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归母净(jing)利同比跌幅扩大至-637%，高性能模拟(ni)及(ji)数模混合(he)芯片的美(mei)芯晟全面进入亏损阶段？
诸多风险缠身的芯片企业
美(mei)芯晟成立于2008年，专注于高性能模拟(ni)及(ji)数模混合(he)芯片的研发和销售(shou)，通过委外方式进行芯片生产和加工。已形(xing)成“电(dian)源管理+信号(hao)链”双驱动产品体系，主要产品包括无线(xian)充电(dian)芯片、照明驱动芯片、有线(xian)快充芯片、信号(hao)链光学传感器(qi)以及(ji)汽(qi)车电(dian)子产品。公(gong)司依托于“手机+汽(qi)车”的用户(hu)平台，产品已进入众(zhong)多知名厂商的供应链体系，终(zhong)端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小(xiao)米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用于通信终(zhong)端、消费电(dian)子、工商业照明、智能家居、汽(qi)车电(dian)子、工业控制等领(ling)域。
资(zi)料来源：公(gong)司公(gong)告
美(mei)芯晟于2023年5月(yue)正式登陆科创板(ban)，当时招股书表(biao)明了公(gong)司不少发展风险。
招股资(zi)料显(xian)示，公(gong)司首先就存在大客户(hu)依赖问题(ti)，近年来公(gong)司最大客户(hu)品牌A的营(ying)收贡献接近60%，品牌A及(ji)其代工厂商是发行人无线(xian)充电(dian)系列产品线(xian)最主要的终(zhong)端客户(hu)，发行人的无线(xian)充电(dian)芯片已覆盖品牌A旗下智能手机、平板(ban)电(dian)脑、智能可穿戴设备等终(zhong)端产品。之后2023年报(bao)、2024半年报(bao)未见(jian)大客户(hu)占比具体数据，不过品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小(xiao)米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户(hu)描(miao)述未见(jian)变化，大客户(hu)依赖情况未见(jian)缓解。
公(gong)司明确(que)表(biao)示若品牌A因上下游产业政策、市场环境、终(zhong)端消费需求等因素的不利变化导(dao)致其终(zhong)端产品的销售(shou)存在不确(que)定性，将导(dao)致对发行人的无线(xian)充电(dian)系列产品需求出现不利变化，从而导(dao)致发行人无线(xian)充电(dian)系列产品业务(wu)收入的持续增长存在重大不确(que)定性。
其次是市场拓展风险，公(gong)司虽然有不少国产品牌客户(hu)，但对已有终(zhong)端品牌客户(hu)小(xiao)米、荣耀、传音、鼎桥等的销售(shou)规(gui)模相(xiang)对较(jiao)低，这些(xie)品牌的无线(xian)充电(dian)芯片供应仍主要来自意法半导(dao)体、瑞萨电(dian)子等国际知名芯片厂商。
上述品牌客户(hu)对无线(xian)充电(dian)芯片供应商的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商资(zi)金实力较(jiao)强(qiang)，能够通过自建晶圆制造厂，与国际知名晶圆厂进行深度合(he)作等方式，在供应链的安全、稳定性上取(qu)得一定优势。
同时，由于无线(xian)充电(dian)芯片在终(zhong)端产品上的迭代适配一般需要1年以上的时间，终(zhong)端品牌客户(hu)对于芯片供应商的需求存在一定的惯性，只有在供应商完(wan)成芯片的迭代适配并能稳定供货时，终(zhong)端品牌客户(hu)才会(hui)进行大规(gui)模的供应商切(qie)换。此外，终(zhong)端品牌厂商目前主要将无线(xian)充电(dian)功能配备在其高端、旗舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配置(zhi)，因此无线(xian)充电(dian)产品的生态系统还在建立中。
并且，公(gong)司所处的高性能模拟(ni)及(ji)数模混合(he)芯片领(ling)域属于高强(qiang)度技术竞争行业，随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公(gong)司不能持续进行资(zi)金投(tou)入，或者在研发方向上未能正确(que)做出判断，在研发过程中关键(jian)技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契(qi)合(he)市场需求，公(gong)司将面临研发失败的风险，前期的研发投(tou)入将难以收回，且会(hui)对公(gong)司产品销售(shou)和市场竞争力造成不利影响。
发展隐患持续“兑现” 美(mei)芯晟进入全面亏损
首先是营(ying)收规(gui)模增速的快速回落，公(gong)告资(zi)料显(xian)示，2021-2023年及(ji)2024年前三季(ji)度公(gong)司营(ying)收规(gui)模分别为3.72亿(yi)元、4.41亿(yi)元、4.72亿(yi)元、2.88亿(yi)元，同比增速已经由2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季(ji)度更是同比下滑8.08%。
与此同时，公(gong)司2021-2023年及(ji)2024年前三季(ji)度毛利率(lu)分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较(jiao)2021年下滑超12个百分点，2024年依旧处于下滑趋(qu)势中。
公(gong)司此前在公(gong)告中明确(que)提及(ji)，和行业内的大型跨国企业相(xiang)比，公(gong)司在业务(wu)规(gui)模、人才和技术储备上都存在较(jiao)大差距，公(gong)司产品覆盖的细分市场范围也(ye)比较(jiao)有限，在行业技术储备上公(gong)司还有非常(chang)大的发展空间。如果行业竞争加剧、市场行情有较(jiao)大波动或公(gong)司无法通过持续研发完(wan)成产品的更新换代导(dao)致公(gong)司产品毛利率(lu)下降，公(gong)司营(ying)业收入和净(jing)利润将呈(cheng)现一定程度波动，或无法保持高速增长，将对公(gong)司的经营(ying)成果产生较(jiao)大影响。
再加上公(gong)司因行业竞争加剧，不得不在销售(shou)推广和研发投(tou)入上加大力度，美(mei)芯晟销售(shou)费用率(lu)已经从2021年的4.22%连(lian)续增至2023年的5.68%，2024年前三季(ji)度进一步增至6.75%；研发费用率(lu)从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季(ji)度进一步增至37.41%。
此背景下，公(gong)司归母净(jing)利润在2023年经历42.67%的同比大幅下滑后，于2024年前三季(ji)度继续同比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第三季(ji)度亏损达到了1622.86万元，超过了上半年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美(mei)芯晟在高性能模拟(ni)及(ji)数模混合(he)芯片领(ling)域竞争已然捉襟见(jian)肘，随着行业竞争持续加剧，研发、销售(shou)压力只增不减，公(gong)司长远发展已经成为了一个大问题(ti)。