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归母净利同比跌幅扩大至-637%，高性能(neng)模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片的美芯晟全面进入亏损阶段？
诸多风险(xian)缠身的芯片企业
美芯晟成立(li)于2008年，专(zhuan)注于高性能(neng)模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产(chan)和加工。已形成“电源管理+信号链”双驱动产(chan)品体系，主要产(chan)品包括无线充(chong)电芯片、照明驱动芯片、有线快充(chong)芯片、信号链光学传感器以及汽(qi)车电子产(chan)品。公司依托(tuo)于“手机+汽(qi)车”的用(yong)户平台，产(chan)品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产(chan)品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产(chan)品可(ke)广(guang)范应用(yong)于通信终端、消费电子、工商业照明、智能(neng)家居、汽(qi)车电子、工业控制等领域。
资料(liao)来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正式登陆科创板，当时招股书表明了公司不少发展(zhan)风险(xian)。
招股资料(liao)显示(shi)，公司首先就存在(zai)大客户依赖问题，近年来公司最大客户品牌A的营(ying)收贡献接近60%，品牌A及其代工厂商是发行人无线充(chong)电系列(lie)产(chan)品线最主要的终端客户，发行人的无线充(chong)电芯片已覆盖品牌A旗下智能(neng)手机、平板电脑、智能(neng)可(ke)穿戴设备等终端产(chan)品。之后(hou)2023年报、2024半年报未(wei)见大客户占比具体数(shu)据，不过品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述(shu)未(wei)见变化，大客户依赖情况未(wei)见缓解。
公司明确表示(shi)若品牌A因上下游产(chan)业政策、市场环境、终端消费需求等因素的不利变化导致其终端产(chan)品的销售存在(zai)不确定性，将导致对发行人的无线充(chong)电系列(lie)产(chan)品需求出(chu)现不利变化，从而导致发行人无线充(chong)电系列(lie)产(chan)品业务收入的持续增长存在(zai)重大不确定性。
其次是市场拓展(zhan)风险(xian)，公司虽然有不少国产(chan)品牌客户，但对已有终端品牌客户小米、荣耀、传音、鼎桥等的销售规模(mo)相(xiang)对较低，这些品牌的无线充(chong)电芯片供应仍主要来自意(yi)法半导体、瑞萨电子等国际知名芯片厂商。
上述(shu)品牌客户对无线充(chong)电芯片供应商的国产(chan)化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商资金实力较强，能(neng)够通过自建晶(jing)圆制造厂，与国际知名晶(jing)圆厂进行深度(du)合作等方式，在(zai)供应链的安全、稳定性上取得一定优(you)势。
同时，由于无线充(chong)电芯片在(zai)终端产(chan)品上的迭代适配一般(ban)需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存在(zai)一定的惯性，只(zhi)有在(zai)供应商完成芯片的迭代适配并能(neng)稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模(mo)的供应商切换。此外，终端品牌厂商目前主要将无线充(chong)电功能(neng)配备在(zai)其高端、旗舰产(chan)品，并在(zai)逐步向中、低端产(chan)品进行配置，因此无线充(chong)电产(chan)品的生态系统(tong)还在(zai)建立(li)中。
并且，公司所处的高性能(neng)模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片领域属于高强度(du)技术竞争行业，随着市场需求不断迭代更新、产(chan)品制造工艺持续升级，若公司不能(neng)持续进行资金投入，或者在(zai)研发方向上未(wei)能(neng)正确做出(chu)判断，在(zai)研发过程中关(guan)键技术未(wei)能(neng)突破(po)、产(chan)品性能(neng)指标未(wei)达预期，或者开发的产(chan)品不能(neng)契合市场需求，公司将面临研发失败的风险(xian)，前期的研发投入将难(nan)以收回，且会对公司产(chan)品销售和市场竞争力造成不利影(ying)响。
发展(zhan)隐患持续“兑现” 美芯晟进入全面亏损
首先是营(ying)收规模(mo)增速(su)的快速(su)回落，公告资料(liao)显示(shi)，2021-2023年及2024年前三季度(du)公司营(ying)收规模(mo)分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速(su)已经由2021年的149.57%快速(su)降至2023年的7.06%，2024年前三季度(du)更是同比下滑(hua)8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及2024年前三季度(du)毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑(hua)超12个百分点，2024年依旧处于下滑(hua)趋势中。
公司此前在(zai)公告中明确提及，和行业内的大型跨(kua)国企业相(xiang)比，公司在(zai)业务规模(mo)、人才和技术储备上都存在(zai)较大差距，公司产(chan)品覆盖的细分市场范围也比较有限，在(zai)行业技术储备上公司还有非(fei)常大的发展(zhan)空(kong)间。如(ru)果行业竞争加剧、市场行情有较大波动或公司无法通过持续研发完成产(chan)品的更新换代导致公司产(chan)品毛利率下降，公司营(ying)业收入和净利润将呈现一定程度(du)波动，或无法保(bao)持高速(su)增长，将对公司的经营(ying)成果产(chan)生较大影(ying)响。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在(zai)销售推(tui)广(guang)和研发投入上加大力度(du)，美芯晟销售费用(yong)率已经从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季度(du)进一步增至6.75%；研发费用(yong)率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度(du)进一步增至37.41%。
此背景下，公司归母净利润在(zai)2023年经历42.67%的同比大幅下滑(hua)后(hou)，于2024年前三季度(du)继续同比下滑(hua)637.48%至-3224.93万元，并且其中单第(di)三季度(du)亏损达到了1622.86万元，超过了上半年总和，亏损态势俨然在(zai)加剧。
目前看来，美芯晟在(zai)高性能(neng)模(mo)拟及数(shu)模(mo)混合芯片领域竞争已然捉襟见肘，随着行业竞争持续加剧，研发、销售压力只(zhi)增不减，公司长远发展(zhan)已经成为了一个大问题。