市场拐点观察两(liang)方面(mian)：政策积极信(xin)号+经济数据改善

全景网：今(jin)年以来，A股市场持续震荡，特别是(shi)五月下旬(xun)以来市场持续调整。8月份，沪深300指数下跌(die)3.51%，上证指数下跌(die) 3.28%；此外(wai)，外(wai)资及融资余额继续回落，公募发行环比减少，市场情绪处于低位。从情绪、资金、基本面(mian)等各方面(mian)来看，您认为拐点何时才能出现？如何研(yan)判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基本面(mian)相对疲软，加上房地产市场的低迷，以及地缘政治风险，这些(xie)基本面(mian)因素起到了重要的主导作用；其次，市场情绪低落，投(tou)资者在资本市场的收益体(ti)验并不好；此外(wai)，当前(qian)增量资金的来源相对匮乏，除一些(xie)主力资金外(wai)，其他增量资金相对缺乏，盘面(mian)上，成(cheng)交(jiao)量低，更多(duo)为存量博弈。

关于市场的拐点，一要有政策面(mian)的积极信(xin)号，二是(shi)经济数据要出现改善。值得一提的是(shi)，资本市场大多(duo)会先于基本面(mian)变化而呈现出行情拐点。那(na)么，基本面(mian)变化可能会有哪些(xie)增量或边际变化？一方面(mian)，如果政策上有所(suo)发力，包括财政货币和(he)产业政策都有积极变化，或将为市场情绪的改善提供一定支撑；另一方面(mian)，市场低迷已接近三四个季度，从边际变化看，未来几个季度值得期待(dai)，因为当前(qian)盘面(mian)各类资产的价格已相对便宜，只是(shi)在等待(dai)一个政策的拐点，整个盘面(mian)就会出现修复(fu)性行情。市场未来进一步的发展(zhan)演绎，要看基本面(mian)的变化。

半导体(ti)上半年持续复(fu)苏，下半年关注需求复(fu)苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是(shi)半导体(ti)板块有所(suo)反弹(dan)。但是(shi)8月份，半导体(ti)板块再次走弱，跌(die)幅(fu)为8.95%。您对于半导体(ti)板块目前(qian)的走势有怎样的解读？有哪些(xie)信(xin)号是(shi)需要重点关注？

罗英宇：电子板块在今(jin)年二季度的整体(ti)营(ying)收和(he)利润增长非(fei)常不错，增收和(he)增利两(liang)个方向都有显著(zhu)的改善和(he)提振。同时，七、八月份的交(jiao)易，更多(duo)是(shi)二季度、半年报的披露，期间市场对单季度或者上半年的表现进行了一轮完(wan)整的交(jiao)易，但到了交(jiao)易的中后半段，市场开始(shi)对未来的预期展(zhan)开进一步演绎。

根据数据，今(jin)年上半年半导体(ti)产业持续复(fu)苏，一季度以后已经出现正增长，7月份全球半导体(ti)的销售额达500多(duo)亿美元(yuan)，同比增长近19%，环比亦有所(suo)增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公司的数据也不错。也就是(shi)说，今(jin)年上半年尤其是(shi)二季度，半导体(ti)行业的业绩显著(zhu)改善，因此市场行情有所(suo)反弹(dan)。但到了8月份，大家认为上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对三季度下游需求拉动的可持续性存在担忧(you)，所(suo)以出现了一段时间的休整，市场情绪面(mian)也相对低落。

接下来，大家关注的核心在于需求复(fu)苏的强劲(jin)程度，目前(qian)大家对于下游包括智能手机、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消费电子今(jin)年下半年的预期还在观望(wang)当中，对于日前(qian)几个新(xin)品的发布，大家也会逐步跟(gen)踪周度数据，判断下游需求的强弱，对整个板块做进一步的定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下游设备

全景网：目前(qian)，中报披露期已经结束，据您观察，在半导体(ti)产业链相关领域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗英宇：今(jin)年上半年让投(tou)资者惊喜的板块，我觉得有以下几个：

第一，与整体(ti)周期复(fu)苏紧(jin)密相关的存储板块，在整个半导体(ti)产业链中表现最为突出，多(duo)家公司在中报呈现出非(fei)常强劲(jin)的业绩增长，包括利基型存储公司、存储接口和(he)模组配套芯片公司等，整体(ti)增长都非(fei)常亮眼；还有承接海外(wai)裸芯片进行封装和(he)分销的公司，同样表现不俗(su)。

第二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很多(duo)，主要得益于 AI领域的发展(zhan)对PCB板，尤其是(shi)高端PCB板的强劲(jin)需求的推动，这一方向与周期复(fu)苏和(he)AI创新(xin)都有非(fei)常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代(dai)工(gong)、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至今(jin)，整体(ti)资本开支力度非(fei)常强劲(jin)。反映在全球半导体(ti)设备厂商的财报上，很多(duo)公司约(yue)一半的营(ying)收来自(zi)中国大陆地区；国内半导体(ti)设备上市公司的表现也非(fei)常强劲(jin)，在手订单非(fei)常饱满，创历(li)史新(xin)高，公司的业绩也都呈现出强劲(jin)的增长态势，其中一些(xie)企业的业绩更多(duo)来自(zi)于市场份额的提升，中国设备厂商在不同的技术(shu)方向和(he)产业链环节不断取得突破，市占率也不断提升。

整体(ti)上看，半导体(ti)行业整体(ti)景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出更强劲(jin)的表现。

下半年持续关注：AI主题、偏周期大宗品类、消费电子

全景网：您觉得下半年这几个板块是(shi)不是(shi)也可以继续关注？

罗英宇：下半年建议关注：一是(shi)AI主题方向，虽(sui)然8月初以来，海外(wai)英伟达产业链存在非(fei)常明显的股价波动，但整体(ti)产业链需求和(he)资本开支依然非(fei)常强劲(jin)，包括英伟达B200系列都会在四季度出货。预计下半年至明年年初，需求依然非(fei)常强劲(jin)，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器(qi)组装、液冷等与英伟达链条相关的企业，对增长预期依然乐观。

二是(shi)与周期复(fu)苏相关的偏周期大宗品类，价格波动虽(sui)然依然很大，近期存储价格也有一定回调，但需求依然能支撑股价，未来也值得关注。

三是(shi)消费电子，取决于相应品类的出货情况，要跟(gen)着消费需求变化走。

未来半导体(ti)产业驱动力：信(xin)创和(he)产业投(tou)资商业逻辑

全景网：近期，国资委印发《指导意见》中提到，在芯片等科技创新(xin)重点领域，发挥(hui)央企采购主力军作用。对此您有何解读？结合今(jin)年以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您如何看接下来半导体(ti)产业的带动，会形成(cheng)怎样的趋(qu)势？

罗英宇：在国内，政策对产业起到非(fei)常重要的作用，无论是(shi)政策、资金、人力支持，所(suo)谓集中力量办大事，在芯片等决定着国家竞争(zheng)实力的方向体(ti)现得淋漓尽致，资本市场投(tou)资者对相关的产业政策关注度也非(fei)常高。

一方面(mian)，在信(xin)息技术(shu)创新(xin)和(he)应用方向，政策提到，央企的采购管(guan)理要更多(duo)地支持国内的科技创新(xin)，对中小企业进行额外(wai)扶持。此前(qian)大家担忧(you)地方政府(fu)今(jin)年可能没有足(zu)够的资金支持信(xin)创，政策只起到指导性作用，但近期流传政府(fu)通过专项债等支持信(xin)创发展(zhan)，所(suo)以信(xin)创依然是(shi)我们继续保(bao)持关注的方向。

另一方面(mian)，以大基金包括一二三期集成(cheng)电路产业投(tou)资基金为代(dai)表的产业投(tou)资逻辑，反映的是(shi)国家在科技创新(xin)领域重大的思路调整。在过往，科技创新(xin)更多(duo)依赖于高校，一些(xie)专项研(yan)究产出更多(duo)为论文和(he)专利，但近两(liang)年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重要转变，从纯学术(shu)的科研(yan)思路转变为以商业盈利、商业模式为导向的纯商业化的科技创新(xin)。因此，科技创新(xin)主体(ti)由高校和(he)科研(yan)机构转移至市场商业主体(ti)，由企业承担科技创新(xin)的责任和(he)研(yan)发的投(tou)入。同时，配套的政策和(he)资金投(tou)入，包括一二三期国家大基金，上海、北京、深圳等地方产业投(tou)资基金，以及为科技企业融资和(he)估值的科创板等，都为产业提供了非(fei)常重要的助力。未来，我们将看到企业更多(duo)围绕着争(zheng)取产业链话语权、以盈利为导向积极发展(zhan)科技创新(xin)，包括半导体(ti)的设备、代(dai)工(gong)、封装测试、设计等各个环节，均围绕商业逻辑展(zhan)开，极大地增强了我国科技产业自(zi)身内生的增长动能。因此，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现周期波动属(shu)性之下，产业投(tou)资基金重点以商业化的逻辑投(tou)资相关企业，是(shi)未来可以着重关注的方向。

总(zong)结来看，信(xin)创和(he)产业投(tou)资商业逻辑构成(cheng)了我国未来在科技创新(xin)、半导体(ti)产业层面(mian)非(fei)常重要的驱动力量。

未来算力层面(mian)持续迭代(dai)和(he)改进：存储、传输和(he)计算

全景网：一些(xie)观点认为，算力、存储等板块，可能会成(cheng)为未来十(shi)年AI的胜负手。您怎么看待(dai)这一观点？

罗英宇：在人工(gong)智能时代(dai)，主要涉及三方面(mian)底层能力的建设：数据的存储、传输、计算，这三个方向决定着上层人工(gong)智能产业的运作。人工(gong)智能被绝大多(duo)数投(tou)资者视为未来资本市场非(fei)常重要的产业趋(qu)势，也是(shi)国家竞争(zheng)中非(fei)常重要的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面(mian)上的管(guan)制措施(shi)可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成(cheng)品，并对生产加速运算的芯片的核心技术(shu)方向作出几个层面(mian)的管(guan)控：其一，先进制程，尤其是(shi)7nm以下的先进制程能力；其二，HBM，目前(qian)以海外(wai)公司为主导，该领域是(shi)算力当中非(fei)常重要的卡脖子环节，国内也在持续研(yan)发；其三，先进封装，这是(shi)在摩尔定律逐渐见顶背(bei)景下提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据交(jiao)换速率，从而实现更高的算力，是(shi)非(fei)常重要的技术(shu)路线。先进制程、HBM和(he)先进封装构成(cheng)了未来 AI底层技术(shu)路线非(fei)常重要的三个层面(mian)，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训练和(he)推理的效率。比如我国的推理芯片的训练能力不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为增加芯片训练也可以达到同样的效果。客(ke)观而言，确实会有一定程度的提升，但也会带来发热等问题，且由于芯片架构的复(fu)杂度以及管(guan)理的难度带来的技术(shu)难题也非(fei)常多(duo)。所(suo)以，未来各国在算力层面(mian)还是(shi)会围绕存储、传输和(he)计算三个层面(mian)持续迭代(dai)和(he)改进，落到具体(ti)技术(shu)上，即先进制程、HBM和(he)先进封装等方向。

半导体(ti)国产化率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前(qian)半导体(ti)国产化的进程已经到了什么阶段？有哪些(xie)细分领域是(shi)走在前(qian)列的？

罗英宇：我们国家在半导体(ti)产业上起步较(jiao)晚。放眼全球，50年代(dai)集成(cheng)电路开始(shi)推出，各个国家在这一方向上持续迭代(dai)，逐步提升数据处理能力，在技术(shu)路线上不断探索，从而累积了深厚(hou)的护(hu)城河。我国早期引(yin)入一些(xie)零组件生产终端的消费品，半导体(ti)产业是(shi)最近10年才加快追赶(gan)，具体(ti)落到几个方面(mian)：

一是(shi)设计层面(mian)，我国在模拟(ni)、功率、MCU芯片等有一定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前(qian)还处于追赶(gan)状态；二是(shi)制造层面(mian)，我国已有5nm的制程技术(shu)，但5nm以下的制程还存在明显差距，尤其是(shi)光刻机领域；三是(shi)封测层面(mian)，在过往20年，我们构建了良好的产业竞争(zheng)地位，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴(xing)起，尽管(guan)我们有一定的竞争(zheng)优势，也还是(shi)需要巩固该领域的技术(shu)门槛和(he)护(hu)城河；四是(shi)设备层面(mian)，目前(qian)国产化率依然非(fei)常低，但我国在不同方向上都在持续研(yan)发和(he)突破。

综上，我国在核心方向光刻机上还存在明显短板，其他方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非(fei)常多(duo)的着力，目前(qian)国内厂商的国产化率可以达到约(yue)30%，未来或有进一步的提升。

多(duo)项关键工(gong)艺设备已有进展(zhan)，国内光刻机必须突破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体(ti)设备市场，具有市场规(gui)模大，自(zi)给率低的特点。今(jin)年以来，国内半导体(ti)设备厂商在国产替代(dai)上有哪些(xie)最新(xin)进展(zhan)？对于国内厂商未来的扩产计划(hua)以及市场需求方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司的信(xin)息披露来看，一些(xie)国内厂商在关键的工(gong)艺设备上取得了突破。比如有一家上市公司在先进介(jie)质薄膜材料的量测设备上已经达到二十(shi)几纳米的工(gong)艺水平，且十(shi)几纳米的工(gong)艺研(yan)发也相对顺畅；还有存储公司在超高深宽(kuan)比的刻蚀设备上也取得了非(fei)常大的进展(zhan)......当然，光刻以及一些(xie)先进制程的设备和(he)材料，目前(qian)还有非(fei)常大的成(cheng)长空间，比如量测的设备，目前(qian)国产化率不足(zu)5%，但我国半导体(ti)设备国产化率已经提升至35%，过几年可以提升至50%以上，主要得益于几方面(mian)因素推动：

第一，地缘政治因素，此前(qian)，国内半导体(ti)设备和(he)材料很难得到下游厂商的试用和(he)量产，近两(liang)年，国内一些(xie)代(dai)工(gong)和(he)IDM厂商在加快国内设备的测试和(he)应用；第二，国内政策因素，国家一直(zhi)在大力推进国产替代(dai)进程；第三，需求因素，快速兴(xing)起的先进制程备受关注，但实际上，成(cheng)熟制程占了整体(ti)需求的大半壁江山，国产替代(dai)难度相对较(jiao)低，需求大，这一方向国内厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内厂商开始(shi)加大投(tou)入，半导体(ti)设备材料从中低端逐步切入，满足(zu)市场需求。甚至在最近一年多(duo)时间里，随着光伏产业周期的下行，许多(duo)光伏设备公司开始(shi)逐步切入半导体(ti)设备赛道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大约(yue)850万片。目前(qian)，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而成(cheng)熟制程处在1~100阶段，因此，对于国内的设备厂商要抱有信(xin)心和(he)耐心，也许会带来惊喜。

全景网：光刻机是(shi)半导体(ti)制造流程中不可或缺的关键设备。目前(qian)光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现替代(dai)是(shi)否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导体(ti)工(gong)业皇冠上的明珠，光刻是(shi)半导体(ti)芯片生产中最复(fu)杂、关键一环。从全球光刻机竞争(zheng)格局看，光刻机市场由国外(wai)企业主导，呈现出寡(gua)头垄(long)断格局。ASML占绝对霸主地位，市场份额占比超过八成(cheng)，Canon占比约(yue)10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和(he)ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外(wai)均有涉及。这三家巨头研(yan)发投(tou)入高，叠加下游应用厂商高度集中、上下游紧(jin)密协(xie)同与配合，造就了如今(jin)奇特的市场竞争(zheng)格局。2022年我国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体(ti)光刻机而言，大家非(fei)常期待(dai)，但光刻机是(shi)对各种工(gong)程材料、加工(gong)制造、技术(shu)能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光刻机已取得一定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日前(qian)，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新(xin)一轮的出口管(guan)制，限制1970i型、1980i型光刻机出口。所(suo)以，国内的光刻机必须取得突破，而且要商业化，以生产效率和(he)成(cheng)本降低为导向。

未来，光刻机的研(yan)发一定会更多(duo)地落在企业身上，不单单是(shi)做科研(yan)，而是(shi)从商业化的视角去创造出中国的技术(shu)路线和(he)中国的设备，满足(zu)国内的应用需求，挑战非(fei)常大，但前(qian)景也非(fei)常值得期待(dai)。

先进封装替代(dai)摩尔定律，光芯片系未来重要创新(xin)方向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义(yi)，每隔两(liang)年左(zuo)右，计算机芯片中晶体(ti)管(guan)的数量就会增加一倍，速度和(he)效率就会大幅(fu)提升。但深度学习时代(dai)的计算需求增长速度甚至更快，这种速度可能无法持续。未来光芯片是(shi)否更有优势？您如何看待(dai)光通信(xin)的投(tou)资机会？

罗英宇：摩尔定律是(shi)半导体(ti)行业推崇的一个逻辑，集成(cheng)电路上的晶体(ti)管(guan)每18~24个月就会翻一倍，计算能力和(he)效率会大幅(fu)提升，成(cheng)本还会减半，市场一直(zhi)以这一方式定期迭代(dai)、研(yan)发，并推出新(xin)品。不过，摩尔定律已逐步接近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多(duo)技术(shu)都逐渐接近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律的替代(dai)被提出，即把以前(qian)一块集成(cheng)电路板上的相关元(yuan)器(qi)件压缩(suo)至一个集成(cheng)电路中封装起来，在这个集成(cheng)电路当中就会包含非(fei)常多(duo)功能的裸晶圆，通过如UCIe的总(zong)线接口，把不同功能的模块整合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多(duo)个功能集成(cheng)在一个芯片上的微型处理器(qi)。对于进一步的压缩(suo)，我们可以借鉴英伟达的思路，把整个机柜(gui)进一步压缩(suo)到一个机箱当中，从而实现进一步的微缩(suo)。以前(qian)是(shi)把一个大的电路压缩(suo)到一个非(fei)常微小的集成(cheng)电路上，再把一个PCB板压缩(suo)到一个芯片上，未来是(shi)把一个机柜(gui)压缩(suo)到一个机箱当中，整体(ti)都是(shi)提升效率、降低功耗(hao)。

关于光芯片，主要用于高带宽(kuan)和(he)高速传输。传统的铜缆(lan)和(he)SerDes就是(shi)串流和(he)解流技术(shu)，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左(zuo)右。目前(qian)，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗(hao)也大幅(fu)提升，光芯片被提出。光芯片在数据的传输过程中，传输的带宽(kuan)和(he)延迟，以及低功耗(hao)等特征，都得到了市场和(he)产业链的广泛关注。从这一角度而言，这一方向的应用能够很好解决刚(gang)才提到的三个方向的数据交(jiao)换和(he)传输需求，也是(shi)未来一个非(fei)常重要的创新(xin)方向。

税收风波核心为主导地位规(gui)管(guan)，未来公司软件服务类收入或凸显

全景网：在消费电子领域，近期，一场海外(wai)手机龙头的税收风波引(yin)起市场关注。您如何看待(dai)这次事件带来的影响？这场博弈背(bei)后是(shi)否也是(shi)话语权之争(zheng)？

罗英宇：这家海外(wai)手机龙头占据了移动互联网时代(dai)的入口，也是(shi)未来人工(gong)智能时代(dai)的入口，战略(lue)地位不言而喻。本次与欧(ou)盟的税收风波，追溯至2016年，欧(ou)盟委员会认定，这家手机龙头与爱(ai)尔兰政府(fu)达成(cheng)的税收减免协(xie)议，违反了欧(ou)盟法规(gui)。到了2020年，欧(ou)盟普通法院支持了这家公司的这一主张，但欧(ou)盟最高法院否决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿美元(yuan)的所(suo)得税费用，但关注点不在于这100亿美元(yuan)，而是(shi)这家公司在全球消费电子产业当中的主导地位如何规(gui)管(guan)的问题。

举个例子，最近这家公司和(he)腾讯针对微信(xin)当中的一个收费问题进行了商务谈判，核心的一点是(shi)关于其中30%的所(suo)谓“苹果税”的抽成(cheng)是(shi)否合理，多(duo)少合理，这一案例目前(qian)尚未定论，是(shi)不征收，还是(shi)各收15%，又或者进一步降低比例，从而减轻小程序游戏、微短视频开发者的成(cheng)本压力。

对于欧(ou)洲市场同样如此，以前(qian)有个段子：美国负责创新(xin)，中国负责复(fu)制，欧(ou)洲负责监管(guan)，其中就反映了欧(ou)洲在制定监管(guan)的框架、规(gui)则层面(mian)上，有非(fei)常独到的理解和(he)认知，且他们更多(duo)认为规(gui)则的制定要领先于产业，或者与产业发展(zhan)同步。所(suo)以，在这一过程中，欧(ou)盟与这家公司之间针对交(jiao)易抽成(cheng)、数据隐(yin)私保(bao)护(hu)和(he)安全性等议题，在此前(qian)都有非(fei)常多(duo)轮的交(jiao)锋，其中也包括利用欧(ou)盟部分国家低税率的优势进行避税，所(suo)以这家公司和(he)各个地方的监管(guan)都有非(fei)常多(duo)的不同观点和(he)法律、财务冲突，未来这家公司依然还是(shi)非(fei)常重要的全球化玩(wan)家。另外(wai)，这家龙头公司的硬件收入只占8成(cheng)，还有2成(cheng)是(shi)软件服务类收入，这一部分收入会在未来营(ying)收中进一步凸显。

新(xin)品发布激(ji)发“换机潮”，高度关注下半年周度出货数据

全景网：今(jin)年上半年，国内手机出货量创了近三年新(xin)高，不少市场机构对未来消费电子的需求也持乐观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新(xin)品发布，您认为能否有效刺(ci)激(ji)换机需求？对于消费电子中短期的配置价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多(duo)手机新(xin)品发布，让大家眼前(qian)一亮。今(jin)年全球手机依然维持增长态势，上半年手机出货量达到1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外(wai)，尤其是(shi)北非(fei)、北美、南美等区域市场的表现也非(fei)常不错，其中存在基数效应。因为2023年上半年消费电子的出货量并不理想，所(suo)以2024年手机出货量的增长有2023年低基数的因素构成(cheng)。

接下来，大家会关心新(xin)品发布到底能多(duo)大程度激(ji)发消费电子的换机潮，总(zong)结来看，两(liang)大类型的换机驱动力各不相同。第一类是(shi)被动型换机，消费电子的使用周期大概是(shi)3~4年，这一部分的更新(xin)换代(dai)称之为被动型的换机，周期在4年左(zuo)右，一些(xie)老款手机的使用者有换机的动能，这一部分构成(cheng)了今(jin)年下半年乃至明年年初非(fei)常重要的基本盘；第二类是(shi)主动型换机，这一部分主要受益于人工(gong)智能、新(xin)功能等的推出，消费者主动更新(xin)换代(dai)，可能用一两(liang)年就会更新(xin)换代(dai)，占小部分。

展(zhan)望(wang)今(jin)年下半年，要高度关注下半年周度的出货数据，目前(qian)还是(shi)持谨慎乐观的态度，包括华为、苹果产业链，都有新(xin)品发布，都会激(ji)发消费者更新(xin)换代(dai)的需求，我们要依赖于中度的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投(tou)资核心：AI具体(ti)应用、低成(cheng)本

全景网：此前(qian)，市场对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前(qian)来看，产业进度以及市场表现似乎都不及预期，您如何看待(dai)AI+硬件的投(tou)资机会？在AI创新(xin)赋能以及巨头新(xin)品催化的因素叠加下，消费电子有望(wang)成(cheng)为下一个风口吗(ma)？

罗英宇：AI必然是(shi)激(ji)发大家主动换机的一个重要方向，也是(shi)厂商提升产品附加值的重要抓手，所(suo)以大家对AI手机和(he)AIPC都寄予了非(fei)常高的预期。但是(shi)，目前(qian)产业推进节奏并不如人意，核心原因在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典(dian)型。今(jin)年6月以前(qian)，大家的预期非(fei)常高涨(zhang)，之后开始(shi)关注渗透率的提升并没有大家预期的快，大概就3%左(zuo)右，主要原因就是(shi)没有杀手级的应用。AI手机也类似。所(suo)以未来会在AI层面(mian)推出哪些(xie)具体(ti)的应用，激(ji)发消费者的消费动能，是(shi)一大重要方向。

第二，不管(guan)是(shi)AI手机，还是(shi)AIPC，硬件上面(mian)临技术(shu)和(he)成(cheng)本的双重挑战。目前(qian)，大部分AIPC都在1万元(yuan)以上，对于普通消费者是(shi)非(fei)常高的成(cheng)本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但整体(ti)看成(cheng)本还是(shi)非(fei)常高。AI手机也类似，虽(sui)然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是(shi)会出现价格上涨(zhang)。因此，目前(qian)各家都在加快推出低成(cheng)本的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具有非(fei)常巨大的潜力，渗透率的提升可能呈现出逐步加速的趋(qu)势。

当下TMT板块投(tou)资关键：创新(xin)周期和(he)周期上行

全景网：TMT板块庞大且复(fu)杂，对于普通投(tou)资者，您有何配置建议？能否分享一下您的投(tou)资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如传媒(mei)板块，更多(duo)呈现出主题性的投(tou)资逻辑，而消费电子、半导体(ti)板块，则更多(duo)呈现出景气度的投(tou)资逻辑。所(suo)以，不同的方向需要大家适应不同的投(tou)资思路。

从投(tou)资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业的发展(zhan)趋(qu)势和(he)方向；“做短”即要考(kao)虑不同的方向，景气度会有起伏，周期属(shu)性会在其中起到重要的波动来源。具体(ti)而言，对于一些(xie)渗透率快速提升的方向，可以考(kao)虑长期配置；对于一些(xie)偏周期波动的产业，根据周期位置进行仓位控制。所(suo)以，TMT的投(tou)资核心是(shi)要有多(duo)元(yuan)化的思维模型，全方位进行分析，并对周期成(cheng)长、周期波动以及成(cheng)长阶段做出判断，最后做好风险管(guan)控。

全景网：如果用几个关键词，总(zong)结当下TMT板块最核心的投(tou)资价值，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主要是(shi)两(liang)个，一个是(shi)科技创新(xin)为主导的创新(xin)周期，一个是(shi)周期复(fu)苏带来的周期上行。这两(liang)个方向从长把握。