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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是(shi)A股少(shao)有(you)的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路(lu)飙到(dao)2024年11月的最高255元，暴(bao)涨近12倍。
其中(zhong)，仅在去年9月初(chu)之后的两个月时间内，借助重组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升超200%。
但没(mei)想到(dao)的是(shi)，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。
1月6日股价跳崖式的闪崩，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然有(you)人坚定地押注(zhu)公司的未来(lai)。
究竟发生了什么？
01
重组一波三折(she)
1月5日，罗博特科发布公告称，发行股份及支付现(xian)金购(gou)买资产并募集配套资金的重大资产重组方案，于1月3日遭到(dao)深交所(suo)并购(gou)重组审核委员会的暂缓(huan)审议。
消息(xi)对资本市场意(yi)味着晴天披露，次日公司股价大幅走低，几番挣扎之后还是(shi)吃(chi)下(xia)了20cm的跌停(ting)板(ban)。
公司原计划以发行股份及支付现(xian)金的方式，收购(gou)苏州(zhou)斐(fei)控泰克技术有(you)限公司（斐(fei)控泰克）81.18%的股权，并以现(xian)金支付的方式购(gou)买德国(guo)FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿(yi)元。交易完成后，罗博特科将间接控制两家德国(guo)公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购(gou)的消息(xi)一经公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到(dao)半年时间，涨幅超过(guo)两倍。
在此之前，公司收购(gou)FiconTEC的过(guo)程经历了从初(chu)步(bu)接触、组建财团、分步(bu)收购(gou)、疫情中(zhong)断到(dao)最终重启并推进的多个阶(jie)段(duan)，历时超过(guo)三年。
罗博特科董(dong)事长戴(dai)军在2019年为了收购(gou)，联(lian)合多家投资机构组建了斐(fei)控泰克。2020年5月斐(fei)控泰克与(yu)卖方ELAS达成协议，分两步(bu)收购(gou)FiconTEC的股权：第一步(bu)是(shi)收购(gou)80%的股权，第二步(bu)收购(gou)剩余的20%股权。
虽然通过(guo)了外国(guo)政府机构的审查，但因疫情导致(zhi)计划被搁置。等(deng)到(dao)了2023年4月，罗博特科再次提议启动重组交易，并在同(tong)年8月与(yu)交易对方达成一致(zhi)意(yi)见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购(gou)。
而罗博特科通过(guo)两次增资后持有(you)斐(fei)控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去年12月25日公告，将进一步(bu)实现(xian)100%的控股。
如此一波三折(she)，却依然遭到(dao)了搁置。公司表示，深交所(suo)并购(gou)审核委员会要求(qiu)，交易关(guan)联(lian)性和定价公允性需要公司进一步(bu)核实。
首先，重组出现(xian)的争议，很大程度出在交易定价上。
罗博特科要花10个亿(yi)左右取(qu)得100%股权，斐(fei)控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿(yi)元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐(fei)控泰克的净(jing)资产账(zhang)面价值9.9亿(yi)元，溢价率15%，看(kan)似可以接受。但另外两家公司所(suo)有(you)者权益账(zhang)面值才(cai)159.8万欧元，溢价率居(ju)然达到(dao)了接近99倍！
这两公司是(shi)德国(guo)光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体(ti)自动化封装和测试领域的领先设备制造商(shang)，提供高速硅(gui)光光模块封装与(yu)测试设备，在硅(gui)基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净(jing)利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购(gou)草(cao)案里有(you)过(guo)说明，本次交易完成后公司合并资产负债表的新增商(shang)誉达到(dao)10.92亿(yi)元，也就是(shi)说，如果未来(lai)标的公司业绩(ji)未达预期，就要进行商(shang)誉减值，直接减少(shao)上市公司的当期利润，那无疑是(shi)雪上加霜。
标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿(yi)的估值，一眼看(kan)上去根本没(mei)法用市盈率去估。
但根据董(dong)事长戴(dai)军采访，并购(gou)按市销率P/S实际只有(you)3.6倍，而A股半导体(ti)设备公司的市销率普遍在10倍以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来(lai)保持乐观。
要验证这句话，就必须要了解CPO（光电共(gong)封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是(shi)在成本、功耗、集成度各个维度上都进行优化了的光电封装方案。
对于光模块，资本市场已经很熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪(lang)潮以后，数据中(zhong)心的基建投入每年都在持续(xu)拉动对于光模块的需求(qiu)。
根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来(lai)5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿(yi)美元，数据中(zhong)心将成为第一大应用市场。
在高速光模块内部(bu)的技术演进路(lu)线里，为了实现(xian)更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步(bu)向1.6T演进，在1.6T速率下(xia)，传统可插拔光模块的集成度、功耗等(deng)问题更为凸显(xian)。
而CPO有(you)望取(qu)代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集成在一个封装体(ti)内，提高两者之间的互联(lian)密(mi)度，同(tong)时实现(xian)了更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅(gui)光技术，是(shi)实现(xian)芯片高度集成的主流解决方案，利用硅(gui)和硅(gui)基衬底材料作为光学介质，通过(guo)集成电路(lu)工艺来(lai)制造相应的光子器件和光电器件。基于硅(gui)材料的本身特性，硅(gui)光光模块对比传统光模块具有(you)显(xian)著的高集成度、高速率、低成本优势。
从产业发展节(jie)奏来(lai)看(kan)，硅(gui)光产业链正在完善，已经初(chu)步(bu)覆盖了技术研(yan)究机构、设计工具提供商(shang)、系统设备商(shang)、Foundry、用户等(deng)各个环节(jie)。
随着硅(gui)光技术成熟度提升，国(guo)内企业有(you)望借此切入CPO产业。光模块龙头企业中(zhong)际旭创(chuang)正在积极推广1.6T硅(gui)光方案，新易盛的400G/800G硅(gui)光模块均已进入了量产阶(jie)段(duan)。源杰科技去年初(chu)推出的硅(gui)谷大功率激光器有(you)机会实现(xian)小批量出货。
海外芯片产业链上的巨头也正在积极布局CPO技术。去年3月博通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一步(bu)拓展到(dao)算力芯片，实现(xian)更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有(you)台积电的3D封装方案。CPO技术将进一步(bu)增加对于先进封装工艺的需求(qiu)，基于3D封装的CPO技术是(shi)目前工艺研(yan)究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异构封装技术能够实现(xian)更好的集成度和性能水平，通过(guo)部(bu)署3D光学引擎(qing)，令其顺利切入关(guan)键的数据中(zhong)心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎(qing)将集成到(dao)运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中(zhong)，两倍于当前基于铜的以太网解决方案的最高速率。
受益于AIGC算力需求(qiu)对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案的需求(qiu)，以及龙头芯片厂商(shang)，科技巨头布局的示范作用，“光进铜退”使得高性能计算领域得到(dao)拓展，CPO商(shang)业化落地进一步(bu)加速，有(you)望取(qu)得传统可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始(shi)，2026至2027年开始(shi)规模上量，到(dao)2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中(zhong)占比接近30%。
Yole报(bao)告数据显(xian)示，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到(dao)26亿(yi)美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主流方案，硅(gui)光技术本身仍然面临一些挑战，譬如封装工艺的良品率不足、光器件和电器件不同(tong)的检验标准给测试带来(lai)挑战、如何减少(shao)硅(gui)波导的损(sun)耗、如何实现(xian)波导与(yu)光纤的有(you)效耦合等(deng)等(deng)。
尽管有(you)显(xian)著的潜在优势，CPO仍然处于产业化初(chu)期，头部(bu)厂商(shang)的深度布局有(you)望迎来(lai)新一轮的产业演化，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅(gui)光器件/光模块厂商(shang)有(you)望充分受益于产业发展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商(shang)的投资机会。
这个技术将快速进入芯片级应用，未来(lai)对硅(gui)光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求(qiu)也会快速增长。
这便是(shi)市场重视罗博特科收购(gou)FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用于光子半导体(ti)的微(wei)组装及测试，特别是(shi)在硅(gui)光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精(jing)度光器件耦合。
下(xia)游客户更是(shi)一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华(hua)为等(deng)，目前在全球范围内累计交付设备超过(guo)1000台。
根据ficonTEC公众号表示，公司已经为1.6T光模块的研(yan)发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到(dao)端的大批量生产自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购(gou)意(yi)义还有(you)国(guo)产替代的一层，缓(huan)解光子器件封装领域关(guan)键设备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来(lai)说，在提出“并购(gou)六条”的背景下(xia)，要求(qiu)加快监管审核节(jie)奏，FiconTEC的收购(gou)被视为一笔重量级的跨境(jing)优质资产重组申请。
现(xian)阶(jie)段(duan)市场对高科技股、国(guo)产替代概念青睐有(you)加，何况CPO正处在从0到(dao)1的导入期，便不难理解罗博特科两年多10倍的起跳，和突如其来(lai)的深坑(keng)。
假如审核问题能得到(dao)解决，罗博特科便名副其实作为设备铲子股，随着CPO高成长性得到(dao)验证，订单释放还有(you)可能成为公司股价下(xia)一阶(jie)段(duan)的催化剂。