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随着(zhe)全球经济环境(jing)的变化和(he)技术的不断进步,电子(zi)行业正(zheng)经历着(zhe)深刻的变革。作为国内领(ling)先的电子(zi)材料制造(zao)商之一,宝鼎科技(002552)于近期发布2024年三季报显(xian)示,公司前三季度实现了22.28亿元(yuan)的营业收入(ru),尽管与去年同期相比略有下降(jiang)5.46%,但(dan)在当前复杂多变的经济环境(jing)下,这一成绩(ji)仍然显(xian)示出公司在面对(dui)挑战时的韧性和(he)适应能力。更(geng)值得(de)注意的是,公司归属于上市(shi)公司的净利润达到(dao)了1.13亿元(yuan),同比增长(chang)了20.24%,这表(biao)明宝鼎科技在控制成本、提高运营效率方面取得(de)了显(xian)著成效。
宝鼎科技的主要业务集中在两个领(ling)域:一是电子(zi)铜箔和(he)覆铜板的生产制造(zao);二是黄金采选(xuan)业务。自去年完(wan)成资产置换(huan)以来,控股(gu)股(gu)东金都国投持续利用自身资源,积极支持宝鼎科技的发展战略,旨在进一步增强公司在行业内的竞争力。
作为国内市(shi)场(chang)上为数不多的同时提供电子(zi)铜箔和(he)覆铜板自设计、研发到(dao)生产一体化全流程的高新技术企业,公司控股(gu)子(zi)公司金宝电子(zi)已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵(han)盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。
资料显(xian)示,金宝电子(zi)在电子(zi)铜箔和(he)覆铜板领(ling)域耕耘(yun)多年,目前已形成较(jiao)强的技术竞争力和(he)行业影响力。主持起草了国家标(biao)准GB/4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压(ya)板》,参与起草了国家标(biao)准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标(biao)准GB/29847《印制板用铜箔试验(yan)方法》、国家标(biao)准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压(ya)板试验(yan)方法》和(he)国家标(biao)准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标(biao)淮。经过多年的技术积累,金宝电子(zi)已经形成“电子(zi)铜箔+覆铜板"主营业务结构,具备较(jiao)强的核心竞争力。
金宝电子(zi)拥有优(you)质的客户群体,已与国内众多知名公司建了长(chang)期、稳定、良好的合作关系。特别是在电子(zi)材料领(ling)域,宝鼎科技的产品广(guang)泛应用于5G通信、平板电脑、智能手机(ji)以及(ji)汽车电子(zi)等多个高科技领(ling)域,成为推动(dong)公司业绩(ji)增长(chang)的重要因素。
为了更(geng)好地满足市(shi)场(chang)需求,宝鼎科技正(zheng)在加大技术创新和(he)研发投入(ru),不断提升产品质量(liang)和(he)服务水平。例如,在铜箔及(ji)覆铜板产品的研发上,公司致力于开发高性能、环保型(xing)新材料,力求为客户提供更(geng)加优(you)质的选(xuan)择。另外,金宝电子(zi)正(zheng)在推进的高速高频板用HVLP铜箔项目预(yu)计将于2024年底投产试运行。
与此同时,宝鼎科技也在积极拓(tuo)展其黄金采选(xuan)业务。公司全资子(zi)公司河西金矿目前正(zheng)处(chu)在扩建当中,项目预(yu)计2025年满产之后达到(dao)黄金原矿30万吨/年;此外,控股(gu)股(gu)东金都国投承诺其旗下的另一个新东庄(zhuang)矿在未(wei)来也会委托管理或注入(ru),而新东庄(zhuang)矿采矿也可高达28万吨/年,两者合计约58万吨/年。
为了回馈股(gu)东的支持,宝鼎科技还(hai)宣布了2024年半年度权(quan)益分配方案,即以公司现有总股(gu)本408,542,039股(gu)为基础,向全体股(gu)东每10股(gu)派(pai)发1.40元(yuan)人民币(含(han)税)的现金股(gu)利,总计派(pai)发金额为0.57亿元(yuan)(含(han)税)。