian)，先进封装作(zuo)为摩尔定律的替代被提出，即把以前一块(kuai)集成电路板上的相关元器件压缩至一个集成电路中封装起(qi)来，在(zai)这个集成电路当中就会包含非常多功能的裸(luo)晶圆，通过如UCIe的总线接口，把不同功能的模(mo)块(kuai)整合起(qi)来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统(tong)级芯片，将多个功能集成在(zai)一个芯片上的微(wei)型处理器。对于(yu)进一步的压缩，我们可以借鉴英伟达的思路，把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中，从(cong)而实现(xian)进一步的微(wei)缩。以前是把一个大的电路压缩到一个非常微(wei)小的集成电路上，再把一个PCB板压缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到一个机箱当中，整体都是提升效率、降低功耗(hao)。

关于(yu)光芯片，主要用于(yu)高带宽和(he)高速(su)传输。传统(tong)的铜缆和(he)SerDes就是串流和(he)解流技术，已经逐渐接近(jin)极限，SerDes的极限大概在(zai)224G左(zuo)右。目前，随着800G、1.6T等高速(su)传输接口的SerDes的通讯极限都在(zai)逐渐接近(jin)，能耗(hao)也大幅提升，光芯片被提出。光芯片在(zai)数据(ju)的传输过程中，传输的带宽和(he)延迟，以及低功耗(hao)等特征(zheng)，都得到了市场和(he)产业(ye)链的广泛(fan)关注。从(cong)这一角度而言(yan)，这一方向的应用能够很好解决刚才提到的三个方向的数据(ju)交(jiao)换和(he)传输需求，也是未来一个非常重要的创新方向。

税(shui)收风波核心为主导地位规管，未来公(gong)司软件服务类(lei)收入或凸显

全景网：在(zai)消费电子领域，近(jin)期，一场海外手机龙头的税(shui)收风波引起(qi)市场关注。您(nin)如何看待这次事件带来的影响？这场博弈背后是否也是话语(yu)权之争？

罗英宇：这家海外手机龙头占据(ju)了移动互联网时代的入口，也是未来人工智(zhi)能时代的入口，战略地位不言(yan)而喻。本次与欧(ou)盟(meng)的税(shui)收风波，追溯至2016年(nian)，欧(ou)盟(meng)委员会认定，这家手机龙头与爱尔兰政府达成的税(shui)收减免协议，违反了欧(ou)盟(meng)法规。到了2020年(nian)，欧(ou)盟(meng)普通法院支持(chi)了这家公(gong)司的这一主张，但欧(ou)盟(meng)最高法院否决了这一认定。从(cong)公(gong)司角度而言(yan)，其在(zai)2024年(nian)四季度可能会产生(sheng)100亿美元的所得税(shui)费用，但关注点不在(zai)于(yu)这100亿美元，而是这家公(gong)司在(zai)全球消费电子产业(ye)当中的主导地位如何规管的问题。

举个例子，最近(jin)这家公(gong)司和(he)腾讯针对微(wei)信(xin)当中的一个收费问题进行(xing)了商务谈判，核心的一点是关于(yu)其中30%的所谓“苹果税(shui)”的抽成是否合理，多少合理，这一案例目前尚未定论，是不征(zheng)收，还是各收15%，又(you)或者进一步降低比例，从(cong)而减轻小程序游戏(xi)、微(wei)短视频开发者的成本压力(li)。

对于(yu)欧(ou)洲市场同样(yang)如此，以前有个段子：美国负责创新，中国负责复制，欧(ou)洲负责监管，其中就反映了欧(ou)洲在(zai)制定监管的框架、规则层面上，有非常独到的理解和(he)认知，且他们更多认为规则的制定要领先于(yu)产业(ye)，或者与产业(ye)发展同步。所以，在(zai)这一过程中，欧(ou)盟(meng)与这家公(gong)司之间针对交(jiao)易抽成、数据(ju)隐私保护和(he)安全性等议题，在(zai)此前都有非常多轮的交(jiao)锋，其中也包括利用欧(ou)盟(meng)部(bu)分国家低税(shui)率的优势进行(xing)避税(shui)，所以这家公(gong)司和(he)各个地方的监管都有非常多的不同观点和(he)法律、财务冲突，未来这家公(gong)司依然还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙头公(gong)司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类(lei)收入，这一部(bu)分收入会在(zai)未来营(ying)收中进一步凸显。

新品发布激发“换机潮”，高度关注下半年(nian)周度出货数据(ju)

全景网：今年(nian)上半年(nian)，国内手机出货量(liang)创了近(jin)三年(nian)新高，不少市场机构对未来消费电子的需求也持(chi)乐观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您(nin)认为能否有效刺激换机需求？对于(yu)消费电子中短期的配置价值，您(nin)有何判断？

罗英宇：近(jin)期有很多手机新品发布，让大家眼前一亮。今年(nian)全球手机依然维持(chi)增长态势，上半年(nian)手机出货量(liang)达到1.47亿部(bu)，其中中国大陆(lu)同比增长了13.2%，在(zai)海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表现(xian)也非常不错，其中存在(zai)基数效应。因为2023年(nian)上半年(nian)消费电子的出货量(liang)并(bing)不理想，所以2024年(nian)手机出货量(liang)的增长有2023年(nian)低基数的因素构成。

接下来，大家会关心新品发布到底能多大程度激发消费电子的换机潮，总结来看，两大类(lei)型的换机驱动力(li)各不相同。第一类(lei)是被动型换机，消费电子的使用周期大概是3~4年(nian)，这一部(bu)分的更新换代称(cheng)之为被动型的换机，周期在(zai)4年(nian)左(zuo)右，一些(xie)老款(kuan)手机的使用者有换机的动能，这一部(bu)分构成了今年(nian)下半年(nian)乃至明年(nian)年(nian)初(chu)非常重要的基本盘(pan)；第二类(lei)是主动型换机，这一部(bu)分主要受益于(yu)人工智(zhi)能、新功能等的推(tui)出，消费者主动更新换代，可能用一两年(nian)就会更新换代，占小部(bu)分。

展望今年(nian)下半年(nian)，要高度关注下半年(nian)周度的出货数据(ju)，目前还是持(chi)谨慎乐观的态度，包括华为、苹果产业(ye)链，都有新品发布，都会激发消费者更新换代的需求，我们要依赖于(yu)中度的偏(pian)高频的数据(ju)进一步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前，市场对于(yu)AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前来看，产业(ye)进度以及市场表现(xian)似乎都不及预期，您(nin)如何看待AI+硬件的投资机会？在(zai)AI创新赋能以及巨头新品催化的因素叠(die)加下，消费电子有望成为下一个风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动换机的一个重要方向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所以大家对AI手机和(he)AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业(ye)推(tui)进节奏并(bing)不如人意，核心原因在(zai)于(yu)：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年(nian)6月以前，大家的预期非常高涨，之后开始关注渗透率的提升并(bing)没有大家预期的快，大概就3%左(zuo)右，主要原因就是没有杀手级的应用。AI手机也类(lei)似。所以未来会在(zai)AI层面推(tui)出哪些(xie)具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大重要方向。

第二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件上面临(lin)技术和(he)成本的双重挑战。目前，大部(bu)分AIPC都在(zai)1万元以上，对于(yu)普通消费者是非常高的成本，对于(yu)企业(ye)可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类(lei)似，虽然AI的iPhone16加量(liang)不加价，但到iPhone17预计还是会出现(xian)价格上涨。因此，目前各家都在(zai)加快推(tui)出低成本的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具有非常巨大的潜力(li)，渗透率的提升可能呈现(xian)出逐步加速(su)的趋势。

当下TMT板块(kuai)投资关键：创新周期和(he)周期上行(xing)

全景网：TMT板块(kuai)庞大且复杂，对于(yu)普通投资者，您(nin)有何配置建议？能否分享一下您(nin)的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现(xian)出不同的特征(zheng)，比如传媒板块(kuai)，更多呈现(xian)出主题性的投资逻辑，而消费电子、半导体板块(kuai)，则更多呈现(xian)出景气度的投资逻辑。所以，不同的方向需要大家适应不同的投资思路。

从(cong)投资的角度而言(yan)，核心在(zai)于(yu)看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业(ye)的发展趋势和(he)方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有起(qi)伏(fu)，周期属性会在(zai)其中起(qi)到重要的波动来源。具体而言(yan)，对于(yu)一些(xie)渗透率快速(su)提升的方向，可以考虑长期配置；对于(yu)一些(xie)偏(pian)周期波动的产业(ye)，根(gen)据(ju)周期位置进行(xing)仓位控制。所以，TMT的投资核心是要有多元化的思维模(mo)型，全方位进行(xing)分析，并(bing)对周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后做好风险管控。

全景网：如果用几个关键词，总结当下TMT板块(kuai)最核心的投资价值，您(nin)会选(xuan)择(ze)哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一个是科技创新为主导的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行(xing)。这两个方向从(cong)长把握。