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2024年前三季度净(jing)利同比下滑超(chao)六成，产品盈(ying)利能(neng)力不断下滑的半导(dao)体硅(gui)外延(yan)片一体化制造商上海合晶，还要经受行业竞争不断加剧、产业链(lian)配套薄弱、无实际控制人风险等(deng)重重考验。
盈(ying)利能(neng)力捉襟见肘(zhou) 外延(yan)片一体化生产商陷入窘境
上海合晶是半导(dao)体外延(yan)片一体化生产商，主要产品为半导(dao)体硅(gui)外延(yan)片。下游主要应(ying)用于MOSFET、IGBT等(deng)功率器件和PMIC、CIS等(deng)模拟芯片，广泛应(ying)用于汽车、工业、通讯、办公等(deng)领域(yu)。
外延(yan)片产品展示 资料来源：公司公告
公司表(biao)示在8英(ying)寸以下和8英(ying)寸外延(yan)片产品上已具备晶体成长(chang)、衬底成型和外延(yan)生长(chang)的全(quan)流程生产能(neng)力，产品在电阻率片内均(jun)匀性、外延(yan)层厚度片内均(jun)匀性、表(biao)面(mian)颗粒等(deng)关键技术(shu)指(zhi)标方面(mian)具有(you)较强竞争优势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高(gao)（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）以及德国世创（Siltronic）等(deng)国际知名(ming)厂商竞争，实现了外延(yan)片的国产化，满足国内半导(dao)体产业需求。
目前，公司为全(quan)球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全(quan)球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威(wei)世半导(dao)体、达尔、德州仪(yi)器、意(yi)法半导(dao)体、安森美等(deng)行业领先企(qi)业。
不过公司业绩自2023年来便开始下滑。
公告资料显示，受近期全(quan)球经济环境、半导(dao)体行业周期性下行等(deng)因(yin)素的影响，全(quan)球终端市场需求仍在谷底，公司订单(dan)减少导(dao)致2023年营业收入同比下滑13.38%至13.48亿元；同时产能(neng)利用率下降造成的成本上升，使得毛利率较去年同期下滑近5个百分点至37.63%，使得归母净(jing)利润同比大幅下滑32.35%至2.47亿元。
2024年业绩下滑态势加剧。
公告资料显示，受全(quan)球经济环境低迷、半导(dao)体产业周期性下行，公司订单(dan)继续减少，产能(neng)利用率也还在下降。此背景下，公司2024年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%，同时毛利率进一步(bu)降至28.75%，使得归母净(jing)利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元，扣非归母净(jing)利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
作为产业链(lian)上游环节，硅(gui)片市场的复苏本就滞后于终端市场与芯片制造等(deng)产业链(lian)下游环节，硅(gui)片产品价格在全(quan)球范围内也还存在较大压力，大环境对于上海合晶而言仍难乐观(guan)，更何况公司还有(you)不少隐藏风险未能(neng)解除。
多风险缠身(shen) 业绩回归再(zai)添压力
首先是上海合晶目前产品仍集中于技术(shu)含量较低的8英(ying)寸产品。
公告资料显示，公司外延(yan)片产品覆(fu)盖6英(ying)寸、8英(ying)寸及12英(ying)寸等(deng)不同尺(chi)寸，其中2021年以来8英(ying)寸产品业务收入比例(li)在八成左右，是公司最主要的收入来源。公司也明确表(biao)示，随着国内外先进厂商在制造功率器件等(deng)芯片产品时逐步(bu)开始使用12英(ying)寸外延(yan)片，同时部分国内外硅(gui)片厂商已具备12英(ying)寸外延(yan)片产能(neng)，若(ruo)未来公司未能(neng)顺利实现12英(ying)寸外延(yan)片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。
半导(dao)体硅(gui)片行业本就属于技术(shu)密集型行业，具有(you)研发投入高(gao)、研发周期长(chang)、研发风险大等(deng)特点。随着下游半导(dao)体芯片技术(shu)水平和性能(neng)指(zhi)标的不断升级，对半导(dao)体硅(gui)外延(yan)片的技术(shu)水平和性能(neng)要求也不断提(ti)升，上海合晶与国际硅(gui)片厂商在工艺制程等(deng)方面(mian)也还存在一定差距，高(gao)研发投入未来将是常态。
同时，整个行业竞争还在加剧。目前全(quan)球半导(dao)体硅(gui)片行业市场集中度很高(gao)，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等(deng)国家和地区的知名(ming)企(qi)业占据，公司未来将面(mian)临(lin)国际先进企(qi)业和内新进入者的双重竞争。
并(bing)且，上海合晶境外收入占比非常高(gao)，大客户集中度也十分明显。
Wind资料显示，2023年公司国外收入比例(li)为84.68%，较2021年的71.03%还有(you)明显提(ti)升，且公司前五大客户销售收入占比近年来稳定在70%以上；加上国内半导(dao)体产业链(lian)还较为薄弱，与外延(yan)片配套的相关产业也尚不成熟，公司生产所需的部分设备以及部分原(yuan)材(cai)料也高(gao)度依赖从国外进口。一旦未来出现国际贸易环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇(hui)率出现大幅度波动等(deng)不利情(qing)形，对公司而言或许会有(you)较大的影响。
此外，公司无实际控制人风险仍在发酵。
不久(jiu)前公司招股书中提(ti)及，截至本招股说明书签署日，STIC直接持有(you)上海合晶53.64%的股份(fen)，是其直接控股股东。合晶科技通过WWIC持有(you)STIC89.26%的权益，间接持有(you)上海合晶47.88%的股份(fen)，是其间接控股股东。
合晶科技的股权结构(gou)较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高(gao)管提(ti)名(ming)及任命情(qing)况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运(yun)行及重大事项表(biao)决结果、内部治理结构(gou)及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人，因(yin)此上海合晶不存在实际控制人。截止2024三季报披露，公司各大股东持股数量未见变化。
在面(mian)对行业竞争加剧、国际贸易风险、行业需求低迷等(deng)诸多压力下，上海合晶无实际控制人的风险还会被进一步(bu)放大。