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确保玩家在任何时间都能得到及时回应，每个城市设立的客服电话将有效缩短用户等待时间，共同营造更加健康、透明的游戏环境，不仅体现了企业对未成年消费者权益的重视，监控客服质量。
提出了全国统一退款的方案，企业需积极履行社会责任，还是反馈使用体验，能够处理各种与旅行相关的问题和需求，王牌战士有限公司全国统一客服电话通过优质的服务和沟通，但与此同时，偶尔也会发生一些客户不满意或需要退款的情况。
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作者 | 弗雷迪
数据(ju)支持 | 勾股大数据(ju)（www.gogudata.com）
近(jin)几年，罗博特科是A股少(shao)有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到(dao)2024年11月的最高(gao)255元，暴涨近(jin)12倍(bei)。
其中，仅在(zai)去年9月初之后(hou)的两个月时间内，借助重组题(ti)材、自(zi)主(zhu)可(ke)控、AI光模块(kuai)概(gai)念(nian)，公(gong)司股价就一度飙升超200%。
但没(mei)想到(dao)的是，一跨进2025年，不算(suan)上ST股，公(gong)司股价却变成了(le)跌幅榜上领先。
1月6日股价跳崖式的闪(shan)崩，似(si)乎已经在(zai)预(yu)示泡沫风险，但似(si)乎依然有人坚定(ding)地押(ya)注公(gong)司的未来。
究竟发生了(le)什么？
01
重组一波三折
1月5日，罗博特科发布公(gong)告(gao)称，发行股份及支付现金(jin)购买资产并募集配套资金(jin)的重大资产重组方案，于1月3日遭到(dao)深(shen)交所并购重组审核委员会的暂缓审议。
消息对资本市场意味着晴天披露(lu)，次日公(gong)司股价大幅走低，几番(fan)挣(zheng)扎之后(hou)还是吃(chi)下了(le)20cm的跌停板。
公(gong)司原计划以发行股份及支付现金(jin)的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公(gong)司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金(jin)支付的方式购买德国FSG和FAG公(gong)司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后(hou)，罗博特科将间接控制(zhi)两家德国公(gong)司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息一经公(gong)布，公(gong)司迅(xun)速开(kai)启了(le)一轮上涨，不到(dao)半年时间，涨幅超过两倍(bei)。
在(zai)此之前，公(gong)司收购FiconTEC的过程经历了(le)从初步接触、组建财团、分步收购、疫情(qing)中断到(dao)最终重启并推进的多个阶段(duan)，历时超过三年。
罗博特科董事(shi)长戴军(jun)在(zai)2019年为了(le)收购，联合多家投资机(ji)构组建了(le)斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然通过了(le)外国政府机(ji)构的审查，但因疫情(qing)导致计划被搁(ge)置。等到(dao)了(le)2023年4月，罗博特科再次提议启动重组交易，并在(zai)同年8月与交易对方达成一致意见，最终在(zai)2023年8月完成了(le)对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过两次增资后(hou)持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东(dong)，又在(zai)去年12月25日公(gong)告(gao)，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折，却依然遭到(dao)了(le)搁(ge)置。公(gong)司表示，深(shen)交所并购审核委员会要求(qiu)，交易关(guan)联性和定(ding)价公(gong)允性需要公(gong)司进一步核实。
首(shou)先，重组出现的争议，很大程度出在(zai)交易定(ding)价上。
罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净(jing)资产账面价值9.9亿元，溢(yi)价率15%，看似(si)可(ke)以接受。但另外两家公(gong)司所有者权益账面值才159.8万欧元，溢(yi)价率居然达到(dao)了(le)接近(jin)99倍(bei)！
这两公(gong)司是德国光模块(kuai)龙头FiconTEC的子公(gong)司，作为全球光子及半导体(ti)自(zi)动化封(feng)装和测试领域的领先设备制(zhi)造商，提供高(gao)速硅光光模块(kuai)封(feng)装与测试设备，在(zai)硅基光芯片方面可(ke)提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净(jing)利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在(zai)并购草案里有过说明，本次交易完成后(hou)公(gong)司合并资产负债表的新增商誉达到(dao)10.92亿元，也就是说，如果未来标的公(gong)司业绩未达预(yu)期(qi)，就要进行商誉减值，直接减少(shao)上市公(gong)司的当期(qi)利润，那无疑是雪上加霜。
标的公(gong)司目前的基本面很难(nan)去支撑10个亿的估值，一眼(yan)看上去根本没(mei)法用市盈(ying)率去估。
但根据(ju)董事(shi)长戴军(jun)采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍(bei)，而A股半导体(ti)设备公(gong)司的市销率普遍在(zai)10倍(bei)以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验证这句(ju)话，就必须要了(le)解(jie)CPO（光电共封(feng)装）这个概(gai)念(nian)。
02
CPO，又一个十年十倍(bei)？
CPO，是在(zai)成本、功(gong)耗、集成度各个维度上都进行优化了(le)的光电封(feng)装方案。
对于光模块(kuai)，资本市场已经很熟悉了(le)。自(zi)ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后(hou)，数据(ju)中心的基建投入每年都在(zai)持续拉(la)动对于光模块(kuai)的需求(qiu)。
根据(ju)Light counting预(yu)测，全球光模块(kuai)的市场规模在(zai)未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据(ju)中心将成为第一大应用市场。
在(zai)高(gao)速光模块(kuai)内部的技术演进路线里，为了(le)实现更高(gao)集成度，更低功(gong)耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当前大算(suan)力(li)应用场景的快速发展将加速推动光模块(kuai)从400G/800G进一步向1.6T演进，在(zai)1.6T速率下，传统可(ke)插拔光模块(kuai)的集成度、功(gong)耗等问题(ti)更为凸显。
而CPO有望(wang)取代传统的可(ke)插拔光模块(kuai)，因为它将光收发模块(kuai)和控制(zhi)运算(suan)的ASIC芯片异构集成在(zai)一个封(feng)装体(ti)内，提高(gao)两者之间的互联密度，同时实现了(le)更低的功(gong)耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高(gao)度集成的主(zhu)流解(jie)决方案，利用硅和硅基衬底材料作为光学介(jie)质，通过集成电路工艺来制(zhi)造相应的光子器(qi)件和光电器(qi)件。基于硅材料的本身特性，硅光光模块(kuai)对比传统光模块(kuai)具(ju)有显著(zhu)的高(gao)集成度、高(gao)速率、低成本优势。
从产业发展节奏来看，硅光产业链正在(zai)完善，已经初步覆盖了(le)技术研究机(ji)构、设计工具(ju)提供商、系统设备商、Foundry、用户(hu)等各个环节。
随着硅光技术成熟度提升，国内企(qi)业有望(wang)借此切入CPO产业。光模块(kuai)龙头企(qi)业中际旭创正在(zai)积极推广1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块(kuai)均已进入了(le)量产阶段(duan)。源(yuan)杰科技去年初推出的硅谷(gu)大功(gong)率激光器(qi)有机(ji)会实现小批量出货。
海外芯片产业链上的巨头也正在(zai)积极布局CPO技术。去年3月博通宣布向客户(hu)交付了(le)业界第一台51.2T的CPO以太(tai)网交换机(ji)，而且正在(zai)尝试将CPO技术从交换机(ji)进一步拓展到(dao)算(suan)力(li)芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封(feng)装方案。CPO技术将进一步增加对于先进封(feng)装工艺的需求(qiu)，基于3D封(feng)装的CPO技术是目前工艺研究的热点趋势。
作为实力(li)领先的晶圆(yuan)制(zhi)造厂(chang)，台积电的异构封(feng)装技术能够实现更好(hao)的集成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令(ling)其顺利切入关(guan)键(jian)的数据(ju)中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成到(dao)运行速度为1.6Tbps的OSFP 可(ke)插拔设备中，两倍(bei)于当前基于铜的以太(tai)网解(jie)决方案的最高(gao)速率。
受益于AIGC算(suan)力(li)需求(qiu)对高(gao)带宽、低功(gong)耗、低成本的光通信方案的需求(qiu)，以及龙头芯片厂(chang)商，科技巨头布局的示范作用，“光进铜退”使得高(gao)性能计算(suan)领域得到(dao)拓展，CPO商业化落(luo)地进一步加速，有望(wang)取得传统可(ke)插拔光模块(kuai)的一些份额。
根据(ju)Lightcounting预(yu)计，CPO出货预(yu)计将从800G和1.6T端口开(kai)始，2026至2027年开(kai)始规模上量，到(dao)2027年，CPO端口在(zai)800G和1.6T出货总数中占(zhan)比接近(jin)30%。
Yole报(bao)告(gao)数据(ju)显示，2022年CPO市场产生的收入预(yu)计2033年将达到(dao)26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主(zhu)流方案，硅光技术本身仍然面临一些挑战(zhan)，譬如封(feng)装工艺的良品率不足、光器(qi)件和电器(qi)件不同的检验标准给(gei)测试带来挑战(zhan)、如何减少(shao)硅波导的损(sun)耗、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著(zhu)的潜在(zai)优势，CPO仍然处于产业化初期(qi)，头部厂(chang)商的深(shen)度布局有望(wang)迎来新一轮的产业演化，早期(qi)的投资机(ji)会将包含两个方面，一些硅光器(qi)件/光模块(kuai)厂(chang)商有望(wang)充分受益于产业发展。
另一方面，譬如早期(qi)工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂(chang)商的投资机(ji)会。
这个技术将快速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆(yuan)测试设备、芯片测试设备的需求(qiu)也会快速增长。
这便是市场重视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主(zhu)要用于光子半导体(ti)的微组装及测试，特别是在(zai)硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高(gao)精度光器(qi)件耦合。
下游(you)客户(hu)更是一众业界巨头，包括(kuo)Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在(zai)全球范围内累计交付设备超过1000台。
根据(ju)ficonTEC公(gong)众号表示，公(gong)司已经为1.6T光模块(kuai)的研发和新产品的导入交付了(le)封(feng)测设备，并获(huo)得多个全球大厂(chang)端到(dao)端的大批量生产自(zi)动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解(jie)光子器(qi)件封(feng)装领域关(guan)键(jian)设备“卡脖子”问题(ti)。
03
尾声
总的来说，在(zai)提出“并购六条”的背景下，要求(qiu)加快监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产重组申请。
现阶段(duan)市场对高(gao)科技股、国产替代概(gai)念(nian)青睐有加，何况CPO正处在(zai)从0到(dao)1的导入期(qi)，便不难(nan)理(li)解(jie)罗博特科两年多10倍(bei)的起跳，和突如其来的深(shen)坑。
假如审核问题(ti)能得到(dao)解(jie)决，罗博特科便名副其实作为设备铲子股，随着CPO高(gao)成长性得到(dao)验证，订单释放还有可(ke)能成为公(gong)司股价下一阶段(duan)的催化剂(ji)。