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归母净(jing)利同比跌幅扩(kuo)大至-637%，高性能模拟(ni)及数模混合(he)芯片的美芯晟全面进(jin)入亏损阶(jie)段？
诸多(duo)风(feng)险缠身的芯片企业
美芯晟成立(li)于2008年，专注于高性能模拟(ni)及数模混合(he)芯片的研发和销售，通过(guo)委外方式进(jin)行芯片生产(chan)和加工。已形成“电源管理+信号链”双驱动产(chan)品体系，主(zhu)要产(chan)品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快(kuai)充芯片、信号链光(guang)学传感器以及汽车(che)电子(zi)产(chan)品。公司依托于“手机+汽车(che)”的用户平台(tai)，产(chan)品已进(jin)入众多(duo)知(zhi)名厂商的供应链体系，终端产(chan)品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米(mi)、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等(deng)品牌，产(chan)品可广范应用于通信终端、消费电子(zi)、工商业照明、智能家居、汽车(che)电子(zi)、工业控制等(deng)领域。
资(zi)料来源：公司公告
美芯晟于2023年5月(yue)正式登陆科创板，当时招股书(shu)表明了公司不少发展风(feng)险。
招股资(zi)料显示，公司首先就(jiu)存(cun)在大客户依赖问题，近年来公司最大客户品牌A的营收贡献接近60%，品牌A及其代工厂商是发行人无线充电系列产(chan)品线最主(zhu)要的终端客户，发行人的无线充电芯片已覆盖品牌A旗(qi)下智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等(deng)终端产(chan)品。之后2023年报、2024半年报未(wei)见大客户占(zhan)比具(ju)体数据，不过(guo)品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米(mi)、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等(deng)品牌客户描述未(wei)见变化，大客户依赖情况未(wei)见缓解。
公司明确表示若品牌A因上下游产(chan)业政策、市场环境、终端消费需求等(deng)因素的不利变化导致其终端产(chan)品的销售存(cun)在不确定(ding)性，将导致对发行人的无线充电系列产(chan)品需求出现不利变化，从而(er)导致发行人无线充电系列产(chan)品业务收入的持续增长存(cun)在重大不确定(ding)性。
其次是市场拓展风(feng)险，公司虽然有不少国产(chan)品牌客户，但对已有终端品牌客户小米(mi)、荣耀、传音、鼎桥等(deng)的销售规模相对较低(di)，这些品牌的无线充电芯片供应仍(reng)主(zhu)要来自意法半导体、瑞萨电子(zi)等(deng)国际知(zhi)名芯片厂商。
上述品牌客户对无线充电芯片供应商的国产(chan)化替代仍(reng)然需要一(yi)定(ding)的时间，一(yi)方面国际芯片厂商资(zi)金实力较强(qiang)，能够通过(guo)自建晶圆制造厂，与国际知(zhi)名晶圆厂进(jin)行深度合(he)作等(deng)方式，在供应链的安全、稳定(ding)性上取(qu)得一(yi)定(ding)优势。
同时，由于无线充电芯片在终端产(chan)品上的迭(die)代适配(pei)一(yi)般需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存(cun)在一(yi)定(ding)的惯性，只(zhi)有在供应商完成芯片的迭(die)代适配(pei)并能稳定(ding)供货时，终端品牌客户才会进(jin)行大规模的供应商切换(huan)。此外，终端品牌厂商目前(qian)主(zhu)要将无线充电功能配(pei)备在其高端、旗(qi)舰(jian)产(chan)品，并在逐步向中、低(di)端产(chan)品进(jin)行配(pei)置，因此无线充电产(chan)品的生态系统还在建立(li)中。
并且，公司所处的高性能模拟(ni)及数模混合(he)芯片领域属于高强(qiang)度技术(shu)竞争行业，随着市场需求不断迭(die)代更(geng)新、产(chan)品制造工艺持续升级，若公司不能持续进(jin)行资(zi)金投入，或者在研发方向上未(wei)能正确做出判断，在研发过(guo)程中关键技术(shu)未(wei)能突破、产(chan)品性能指(zhi)标未(wei)达预期，或者开发的产(chan)品不能契合(he)市场需求，公司将面临研发失(shi)败的风(feng)险，前(qian)期的研发投入将难以收回，且会对公司产(chan)品销售和市场竞争力造成不利影响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进(jin)入全面亏损
首先是营收规模增速的快(kuai)速回落，公告资(zi)料显示，2021-2023年及2024年前(qian)三季度公司营收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速已经(jing)由2021年的149.57%快(kuai)速降至2023年的7.06%，2024年前(qian)三季度更(geng)是同比下滑8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及2024年前(qian)三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百分点，2024年依旧处于下滑趋势中。
公司此前(qian)在公告中明确提及，和行业内的大型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和技术(shu)储备上都存(cun)在较大差距(ju)，公司产(chan)品覆盖的细分市场范围(wei)也比较有限，在行业技术(shu)储备上公司还有非常大的发展空间。如果行业竞争加剧、市场行情有较大波(bo)动或公司无法通过(guo)持续研发完成产(chan)品的更(geng)新换(huan)代导致公司产(chan)品毛利率下降，公司营业收入和净(jing)利润将呈现一(yi)定(ding)程度波(bo)动，或无法保(bao)持高速增长，将对公司的经(jing)营成果产(chan)生较大影响。
再(zai)加上公司因行业竞争加剧，不得不在销售推(tui)广和研发投入上加大力度，美芯晟销售费用率已经(jing)从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前(qian)三季度进(jin)一(yi)步增至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前(qian)三季度进(jin)一(yi)步增至37.41%。
此背景下，公司归母净(jing)利润在2023年经(jing)历(li)42.67%的同比大幅下滑后，于2024年前(qian)三季度继续同比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第(di)三季度亏损达到了1622.86万元，超过(guo)了上半年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前(qian)看(kan)来，美芯晟在高性能模拟(ni)及数模混合(he)芯片领域竞争已然捉襟见肘，随着行业竞争持续加剧，研发、销售压力只(zhi)增不减，公司长远发展已经(jing)成为了一(yi)个大问题。