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人民(min)网首尔2月19日电（李帆）随(sui)着人工智能（AI）技术的快速发展(zhan)，高带宽(kuan)存储(chu)芯片（HBM）作为AI计算的核心组件(jian)，市场需(xu)求呈现爆发式增长。韩国作为全(quan)球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固(gu)技术优(you)势并抢占未来制(zhi)高点(dian)。然而，韩国企(qi)业在抢占市场先(xian)机的同时，也面临中国半导体企(qi)业的快速追赶以及(ji)美国可能加征关税的双重压力。在这一背景下(xia)，韩国半导体行业的应对策略，对中国推进芯片自主化(hua)和(he)增强产业竞争力具有重要借鉴意(yi)义。
高带宽(kuan)存储(chu)芯片。图源：AI制(zhi)图。
AI浪潮推动高带宽(kuan)存储(chu)芯片需(xu)求激增
人工智能技术的广泛应用，推动了对HBM的强劲需(xu)求。HBM以其高速度、大容量和(he)低功耗(hao)的特(te)点(dian)，成(cheng)为AI训练(lian)和(he)推理任务中不可或缺(que)的关键(jian)组件(jian)。随(sui)着生成(cheng)式AI、自动驾驶(shi)、智能制(zhi)造(zao)等领域的快速发展(zhan)，全(quan)球对HBM的需(xu)求持(chi)续攀升(sheng)。
根据市场调研机构Gartner的预测，2023年(nian)全(quan)球HBM市场规(gui)模(mo)约为20.05亿美元，预计到2025年(nian)将增长至49.76亿美元，增幅高达148.2%。高盛分析师则预计，2023年(nian)至2026年(nian)间，全(quan)球HBM市场规(gui)模(mo)将以约100%的复合年(nian)均增长率增长，到2026年(nian)达到300亿美元。
此外，Gartner分析师在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈(tan)会上(shang)表示，预计到2030年(nian)或2031年(nian)，全(quan)球半导体产业销售额将超过1万亿美元。他(ta)指出，图形处理器（GPU）和(he)AI处理器将成(cheng)为市场增长的主要驱动力。从2023年(nian)到2028年(nian)，由GPU和(he)存储(chu)器引领的半导体市场（以销售额为基准）预计将以9.4%的复合年(nian)均增长率增长。今年(nian)的市场规(gui)模(mo)预计将达到7050亿美元，较去(qu)年(nian)（6260亿美元）增长12.7%。
韩国半导体企(qi)业凭借其在存储(chu)芯片领域的技术积累和(he)规(gui)模(mo)化(hua)生产能力，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子和(he)SK海力士两大巨头在全(quan)球HBM市场的份额合计超过90%。2024年(nian)9月26日，韩国存储(chu)芯片巨头SK海力士宣(xuan)布，率先(xian)在全(quan)球量产12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优(you)化(hua)设计，以提升(sheng)良品率并确保其HBM4的顺利量产，进而进一步巩固(gu)市场地位。
中国企(qi)业快速追赶 韩国面临双重压力
尽(jin)管(guan)韩国在HBM领域具备(bei)先(xian)发优(you)势，但其面临的挑战(zhan)日益严峻。
一方面，中国半导体企(qi)业正加速追赶，试图在HBM等高附加值领域实(shi)现突破。近(jin)年(nian)来，中国通过政策支持(chi)、资本投入和(he)技术创新(xin)，推动半导体产业加速发展(zhan)。例如，长鑫存储(chu)正大力推进HBM研发，二代HBM已(yi)取得重大突破，并计划在未来几年(nian)内实(shi)现量产。此外，中国企(qi)业在AI芯片设计、封装测试等领域的进步，也为HBM的国产化(hua)奠定了基础。
值得注(zhu)意(yi)的是，中国的“低成(cheng)本、高效(xiao)能”AI模(mo)型DeepSeek在行业内引发广泛关注(zhu)，中国企(qi)业如景嘉(jia)微、摩尔线程等已(yi)推出支持(chi)DeepSeek推理的AI芯片，推动国产GPU与大型语言(yan)模(mo)型的适(shi)配。这一突破提升(sheng)了中国企(qi)业在AI芯片领域的竞争力，并加速了HBM市场的本土化(hua)进程。
韩国《每日经济》的报(bao)道指出，每当受到制(zhi)裁，中国都会集中力量推动自主技术发展(zhan)。例如，美国自2019年(nian)起对华为实(shi)施制(zhi)裁，2022年(nian)限制(zhi)英伟达和(he)AMD的AI芯片出口，2023年(nian)进一步禁止半导体设备(bei)出口。然而，在这一背景下(xia)，中国成(cheng)功培育了“AI半导体六(liu)小龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔线程、景嘉(jia)微、寒武纪和(he)海光信息。这些企(qi)业在AI芯片领域的突破，令韩国半导体企(qi)业面临前所未有的竞争压力。
另一方面，美国可能对韩国半导体产品加征关税，进一步加剧了韩国企(qi)业的压力。近(jin)年(nian)来，美国通过《芯片与科学(xue)法案》等措施，试图重塑全(quan)球半导体供应链，并限制(zhi)关键(jian)技术的对外输出。虽然韩国在短期内获得了部分豁免，但长期来看，其半导体出口仍可能受到贸易保护主义政策的冲击。作为全(quan)球半导体市场的重要出口国，韩国芯片企(qi)业的主要客(ke)户包括英伟达、超威、苹果、高通等。如果美国政府扩大关税范围(wei)或对韩国芯片产品加征关税，韩国半导体企(qi)业的出口业务将面临不确定性。
韩国半导体行业的应对策略
面对双重压力，韩国半导体企(qi)业采取了一系(xi)列应对策略，以保持(chi)市场竞争力和(he)技术领先(xian)地位。
首先(xian)，强化(hua)技术创新(xin)。三星电子和(he)SK海力士近(jin)年(nian)来持(chi)续增加研发投入，专注(zhu)于下(xia)一代HBM技术的开发。例如，SK海力士正在研发HBM4，计划通过3D堆叠技术和(he)先(xian)进封装工艺，进一步提升(sheng)芯片性能和(he)能效(xiao)。三星电子则致力于将HBM与逻辑芯片集成(cheng)，以打造(zao)更高效(xiao)的AI计算解决方案。
其次(ci)，拓展(zhan)国际市场，降低对美国的依赖。为减少贸易政策的不确定性，韩国企(qi)业积极拓展(zhan)国际市场。例如，三星电子在越南投资建设大规(gui)模(mo)半导体生产基地，以降低生产成(cheng)本并贴近(jin)东南亚市场。SK海力士则与欧(ou)洲(zhou)科研机构和(he)企(qi)业合作，共同开发下(xia)一代存储(chu)技术。
此外，加强供应链整合。韩国企(qi)业正在积极构建完整的半导体供应链，减少对外部供应链的依赖。例如，三星电子不仅生产存储(chu)芯片，还涉足芯片设计、制(zhi)造(zao)设备(bei)和(he)材料(liao)领域，形成(cheng)了完整的产业链闭环。这种模(mo)式不仅提高了生产效(xiao)率，还增强了企(qi)业在全(quan)球供应链中的话(hua)语权。
人工智能的快速发展(zhan)为全(quan)球半导体产业带来了前所未有的机遇和(he)挑战(zhan)。韩国半导体企(qi)业通过技术创新(xin)、国际合作和(he)产业链整合，正在积极应对来自中国和(he)美国的双重压力。对于中国而言(yan)，韩国的经验提供了有益的借鉴。中国半导体产业应加快核心技术攻关，优(you)化(hua)产业链布局，推动芯片自主化(hua)和(he)产业升(sheng)级，以在全(quan)球半导体竞争中占据更有利的位置。