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2月(yue)24日晚间,灿(can)勤科技(688182)发布业绩快报(bao),2024年实现营业总(zong)收入4.12亿元,同比增长11.33%;净利润5569.09万元,同比增长19.16%;基本每股收益0.14元。公司表示,公司营业收入、营业利润、利润总(zong)额等指标增长的(de)主要(yao)原因是报(bao)告期内公司持续开发新产(chan)品、拓展新市场,本期产(chan)品结构(gou)的(de)变化带动了主营业务毛(mao)利率的(de)提(ti)升,以及本期股份支付费用及财务费用同比下(xia)降影(ying)响。
灿(can)勤科技作为一家高新技术企业,是全国首批专精特新“小巨(ju)人”企业、中国电子元件百强企业,公司依托在陶瓷粉体配方和产(chan)品制备工艺领域的(de)持续研发和经验积累,始终专注于微波(bo)介质陶瓷元器件的(de)研制和开发,并以子公司灿(can)勤通讯(xun)研制和销售(shou)的(de)低互调无源(yuan)组件等元器件产(chan)品作为现有业务和产(chan)品体系的(de)重要(yao)补充。
公开资(zi)料显示,随着5G应用、万物互联等市场的(de)发展,对HTCC电子陶瓷产(chan)品的(de)需求量会进一步增加。从全球市场份额来看,日本企业在粉体及基板方面占据绝(jue)对领先地位。在HTCC领域,国内厂商起(qi)步较晚,在技术积累方面也较为缓慢(man),导致HTCC产(chan)业与国外企业的(de)差(cha)距越来越大。国内企业需要(yao)进一步提(ti)升自身的(de)工艺水平和技术能力,提(ti)高自身产(chan)品的(de)竞争力。对目标产(chan)品核心技术的(de)突(tu)破将帮(bang)助实现我国HTCC电子陶瓷产(chan)品的(de)进口替代(dai),促进通信产(chan)业上下(xia)游的(de)快速(su)健康发展,提(ti)升我国在相(xiang)关领域的(de)国际竞争力。
灿(can)勤科技目前已建成完(wan)整的(de)HTCC自动化设备产(chan)线,建立了HTCC产(chan)品线端到端的(de)能力,从产(chan)品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完(wan)成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅(gui)陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最(zui)小0.1mm,最(zui)小孔径 0.1mm,最(zui)小线宽50um,最(zui)小线距50um的(de)工艺能力,适用于高精度HTCC产(chan)品制造。在HTCC封装产(chan)品形态方面,公司已完(wan)成微波(bo)SIP、微波(bo)功率管(guan)壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产(chan)品的(de)开发和送(song)样;部分产(chan)品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产(chan)品形态领域,公司数款陶瓷基板已完(wan)成小批量交付验证。
同时,公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜(mo)电路及相(xiang)关薄膜(mo)MEMS无源(yuan)器件的(de)批量生产(chan)能力,部分毫米波(bo)薄膜(mo)无源(yuan)器件已经开始批量生产(chan),目前开发的(de)新一代(dai)环形器 复合陶瓷基板及半导体薄膜(mo)基板,已经开始批量生产(chan)。另外,控股子公司拓瓷科技的(de)多孔陶瓷、铝基碳化硅(gui)、金属基陶瓷复合材料等相(xiang)关产(chan)品线逐(zhu)步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框(kuang)、新能源(yuan)汽车轻量化制动系统的(de)多款产(chan)品已完(wan)成送(song)样工作,并取得了阶段性进展。