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近期，半导体公司上市的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头(tou)英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率(lu)半导体散热基板的黄山谷捷(jie)也(ye)成功登陆创业板。
此外，还有多(duo)家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域(yu)半导体、杰理科技(ji)、顶立科技(ji)、英韧科技(ji)、晶存(cun)科技(ji)、禾润电子、欣强电子、卓海科技(ji)等(deng)。
元(yuan)旦前，又有一家半导体细分领域(yu)国产龙头(tou)企业递交了招股书。
12月30日，强一半导体（苏(su)州）股份有限(xian)公司（简(jian)称(cheng)“强一半导体”）向上交所(suo)科创板递交招股书；保荐(jian)机构为中信建投证(zheng)券股份有限(xian)公司。
强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏(su)苏(su)州，是一家专注于服务半导体设(she)计与制造的高(gao)新技(ji)术企业，聚焦晶圆(yuan)测试核心硬件探针卡的研发、设(she)计、生(sheng)产与销售。
苏(su)州这个被誉为“中国最强地级市”的地方，汇聚了不少(shao)优(you)秀的半导体公司。除了上述两家公司之外，苏(su)州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等(deng)半导体领域(yu)的上市公司也(ye)都来自苏(su)州。
强一半导体的创始人是周明先生(sheng)，他(ta)出生(sheng)于1973年，本科学历，毕业于华东交通大(da)学机械制造工艺(yi)与设(she)备专业，创业之前曾在多(duo)家电子、半导体等(deng)科技(ji)公司任职。
目前周明任强一半导体董事长，他(ta)与一致行(xing)动人总经理刘明星、监事会主席徐剑、王强等(deng)合计控制公司50.05%的股份，是公司的实际(ji)控制人。
强一半导体在发展的过程中，吸(xi)引了不少(shao)知名投资机构的参与，包括华为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等(deng)。
01
专注做晶圆(yuan)测试探针卡，国内第一，全球前十(shi)
强一半导体的探针卡产品种(zhong)类(lei)全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等(deng)。
报告期内，按产品类(lei)别分类(lei)，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来源(yuan)。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的销售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成，来源(yuan)：招股书
探针卡是一种(zhong)应(ying)用于半导体生(sheng)产过程晶圆(yuan)测试阶(jie)段(duan)的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元(yuan)件。
作为晶圆(yuan)制造与芯片封(feng)装之间的重要节点，晶圆(yuan)测试能够在半导体产品构建过程中实现(xian)芯片制造缺陷检(jian)测及功能测试，对芯片的设(she)计具有重要的指导意义(yi)，能够直接影响芯片良率(lu)及制造成本，是芯片设(she)计与制造不可(ke)或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义(yi)。
来源(yuan)：招股书
公司所(suo)处(chu)的半导体行(xing)业具有周期性，其特点是产品供需波动较大(da)，主要和产品成熟与技(ji)术突破的更迭(die)、产能周期以及宏观经济走势有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行(xing)业市场规模由16.51亿美元(yuan)增长至25.41亿美元(yuan)。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年度全球探针卡行(xing)业市场规模增速(su)放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元(yuan)。
但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆(yuan)测试重要性的增加，Tech Insights预(yu)测2028年全球半导体探针卡行(xing)业市场规模将增长至29.90亿美元(yuan)。
根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行(xing)业市场规模分别为21.09亿美元(yuan)和2.11亿美元(yuan)，总体规模相对较小。
全球半导体探针卡行(xing)业规模，来源(yuan)：招股书
一直以来，探针卡行(xing)业均由境(jing)外厂(chang)商主导，多(duo)年来全球前十(shi)大(da)探针卡厂(chang)商均为境(jing)外公司。
2018年以来，全球前十(shi)大(da)厂(chang)商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大(da)厂(chang)商均为美国的Form Factor、意大(da)利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。
根据Tech Insights的数据，2023年我国半导体探针卡市场规模超过全球的10%，但结合公司实际(ji)收入规模推算(suan)国产探针卡厂(chang)商全球市场份额占比不足5%，国产替(ti)代空间广阔。
根据Yole的数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行(xing)业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行(xing)业前十(shi)大(da)厂(chang)商的境(jing)内企业。
02
进口替(ti)代机遇下，营收稳步增长
尽管(guan)2023年度受半导体整体市场规模下降影响，全球及我国半导体探针卡行(xing)业市场规模均有所(suo)下降，但受益于国产替(ti)代的市场机遇，强一半导体的经营规模有所(suo)增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一半导体的营业收入分别为1.1亿元(yuan)、2.54亿元(yuan)、3.54亿元(yuan)和1.98亿元(yuan)，2021至2023年度复合增长率(lu)为79.69%。
从产品角度来看(kan)，公司营业收入的增长主要来自于2DMEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看(kan)，公司营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆(yuan)测试服务的厂(chang)商。
报告期内，扣非后的归母净利润分别为-377.36万元(yuan)、1384.07万元(yuan)、1439.28万元(yuan)和3660.82万元(yuan)。
公司主要财务数据，来源(yuan)招股书
受探针卡国产替(ti)代进程加速(su)、毛利率(lu)较高(gao)的MEMS探针卡收入占比提高(gao)等(deng)因(yin)素影响，报告期内，公司毛利率(lu)分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的毛利率(lu)低于同行(xing)业可(ke)比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销售收入占比较高(gao)，而(er)悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其技(ji)术附加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月，强一半导体的毛利率(lu)高(gao)于同行(xing)业可(ke)比公司平均水平，主要是由于公司收入快速(su)增长且MEMS探针卡收入占比提高(gao)，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技(ji)术附加值相对较高(gao)；同时，同行(xing)业可(ke)比公司2023年度营业收入均出现(xian)一定幅度的下降，对其毛利率(lu)产生(sheng)了不利影响。
同行(xing)业公司毛利率(lu)对比，来源(yuan)：招股书
2021至2023年度，强一半导体的研发投入分别为1999.25万元(yuan)、4604.11万元(yuan)和9297.13万元(yuan)，合计研发投入金额1.59亿元(yuan)；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为22.13%。
公司本次上市计划募资15亿元(yuan)，募集资金用于南通探针卡研发及生(sheng)产项目、苏(su)州总部及研发中心建设(she)项目，旨在增强技(ji)术实力、提升生(sheng)产能力。
03
对B公司存(cun)在重大(da)依赖
报告期内，强一半导体的单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境(jing)内芯片设(she)计厂(chang)商、晶圆(yuan)代工厂(chang)商、封(feng)装测试厂(chang)商等(deng)多(duo)类(lei)产业核心参与者。
公司典型客户包括B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地平线、翱捷(jie)科技(ji)等(deng)芯片设(she)计厂(chang)商，华虹集团等(deng)晶圆(yuan)代工厂(chang)商。
报告期内，公司向前五大(da)客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高(gao)。
不过，公司的应(ying)收账款在不断增长，报告期内应(ying)收账款账面余额分别为4616.83万元(yuan)、1.25亿元(yuan)、1.7亿元(yuan)和1.54亿元(yuan)，应(ying)收账款周转率(lu)也(ye)有所(suo)下降。
同时，由于公司客户中部分封(feng)装测试厂(chang)商或晶圆(yuan)代工厂(chang)商为B公司提供晶圆(yuan)测试服务时存(cun)在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存(cun)在重大(da)依赖。
不过，公司并未说明B公司的名称(cheng)。招股书中表示，B公司是全球知名的芯片设(she)计企业，拥有较为突出的行(xing)业地位，其芯片系(xi)列多(duo)且出货量大(da)；同时，由于其芯片设(she)计能力较强，所(suo)采购中高(gao)端探针卡较多(duo)，其探针卡平均探针数量更多(duo)，使得产品技(ji)术附加值、单价及毛利率(lu)均相对较高(gao)。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆(yuan)测试探针卡需求(qiu)的快速(su)增长。
总体而(er)言(yan)，强一半导体所(suo)处(chu)的探针卡赛道目前国产厂(chang)商市占率(lu)不高(gao)，未来在国产替(ti)代的浪潮下，还有较大(da)的增长空间。公司能否持续深(shen)耕高(gao)端赛道，与国际(ji)巨头(tou)一较高(gao)下，让我们拭目以待。