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【环球时报驻韩国特派记者 莽(mang)九(jiu)晨】据韩联社23日(ri)报道，韩国科技评估与规划研究院当天发(fa)布的调查报告显示，韩国绝大多(duo)数半导体技术已(yi)被中国赶超。

该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查的结果显示，截至去(qu)年，韩国所有半导体领(ling)域(yu)的基础力量均落(luo)后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在(zai)高集成度、低阻抗存储(chu)芯片技术领(ling)域(yu)为90.9%，低于中国（94.1%）；在(zai)高性能、低功耗的人(ren)工智能（AI）芯片领(ling)域(yu)，韩国（84.1%）不及中国（88.3%）。在(zai)功率半导体方(fang)面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；在(zai)新一(yi)代高性能传感技术方(fang)面，韩中两国分(fen)别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方(fang)面，两国均为74.2%。

据报道，在(zai)针对半导体领(ling)域(yu)整体技术生命周期的问卷调查中，韩国在(zai)工艺和量产方(fang)面领(ling)先于中国，但在(zai)技术、原(yuan)创及设计领(ling)域(yu)落(luo)后于中国。而从商业化角度来看，韩国仅在(zai)高集成度、低阻抗存储(chu)芯片和先进封装方(fang)面领(ling)先中国。值得关注的是，参与此次调查的专家在(zai)2022年认为韩国在(zai)高集成度、低阻抗存储(chu)芯片、先进封装以(yi)及新一(yi)代高性能传感技术等方(fang)面均领(ling)先中国，但仅两年就改(gai)变(bian)了看法。

专家们认为，韩国半导体技术水平未来面临的问题主要有核心人(ren)才流失、AI芯片技术、中美竞争、本国优先政策、供应链本地化等，其中只(zhi)有AI芯片技术可能对韩国的技术水平产生积(ji)极影(ying)响。

韩国《首尔经济》23日(ri)注意(yi)到，中国在(zai)美国施加的巨大压力下仍取得了这样的成果。韩国YTN电视台评论称，推(tui)动“半导体崛(jue)起”的中国在(zai)10年间持续进行国家层面的大规模投资，相关成果逐渐显现。“尤其令人(ren)担忧的是”，韩企在(zai)具有优势(shi)的存储(chu)器领(ling)域(yu)和战略价值较高的传感器领(ling)域(yu)，时隔(ge)两年被中国反超。韩国半导体产业协会专务理(li)事安基铉（音）表示，中国投入相当多(duo)的研究开发(fa)费用支持学校或研究机(ji)构，以(yi)确保(bao)人(ren)才和原(yuan)创技术，形成了整个(ge)产业的基础。