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近日，PCB市场(chang)迎来又(you)一家(jia)上市企业昆山万源(yuan)通电子科(ke)技股(gu)份有限公司（920060）。上市首日，公司股(gu)价涨幅超373%。
专(zhuan)精特新、百强PCB企业
作为PCB领域(yu)的后起之秀，万源(yuan)通成立于2011年(nian)6月，系江苏(su)省专(zhuan)精特新中小企业，拥有江苏(su)省高新技术(shu)企业、江苏(su)省民营科(ke)技企业、苏(su)州市自动(dong)化印刷电路板工程技术(shu)研究中心(xin)、苏(su)州市电子智能(neng)集成印刷电路板工程技术(shu)研究中心(xin)、盐城市高精密PCB线(xian)路板工程技术(shu)研究中心(xin)等(deng)荣誉称号。在2023年(nian)中国电路（CPCA）百强榜(bang)当中，万源(yuan)通位(wei)列第37名(ming)。
公司成立初期以单面板、双面板产品切(qie)入，经历了(le)十余年(nian)的技术(shu)研发及工艺积累，公司目前产品已(yi)经涵盖单面板、双面板和(he)多层板，产品类型包括铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线(xian)路板、高频/高速(su)材料线(xian)路板等(deng)特殊基材、特殊工艺类型产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控(kong)制、家(jia)用电器、通信设备等(deng)领域(yu)。
图(tu)表：万源(yuan)通PCB产品应用领域(yu)分布
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
受益(yi)于下(xia)游消费电子、可(ke)穿戴设备、元宇宙等(deng)新产品新技术(shu)不断涌现，汽车电动(dong)化、智能(neng)化及自动(dong)驾驶技术(shu)发展，5G基础设施建(jian)设、云(yun)计算、物联网、人工智能(neng)等(deng)新兴(xing)领域(yu)加速(su)推进，公司PCB产品在消费电子、汽车电子领域(yu)应用占比(bi)逐年(nian)提升。2024年(nian)上半年(nian)，公司4.32亿(yi)元PCB产品收入当中，下(xia)游消费电子、汽车电子、工业控(kong)制合(he)计占比(bi)达到近90%。
图(tu)表：万源(yuan)通近三年(nian)收入结构（按(an)下(xia)游行业）
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
注重研发创新，技术(shu)优势显著(zhu)
公司全力开拓(tuo)业务(wu)的同时，也十分注重研发投入。2024年(nian)上半年(nian)，公司研发人员(yuan)125名(ming)，占总员(yuan)工人数比(bi)重11.37%。过去几年(nian)，公司每年(nian)研发费用在4000万元以上，占营业收入比(bi)重超4%。
公司紧跟下(xia)游电子产品的发展趋(qu)势，专(zhuan)注于汽车电子、工业控(kong)制和(he)消费电子等(deng)细分领域(yu)的技术(shu)研发，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔(kong)板、高频高速(su)板和(he)金属基板等(deng)产品的核心(xin)生产工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔(kong)、电镀、蚀刻等(deng)环节改善生产工艺和(he)核心(xin)技术(shu)，满足客户各项品质要求。
公司积累了(le)用以承载高电流且高散热(re)的厚铜板和(he)金属基板系列技术(shu)，主要应用于工业控(kong)制、汽车电子和(he)消费电子等(deng)终(zhong)端应用；用以减少多品种(zhong)、小批量产品换型带来利润损失、节约(yue)成本的产品合(he)拼系列技术(shu)，主要应用于汽车电子领域(yu)；用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术(shu)，主要应用于工业控(kong)制安防摄像(xiang)头模组和(he)新能(neng)源(yuan)汽车无线(xian)充电器等(deng)领域(yu)；用以立体(ti)组装以及符合(he)客户产品结构的半孔(kong)板技术(shu)，主要应用于汽车智能(neng)遥(yao)控(kong)以及联网传(chuan)输相(xiang)关应用领域(yu)终(zhong)端产品；此外，针对汽车电子领域(yu)PCB多品种(zhong)、小批量的特点，公司积累了(le)高效合(he)拼等(deng)系列技术(shu)，减少换型带来的效率损失和(he)成本浪费。
经过多年(nian)行业经验、技术(shu)积累及自主研发，截(jie)至目前，公司拥有专(zhuan)利87项，其中发明(ming)专(zhuan)利11项，实用新型专(zhuan)利76项。
未来，公司研发将继续聚焦超厚铜产品快(kuai)速(su)印刷技术(shu)、高层（30层）板的PCB加工技术(shu)、零缺(que)陷产品加工技术(shu)、高散热(re)铜柱产品加工技术(shu)、多种(zhong)材料混压技术(shu)、公差±0.05mm控(kong)深产品加工技术(shu)、高纵(zong)横比(bi)（18:1）产品电镀技术(shu)、0.05mm线(xian)路宽度/间距产品加工技术(shu)等(deng)，不断向(xiang)高端印制电路板方(fang)向(xiang)发展。
客户资源(yuan)优质，长期合(he)作稳固
依靠(kao)较强的技术(shu)研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速(su)的订单响应能(neng)力、批量生产能(neng)力、精细化管理能(neng)力、快(kuai)速(su)的交货能(neng)力和(he)良好的产品质量性能(neng)，万源(yuan)通积累了(le)众多国内外知名(ming)客户，在汽车电子领域(yu)内包括晨阑光(guang)电、埃(ai)泰(tai)克、长江汽车、科(ke)世达和(he)马瑞利等(deng)知名(ming)客户；工业控(kong)制电源(yuan)类领域(yu)包括明(ming)纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等(deng)优质客户；消费电子及家(jia)用电器领域(yu)主要包括群光(guang)电子（2385.TW）、LG集团、光(guang)宝科(ke)技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等(deng)知名(ming)客户。
由于汽车电子、工业控(kong)制以及消费电子等(deng)领域(yu)产品对PCB的可(ke)靠(kao)性、品质以及使用寿(shou)命等(deng)方(fang)面要求严(yan)苛，相(xiang)关领域(yu)客户出于品控(kong)、验证(zheng)成本和(he)安全性等(deng)方(fang)面的考量，一般不会随意更换合(he)格(ge)PCB供货商，倾向(xiang)于与公司长期合(he)作。一直以来，公司与重要客户均保持着长期稳定的合(he)作关系，其中晨阑光(guang)电、光(guang)宝科(ke)技、群光(guang)电子、台达集团、明(ming)纬集团、LG集团、全汉等(deng)客户与公司合(he)作时间均已(yi)超过5年(nian)。
营收稳健，两年(nian)利润复合(he)增长率146.98%
依托于可(ke)靠(kao)的产品与稳固的客户合(he)作关系，公司近三年(nian)营业收入表现稳健，同期利润快(kuai)速(su)增长，尤其是2022年(nian)/2023年(nian)，公司归属于上市公司股(gu)东净利润分别为5,252.81万元、11,805.43万元，两年(nian)复合(he)增长率高达146.98%。
图(tu)表：万源(yuan)通近三年(nian)主要财务(wu)表现
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
利润快(kuai)速(su)增长的背后，是公司产品盈利能(neng)力增强带来的毛利率提升。
一方(fang)面，作为公司产品成本大头的大宗商品金属铜价格(ge)自2022年(nian)结束了(le)高位(wei)运(yun)行态势，公司采购端压力减小，公司产品毛利率水平有所(suo)回升。
另(ling)一方(fang)面，随着公司东台工厂产能(neng)扩充、产线(xian)磨合(he)以及不同厂区产能(neng)整合(he)的完成，公司毛利率实现了(le)逐步恢复。
再者，盈利能(neng)力提升更为关键的是，公司产品结构在过去三年(nian)得到了(le)持续的优化，技术(shu)水平相(xiang)对更高、盈利能(neng)力更强的多层板产品收入规模和(he)在整体(ti)收入当中的占比(bi)实现了(le)稳步提升。2024年(nian)上半年(nian)，公司多层板收入1.88亿(yi)元，占总营收比(bi)重从2021年(nian)的25%提升到了(le)43.49%；多层板毛利率31.38%，高于单面板、双面板，且多层板毛利率水平相(xiang)较于2021年(nian)的12.38%有了(le)明(ming)显的提升。
图(tu)表：万源(yuan)通近三年(nian)收入结构（按(an)照产品类型）
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
图(tu)表：万源(yuan)通近三年(nian)产品毛利率情况（%）
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
年(nian)产50万平米高端PCB募投项目，助力综合(he)竞争能(neng)力提升
作为电子行业之母，当前全球PCB市场(chang)规模已(yi)经超800亿(yi)美元，中国大陆凭借在劳动(dong)力、资源(yuan)、政策、产业聚集等(deng)方(fang)面的优势，在过去十年(nian)PCB产值增长迅速(su)，已(yi)经成为全球PCB产值增长最快(kuai)、市占率最高的区域(yu)。2021年(nian)，中国大陆PCB产值为441.50亿(yi)美元，占全球比(bi)重已(yi)经跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术(shu)获得长足的进步，行业整体(ti)技术(shu)水平与国际先进水平的差距正在逐步缩小。
展望未来，随着汽车电动(dong)化智能(neng)化、5G基础设施建(jian)设、云(yun)计算、大数据(ju)和(he)人工智能(neng)刺(ci)激了(le)电子行业需求增长，国内PCB市场(chang)需求预计在未来几年(nian)仍将呈现稳步增长趋(qu)势。
为了(le)把握新兴(xing)产业发展带来的PCB需求增长机(ji)会，万源(yuan)通此次2.56亿(yi)元IPO募集资金投向(xiang)了(le)新增产能(neng)为年(nian)产50万平方(fang)米新能(neng)源(yuan)汽车配套(tao)高端刚性线(xian)路板，主要以2-6层高附加值及8层以上高端印制电路板为主，对双面多层板产能(neng)进行扩充。根据(ju)测算，本次募投项目建(jian)设期为2年(nian)，预计第4年(nian)产能(neng)利用率可(ke)以达到100%，预计每年(nian)可(ke)实现营业收入33,000万元。
图(tu)表：万源(yuan)通IPO募投项目
资料来源(yuan)：招股(gu)说明(ming)书
能(neng)够(gou)预见(jian)，随着万源(yuan)通募投项目的顺利投产，一方(fang)面，将显著(zhu)提升公司营收、利润规模及综合(he)竞争实力。另(ling)一方(fang)面，将有助于公司扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能(neng)，产品向(xiang)高密度、高精度和(he)多层化方(fang)向(xiang)转型，增加高端印制电路板产品占比(bi)，进一步优化产品结构。再者，将大幅提高公司双面多层板的生产能(neng)力，满足现有客户汽车电气化及智能(neng)化大趋(qu)势下(xia)需求的增长并扩大公司市场(chang)占有率。