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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾(gou)股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特(te)科(ke)是(shi)A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其中，仅在(zai)去(qu)年9月初之后的两个月时间(jian)内，借助重组题材、自主(zhu)可控、AI光模块概念(nian)，公司股价就一度飙升超200%。
但没想到的是(shi)，一跨进(jin)2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。
1月6日(ri)股价跳崖式的闪(shan)崩，似(si)乎已经在(zai)预示泡沫风险，但似(si)乎依然有人(ren)坚定地押注公司的未(wei)来。
究竟发生了什么(me)？
01
重组一波(bo)三折
1月5日(ri)，罗博特(te)科(ke)发布公告(gao)称(cheng)，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的重大资产重组方案，于1月3日(ri)遭(zao)到深(shen)交所并购重组审(shen)核委员会的暂缓审(shen)议。
消息对资本市场意味着晴天披露，次日(ri)公司股价大幅走(zou)低，几番挣扎之后还(hai)是(shi)吃下了20cm的跌停板。
公司原(yuan)计划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技(ji)术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗博特(te)科(ke)将间(jian)接控制两家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息一经公布，公司迅速(su)开(kai)启了一轮上涨，不到半年时间(jian)，涨幅超过两倍。
在(zai)此之前，公司收购FiconTEC的过程经历了从初步接触、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进(jin)的多个阶段(duan)，历时超过三年。
罗博特(te)科(ke)董事长戴军在(zai)2019年为了收购，联合多家投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是(shi)收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然通过了外国政府机构的审(shen)查，但因疫情导致计划被搁置。等到了2023年4月，罗博特(te)科(ke)再次提议启动重组交易，并在(zai)同年8月与交易对方达成一致意见(jian)，最终在(zai)2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特(te)科(ke)通过两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在(zai)去(qu)年12月25日(ri)公告(gao)，将进(jin)一步实现100%的控股。
如此一波(bo)三折，却依然遭(zao)到了搁置。公司表示，深(shen)交所并购审(shen)核委员会要求(qiu)，交易关(guan)联性和定价公允性需要公司进(jin)一步核实。
首先，重组出现的争议，很大程度出在(zai)交易定价上。
罗博特(te)科(ke)要花10个亿左右(you)取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产账面价值(zhi)9.9亿元，溢价率15%，看(kan)似(si)可以接受。但另外两家公司所有者权益账面值(zhi)才159.8万欧元，溢价率居(ju)然达到了接近99倍！
这两公司是(shi)德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体(ti)自动化封装(zhuang)和测(ce)试领域的领先设备制造商，提供高速(su)硅光光模块封装(zhuang)与测(ce)试设备，在(zai)硅基光芯片方面可提供镜(jing)检、测(ce)试及贴装(zhuang)设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润(run)分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在(zai)并购草案里有过说明，本次交易完成后公司合并资产负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是(shi)说，如果(guo)未(wei)来标的公司业绩未(wei)达预期，就要进(jin)行商誉减值(zhi)，直接减少上市公司的当(dang)期利润(run)，那无疑(yi)是(shi)雪上加霜。
标的公司目前的基本面很难(nan)去(qu)支撑10个亿的估值(zhi)，一眼(yan)看(kan)上去(qu)根本没法用市盈率去(qu)估。
但根据董事长戴军采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体(ti)设备公司的市销率普遍在(zai)10倍以上。随着AI技(ji)术驱动，应该对FiconTEC的未(wei)来保持乐观。
要验证这句话，就必须要了解CPO（光电共封装(zhuang)）这个概念(nian)。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是(shi)在(zai)成本、功耗、集成度各个维度上都进(jin)行优化了的光电封装(zhuang)方案。
对于光模块，资本市场已经很熟(shu)悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后，数据中心的基建投入每(mei)年都在(zai)持续拉动对于光模块的需求(qiu)。
根据Light counting预测(ce)，全球光模块的市场规(gui)模在(zai)未(wei)来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。
在(zai)高速(su)光模块内部的技(ji)术演进(jin)路线里，为了实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当(dang)前大算力应用场景的快速(su)发展将加速(su)推动光模块从400G/800G进(jin)一步向1.6T演进(jin)，在(zai)1.6T速(su)率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题更为凸显。
而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集成在(zai)一个封装(zhuang)体(ti)内，提高两者之间(jian)的互联密度，同时实现了更低的功耗。
CPO技(ji)术核心之一，硅光技(ji)术，是(shi)实现芯片高度集成的主(zhu)流解决方案，利用硅和硅基衬(chen)底材料(liao)作为光学介质，通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件。基于硅材料(liao)的本身特(te)性，硅光光模块对比传统光模块具有显著的高集成度、高速(su)率、低成本优势(shi)。
从产业发展节奏(zou)来看(kan)，硅光产业链正在(zai)完善，已经初步覆盖了技(ji)术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节。
随着硅光技(ji)术成熟(shu)度提升，国内企业有望借此切入CPO产业。光模块龙头企业中际旭创(chuang)正在(zai)积极推广1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块均已进(jin)入了量产阶段(duan)。源杰科(ke)技(ji)去(qu)年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小批量出货。
海外芯片产业链上的巨头也正在(zai)积极布局(ju)CPO技(ji)术。去(qu)年3月博通宣布向客(ke)户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在(zai)尝试将CPO技(ji)术从交换机进(jin)一步拓展到算力芯片，实现更大规(gui)模的扩展域。
引人(ren)瞩目的还(hai)有台积电的3D封装(zhuang)方案。CPO技(ji)术将进(jin)一步增加对于先进(jin)封装(zhuang)工艺的需求(qiu)，基于3D封装(zhuang)的CPO技(ji)术是(shi)目前工艺研究的热点趋势(shi)。
作为实力领先的晶(jing)圆制造厂，台积电的异构封装(zhuang)技(ji)术能够实现更好的集成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令其顺利切入关(guan)键的数据中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成到运行速(su)度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两倍于当(dang)前基于铜的以太网解决方案的最高速(su)率。
受益于AIGC算力需求(qiu)对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案的需求(qiu)，以及龙头芯片厂商，科(ke)技(ji)巨头布局(ju)的示范作用，“光进(jin)铜退(tui)”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落地进(jin)一步加速(su)，有望取得传统可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开(kai)始，2026至2027年开(kai)始规(gui)模上量，到2027年，CPO端口在(zai)800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告(gao)数据显示，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当(dang)前CPO技(ji)术的主(zhu)流方案，硅光技(ji)术本身仍然面临一些挑战，譬如封装(zhuang)工艺的良品率不足(zu)、光器件和电器件不同的检验标准给测(ce)试带来挑战、如何减少硅波(bo)导的损耗、如何实现波(bo)导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著的潜在(zai)优势(shi)，CPO仍然处于产业化初期，头部厂商的深(shen)度布局(ju)有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于产业发展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这个技(ji)术将快速(su)进(jin)入芯片级应用，未(wei)来对硅光晶(jing)圆测(ce)试设备、芯片测(ce)试设备的需求(qiu)也会快速(su)增长。
这便是(shi)市场重视罗博特(te)科(ke)收购FiconTEC的原(yuan)因。FiconTEC生产的设备主(zhu)要用于光子半导体(ti)的微组装(zhuang)及测(ce)试，特(te)别是(shi)在(zai)硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件耦合。
下游客(ke)户更是(shi)一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在(zai)全球范围内累计交付设备超过1000台。
根据ficonTEC公众号(hao)表示，公司已经为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测(ce)设备，并获(huo)得多个全球大厂端到端的大批量生产自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还(hai)有国产替代的一层，缓解光子器件封装(zhuang)领域关(guan)键设备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在(zai)提出“并购六条”的背景下，要求(qiu)加快监(jian)管审(shen)核节奏(zou)，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产重组申请。
现阶段(duan)市场对高科(ke)技(ji)股、国产替代概念(nian)青睐有加，何况CPO正处在(zai)从0到1的导入期，便不难(nan)理解罗博特(te)科(ke)两年多10倍的起跳，和突如其来的深(shen)坑(keng)。
假如审(shen)核问题能得到解决，罗博特(te)科(ke)便名副其实作为设备铲子股，随着CPO高成长性得到验证，订单释放还(hai)有可能成为公司股价下一阶段(duan)的催化剂(ji)。