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随(sui)着全球经济环境(jing)的变化和技术的不断进步,电子行业正经历(li)着深刻的变革。作为国(guo)内领(ling)先的电子材(cai)料制造(zao)商之一,宝鼎科技(002552)于近期(qi)发布2024年(nian)三季报显(xian)示,公司前三季度实(shi)现了22.28亿元的营业收入,尽管与去年(nian)同期(qi)相比略有下降5.46%,但在当前复杂多变的经济环境(jing)下,这一成绩仍然显(xian)示出公司在面对挑战时(shi)的韧性和适应(ying)能力。更值得注意的是(shi),公司归属于上市公司的净利(li)润达到了1.13亿元,同比增长了20.24%,这表明宝鼎科技在控制成本、提高运营效率方(fang)面取得了显(xian)著成效。
宝鼎科技的主要(yao)业务集中(zhong)在两个领(ling)域:一是(shi)电子铜(tong)箔和覆(fu)铜(tong)板的生产(chan)制造(zao);二是(shi)黄金采选业务。自去年(nian)完成资产(chan)置换以(yi)来,控股股东金都国(guo)投持(chi)续利(li)用自身资源,积极(ji)支持(chi)宝鼎科技的发展战略,旨在进一步增强公司在行业内的竞争力。
作为国(guo)内市场上为数不多的同时(shi)提供电子铜(tong)箔和覆(fu)铜(tong)板自设(she)计、研发到生产(chan)一体化全流程的高新技术企业,公司控股子公司金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵(han)盖多系列产(chan)品的能力,并成为国(guo)内印制电路板(PCB)产(chan)业链中(zhong)的重要(yao)供应(ying)商之一。
资料显(xian)示,金宝电子在电子铜(tong)箔和覆(fu)铜(tong)板领(ling)域耕耘多年(nian),目前已形成较(jiao)强的技术竞争力和行业影响力。主持(chi)起草了国(guo)家标准GB/4723《印制电路用覆(fu)铜(tong)箔酚醛纸层压板》,参与起草了国(guo)家标准GB/T5230《印制板用电解铜(tong)箔》、国(guo)家标准GB/29847《印制板用铜(tong)箔试验方(fang)法》、国(guo)家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆(fu)铜(tong)箔层压板试验方(fang)法》和国(guo)家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国(guo)家标淮。经过(guo)多年(nian)的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜(tong)箔+覆(fu)铜(tong)板"主营业务结构,具备较(jiao)强的核心竞争力。
金宝电子拥(yong)有优(you)质(zhi)的客户群体,已与国(guo)内众多知名公司建了长期(qi)、稳定、良好的合作关(guan)系。特别是(shi)在电子材(cai)料领(ling)域,宝鼎科技的产(chan)品广泛应(ying)用于5G通信、平板电脑、智(zhi)能手机(ji)以(yi)及汽车电子等多个高科技领(ling)域,成为推动(dong)公司业绩增长的重要(yao)因(yin)素。
为了更好地满足市场需求,宝鼎科技正在加大技术创新和研发投入,不断提升产(chan)品质(zhi)量和服务水平。例如,在铜(tong)箔及覆(fu)铜(tong)板产(chan)品的研发上,公司致力于开发高性能、环保型新材(cai)料,力求为客户提供更加优(you)质(zhi)的选择。另外,金宝电子正在推进的高速高频板用HVLP铜(tong)箔项目预计将于2024年(nian)底投产(chan)试运行。
与此同时(shi),宝鼎科技也在积极(ji)拓展其黄金采选业务。公司全资子公司河西金矿目前正处在扩建当中(zhong),项目预计2025年(nian)满产(chan)之后达到黄金原矿30万吨/年(nian);此外,控股股东金都国(guo)投承诺(nuo)其旗下的另一个新东庄矿在未来也会委托管理或注入,而新东庄矿采矿也可高达28万吨/年(nian),两者合计约58万吨/年(nian)。
为了回馈股东的支持(chi),宝鼎科技还宣布了2024年(nian)半年(nian)度权益分配(pei)方(fang)案,即以(yi)公司现有总股本408,542,039股为基础,向全体股东每10股派发1.40元人民币(含税)的现金股利(li),总计派发金额为0.57亿元(含税)。